試論集成電路芯片封裝（ppt 29頁）.ppt

1、關(guān)鍵工藝底片制作,底片制作是圖形轉(zhuǎn)移的基礎(chǔ)，根據(jù)底片輸出方式可分為底片打印輸出和光繪輸出。通常采用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)（CAD）進(jìn)行設(shè)計(jì)后通過計(jì)算機(jī)輔助制造系統(tǒng)（CAM)轉(zhuǎn)換成光繪底片。,線路制作是將底片上電路圖案轉(zhuǎn)移到覆銅板上，電鍍錫后保護(hù)所需部分，經(jīng)后續(xù)去膜腐蝕即完成線路制作。,關(guān)鍵工藝線路制作,關(guān)鍵工藝線路制作,線路設(shè)計(jì)圖用光刻機(jī)印成膠片，將需保護(hù)的電路圖案等用感光干膜或網(wǎng)印濕膜保護(hù)。光通過膠片照射到感光干膜上，透光處干膜硬化，緊緊包住基板表面銅箔，經(jīng)顯影后，去除未硬化干膜，露出不需要保護(hù)的銅箔。感光干膜和濕膜作用一樣，比濕膜更方便，但成本比濕膜高。,采用腐蝕銅的化學(xué)藥品對(duì)基板進(jìn)行腐蝕，該

2、過程可稱為蝕刻，將沒有保護(hù)的銅腐蝕掉，膜保護(hù)下的銅箔作為電路圖案呈現(xiàn)在基板上圖形轉(zhuǎn)移,拋光,作用：去除覆銅板金屬表面氧化物保護(hù)膜及油污,作用原理：加壓噴水沖洗，使表面處理干凈；開啟風(fēng)機(jī)，保證線路板經(jīng)過風(fēng)機(jī)裝置時(shí)，能烤干覆銅板表面水份；通過速度調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)整傳送輪速度；拋光機(jī)自動(dòng)完成板材去氧化物層、油污等全過程。,網(wǎng)印濕膜技術(shù),網(wǎng)印又稱為濕膜技術(shù)，是與干膜技術(shù)并存的電路圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)。 濕膜工藝是制作單面印制板的關(guān)鍵工藝，采用專門的印料，在覆銅板上印出電子線路、阻焊層和字符標(biāo)記等圖形。網(wǎng)印濕膜與干膜技術(shù)得到的效果是一樣的：保護(hù)不需蝕刻的銅箔，采用的材料（感光油墨和感光干膜）和工藝不同。,GTM300

3、0自動(dòng)覆膜機(jī),干膜工藝,MSM3000絲印機(jī),濕膜工藝,刮好感光油墨的線路板需要烘干，根據(jù)感光油墨特性，烘干機(jī)溫度設(shè)置為：75度，時(shí)間為：15分鐘左右。 操作步驟：放置電路板設(shè)定溫度時(shí)間,烘干（濕膜工藝）,烘干機(jī),線路對(duì)位是對(duì)完成圖形轉(zhuǎn)移的覆銅板進(jìn)行對(duì)位，根據(jù)CAM軟件里設(shè)置的定位孔進(jìn)行定位。,線路對(duì)位并曝光,顯影是將未曝光的膜層部分除去得到所需電路圖形的過程。要嚴(yán)格控制顯影液的濃度和溫度，顯影液濃度太高或太低都易造成顯影不凈。顯影時(shí)間過長或顯影溫度過高，會(huì)對(duì)膜表面造成劣化。,顯影機(jī),顯影后,顯影前,線路顯影,化學(xué)電鍍錫主要是在線路部分鍍上一層錫，用來保護(hù)線路部分不被蝕刻液腐蝕，同時(shí)可增強(qiáng)電路

4、板的可焊接性。,CPC3000鍍錫機(jī),電鍍錫,因經(jīng)過鍍錫后留下的膜全部去掉才能漏出銅層，而這些銅層都是非線路部分，需要蝕刻掉。所以，蝕刻前需要把電路板上所有的膜清洗掉，漏出非線路銅層。,去膜,腐蝕是以化學(xué)的方法將覆銅板上不需要部分的銅箔除去，使之形成所需要的電路圖。,AEM3030腐蝕機(jī),腐蝕,主要用于阻焊膜工藝（OSP）中，實(shí)現(xiàn)銅防氧化工藝。（如果不采用OSP工藝不需要褪錫）,褪錫后,褪錫前,AES6000全自動(dòng)褪錫機(jī),褪錫,阻焊制作是將底片上的阻焊圖像轉(zhuǎn)移到腐蝕好的線路板上，主要作用有：防止在焊接時(shí)線路不被輕易短路、保證焊接后線路不被輕易短路、美觀等。如果線路板需要做字符層必須要做阻焊層。

