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文檔簡介
1、集成電路后端設(shè)計簡介,第一部分簡單導(dǎo)言,集成電路的發(fā)展,集成電路(IC:Integrated Circuit)是指通過一系列特定的加工工藝,將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容、電感等無源器件,按照一定的電路互連,“集成”在一塊半導(dǎo)體晶片上,并封裝在一個外殼內(nèi),執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的一種器件。 1965年,Intel公司創(chuàng)始人之一的Gorden E. Moore博士在研究存貯器芯片上晶體管增長數(shù)的時間關(guān)系時預(yù)測,芯片上晶體管數(shù)目每隔18個月翻一番或每三年翻兩番,這一關(guān)系被稱為摩爾定律(Moores Law),集成電路的分類,集成電路設(shè)計方法,全定制方法(Full-Custom Design
2、 Approach) 適用于要求得到最高速度、最低功耗、最省面積和最高成品率的芯片設(shè)計 完全是由用戶設(shè)計師根據(jù)所選定的生產(chǎn)工藝按自己的要求獨立地進(jìn)行集成電路產(chǎn)品設(shè)計,這樣可以使所設(shè)計的電路具有盡可能高的工作速度、盡可能小的芯片面積和滿意的封裝 針對每個晶體管進(jìn)行電路參數(shù)和版圖優(yōu)化,以獲得最佳的性能(包括速度和功耗)以及最小的芯片面積。由于這種設(shè)計方法版圖布局和布線都要用人工布置得盡可能緊湊,所以設(shè)計過程要花費大量的人力物力和時間。不僅開始設(shè)計時如此,檢驗和改正設(shè)計錯誤也是非常艱巨的工作 半定制方法(Semi-Custom Design Approach) 是一種庫單元設(shè)計方法 各個單元具有同一
3、高度(指版圖尺寸),但寬度不等。單元本身經(jīng)過精心設(shè)計,并完成了設(shè)計規(guī)則檢查和電學(xué)性能驗證 設(shè)計者將所需要的單元從標(biāo)準(zhǔn)單元庫中調(diào)出來,并排列成行,行間留有可調(diào)整的布線通道。再按設(shè)計電路的功能要求將各內(nèi)部單元以及輸入/輸出單元連接起來,就得到所需的芯片版圖,第二部分CMOS原理,MOS晶體管的基本結(jié)構(gòu),MOS(金屬-氧化物-半導(dǎo)體)場效應(yīng)晶體管,簡稱為MOS管(或器件),其核心結(jié)構(gòu)是由導(dǎo)體、絕緣體與構(gòu)成管子襯底的摻雜半導(dǎo)體這三層材料疊在一起組成的。 根據(jù)形成導(dǎo)電溝道的載流子的類型,MOS管被分為NMOS和PMOS。MOS晶體管實際是由兩個PN結(jié)和一個柵電容組成的,包括Cgs、Cgd、 Cgb。 在
4、MOS結(jié)構(gòu)中,柵極為控制電極,它控制著漏和源之間溝道的電流。 早期的柵極材料采用的就是良導(dǎo)體金屬鋁。 當(dāng)代先進(jìn)的MOS工藝都采用多晶硅作為柵極導(dǎo)電材料。 所謂的CMOS則表示這樣一種工藝和電路,其中nMOS和pMOS兩種類型的MOS管制作在同一芯片上。,N型MOS管物理結(jié)構(gòu)和電路符號,P型MOS管物理結(jié)構(gòu)和電路符號,MOS晶體管的基本工作原理,從漏到源是兩個背對背的二極管。它們之間所能流過的電流就是二極管的反向漏電流。 如果把源漏和襯底接地,在柵上加一足夠高的正電壓,從靜電學(xué)的觀點看,這一正的柵電壓將要排斥柵下的P型襯底中的可動的空穴電荷而吸引電子。 引起溝道區(qū)產(chǎn)生強表面反型的最小柵電壓,稱為
