波峰焊操作規(guī)程

1、1目的: 使操作人員了解波鋒焊的各項(xiàng)功能、操作步驟及如何使用測(cè)溫儀進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)量爐溫以及在操作過程中的安全注意事項(xiàng)。2范圍:相關(guān)單位所屬操作員、工程人員。3權(quán)責(zé): 操作員：負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)之操作，生產(chǎn)及簡(jiǎn)易故障排除。工程師：負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)之維修，保養(yǎng),爐溫測(cè)試及制程條件之設(shè)定。4定義： 無5. 流程： 無6. 工作內(nèi)容： 6.1.開機(jī) 6.1.1 每天正式使用前四小時(shí)開機(jī),使錫爐加熱熔錫 ; 6.1.2 開機(jī)前檢查確認(rèn)所有開關(guān)處于斷開狀態(tài) ; 1.3 打開總電源,開關(guān)觀察控制面板錫爐溫度顯示,若正常則打開錫爐電熱開關(guān).否則關(guān)機(jī) ; 1.4 使用前半小時(shí)打開預(yù)熱開關(guān),測(cè)試爐溫曲線檢查預(yù)熱溫度設(shè)置和錫液溫度設(shè)置

2、是否合適 .2. 正常使用2.1 使用前檢查錫爐內(nèi)錫量是否足夠,如不夠,加錫條.助焊劑是否足夠.清潔.比重是否合適 ; 2.2 打開助焊劑開關(guān),打開通風(fēng)開關(guān),打開清洗劑開關(guān),觀察確認(rèn)清洗劑清潔是否足夠 ; 2.3. 打開主機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)旋鈕 . A. 檢查助焊劑噴霧工作是否正常,噴霧是否均勻.細(xì)密.足夠 ; B. 通風(fēng)是否正常 ; C. 錫爐波峰高度是否正常 ; D. 爪鏈運(yùn)行是否平穩(wěn)無攔動(dòng),爪是否平直且高低一致 ; E. 調(diào)節(jié)合適的傳輸速度 . 2.4. 確認(rèn)過錫條件(傳輸速度.預(yù)熱溫度.錫液溫度等)是否與作業(yè)指導(dǎo)書相符,然后調(diào)整導(dǎo)軌寬度正式過板 ;2. 5. 錫爐在使用過程中,應(yīng)作好口常保養(yǎng)和點(diǎn)檢

3、。3. 使用效果分析 3.1 錫爐調(diào)整使用不當(dāng)時(shí)則會(huì)出現(xiàn) A. 上錫不足.錫面薄 ;B. 錫尖細(xì)小密集 ;C. 產(chǎn)生針孔 ;D. 光澤度下降 ;E. 過線性板時(shí)銅柱所包高溫膠紙脫落導(dǎo)致銅柱上錫 ;F. 面板上錫 ; G. 上錫不均勻 .3.2 上述缺陷產(chǎn)生原因大致如下 : A. 錫爐波峰高度不夠,輸送鏈爪浸入錫面高度不夠,造成上錫不足 ; B. 錫尖多且細(xì)小,主要與過錫時(shí)速度脫離角度(因行進(jìn)中背錫加回流)有關(guān),與P.C.B板氧化.吃錫深度.錫液溫度和預(yù)熱有關(guān) ; C. 產(chǎn)生針孔主要與吃錫深度有關(guān) ; D. 過錫光澤度下降主要與冷錫(吃錫深度不足).P.C.B氧化.油污有關(guān) ; E. 銅箔起翹缺

4、陷是由于波峰高度不足,銅柱刮錫爐前錫流波面,需增加液峰高度,調(diào)整鏈爪高度 ; F. 上錫不均勻主要與P.C.B板銅箔狀況.助焊劑濃度.吃錫深度和脫離角度有關(guān) ; G. 面板上錫,是因?yàn)槌藻a深度太深,裝夾不正造成.有時(shí)P.C.B板脫落是因?yàn)檩斔玩溛纯ňo造成 .其它因素諸如助焊劑濃度太低.用久污染變質(zhì)可造成過錫后焊質(zhì)量下降.虛焊.錫尖.焊點(diǎn)不光亮等 .4. 錫爐調(diào)整 錫爐過錫效果不好時(shí),可根據(jù)不同的產(chǎn)品分別調(diào)整波峰焊機(jī)各調(diào)整部位,具體方法應(yīng)根據(jù)第三條確定 .5. 關(guān)機(jī) 按開機(jī)相反的順序關(guān)閉錫爐,但是,如在關(guān)機(jī)后的三小時(shí)內(nèi)還需使用錫爐,則不應(yīng)關(guān)斷錫爐電熱和總電源。預(yù)熱溫度.錫液溫度和傳輸速度等過錫條件的設(shè)定,應(yīng)當(dāng)以錫爐定期檢測(cè)的結(jié)果為依據(jù).按照實(shí)測(cè)值.設(shè)定值和顯示值三者的對(duì)應(yīng)關(guān)系而設(shè)定,傳