環(huán)球插件機(jī)中文編程資料4[優(yōu)選材料]

1、創(chuàng)建多拼板產(chǎn)品介紹執(zhí)行目標(biāo)給定板參數(shù)，學(xué)員將為多拼板創(chuàng)建產(chǎn)品。 模塊 任務(wù)1. 用多拼創(chuàng)建產(chǎn)品和板2. 為產(chǎn)品選擇正確的工裝板夾具3. 放置元件4. 定義基板偏差校正 (BEC)位置5. 定義壞板退板位置6. 向分配頭安排元件 (有排序部分的機(jī)器)7. 優(yōu)化放置順序8. 顯示插件路徑9. 保存產(chǎn)品10. 在機(jī)器上運(yùn)行多拼板產(chǎn)品 文件用 IM-UPS Reference Manual參考手冊(cè)找到本模塊參考步驟介紹有時(shí)，一個(gè)整板可能包含幾個(gè)同樣模式的區(qū)段 ，這些區(qū)段稱(chēng)為拼板。為了避免不必要的長(zhǎng)程序，你可以創(chuàng)建有多個(gè)偏移的產(chǎn)品。(這與為.PUT程序建立多個(gè)偏移拼板是一樣的概念。) 下面的練習(xí)顯示同樣

2、的四拼板的生產(chǎn)方案。利用多個(gè)偏移，你能為整板的每個(gè)拼板定義一個(gè)新的起點(diǎn)，然后為每個(gè)拼板重復(fù)插件。練習(xí):為多拼板創(chuàng)建板目標(biāo)：1.用PCB板，板上至少總共12個(gè)元件。此練習(xí)中，板上有四個(gè)同樣的拼板。2.創(chuàng)建新板和產(chǎn)品，與已經(jīng)手動(dòng)創(chuàng)建的布局相匹配。步驟行動(dòng)1選擇 Product Editor Product New（產(chǎn)品編輯器產(chǎn)品新建） 開(kāi)始創(chuàng)建新產(chǎn)品。2給產(chǎn)品起一個(gè)你能記住的名字3通過(guò)選擇在新產(chǎn)品對(duì)話(huà)框底下的Create Board （創(chuàng)建板）按鈕來(lái)創(chuàng)建板。4輸入板尺寸。在這一例子中，6”x6”，即輸入6000和6000，我們編輯的這個(gè)板如第4-12頁(yè)所示。向整板添加拼板 向整板添加拼板用下列步驟

3、向整板添加拼板。1.在板窗口中，點(diǎn)擊 CircuitAdd（拼板添加） 2.輸入拼板尺寸 3 x 3.3.按Enter回車(chē)，顯示第一個(gè)拼板的圖形。 添加偏移拼板你已經(jīng)剛為整板定義了主拼板Primary circuit，它在圖示手標(biāo)記為1?，F(xiàn)在，需要添加其他三個(gè)偏移拼板以完成大的整板。4.在板窗口，點(diǎn)擊 Offsets Add Single Offset. (偏移添加單個(gè)偏移) 5.輸入第一個(gè)偏移的X和Y值。注意當(dāng)按號(hào)碼輸入偏移拼板時(shí)是灰色的并放置在板上。 6.點(diǎn)擊 OK，出現(xiàn)下列信息和圖象。 7.點(diǎn)擊Yes 添加另一個(gè)偏移拼板。8.通過(guò)添加剩余偏移拼板完成整板。小心！下兩個(gè)偏移拼板旋轉(zhuǎn) 180

4、 度。 保存板1. 當(dāng)所有剩余偏移拼板添加到整板之后，點(diǎn)擊NO 退出窗口 (你不希望再添加另一個(gè)拼板)。2. 保存，點(diǎn)擊 Board Template Save As（板模板另存為）。3. 命名板，例如，4x4x4 或 4UP (立式產(chǎn)品需要輸入板厚度)。4. 點(diǎn)擊Exit 退出板窗口，返回新產(chǎn)品窗口。注意新板已經(jīng)被自動(dòng)安排給新產(chǎn)品。點(diǎn)擊OK ，然后保存這一有新名字和新板的產(chǎn)品。 定義工裝板夾具 WBH到這一點(diǎn)為止，我們還未定義定義工裝板夾具布局。根據(jù)你的應(yīng)用，需要告訴產(chǎn)品編輯器你的工裝板夾具有什么配置。 要這樣做，選擇Product Editor Options Workboard Hold

