永余生產(chǎn)課焊接基礎(chǔ)知識培訓(xùn).

1、員工技能培訓(xùn)教程,焊接知識教育資料,生產(chǎn)部 劉紹鳳 2013-11-15,2,學(xué)習(xí)目的： 1、掌握焊接原理、焊接時間、焊接溫度 2、掌握五步焊接法 3、了解合格焊點的質(zhì)量標準及焊點缺陷產(chǎn)生的原因 4、熟練進行焊接,3,一、錫焊 錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特征有以下三點： 焊料熔點低于焊件； 焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化； 焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現(xiàn)焊件的結(jié)合。,第一章：焊

2、接的基礎(chǔ)知識,4,二、錫焊必須具備的條件 焊件必須具有良好的可焊性； 焊件表面必須保持清潔； 要使用合適的助焊劑； 焊件要加熱到適當?shù)臏囟龋?合適的焊接時間；,第一章：焊接的基礎(chǔ)知識,5,三、焊點合格的標準 1、焊點有足夠的機械強度：一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。 2、焊接可靠，保證導(dǎo)電性能。 3、焊點表面整齊、美觀：焊點的外觀應(yīng)光滑、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤并與焊盤大小比例合適。 滿足上述三個條件的焊點，才算是合格的焊點。如下圖所示幾種合格焊點的形狀。判斷焊點是否符合標準。,第一章：焊接的基礎(chǔ)知識,清洗用的海棉 使用浸過水的海綿來清洗烙鐵頭,烙鐵頭,溫

3、度調(diào)節(jié)； 根據(jù)作業(yè)內(nèi)容不同設(shè)定溫度也不同,沒有指定 無鉛的時侯 39010,作業(yè)前的確認項目,烙鐵頭的溫度 絕緣電阻,第二章：焊接工具-電烙鐵,由于大小，瓦數(shù)，性能有區(qū)分，根據(jù)作業(yè)內(nèi)容不同而區(qū)分使用,電烙鐵內(nèi)部 陶瓷式加熱器，不耐撞擊，應(yīng)小心使用。,陶瓷,無鉛要求時，最低也要求50W的電烙鐵。 最佳要求為70W以上,要除去烙鐵頭上的焊錫時，不應(yīng)敲擊電烙鐵。,焊接時間23秒，冷卻時間23秒,第二章：焊接工具-電烙鐵,根據(jù)作業(yè)內(nèi)容不同而 改變烙鐵頭形狀,小元件通用,QFP,SOP等的焊接，連焊修正,小部品的導(dǎo)線通用,通用小部品間距0.5MM以下的IC、 端子,端子、鋁電容器等的修正,密封式大把手的

4、焊接,通用小部品間距0.5MM以下的IC、 端子,通用小部品間距0.5MM以下的IC、 端子,通用小部品間距0.5MM以下的IC、 端子,2.烙鐵頭小部件,9,常見的電烙鐵有直熱式、感應(yīng)式、恒溫式，還有吸錫式電烙鐵。,3.電烙鐵的結(jié)構(gòu),10,通常情況下，我們用目測法判斷烙鐵頭的溫度。 根據(jù)助焊劑的發(fā)煙狀態(tài)判別：在烙鐵頭上熔化一點松香芯焊料，根據(jù)助焊劑的煙量大小判斷其溫度是否合適。溫度低時，發(fā)煙量小，持續(xù)時間長；溫度高時，煙氣量大，消散快；在中等發(fā)煙狀態(tài)，約68秒消散時，溫度約為300，這時是焊接的合適溫度。,4、烙鐵頭溫度的調(diào)整與判斷,11,5. 烙鐵的構(gòu)成注意事項,焊錫治具必須安裝地線 人體

5、有 10000VOLT以上的靜電 半導(dǎo)體部品(IC)在 200V 以上就會被擊穿. 裝地線是為了消除靜電 特別是長發(fā)接觸到部品是很危險的,必須要有地錢,200V以上,不可以留長發(fā),扣要與手腕接觸緊密 袖口或手套要戴上,扣子要扣住,一定要接地,12,6. 烙鐵頭的清洗(1),烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉, 水量不足時海綿會被燒掉. 清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達到清洗的目的。,海綿浸濕的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 輕輕擠壓海綿，可擠出34滴水珠為宜 3. 2小時清洗一次海綿.,烙鐵清洗時海綿水份若過多 烙鐵頭會急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍

6、金層脫離，并且錫珠不易弄掉。 海綿清洗時若無水， 烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.,13,6. 烙鐵頭的清洗(2),烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作.,烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層 表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱.,烙鐵頭清洗時必須在海綿邊孔部分把殘渣去掉,海綿孔及邊都可以清 洗烙鐵頭 要輕輕的均勻的擦動,海綿面上不要被清洗的異物覆蓋, 否則異物會再次粘在烙鐵頭上,碰擊時不會把錫珠弄掉 反而會把烙鐵頭碰壞,14,6. 烙鐵頭的清洗(3),焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱.,焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫 這樣錫會承擔一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化

7、 對延長烙鐵壽命有好處.,防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。,電源Off,電源Off,不留余錫而把電源關(guān)掉時，溫度慢慢下降， 會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命,通常是圓珠筆型握法,6.焊錫及烙鐵頭手握法1,16,6.焊錫及烙鐵頭手握法2,要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢,錫絲握法,單獨作業(yè)時,連續(xù)作業(yè)時,5060,3050,錫絲露出5060mm,錫絲露出 3050mm,烙鐵握法,PCB 單獨作業(yè)時,盤子排線作業(yè)(小物體),盤子排線作業(yè)(大物體),將烙鐵頭插入放置臺，并切斷電源,7.電烙鐵的維護,焊錫的種類 焊錫的名稱,合金組成 Sn+3.0Ag+0.5Cu,焊錫直徑