5、閾值電壓VT。,MOS晶體管的基本工作原理,根據(jù)閾值電壓不同,常把MOS器件分成增強型和耗盡型兩種器件。對于N溝MOS器件而言,將閾值電壓VT0的器件稱為增強型器件,閾值電壓VT0的器件,稱為耗盡型器件。 PMOS器件和NMOS器件在結(jié)構(gòu)上是一樣的,只是源漏襯底的材料類型和NMOS相反,工作電壓的極性也正好相反。,MOS晶體管性能分析,(a) VgsVT, Vds=0V,(b) VgsVT, VdsVgs-VT,(c) VgsVT, VdsVgs-VT,MOS晶體管性能分析,在電學(xué)上MOS管作為一種電壓控制的開關(guān)器件。 當(dāng)柵-源電壓Vgs等于開啟電壓VT時,該器件開始導(dǎo)通。當(dāng)源-漏間加一電壓V
6、ds以及 Vgs = VT時,由于源-漏電壓和柵-襯底電壓而分別產(chǎn)生的電場水平和垂直分量的作用,沿著溝道就出現(xiàn)了導(dǎo)電。源-漏電壓(即Vds0)所產(chǎn)生的電場水平分量起著使電子沿溝道向漏極運動的作用。隨著源-漏電壓的增加,沿溝道電阻的壓降會改變溝道的形狀,MOS晶體管性能分析,(3)當(dāng)有效柵電壓(VgsVT)比漏極電壓大時,隨著Vgs的增加,溝道變得更深,這時溝道電流Ids既是柵極電壓也是漏極電壓的函數(shù),習(xí)慣上稱這個區(qū)域為“線性”區(qū),或“電阻”區(qū),或“非飽和”區(qū)。 (4)如果Vds大于VgsVT;即,當(dāng)VgdVT(Vgd為柵-漏電壓)時,溝道不再伸展到漏極,處于夾斷狀態(tài)。在這種情況下,導(dǎo)電是由于正
7、漏極電壓作用下電子的漂移機理所引起的。,MOS晶體管性能分析,(5)在電子離開溝道后,電子注入到漏區(qū)耗盡層中,接著向漏區(qū)加速。溝道夾斷處的電壓降不變,保持在VgsVT,這種情況為“飽和”狀態(tài)。這時溝道電流受柵極電壓控制,幾乎與漏極電壓無關(guān)。 (6)影響源極流向漏極(對于給定的襯底電阻率)的漏極電流Ids大小的因素有: 1、源、漏之間的距離; 2、溝道寬度; 3、開啟電壓VT; 4、柵絕緣氧化層的厚度; 5、柵絕緣層的介電常數(shù); 6、載流子(電子或空穴)的遷移率。,MOS晶體管性能分析,一個MOS管的正常導(dǎo)電特性可分為以下幾個區(qū)域: (1)“夾斷”區(qū):這時的電流是源漏間的泄漏電流; (2)“線性
8、”區(qū):弱反型區(qū),這時漏極電流隨柵壓線性增加; (3)“飽和”區(qū):溝道強反型,漏極電流與漏極電壓無關(guān)。 當(dāng)漏極電壓太高時,會發(fā)生稱為雪崩擊穿或穿通的非正常導(dǎo)電情況。在這兩種情況中,柵極電已不能對漏極電流進(jìn)行控制。,MOS晶體管性能分析,描述NMOS器件在三個區(qū)域中性能的理想表達(dá)式為: 0 (a)截止區(qū) Ids VgsVT0 (b)線性區(qū) 0VgsVT Vds (c)飽和區(qū),MOS器件電壓-電流特性,N型MOS管和P型MOS管工作在線性區(qū)和飽和區(qū)時的電壓-電流特性曲線:,簡單MOS管的工藝步驟,Al柵工藝 Si柵工藝(自對準(zhǔn)),Al柵工藝(以NMOS為例),(1)一次氧化 (2)S、D區(qū)擴散、氧化