5、er（產(chǎn)品編輯器選項(xiàng)工裝板夾具）。 為簡(jiǎn)便起見(jiàn)，這個(gè)練習(xí)為WBH選擇窗口1和0角度。自動(dòng)過(guò)板機(jī)器自動(dòng)默認(rèn)一個(gè)窗口。 練習(xí):應(yīng)用頂點(diǎn)創(chuàng)建板或拼板有時(shí)，PCB上的拼板是有旋轉(zhuǎn)角度的，而且拼板的形狀不是一直為方形的。為定義非方形或旋轉(zhuǎn)拼板，將用到頂點(diǎn)。在下面的練習(xí)中，將應(yīng)用轉(zhuǎn)動(dòng)的偏移來(lái)創(chuàng)建多拼板PCB。下面的圖形顯示練習(xí)中每個(gè)拼板需要的旋轉(zhuǎn)角度。圖 1有旋轉(zhuǎn)偏移的單拼板 (用添加單個(gè)偏移功能) 偏移拼板的X、Y值是從Z主拼板的左下角到偏移拼板的同樣的相應(yīng)角。 在同樣的相應(yīng)角，偏移拼板順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)。 從一個(gè)角或頂點(diǎn)開(kāi)始，記錄坐標(biāo)(象在紙上制圖一樣)，繼續(xù)圍繞圖形順時(shí)針或逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)。 確定偏移量值為所示多

6、拼板確定需要的板偏移量或旋轉(zhuǎn)角度。40003000主拼板6000拼板偏移轉(zhuǎn)角 180800012000主拼板 (#1) XY角度Theta頂點(diǎn) 1頂點(diǎn)2頂點(diǎn)3頂點(diǎn)4頂點(diǎn)5頂點(diǎn)6拼板 2 1.創(chuàng)建板 步驟行動(dòng)1選擇 Product Editor Product New 來(lái)開(kāi)始創(chuàng)建新產(chǎn)品。2給產(chǎn)品起一個(gè)能記住的名字。3通過(guò)選擇在新產(chǎn)品對(duì)話(huà)框底下的Create Board （創(chuàng)建板）按鈕來(lái)創(chuàng)建板。4輸入板尺寸。例如12000 x 60005從板窗口中，選擇 Circuit Add . 2.輸入第一個(gè)頂點(diǎn)值，例如 0, 0。3.完成頂點(diǎn)值輸入以定義主拼板，當(dāng)拼板完成時(shí)，其外形如下： 0, 600040

7、00, 60004000, 30008000, 30000,08000, 0 4.通過(guò)點(diǎn)擊 Offsets Add Single Offset（偏移添加單個(gè)偏移） 添加一個(gè)偏移。 5.輸入偏移值。注意：在輸入180 角度值以前，偏移圖象顯示在整板外面。 6.輸入所有偏移值后，點(diǎn)擊OK 或按 Enter。7.點(diǎn)擊 NO 退出窗口(你不希望添加另一個(gè)偏移)。8.保存板，點(diǎn)擊 Board Template Save As。9.命名板，例如，test1. 按 Enter回車(chē)。10.為立式產(chǎn)品輸入板厚度值，點(diǎn)擊OK。11.點(diǎn)擊 Exit 返回新產(chǎn)品窗口，注意新板已經(jīng)被自動(dòng)安排給新產(chǎn)品。點(diǎn)擊OK 。 練習(xí)

