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文檔簡介
1、xxxxxxxxxxxxxxx有限公司,Echoliao,PCB設(shè)計(jì)的可制造性,元器件均勻分布特別要把大功率的器件分散開避免電路工作時(shí)PCB上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力影響焊點(diǎn)的可靠性; 考慮大功率器件的散熱設(shè)計(jì); 在設(shè)計(jì)許可的條件下,元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;相同封裝的元器件等距離放置,以便元件貼裝、焊接和檢測(cè); 絲印清晰可辨,極性、方向指示明確,且不被組裝好后的器件遮擋住。,0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mm Pitch以下的SOP、本體托起高度(Standoff)0.15mm的器件不能放在波峰面;QFP器件在波峰面要成45布局;
2、 安裝在波峰焊接面上的SMT大器件(含SOT23器件)其長軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向(即工藝邊方向)平行這樣可以減少引腳間的焊錫橋接; 波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一條直線,要錯(cuò)開位置,較小的元件不應(yīng)排在較大的元件之后,這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊;,較輕的THT器件如二級(jí)管和1/4W電阻等,布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直,以防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象; SMD元件間隔應(yīng)滿足設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),THT元件間隔應(yīng)利于操作和替換; 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD,以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件;,為了保證可
3、維修性,BGA 器件周圍需留有3mm 禁布區(qū),最佳為5mm 禁布區(qū)。一般情況下BGA 不允許放置在背面;當(dāng)背面有BGA 器件時(shí),不能在正面BGA 5mm 禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件; 可調(diào)器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修; 應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測(cè)空間。,SMD元件間距(相同封裝),SMD元件間距(不同封裝),在兩個(gè)互相連接的SMD元件之間要避免采用單個(gè)的大焊盤因?yàn)榇蠛副P上的焊錫將把兩元器件拉向中間正確的做法是把兩元器件的焊盤分開在兩個(gè)焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接如果要求導(dǎo)線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線導(dǎo)線上覆蓋綠油; SMT元件的
4、焊盤上或其附近不能有通孔,否則在回流焊過程中,焊盤上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走,會(huì)產(chǎn)生虛焊少錫還可能流到板的另一面造成短路; 軸向器件和跳線的引腳間距(即焊盤間距)的種類應(yīng)盡量減少,以減少器件成型的調(diào)整次數(shù),提高插件效率;,金屬外殼器件下不可有過孔和表層走線; 滿足各類螺絲孔的禁布區(qū)要求; 所有的走線拐彎處不允許有直角轉(zhuǎn)折點(diǎn); SMT焊盤引出的走線,盡量垂直引出,避免斜向拉線; 當(dāng)從引腳寬度比走線細(xì)的SMT焊盤引線時(shí),走線不能從焊盤上覆蓋,應(yīng)從焊盤末端引線; 當(dāng)密間距的SMT焊盤引線需要互連時(shí),應(yīng)在焊盤外部進(jìn)行連接,不允許在焊盤中間直接連接;,1、有表貼器件的PCB 板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn); 2、形狀:基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓; 3、大?。夯鶞?zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選尺寸為直徑40mil1mil; 4、材料:基準(zhǔn)點(diǎn)的材料為裸銅或覆銅,為了增加基準(zhǔn)點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度,可在基準(zhǔn)點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔; 5、為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果,基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲??; 6、基準(zhǔn)點(diǎn)中心距板邊大于5mm,并有金屬圈保護(hù),基準(zhǔn)點(diǎn)中心1.5mm(60mil)直徑范圍內(nèi)開阻焊窗; 7、需要拼板的單板,每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn); 8、對(duì)于引線間距0.5mm的QFP和
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