SMT生產(chǎn)工藝及PCB板的維修分析

IVT-REJX-5 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 畢畢 業(yè)業(yè) 項(xiàng)項(xiàng) 目目 2011 屆 2011年 05 月 13 日 項(xiàng)目類別： 畢業(yè)論文 項(xiàng)目名稱： SMT生產(chǎn)工藝及 PCB板的維修分析 專業(yè)名稱 表面貼裝工藝與設(shè)備 姓 名 ： 學(xué) 號 ： 班 級： 指導(dǎo)教師： 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 IVT-REJX-51 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 畢業(yè)項(xiàng)目任務(wù)書 （個(gè)人表） 系部： 電子工程系 畢業(yè)項(xiàng)目類別： 工業(yè)案例 畢業(yè)項(xiàng)目名稱： SMT 生產(chǎn)工藝及 PCB 板的 維修 分析 校內(nèi) 指導(dǎo)教師： 職稱： 高級 工程師 類別： 專職 校 外 指導(dǎo)教師： 職稱： 技術(shù)員 類別： 兼職 學(xué) 生： 專業(yè)： SMD 班級 ： 1、畢業(yè)項(xiàng)目的主要任務(wù)及目標(biāo) 主要任務(wù) : 對 SMT 生產(chǎn)中的各個(gè)環(huán)節(jié)及一些機(jī)器的操作做簡要介紹，并對生產(chǎn)中的有問題的產(chǎn)品維修的技能 做相應(yīng)介紹 目標(biāo)： 完成一篇 7000 字以上的論文 2、畢業(yè)項(xiàng)目的主要內(nèi)容 : (1)SMT結(jié)構(gòu)及特性 ； (2)介紹各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié) ； (3)闡述了生產(chǎn)過程中產(chǎn)品出現(xiàn)的問題及維修方法 續(xù)表： 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 3、主要參考文獻(xiàn) : SMT 功能簡介（ NOKIA 的產(chǎn)品資料） 4、進(jìn)度安排 畢業(yè)項(xiàng)目各階段任務(wù) 起止日期 1 選題 12 月 20 日至 1 月 25 日 2 查詢資料 1 月 26 日至 4 月 15 日 3 整理 4 月 16 日 至 4 月 30 日 4 后期完善和答辯 準(zhǔn)備 5 月 1 日 至 5 月 15 日 注： 此表由指導(dǎo)老師填寫。 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 誠 信 聲 明 本人鄭重聲明： 所呈交的畢業(yè)項(xiàng)目報(bào)告 /論文 SMT 生產(chǎn)工藝及 PCB 板的維修分析 是本人在指導(dǎo)老師的指導(dǎo)下，獨(dú)立研究、寫作的成果。論文中所引用是他人的無論以何 種方式發(fā)布的文字、研究成果，均在論文中以明確方式標(biāo)明。 本聲明的法律結(jié)果由本人獨(dú)自承擔(dān)。 作者簽名： 年 月 日 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 摘 要 本 文 簡要介紹了 NOKIA 公司 SMT（ 表面組裝技術(shù) ） 生產(chǎn)環(huán)節(jié) 以 及貼片機(jī)的組成 和 功能， 并對 PCB 板的維修做了 說明。 主要針對 PCB 板維修時(shí)常見問題進(jìn)行闡 述，其中列出了 AOI 測試出的問題（ 主要是冷焊、橋接、偏移、漏件等一些常見問題），并且詳細(xì)介紹了 ICT 測試后經(jīng)常出現(xiàn)的問題及修理方法。 關(guān)鍵詞 ：流程 貼片機(jī) 控制 維修。 設(shè)計(jì)者： 陳杰 指 導(dǎo)老師： 李紅益 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 目 錄 一、概述 . 1 1.1 SMT 的特點(diǎn) . 1 1.2 SMT 組成 . 1 1.3 SMT 的意義 . 2 二、 SMT 生產(chǎn)流程 . 2 2.1 基本流程 . 2 2.2 SMT 基本裝配步驟 . 3 2.3 第三步回流焊 . 3 三、貼片機(jī)（ FUJICP-6 ）基本結(jié)構(gòu) . 5 3.1 外觀圖片 . 6 3.2 功能分類 . 6 3.3 貼裝頭 . 6 3.4 供料器 . 7 四、貼片機(jī)的操作控制 . 8 4.1 FUJI-CP6 系列的圖形用戶界面 . 