8、 0.31.6,確認使用（根據(jù)焊錫部位的不同而使用不同的焊錫）,第三章：焊接材料 錫絲,焊錫合金 Sn+3.0Ag+0.5Cu,助焊劑（松香）,V字型,防助焊劑飛濺對策,第三章：焊接材料 錫絲的構(gòu)成,連續(xù)作業(yè)時連續(xù)供給的握法,連續(xù)作業(yè)，但不連續(xù)供給的握法,第三章：焊接材料 錫絲的握法,去除氧化膜 去除金屬表面的氧化膜，使焊錫能夠擴散,助焊劑,防止再氧化 覆蓋去除氧化膜的地方，加熱防止再氧化,減小表面張力 減小焊錫表面的張力，擴散焊錫,助焊劑表面 平整焊錫表面，防止短路,第三章：焊接材料 - 助焊劑的作用,作業(yè)臺 保持干凈。 注意無焊錫屑。,排煙管,錫絲,防靜電手套 防靜電手環(huán),烙鐵頭 溫度 絕

9、緣電阻確認,種類、直徑的確認,海綿 水量確認,第四章：焊接準備,使用錫絲的確認（品名/號碼/直徑） 電烙鐵的確認 烙鐵頭的溫度 在正常溫度下作業(yè)是為了防止因熱度部品破壞和焊接作業(yè)不良等 絕緣電阻值 為了防止因為烙鐵頭漏電而造成部品損壞 清潔海綿的確認 戴靜電手套、手環(huán) 為了防止從人體來的靜電破壞產(chǎn)品以及零件,第四章：焊接準備 -檢查重點,24,五步焊接法,（1）準備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認準位置，處于隨時可以焊接的狀態(tài)，此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。 (2)加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。 (3)熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫

10、過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。 (4)移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。 (5)移開烙鐵：焊錫的擴展范圍達到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。,第五章：五步焊接法,錫焊五步操作圖示,第五章：五步焊接法,三個步驟法：,第五章：五步焊接法,利用烙鐵頭的腹部加熱,第五章：五步焊接法-加熱方法,NG,OK,NG,焊錫量過多,無法確認焊錫擴散,根據(jù)作業(yè)規(guī)程所規(guī)定的焊

11、錫量進行焊接，過多或過少都不行。,焊錫量不足,焊接部位張力強度弱，則會產(chǎn)生斷裂現(xiàn)象。,第六章： 焊錫量,29,目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用310倍放大鏡進行目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有： （1）是否有錯焊、漏焊、虛焊。 （2）有沒有連焊、焊點是否有拉尖現(xiàn)象。 （3）焊盤有沒有脫落、焊點有沒有裂紋。 （4）焊點外形潤濕應(yīng)良好，焊點表面是不是光亮、圓潤。 （5）焊點周圍是無有殘留的焊劑。 （6）焊接部位有無熱損傷和機械損傷現(xiàn)象。 手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象 時，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器

12、件引線，輕輕拉動觀察有無松動現(xiàn)象。,第七章：焊接質(zhì)量的檢查,30,第七章： 焊接質(zhì)量的檢查連接器焊接標準對照,31,第七章： 焊接質(zhì)量的檢查連接器焊接標準對照,不擴散 焊接不良,擴散 焊錫良好,根據(jù)焊錫與母材的 交叉角度進行判斷,溶化了的焊錫由于表面張力會變成圓形，當用助焊劑進行清潔加熱時， 會攤開，這種現(xiàn)象稱為焊錫的擴散。,第八章：焊接不良-焊錫的擴散,產(chǎn)生局部擴散,第八章：焊接不良-焊接母材加熱不足,搖動焊接部位，會產(chǎn)生斷裂,在凝固瞬間振動，發(fā)生斷裂,在焊錫冷卻、凝固前不可搖動！,第八章：焊接不良-焊接部位要固定,錫尖的發(fā)生 原因：烙鐵頭的抽離速度太慢 焊接時間過長（沒有助焊劑）,錫球的產(chǎn)

13、生,原因：,烙鐵頭的溫度過高,有污漬：,原因：烙鐵頭未清潔干凈,電烙鐵移動方式不正確,第八章：焊接不良-不良及其原因1,不擴散,原因：母材加熱不足（插入的元件部位） 母材有污漬（插入的元件導(dǎo)線） 氧化、有異物等 母材加熱不足（基板銅箔） 母材有污漬（基板銅箔） 氧化、有異物等,第八章：焊接不良-不良及其原因2,銅箔浮起 原因 焊錫時間長 插入的元件受到外力拉起,原因,第八章：焊接不良-不良及其原因3,無鉛焊錫時，呈白色粗糙狀,第八章：焊接不良-不良及其原因4,有焊洞,在有鉛焊錫電鍍上使用無鉛焊錫進行焊接時易發(fā)生。,原因,有鉛焊錫與無鉛焊錫的 凝固溫度差大。 焊接時間短。 （有鉛焊錫難于在無鉛焊錫內(nèi)擴散） 焊錫沒有完全凝固時，有外力加入。,第八章：焊接不良-不良及其原因5,手拿住沒有元件的部位,握住PCB板的邊緣,最好戴防靜電手套握PCB板,第九章：PCB板焊接- PCB板拿取,錯誤PCB板拿取方法,正確PC