8、:自己嘗試創(chuàng)建板如下圖，向上的箭頭代表角度等于0 度，向下的箭頭代表角度等于180 度。練習(xí):去圖形! (實(shí)際上是移動(dòng)圖形)有時(shí)，需要?jiǎng)?chuàng)建超過(guò)一個(gè)主拼板，因?yàn)檎迳系钠窗逍螤畈煌?。而且，主拼板可能把不在整板的左下角。要移?dòng)主拼板，可以應(yīng)用移動(dòng)圖形功能。創(chuàng)建下列顯示的更復(fù)雜的多拼板圖形，應(yīng)用移動(dòng)圖形功能把主拼板移動(dòng)到合適位置。要從板圖形接近這一功能，選擇要移動(dòng)的拼板，然后選擇 Figure Move（圖形移動(dòng)）把主拼板移動(dòng)到正確位置后，可用Offsets Add Single Offset（偏移添加單個(gè)偏移）來(lái)完成板。 提示: 在創(chuàng)建方形主拼板之前，創(chuàng)建三角形主拼板并移動(dòng)它。所有三角形相距一英寸

9、。 “2”1”1”1”1” x 1”1” x 1”1” x 1”1”主拼板主拼板1”1”6 英寸6”放置元件 練習(xí):放置元件現(xiàn)在，應(yīng)用下列工作幫助在板上放置元件。如果需要更詳細(xì)信息，參考Create a new product for a single image board為單板創(chuàng)建新產(chǎn)品 模塊來(lái)提高。步驟計(jì)算機(jī)提示行動(dòng)例子1確認(rèn) Exit 退出板窗口2New Product（創(chuàng)建新產(chǎn)品）選擇剛創(chuàng)建的板，然后點(diǎn)擊OK。4x4x4 or 4 UP3Product Editor（產(chǎn)品編輯器）確認(rèn)已有的、希望的配置RAD8 or VCD84Product Editor（產(chǎn)品編輯器）點(diǎn)擊 Compo

10、nentsInsertion List（元件插件表）5Insertion List（插件表）為要插入的輸入?yún)⒖嘉惶?hào) ID ，按 Tab C1 代表電容capacitor6Component List of _（元件表）選擇元件Electro-Cap電解電容7Insertion List（插件表）按 Tab 鍵 移動(dòng)到 X Pos 位置區(qū)域8X Position （X位置）輸入 X 值，按 Tab 鍵。10009Y Position （Y位置）輸入 Y 值，按 Tab 鍵。100010Theta（角度）輸入 Theta 角度值，按 Enter回車(chē)。011Other data其他角度根據(jù)機(jī)器類(lèi)型輸

11、入其他數(shù)據(jù)插深Depth stop、跨距Span等。.12Message window信息窗點(diǎn)擊 OK13Insertion List點(diǎn)擊Component New14重復(fù) 5 - 13 步完成板 安排分配頭用下列工作幫助安排分配頭 (有排序部分的機(jī)器).步驟計(jì)算機(jī)提示行動(dòng)1確認(rèn)在產(chǎn)品編輯器 Product Editor 窗口2Product Editor點(diǎn)擊 Dispense heads Dispense head List3Dispense head List選擇元件，按 Tab 鍵。4Dispense head為元件輸入分配頭號(hào)碼，按 Tab 鍵。5Orientation（方向）輸入分配

12、頭中元件方向，按 Enter回車(chē)。6Message window點(diǎn)擊OK7重復(fù) 3 6步完成分配頭安排。 8Dispense head List完成向分配頭安排所有元件后，點(diǎn)擊Exit ，然后Save。下面給定的板是為培訓(xùn)目的用的樣品演示板，教師可能要求你用此板創(chuàng)建單板或多拼板產(chǎn)品。X、Y和參考位號(hào)Ref ID 信息在下一頁(yè)提供，你必須利用正在用作參考的元件數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)確定合適的角度Theta 和元件類(lèi)型Component ID 信息，對(duì)于臥式元件，測(cè)量孔跨距并腳直徑與元件類(lèi)型Component ID所在的元件數(shù)據(jù)庫(kù)匹配，X 和 Y 數(shù)據(jù)從板零點(diǎn)開(kāi)始測(cè)量。 演示板數(shù)據(jù) UIC 備件編號(hào) 47516

13、301REF ID位號(hào)XYTheta角度Span跨距Component ID元件類(lèi)型機(jī)器類(lèi)型C1800800Radial立式C28001500Radial立式C317501200Radial立式C414501500Radial立式C511002000Radial立式C623001600Radial立式C726001600Radial立式T116001800Radial立式T216002000Radial立式L17502700Radial立式L210502700Radial立式L313502700Radial立式R124001000Axial臥式R224001100Axial臥式R3240012