9、 (3)光刻柵區(qū) (4)柵氧化 (5)光刻引線孔 (6)蒸鋁、反刻、合金化,Si柵工藝(以NMOS為例),(1)一次氧化 (8)光刻引線孔 (2)光刻有源區(qū) (9)蒸鋁、反刻、合金化 (3)柵氧化 (4)生長多晶硅 (5)光刻柵極 (6)S、D摻雜 (7)氧化,第三部分簡單門電路的版圖繪制,CMOS反相器的工作原理,CMOS反相器是CMOS門電路中最基本的邏輯部件,大多數(shù)的邏輯門電路均可通過等效反相器進(jìn)行基本設(shè)計,再通過適當(dāng)?shù)淖儞Q,完成最終設(shè)計。所以,基本反相器的設(shè)計就成為邏輯部件設(shè)計的基礎(chǔ)。,CMOS反相器電路圖,它由一個NMOS晶體管和PMOS晶體管配對構(gòu)成,兩個器件的漏極相連作為輸出,柵
10、極相連作為輸入。NMOS晶體管的襯底與它的源極相連并接地,PMOS晶體管的襯底與它的源極相連并接電源。,CMOS反相器器件物理結(jié)構(gòu)剖面圖,圖中在N型硅襯底上專門制作一塊P型區(qū)域,用來制作NMOS管,在N型襯底上制作PMOS管。為了防止源/漏區(qū)域襯底出現(xiàn)正偏置,通常N型襯底要借電路中的最低電位,N阱應(yīng)接電路中最高的電位。為保證電位接觸良好,必須形成歐姆接觸,在接觸點采用重?fù)诫s結(jié)構(gòu)。,CMOS反向器的工作原理,如果分別定義n溝道和p溝道晶體管的閾值電壓為VTn (如0.7V)和VTp (如0.7V)。在Vi0時,因為Vi0.7V,n溝道晶體管截止;但因為Vi0VTp ( 0.7V),故p溝道晶體管
11、導(dǎo)通,所以Vo=VDD。當(dāng)Vi升高使得n溝道晶體管的柵極電壓超過VTn時,它開始導(dǎo)通,其電流流過P溝道晶體管。若再繼續(xù)增加Vi,將使P溝道器件的柵源之間電壓接近于P溝道閾值電壓VTp,甚至低于VTp,最后導(dǎo)致它截止,此時ViVDD ,Vo=VSS(0V)。值得指出的是,任一種邏輯狀態(tài),不管是Vi為VDD或為VSS,兩個晶體管必有一個截止。因此,在任一邏輯狀態(tài)下,只有非常小的電流從VDD流向VSS,所以耗電很少。對高密度應(yīng)用來說,CMOS的低功耗是它最重要的優(yōu)點。,垂直走向MOS管結(jié)構(gòu),水平走向MOS管結(jié)構(gòu),金屬線從管子中間穿過的水平走向MOS管結(jié)構(gòu),金屬線從管子上下穿過的水平走向MOS管結(jié)構(gòu),
12、有多晶硅線穿過的垂直走向MOS管結(jié)構(gòu),與非門和或非門電路,二輸入與非門 電路圖如下:,與非門和或非門電路,與非門工作原理: 對于與非門,當(dāng)INA(INB)為低電平時,M2(M1)導(dǎo)通,M3(M4)截止,形成從VDD到輸出OUT的通路,阻斷了OUT到地的通路。這時相當(dāng)于一個有限的PMOS管導(dǎo)通電阻(稱為上拉電阻)和一個無窮大的NMOS管的截止電阻(盡管有一個NMOS管在導(dǎo)通態(tài),但因為串聯(lián)電阻值取決于大電阻,從OUT看進(jìn)去的NMOS管電阻仍是無窮大)的串聯(lián)分壓電路,輸出為高電平(VDD)。如果INA和INB均為高電平,使得兩個NMOS管均導(dǎo)通,兩個PMOS管均截止,形成了從OUT到地的通路,阻斷了
13、OUT到電源的通路,呈現(xiàn)一個有限的NMOS導(dǎo)通電阻(稱為下拉電阻,其值為單個NMOS管導(dǎo)通電阻的兩倍)和無窮大的PMOS管截止電阻的分壓結(jié)果,輸出為低電平。,與非門和或非門電路,二輸入或非門電路圖如下:,與非門和或非門電路,或非門工作原理: 對于或非門,由類似的分析可知,當(dāng)INA和INB同時為低電平時,分壓的結(jié)果使得輸出為高電平,當(dāng)INA和INB有一個為高電平或兩個都為高電平時,MOS管電阻分壓的結(jié)果是輸出為低電平。只不過兩個NMOS管全導(dǎo)通時(并聯(lián)關(guān)系)的等效下拉電阻是單管導(dǎo)通電阻的一半。,與非門和或非門版圖,與非門版圖:,與非門和或非門版圖,或非門版圖:,CMOS傳輸門,CMOS傳輸門電路
