試論集成電路芯片封裝（ppt 29頁）.ppt

1、關鍵工藝底片制作,底片制作是圖形轉移的基礎，根據底片輸出方式可分為底片打印輸出和光繪輸出。通常采用計算機輔助設計系統(tǒng)（CAD）進行設計后通過計算機輔助制造系統(tǒng)（CAM)轉換成光繪底片。,線路制作是將底片上電路圖案轉移到覆銅板上，電鍍錫后保護所需部分，經后續(xù)去膜腐蝕即完成線路制作。,關鍵工藝線路制作,關鍵工藝線路制作,線路設計圖用光刻機印成膠片，將需保護的電路圖案等用感光干膜或網印濕膜保護。光通過膠片照射到感光干膜上，透光處干膜硬化，緊緊包住基板表面銅箔，經顯影后，去除未硬化干膜，露出不需要保護的銅箔。感光干膜和濕膜作用一樣，比濕膜更方便，但成本比濕膜高。,采用腐蝕銅的化學藥品對基板進行腐蝕，該

2、過程可稱為蝕刻，將沒有保護的銅腐蝕掉，膜保護下的銅箔作為電路圖案呈現在基板上圖形轉移,拋光,作用：去除覆銅板金屬表面氧化物保護膜及油污,作用原理：加壓噴水沖洗，使表面處理干凈；開啟風機，保證線路板經過風機裝置時，能烤干覆銅板表面水份；通過速度調節(jié)旋鈕調整傳送輪速度；拋光機自動完成板材去氧化物層、油污等全過程。,網印濕膜技術,網印又稱為濕膜技術，是與干膜技術并存的電路圖形轉移技術。 濕膜工藝是制作單面印制板的關鍵工藝，采用專門的印料，在覆銅板上印出電子線路、阻焊層和字符標記等圖形。網印濕膜與干膜技術得到的效果是一樣的：保護不需蝕刻的銅箔，采用的材料（感光油墨和感光干膜）和工藝不同。,GTM300

3、0自動覆膜機,干膜工藝,MSM3000絲印機,濕膜工藝,刮好感光油墨的線路板需要烘干，根據感光油墨特性，烘干機溫度設置為：75度，時間為：15分鐘左右。 操作步驟：放置電路板設定溫度時間,烘干（濕膜工藝）,烘干機,線路對位是對完成圖形轉移的覆銅板進行對位，根據CAM軟件里設置的定位孔進行定位。,線路對位并曝光,顯影是將未曝光的膜層部分除去得到所需電路圖形的過程。要嚴格控制顯影液的濃度和溫度，顯影液濃度太高或太低都易造成顯影不凈。顯影時間過長或顯影溫度過高，會對膜表面造成劣化。,顯影機,顯影后,顯影前,線路顯影,化學電鍍錫主要是在線路部分鍍上一層錫，用來保護線路部分不被蝕刻液腐蝕，同時可增強電路

4、板的可焊接性。,CPC3000鍍錫機,電鍍錫,因經過鍍錫后留下的膜全部去掉才能漏出銅層，而這些銅層都是非線路部分，需要蝕刻掉。所以，蝕刻前需要把電路板上所有的膜清洗掉，漏出非線路銅層。,去膜,腐蝕是以化學的方法將覆銅板上不需要部分的銅箔除去，使之形成所需要的電路圖。,AEM3030腐蝕機,腐蝕,主要用于阻焊膜工藝（OSP）中，實現銅防氧化工藝。（如果不采用OSP工藝不需要褪錫）,褪錫后,褪錫前,AES6000全自動褪錫機,褪錫,阻焊制作是將底片上的阻焊圖像轉移到腐蝕好的線路板上，主要作用有：防止在焊接時線路不被輕易短路、保證焊接后線路不被輕易短路、美觀等。如果線路板需要做字符層必須要做阻焊層。

5、其制作流程與線路顯影前幾個工藝流程一樣，如下工藝流程圖：,阻焊制作,MSM3000絲印機,刮阻焊后,刮阻焊前,阻焊層制作,阻焊顯影后,字符層制作,字符制作主要是在做好的線路板上印上一層與元器件對應的標號，焊接時便于安裝元器件，同時方便產品的檢驗與維修。它與線路制作和阻焊制作工藝流程完全一致。,字符顯影后,刮感光字符油墨前,刮感光字符油墨后,字符層制作,多層板之間電信號的導通，需要粘結多層板之前對PCB鉆孔，過孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然后讓孔壁覆銅，進而將層間的導線互連在一起。 孔壁帶銅的孔稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔），需要鉆孔機鉆出來，鉆孔機能鉆出很小和很

6、淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，用高速鉆孔機進行加工。鉆完孔后進行化學鍍銅，之后再電鍍銅,使之成為孔導通。,關鍵工藝金屬過孔工藝,關鍵工藝金屬過孔工藝,金屬過孔被廣泛應用在有通孔的雙層或多面層線路板中，即進行鍍通孔。其目的是使孔壁上非導體部份（樹脂及玻璃纖維）進行金屬化。 金屬過孔需要采用鉆孔機鉆成，高精度、細直徑通孔往往采用數控鉆床和專用工具，電鍍分為兩步：化學鍍銅（沉銅）和電鍍銅。,板材準備又稱下料，在PCB板制作前，應根據設計好的PCB圖大小來確定所需PCB板基的尺寸規(guī)格，可根據具體需要進行裁板。,裁板,鉆孔,鉆孔通常有手工鉆孔和數控自動鉆孔兩種方法,沉銅,化學沉銅廣

7、泛應用于有通孔雙面或多層印制線路板的生產加工中，其主要目的在于通過一系列化學處理方法在非導電基材上沉積一層導電體，以作為后面電鍍銅的基底,利用電解的方法使金屬銅沉積在基板通孔表面，以形成均勻、致密、結合力良好的金屬銅連接。,鍍銅,電鍍技術,除了鍍銅之外，在PCB上還可以進行鍍金、鍍錫鉛和鍍鎳等操作。鍍金的目的是提高插件耐磨性、導體導電性和金屬耐腐蝕性；可分為全面鍍金和選擇性鍍金。,鍍錫鉛的目的有兩個： 【焊盤抗氧化金屬膜，增強可焊性】 【作為抵抗蝕刻的保護層】,電路中功能塊在電子整機中使用時，為了維修或更換方便，采用了插拔的方式，即在線路板上的一個邊上制作有一排像手指一樣張開的線路的插腳，以便與整機的線路完成連接。為了提高連接性能，并經受住多次插拔，這種連接線接口部位要特別鍍上耐磨金鍍層，以便可以長期使用而不出現腐蝕。為了節(jié)省寶貴的金資源，就只能對這種像手指一樣的連接部位進行鍍金，而不是對全板進行鍍金，這是一種局部鍍的技術，即只對需要的部位進行電鍍。,金手指電鍍技術,單面剛性印制板制造工藝流程,制備單面覆銅板下料（