8 4.2 基本操作 . 8 4.3 安全事項(xiàng) . 9 五、 PCB 板的維修 . 9 5.1 Agilent 3070 系統(tǒng)硬體簡介 . 9 5.2 測試流程簡介 . 11 5.3 解析 error reports. 12 六、文獻(xiàn)參考資料 . 15 七、致謝 . 15 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 - 1 - 一 、 概述 SMT 就是表面組裝技術(shù)（ Surface Mounted Technology 的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝 ，使電子制造業(yè)對于知識的依賴是前所未有的 ! 1.1 SMT 的特點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn) ： 1） 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕， 貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%60%，重量減輕 60%80%。 2） 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 3） 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4） 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。 5） 降低成本達(dá) 30%50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 缺點(diǎn) ： 1） 技術(shù)復(fù)雜，需要較高的培訓(xùn)和學(xué)習(xí)成本以及較高素質(zhì)的員工。 2） 設(shè)備投資較大，設(shè)立生產(chǎn)投資的設(shè)備風(fēng)險(xiǎn)較大。 3） 微型化和眾多的焊點(diǎn)種類使工藝和檢查復(fù)雜化。 4） 較復(fù)雜的熱處理 5） 發(fā)展快速，需不斷更新。 1.2 SMT 組成 SMT 組成：主要由表面貼裝元器件（ SMD），貼裝技術(shù)，貼裝設(shè)備三部分。 1.2.1 SMD 包括 1) 制造技術(shù)：指 SMD 生產(chǎn)過程中導(dǎo)電物印刷加熱修正焊接成型等技術(shù) 2) 產(chǎn)品設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)中對尺寸精度、電極端結(jié)構(gòu) /形狀、耐熱性的設(shè)計(jì)與規(guī)定。 3) 包裝設(shè)計(jì)：指適合于自動(dòng)貼裝的編帶、托盤或其他形式的包裝。 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 - 2 - 1.2.2 貼裝技術(shù)包括： 1) 組裝工藝類型：單面 /雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。 2) 焊接方式分類： 分波峰焊接、再流焊接。 波 峰焊接 -選擇焊機(jī)、貼片膠、焊劑、焊料及貼片涂敷技術(shù)。 再流焊接 -加熱方式有紅外線、紅外加熱風(fēng)組合、 VPS、熱板、激光等。 3) 印制電路板： 基板材料 -玻璃纖維、陶瓷、金屬板。 電路板設(shè)計(jì) -圖形設(shè)計(jì)、布線、間隙設(shè)定、拼版、 SDM 焊盤設(shè)計(jì)和布局。 1.2.3 貼裝系列設(shè)備主要包括 電膠機(jī)、絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、自動(dòng)檢測設(shè)備和維修設(shè)備等 . 1.3 SMT 的意 義 1） 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2） 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無 穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 3)產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 4)電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5)電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 二 、 SMT 生產(chǎn)流程 2.1 基本流程 SMT 工藝流程比較復(fù) 雜，這里做一個(gè) 簡單說明： 首先， PCB 板 通過 DEK 印刷焊膏，然后通過軌道進(jìn)入 CP1 開始安放原件并依次進(jìn)入隨后 CP2、 CP3 以及 QP的安裝，隨后進(jìn)入 FA 對其進(jìn)行檢查， OK 后放行開始過爐 ，繼而通 過 AOI 拍照最終確認(rèn)板子是否 OK。 