14、圖:,CMOS傳輸門,CMOS傳輸門工作原理: 從MOS晶體管的基本工作原理我們已經(jīng)知道:當(dāng)MOS管的表面形成導(dǎo)電溝道后, 器件源漏極之間就呈現(xiàn)低電阻連通;反之,如果MOS管截止,器件的源漏就呈現(xiàn)高電阻斷開,因此MOS器件是一個典型的開關(guān)。當(dāng)開關(guān)打開的時候,就可以進(jìn)行信號傳輸,這時將它們稱為傳輸門。,CMOS傳輸門,CMOS傳輸門工作原理: 在圖中的CMOS傳輸門采用了P管和N管對,控制信號和C分別控制P管和N管,使兩管同時關(guān)斷和開通。由于PMOS管對輸入信號S高電平的傳輸性能好,而NMOS管對輸入信號S低電平的傳輸性能好,從而使信號S可以獲得全幅度的傳送而沒有電平損失。,CMOS傳輸門,CM
15、OS傳輸門版圖:,驅(qū)動電路,任何一個邏輯門都有一定的驅(qū)動能力,當(dāng)它所要驅(qū)動的負(fù)載超過了它的能力,就將導(dǎo)致速度性能的嚴(yán)重退化。設(shè)計者可根據(jù)負(fù)載大小以及脈沖邊沿的要求決定驅(qū)動級器件尺寸,如果驅(qū)動級尺寸很大且和前級功能電路的驅(qū)動能力不相匹配,應(yīng)該在兩者之間加一些緩沖級,以達(dá)到最佳匹配。 由于驅(qū)動電路的管子W/L較大,所以往往采用折線柵和并聯(lián)管子的方法以減少面積。下圖就是驅(qū)動電路常用的一個大寬長比的非門版圖。,驅(qū)動電路,大寬長比非門版圖:,IO單元、無源器件及互連線的設(shè)計,任何一種設(shè)計技術(shù),版圖結(jié)構(gòu)都需要焊盤輸入/輸出單元(I/OPAD)。承擔(dān)輸入、輸出信號接口的I/O單元就不再僅僅是焊盤(Pad),
16、而是具有一定功能的功能塊。這些功能塊擔(dān)負(fù)著對外的驅(qū)動,內(nèi)外的隔離、輸入保護或其他接口功能。,輸入電路,輸入單元主要承擔(dān)對內(nèi)部電路的保護,一般認(rèn)為外部信號的驅(qū)動能力足夠大,輸入單元不必具備再驅(qū)動功能。因此,輸入單元的結(jié)構(gòu)主要是輸入保護電路。 一般來講輸入電路是由壓焊快(PAD)、電阻R、兩個二極管和反相器組成。,輸入電路,(1)通過D1、D2兩個二極管使得輸入管信號被鉗制在GND-0.7vVDD+0.7v之間。 (2)D1稱為上拉二極管,相對電源起到保護作用。 (3)D2稱為下拉二極管,相對地起到保護作用。,輸出電路,輸出單元的主要任務(wù)是提供一定的驅(qū)動能力,防止內(nèi)部邏輯過負(fù)荷而損壞。另一方面,輸
17、出單元還承擔(dān)了一定的邏輯功能,單元具有一定的可操作性。與輸入電路相比,輸出單元的電路形式比較多 輸出電路一般由一級或兩級反相器組成,輸出電路,一級反相:顧名思義,反相輸出就是內(nèi)部信號經(jīng)反相后輸出。這個反相器除了完成反相的功能外,另一個主要作用是提供一定的驅(qū)動能力。 構(gòu)成這個反相器版圖的NMOS和PMOS管的尺寸應(yīng)該比較大。,輸出電路,二級反相:也就是由兩個反相器,內(nèi)部信號是同相輸出的。,無源器件,1、集成電阻 2、集成電容,互連線,1、金屬線互連 金屬線互連主要用于傳輸電流密度大的地方。 在版圖中遠(yuǎn)距離連線采用的是金屬線,電源線和地線一般也采用金屬連線。 2、擴散區(qū)連線 擴散區(qū)連線僅限于短而寬