14、00Axial臥式R424001300Axial臥式R524001400Axial臥式R625002400Axial臥式R727002400Axial臥式R824002400Axial臥式R926002400Axial臥式R1028002400Axial臥式D19002200Axial臥式D29002300Axial臥式D39002400Axial臥式250250定位孔定義 BEC 位置 BEC 應(yīng)用BEC選項(xiàng)提供了多種方法來(lái)提高元件放置精度，應(yīng)用環(huán)球5型機(jī)和雙頭B型機(jī)的人員，在.PUT程序中用Z功能代碼代表BEC。校正步驟把插件孔實(shí)際位置與編程位置進(jìn)行比較，然后根據(jù)所用的校正類(lèi)型把校正值應(yīng)用

15、到特定的元件放置。有兩種類(lèi)型的BEC應(yīng)用：整板校正 Board Error Correction 和拼板校正 Circuit Error Correction。 整板 BEC 整板BEC校正應(yīng)用于整板。 當(dāng)應(yīng)用整板BEC校正時(shí)，會(huì)對(duì)板上所有元件進(jìn)行校正。 這是最常用的BEC 應(yīng)用，前三個(gè)例子說(shuō)明BEC 是如何應(yīng)用的。 Circuit Error Correction拼板偏差校正有時(shí)整板BEC校正不能提供需要的精度，在這種情況下，可以應(yīng)用對(duì)特定拼板或偏移應(yīng)用拼板偏差校正。 應(yīng)用拼板偏差校正時(shí)，可以選擇主拼板或偏移拼板上的BEC位置。 主拼板上的拼板偏差校正要求機(jī)器找到可以選擇主拼板及其偏移拼板上

16、的每一個(gè)BEC位置，因此這一校正選項(xiàng)消耗更多的生產(chǎn)時(shí)間。 BEC 步驟可以遍布產(chǎn)品編輯 (例如：轉(zhuǎn)臺(tái)之后，穿過(guò)大板等)。 編程中為BEC步驟掃描最多用三個(gè)孔。 應(yīng)用整板 BEC: 一個(gè)孔BEC 能用來(lái)確定板的實(shí)際X和Y位置與其編程位置的差別，然后對(duì)板進(jìn)行校正。要做到這一點(diǎn)，只需要在PC板上編輯一個(gè)孔。很快就會(huì)看到，你可以編輯一個(gè)元件孔或指定板上一個(gè)實(shí)際的X和Y位置。應(yīng)用整板 BEC: 兩個(gè)孔BEC 能用來(lái)校正X和Y位置以及板的轉(zhuǎn)動(dòng)(歪斜)。要做到這一點(diǎn)，需要在PC板上編輯兩個(gè)孔。對(duì)于這兩個(gè)孔分開(kāi)多少或位置沒(méi)有限制。 應(yīng)用整板 BEC: 三個(gè)孔BEC 能用來(lái)校正X和Y位置、板的轉(zhuǎn)動(dòng)(歪斜) 以及

17、板的一致伸展性。要做到這一點(diǎn)，需要在PC板上編輯三個(gè)孔。對(duì)于這三個(gè)孔分開(kāi)多少或位置沒(méi)有限制。 練習(xí):定義BEC位置用下列步驟，為板為板定義BEC位置。1. 在產(chǎn)品編輯器窗口，選擇Order Steps（順序步驟）2. 在步驟窗口，選擇Special Steps Add（特殊步驟添加）3. 選擇Board/Circuit Error Correction（整板/拼板偏差校正）4. 從拼板表Circuits list選擇 。 5.將顯示BEC窗口如下。注意: 可以輸入BEC孔的X、Y 位置， 而不用在位置欄中通過(guò)輸入 坐標(biāo)應(yīng)用元件孔位。 4.選擇用作第一個(gè)BEC位置的插件，要選擇多于一個(gè)BEC，按

