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文檔簡介
1、.封裝形式圖片國際統(tǒng)一簡稱封裝形式圖片國際統(tǒng)一簡稱LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid ArrayTSOPThin SmallOUtlinePackageQFPQuadFlatPackagePQFP 100LQFPQuadFlatPackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutlinePackageuBGAMicro BallGridArrayuBGAMicro BallGridArrayPCDIP;.ZIPPLCCZig-ZagInline PackaLQFPSOT223LQFP 100LSOT223TO
2、8SOT23SOT23/SOT323TO92TO93SOT25/SOT353T099SOT26/SOT363EBGA 680LFBGAQFPFDIPQuadFlatPackageTQFP 100LSOJ;.SOP EIAJSBGATYPE II 14LLBGA 160LSSOP 16LPBGA 217LPlastic Ball GridSSOPArraySBGA 192LSOJ 32LTSBGA 680LFlat PackCLCCHSOP28SC-705LITO220SDIPITO3PSIPSingleTO220InlinePackageSOSmallOutlineTO247Package;.
3、CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInlinePackageDIP-tabDUAL Inline Package withMetal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramicQuadFlatCeramicCaseLAMINATECSP T12LChip ScalePackageGullwingleads.TO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline DualIn-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGAP
4、entiumIII & CeleronCPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModule;.pin PGASOT343pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A ForSOT523PGA AMD Athlo &Duron CPUSOT89PSDIPSLOT1 For intelSOT89pentiumII petiumIII & Celeron CPUSocket 603SLOT A For AMDFosterAthloncpu
5、LLP 8LaSNAPTKPCI 32bit 5VPeripheral Component SNAPTK InterconnectPCI 64bit 3.3VPeripheral Component SNAPZP InterconnectPCMCIASOHTCSP 20LBGAChip Scale PackageBall Grid Array;.TO252TO18SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPU一、直插式電阻封裝及尺寸直插式電阻封裝為AXIAL-xx 形式(比如 AXIAL-0.3 、AXIAL-0.4 ),后面的 xx代表焊盤中心間距為xx 英
6、寸,這一點在網上很多文章都沒說清楚,單位為英寸。這個尺寸肯定比電阻本身要稍微大一點點,常見的固定(色環(huán))電阻如下圖:常見封裝: AXIAL-0.3 、AXIAL-0.4 、 AXIAL-0.5 、AXIAL-0.6 、 AXIAL-0.7 、AXIAL-0.8 、AXIAL-0.9 、 AXIAL-1.0 。二、直插式電容封裝及尺寸1 、無極電容常見的電容分為兩種:無極電容和有極電容,典型的無極電容如下:;.無極電容封裝以 RAD 標識,有 RAD-0.1 、RAD-0.2 、RAD-0.3 、RAD-0.4 ,后面的數字表示焊盤中心孔間距,如下圖所示(示例RAD-0.3 )。2 、有極電容有
7、極電容一般指電解電容:下圖是電解電容和固態(tài)電容圖, 這類電容都是標準的封裝, 但是高度不一定標準,包括很多定制的電容,需根據產品設計特點進行選擇。圖中灰白色的那種就是,很 多主板上經常吹噓的所謂的固態(tài)電容,固態(tài)電容穩(wěn)定性要稍好一點。電解電容封裝則以RB 標識,常見封裝有: RB.2/.4 、 RB.3/.6 、RB.4/.8 、RB.5/1.0 ,符號中前面數字表示焊盤中心孔間距,后面數字表示外圍尺寸(絲?。瑔挝蝗匀皇怯⒋?,如下圖(RB-.3/.6 ):;.三、貼片電阻電容封裝規(guī)格、尺寸和功率對應關系貼片電阻電容常見封裝有9 種(電容指無級貼片) ,有英制和公制兩種表示方式。英制表示方法是采
8、用4 位數字表示的 EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會 )代碼,前兩位表示電阻或電容長度,后兩位表示寬度,以英寸為單位。我們常說的0805 封裝就是指英制代碼。實際上公制很少用到, 公制代碼也由 4 位數字表示,其單位為毫米,與英制類似。封裝尺寸規(guī)格對應關系如下表:英制公制長(L)寬 (W)高(t)(inch)(mm)(mm)(mm)(mm)020106030.60 0.050.30 0.050.23 0.05040210051.00 0.100.50 0.100.30 0.10060316081.60 0.150.80 0.150.40 0.10080520122.00 0.201.25 0.150.
9、50 0.10120632163.20 0.201.60 0.150.55 0.10;.121032253.20 0.202.50 0.200.55 0.10181248324.50 0.203.20 0.200.55 0.10201050255.00 0.202.50 0.200.55 0.10251264326.40 0.203.20 0.200.55 0.10封裝尺寸與功率有關通常如下:英制功率 W02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W12101/3W18121/2W20103/4W25121W按照 1 mil=0.001英寸, 1 英寸
10、=2.54cm換算關系設計,( 1 英寸 =1000mil)/protel元件封裝介紹;.電阻AXIAL0.30.4三極管TO-92AB電容RAD0.10.2發(fā)光二極管DZODE0.1單排針SIP+ 腳數雙排針DIP+ 腳數電解電容RB.1.2。 電阻 AXIAL無極性電容RAD電解電容RB-電位器VR二極管DIODE三極管TO電源穩(wěn)壓塊 78 和 79 系列 TO 126H 和 TO-126V場效應管和三極管一樣整流橋D44 D 37 D 46單排多針插座CON SIP雙列直插元件DIP晶振 XTAL1電阻: RES1,RES2, RES3,RES4;封裝屬性為 axial 系列無極性電容:
11、 cap; 封裝屬性為 RAD-0.1 到 rad-0.4電解電容: electroi; 封裝屬性為 rb.2/.4到 rb.5/1.0;.電位器: pot1,pot2;封裝屬性為 vr-1 到 vr-5二極管:封裝屬性為diode-0.4(小功率) diode-0.7(大功率)三極管:常見的封裝屬性為 to-18 (普通三極管) to-22( 大功率三極管) to-3( 大功率達林頓管)電源穩(wěn)壓塊有 78 和 79 系列; 78 系列如 7805 ,7812 , 7820 等79 系列有 7905 , 7912 ,7920 等常見的封裝屬性有to126h和 to126v整流橋: BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為 D 系列( D-44 ,D-37 ,D-46 )電阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7其中 0.4-0.7 指電阻的長度, 一般用 AXIAL0.4 瓷片電容: RAD0.1-RAD0.3 。其中 0.
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