18、的連線。 3、多晶硅連線 多晶硅連線也僅限于短而寬的連線。,第四部分版圖幾何設(shè)計規(guī)則,版圖幾何設(shè)計規(guī)則,版圖幾何設(shè)計規(guī)則可看作是對光刻掩模版制備要求。 一般來講,設(shè)計規(guī)則反映了性能和成品率之間可能的最好的折衷。規(guī)則越保守,能工作的電路就越多(即成品率越高);然而,規(guī)則越富有進(jìn)取性,則電路性能改進(jìn)的可能性也越大,這種改進(jìn)可能是以犧牲成品率為代價的。,版圖幾何設(shè)計規(guī)則,(1)微米規(guī)則 (2)規(guī)則,版圖幾何設(shè)計規(guī)則,大部分設(shè)計規(guī)則都可以歸納入以下描述的四種規(guī)則之一。 (1)最小寬度 (2)最小間距 (3)最小包圍 (4)最小延伸,版圖幾何設(shè)計規(guī)則,設(shè)計規(guī)則(硅柵)舉例:,版圖幾何設(shè)計規(guī)則,版圖幾何設(shè)
19、計規(guī)則,版圖幾何設(shè)計規(guī)則,版圖幾何設(shè)計規(guī)則,版圖幾何設(shè)計規(guī)則,版圖幾何設(shè)計規(guī)則,第五部分版圖設(shè)計流程,版圖設(shè)計是制造集成電路的基礎(chǔ)。計算機輔助的版圖設(shè)計將電路中所有元器件及其相互連接轉(zhuǎn)換成能進(jìn)行芯片光刻加工、正確可靠的掩模圖形數(shù)據(jù)。專門的掩模制備公司利用所提供的數(shù)據(jù),制備出符合流片需要的多層掩模。,版圖設(shè)計,版圖的構(gòu)成 (1)版圖由多種基本的幾何圖形所構(gòu)成。 (2)常見的幾何圖形有:矩形(rectangle)、多邊形(polygon)、等寬線(path和wire)、圓形(circle)等。 (3)版圖設(shè)計軟件常采用兩種長度單位用戶單位或數(shù)據(jù)單位。用戶單位以長度的自然單位為單位,如以m或mil為
20、單位。數(shù)據(jù)單位則以數(shù)據(jù)庫中所使用的長度單位為單位。 (4)在版圖設(shè)計中所使用圖形編輯器,可以在終端上實現(xiàn)版圖的制作、修改和編輯管理。,版圖設(shè)計,版圖布局布線 (1)布局就是將組成集成電路的各部分合理地布置在芯片上。布局是一個嵌套的過程。 (2)布局有層次,即器件級的布局、基本單元級的布局,功能塊級的布局。 (3)布線就是按電路圖給出的連接關(guān)系,在版圖上布置元器件之間、各部分之間的連接。,版圖設(shè)計,單元和單元庫的建立 (1)在版圖設(shè)計階段,無論是全定制還是半定制版圖設(shè)計一定都會用到單元或單元庫。 (2)單元庫實際上包含了四種符號: 符號(symbol view) 抽象圖(abstract view) 線路圖(schematic view) 版圖(layout view),版圖設(shè)計,單元和單元庫的建立 (3)每一單元庫都應(yīng)與一定的工藝數(shù)據(jù)相聯(lián)系,這些數(shù)據(jù)放在所謂的“工藝文件” (Technology File)中,無論是建立標(biāo)準(zhǔn)單元庫還是在布局布線階段,都要用到Technology File,版圖設(shè)計,單元和單元庫的建立 (4)Technology File定義設(shè)計所需的全部物理信息,其中包括: 各層的顏色、線型、顯示或繪圖設(shè)備;
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