18、 Ctrl + 左擊鼠標(biāo)。 你還可以通過(guò)輸入X 位置和 Y 位置的坐標(biāo)來(lái)選擇板上的一個(gè)X 和 Y 位置進(jìn)行BEC 檢查。注意選擇BEC 檢查允許的轉(zhuǎn)臺(tái)位置，你可以限制所希望的BEC校正的轉(zhuǎn)臺(tái)位置。有時(shí)，轉(zhuǎn)臺(tái)位置選項(xiàng)隱藏，因?yàn)闄C(jī)器感應(yīng)器不允許對(duì)那個(gè)位置和步驟進(jìn)行BEC 檢查，或者在轉(zhuǎn)臺(tái)后，元件已經(jīng)插入，從而阻止用戶(hù)檢查插件孔。5.點(diǎn)擊 Add. （添加），你的選擇應(yīng)會(huì)移動(dòng)到右列。6.點(diǎn)擊OK 或按下Enter。The insertion associated with the BEC hole is displayed 7.注意BEC 步驟添加到了產(chǎn)品后顯示為綠色，還通過(guò)顯示位號(hào)和元件類(lèi)型來(lái)表明

19、哪一個(gè)元件孔用來(lái)進(jìn)行BEC檢查，點(diǎn)擊Exit 退出，返回到產(chǎn)品編輯器屏幕。 練習(xí): 拼板校正用下列步驟來(lái)定義拼版偏差矯正。計(jì)算機(jī)提示行動(dòng)產(chǎn)品編輯器窗口點(diǎn)擊 Order Steps.步驟表窗口在步驟表窗口，選擇Special Steps Add.選擇Board/Circuit Error Correction.拼板表窗口Circuits List window從拼板表窗口，選擇 Circuit 1 。BEC窗口選擇用作BEC校正位置的插件。點(diǎn)擊OK.。點(diǎn)擊Exit.退出。 練習(xí):刪除 BEC用下列步驟刪除不想要的 BEC步驟。計(jì)算機(jī)提示行動(dòng)產(chǎn)品編輯器窗口點(diǎn)擊Order Steps步驟表窗口在步驟

20、表窗口，選擇步驟表中要?jiǎng)h除的特殊步驟 (在這一例子中，是BEC拼板校正步驟)。然后，選擇 Special Steps Delete.信息窗口點(diǎn)擊 OK.拼板表窗口點(diǎn)擊Exit.退出定義壞板退出位置 Bad Board Reject (有排序部分的機(jī)器) 介紹壞板退出特性用來(lái)對(duì)多拼版進(jìn)行提前檢查。對(duì)于那些熟悉UICS 編程的人來(lái)說(shuō)，此特性在.PUT程序中用R 功能代碼來(lái)表示。如果確認(rèn)一個(gè)壞板，就在BEC光通常將通過(guò)的檢查孔位貼放不透明粘膠，當(dāng)機(jī)器遇到R 步驟時(shí)，帶有粘膠的板將不被插件。在 IM-UPS中，也可以編輯檢查孔，如果光不能通過(guò)孔，此拼板會(huì)被退出。 練習(xí):定義壞板退出位置應(yīng)用下列步驟，在

21、板上定義壞板退出位置。在產(chǎn)品編輯器窗口，選擇Order Steps.（順序步驟）在步驟窗口，選Special Steps Add.（特殊步驟添加）選擇Bad Board/Circuit Reject.（壞板/拼版退出）從拼版表選擇Circuit 1（拼版1），這樣做，拼版1和其所有的偏移拼版將被檢查。 3.如果想利用元件插件孔，從插件位號(hào)REF ID列選擇。4.或者在X 和Y 位置區(qū)域輸入檢查孔位的坐標(biāo)。5.點(diǎn)擊 Yes 或 No 以忽略或者保留拼版元件。選擇你希望的檢查方法（孔蓋住或不蓋住）。6.點(diǎn)擊OK.注意：對(duì)于每個(gè)拼板，壞板退出位置的值是自動(dòng)計(jì)算的，并在步驟表中顯示。7.點(diǎn)擊Exit 退出，返回到產(chǎn)品編輯器窗口。 優(yōu)化產(chǎn)品 優(yōu)化產(chǎn)品前面討論過(guò)優(yōu)化選項(xiàng)，現(xiàn)在