5、其制作流程與線路顯影前幾個(gè)工藝流程一樣，如下工藝流程圖：,阻焊制作,MSM3000絲印機(jī),刮阻焊后,刮阻焊前,阻焊層制作,阻焊顯影后,字符層制作,字符制作主要是在做好的線路板上印上一層與元器件對(duì)應(yīng)的標(biāo)號(hào)，焊接時(shí)便于安裝元器件，同時(shí)方便產(chǎn)品的檢驗(yàn)與維修。它與線路制作和阻焊制作工藝流程完全一致。,字符顯影后,刮感光字符油墨前,刮感光字符油墨后,字符層制作,多層板之間電信號(hào)的導(dǎo)通，需要粘結(jié)多層板之前對(duì)PCB鉆孔，過孔可以將電路板上下位置相應(yīng)銅線對(duì)起來，然后讓孔壁覆銅，進(jìn)而將層間的導(dǎo)線互連在一起。 孔壁帶銅的孔稱之為導(dǎo)通孔（Plating hole，簡稱PT孔），需要鉆孔機(jī)鉆出來，鉆孔機(jī)能鉆出很小和很

6、淺的孔，一塊主板上有成百上千個(gè)大小迥異深淺不一的孔，用高速鉆孔機(jī)進(jìn)行加工。鉆完孔后進(jìn)行化學(xué)鍍銅，之后再電鍍銅,使之成為孔導(dǎo)通。,關(guān)鍵工藝金屬過孔工藝,關(guān)鍵工藝金屬過孔工藝,金屬過孔被廣泛應(yīng)用在有通孔的雙層或多面層線路板中，即進(jìn)行鍍通孔。其目的是使孔壁上非導(dǎo)體部份（樹脂及玻璃纖維）進(jìn)行金屬化。 金屬過孔需要采用鉆孔機(jī)鉆成，高精度、細(xì)直徑通孔往往采用數(shù)控鉆床和專用工具，電鍍分為兩步：化學(xué)鍍銅（沉銅）和電鍍銅。,板材準(zhǔn)備又稱下料，在PCB板制作前，應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)好的PCB圖大小來確定所需PCB板基的尺寸規(guī)格，可根據(jù)具體需要進(jìn)行裁板。,裁板,鉆孔,鉆孔通常有手工鉆孔和數(shù)控自動(dòng)鉆孔兩種方法,沉銅,化學(xué)沉銅廣

7、泛應(yīng)用于有通孔雙面或多層印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層導(dǎo)電體，以作為后面電鍍銅的基底,利用電解的方法使金屬銅沉積在基板通孔表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬銅連接。,鍍銅,電鍍技術(shù),除了鍍銅之外，在PCB上還可以進(jìn)行鍍金、鍍錫鉛和鍍鎳等操作。鍍金的目的是提高插件耐磨性、導(dǎo)體導(dǎo)電性和金屬耐腐蝕性；可分為全面鍍金和選擇性鍍金。,鍍錫鉛的目的有兩個(gè)： 【焊盤抗氧化金屬膜，增強(qiáng)可焊性】 【作為抵抗蝕刻的保護(hù)層】,電路中功能塊在電子整機(jī)中使用時(shí)，為了維修或更換方便，采用了插拔的方式，即在線路板上的一個(gè)邊上制作有一排像手指一樣張開的線路的插腳，以便與整機(jī)的線路完成連接。為了提高連接性能，并經(jīng)受住多次插拔，這種連接線接口部位要特別鍍上耐磨金鍍層，以便可以長期使用而不出現(xiàn)腐蝕。為了節(jié)省寶貴的金資源，就只能對(duì)這種像手指一樣的連接部位進(jìn)行鍍金，而不是對(duì)全板進(jìn)行鍍金，這是一種局部鍍的技術(shù)，即只對(duì)需要的部位進(jìn)行電鍍。,金手指電鍍技術(shù),單面剛性印制板制造工藝流程,制備單面覆銅板下料（