外協(xié)加工線路板（PCBA）檢驗規(guī)范

1、外協(xié)加工線路板(PCBA)檢驗規(guī)范第 1 頁 共 9 頁目錄一、目的3二、適用范圍3三、職責3四、定義31、名詞解釋32.焊錫性名詞解釋與定義32.1沾錫32.2沾錫角42.3不沾錫42.4縮錫43想焊點之標準44.良好焊錫性要求定義45.檢驗條件46.檢驗方式4五、作業(yè)流程5六、檢驗項目及標準51.冷焊52.漏焊焊53.錫洞、針孔54.錫裂65.錫尖66.錫多67.錫渣78.短路(橋接) 79.銅箔翹皮710.管腳長711.虛焊、假焊712.貼片狀元件對準度813.IC類偏移度814.插件類檢驗8第 2 頁 共 9 頁一、目的：明確PCBA的檢驗標準，使產(chǎn)品的檢驗和判定有所依據(jù)，使PCBA的

2、質(zhì)量更好地符合我公司的品質(zhì)要求。二、適用范圍：適用于公司所有外協(xié)加工的PCBA外觀檢驗。三、職責：IQC負責根據(jù)本規(guī)范對公司外協(xié)加工返回的PCBA進行檢驗。四、定義1.名詞解釋IC- 集成電路（包括特殊芯片器件，如：BGA、Chipset、BIOS、RAM）PCB- 印制電路板PAD - 焊盤C、EC、E - 電容類mm - 毫米R - 電阻JP、J 、CN、COM- 插針、短接線 、插座類D 、Z- 二極管Q、 T- 三極管U - IC、IC類 插座L - 電感Y - 晶振BT - 變壓器F - 保險絲最大尺寸 - 指任意方向測量的最大缺陷尺寸。2.焊錫性名詞解釋與定義2.1沾錫（WETTI

3、NG）：在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角系表示沾性愈良好。2.2沾錫角（WETTING ANGLE）：固體金屬表面與熔焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度（如下圖所示），一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。第 3 頁 共 9 頁2.3不沾錫（NON-WETTING）：在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大于90度。2.4縮錫（DE-WETTING）：原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。3想焊點之標準：3.1在板上焊接面上（Solder Side）出現(xiàn)的焊點應為實心平頂?shù)腻F體；剖面圖之兩外緣應呈現(xiàn)新月列之均勻弧狀，通孔中之

4、填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。3.2此錐體之底部面積應與板子上的焊墊（Land, Pad, Annular ring）一致。3.3此平頂錐體這錫柱爬升的高度大約為零件腳在電路板面突出的四分之三；其最大高度不可超過形焊墊直徑之一半或百分之八十（否則容易造成短路）3.4錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近于零，沾錫角要越好，表示有良好之沾錫性（Solder Ability）。3.5錫面應呈現(xiàn)光澤性（非受到其它因素的影響，如沾到化學品等，會使之失去光澤）：其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發(fā)生。3.6對鍍通孔的板子而言，焊錫應自焊錫

5、面爬進孔中且要升至零件面（Component Side），在焊接面的焊錫應平滑、均勻并符合 15 點所述。3.7總而言之，良好的焊錫性，應有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，沾錫角判定焊錫狀況：0 度 10 度完美焊錫狀況：PERFECT WETTING10 度 20 度良好焊錫狀況：EXCELLENT WETTING20 度 30 度較好焊錫： VERY GOOD WETTING30 度 40 度好的焊錫： GOOD WETTING40 度 50 度適當焊錫： ADEQUAFE WETTING50 度 90 度允收焊錫： ACCEPTABLE WETTING90 度 不允收焊錫： POOR WE

6、TTING4.良好焊錫性要求定義如下：4.1沾錫角低于 90 度；4.2焊錫不存在縮錫（DEWITTING）與不沾錫（NON-WETTING）等不良焊錫。4.3可辨示出焊錫之接觸焊接面存在沾錫（WETTING）現(xiàn)象。5.檢驗條件：為防止部件或組件的污染，必須佩戴防護手套或指套并佩戴靜電手環(huán)作業(yè)，檢驗一般在晴天自然光或40W日光燈、燈管距檢驗臺面1m的光照強度下進行，被檢驗樣本與檢驗員人眼距離為25cm左右，外觀檢驗時間以10s左右為宜。6.檢驗方式：將待驗品置于距兩眼約25cm處，上下左右45度，以目視或三倍放大鏡檢查。第 4 頁 共 9 頁五、作業(yè)流程六、檢驗項目及標準1.冷焊特點：焊點呈不

7、平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產(chǎn)生褶皺或裂縫。允收標準：不可有冷焊或不良焊點。 OK NG 焊點上不可有未熔解之錫膏。2.漏焊特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。允收標準：焊接點不可有漏焊現(xiàn)象。OK NG3.錫洞/針孔：特點：于焊點外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。允收標準：無此現(xiàn)象即可允收。 OK NG NG第 5 頁 共 9 頁4.錫裂特點：于焊點上發(fā)生之裂痕，最常出現(xiàn)在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。允收標準：焊點不可存在錫裂。 NG NG5.錫尖特點：在零件線腳端點及吃錫線路上，成形為多余之尖銳錫點者。允收標準： 不可有錫尖存在。(錫尖容易穿透絕緣片造成與鐵殼 NG NG 形

8、成接地短路損毀線路板)6.錫多特點：焊點錫量過多，使焊點呈外凸曲線。允收標準： 焊錫角90度； 需可視見零件腳外露出錫面； OK NG 焊錫延伸未超出錫墊、觸及板子。7.錫渣特點：焊點處或線路板表面存在多余之焊錫。允收標準：不可有目視可見之錫渣。 NG NG第 6 頁 共 9 頁8.短路(橋接)特點：在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。允收標準：不可有目視可見之短路現(xiàn) NG NG象。9.銅箔翹皮特點：印刷電路板之焊墊與電路板的基材產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。允收標準：不可存在此現(xiàn)象。 NG NG10.管腳長特點：元器件管腳吃錫后，其焊點管腳長度超過規(guī)定之長度。允收標準：0.8

9、mm 管腳長度小于2.5mm0.8mm 管腳長度小于3.5mm OK NG11.虛焊、假焊11.1虛焊是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。11.2假焊是指表面上好像焊住了,但實際上并沒有焊上，有時用手一拔,引腳就可以從焊點中拔出來。允收標準：不能有虛焊、假焊第 7 頁 共 9 頁12.貼片狀元件對準度12.1理想狀況：片狀零件恰好能座落在焊盤的中央且未發(fā)生偏出，所有金屬 理想狀況封頭都能完全與焊盤接觸。12.2允收狀況：側(cè)面偏移（A）小于或等于元件可焊端寬度（W）的 50或焊盤寬度（P)的50%如圖、允收狀況12.3拒收狀況：零件可焊端已超出焊盤或可焊端已偏移超出焊盤50%拒收狀況 拒收狀況13.IC類偏移度允收標準：各接腳未發(fā)生偏移；各接腳已發(fā)生偏移，所偏出焊盤以外的接腳A，未超過接腳本身寬度W的25。OK NG14.插件類檢驗拒收狀況：1.使用的元器件規(guī)格錯誤（錯件）。