光板 PCB（根據(jù)產(chǎn)量從 Buffer 里領(lǐng)取相應(yīng)型號板子，再打上響應(yīng)的標(biāo)簽貼蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 - 3 - 在板子的標(biāo)簽處，然后放到 RAKE 里，放到 JOT 里）。在經(jīng)過 DEK 焊錫膏印刷，檢查 OK 后，投入貼片機(jī)生產(chǎn)，裝貼好并經(jīng)過 FA 檢查，如果 OK，就進(jìn)行回流焊；如果有問題， 并且問題較大， 就退到印刷處，進(jìn)行清洗板子，再重新投入生產(chǎn)。在等回流焊出來后，經(jīng) AOI 檢測如果無任何焊接問題，就轉(zhuǎn)下道工序。如果有問題，就退到維修部，進(jìn)行維修，經(jīng)過 QC 確認(rèn) OK 后，再投入生產(chǎn) 。 2.2 SMT 基本裝配步驟 圖 2.2（ SMT 基本裝配步驟） 2.3 第三步回流焊 2.3.1 回流焊接工藝的發(fā)展 在 SMT 早期使用，其工藝控制及焊接質(zhì)量都存在很多問題。于八十年代中期被紅外回流所取代。其主要缺點(diǎn)是對陰影及顏色的不同比較敏感。大元件產(chǎn)生的陰影使得周圍區(qū)域難以被加熱，元件的各種顏色紅外能量的吸收也不同，導(dǎo)致PCB 各處的溫度差異較大。目前被最廣泛地使用。利用被加熱的空氣，通過對流的形式，對流經(jīng)焊爐的 PCB 加熱 。 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 - 4 - 2.3.2 焊爐程序 界面介紹 圖 2.3.2（焊 爐程序界面） 1) 標(biāo)題欄 2) 菜單欄 3) 工具欄 4) 狀態(tài)欄 5) 控制部件 6) 程序信息 7) 信息欄 2.3.3 基本操作 開機(jī) 1） 旋轉(zhuǎn) Main switch(機(jī)器后側(cè) )到 ON 2） 啟動(dòng)電腦 . 3） 雙擊 進(jìn)入畫面 4） 雙擊 進(jìn)入主界面 5） 按啟動(dòng)按鈕 6） 輸入用戶名和密碼 . 7） 調(diào)用相應(yīng)程序 . 關(guān)機(jī) 1） 確認(rèn)爐內(nèi)無 PCB. 2） 手動(dòng)關(guān)閉加熱器 3） 等到所有溫區(qū)低于 150 度 . 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 - 5 - 4） 按停機(jī)按鈕 5） 關(guān)閉電腦 6)旋轉(zhuǎn) Main switch(機(jī)器后側(cè) )到 OFF 注： 1)決定溫度曲線的主要因素 a.元件性能 b.PCB 基材 c.焊錫膏 2)在這之前需要經(jīng)過 FA 的檢查確認(rèn) PCB 板元件一些特定要檢查的元件沒有問題（如： BGA 等大元件正負(fù)級打反、元件打亂等）。過爐后要經(jīng)過 AOI 的檢測。 3)AOI 檢測常見焊接缺陷： 圖八 除此之外還有元件錯(cuò)位等，其中 BGA 橋接后果最為嚴(yán)重，其成本高昂且維修十分復(fù)雜。一般如無問題則 SMT 部分完成。 三 、 貼片機(jī) （ FUJICP-6 ） 基本結(jié)構(gòu) 隨著社會的發(fā)展 ,電子工業(yè)的興起 ,貼片機(jī)的型號也越來越 多 ,無論在外觀還是在性能上也都有很大差別 .現(xiàn)在比較流行的是西門子 ,松下 ,日本富士等 . 從八十年代早期第一代貼片機(jī)的產(chǎn)生 ,經(jīng)過了這幾年 ,貼片機(jī)也早已是今非昔比 .在過渡時(shí)期 FUJI-CP6 是個(gè)典型代表 . 由單個(gè)械式貼片頭發(fā)展到轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī) ,從此蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 - 6 - 貼片機(jī)進(jìn)入一個(gè)新的時(shí)代 ,在性能和產(chǎn)量上有了飛越的發(fā)展 .我們本項(xiàng)目中重點(diǎn)介紹 FIJI-CP6 的貼片機(jī)的性能及結(jié)構(gòu) , 3.1 外觀圖片 圖 3.1 3.2 功能分類 1)上料機(jī) 供料器 (feeder) 2)控制部分 總電源 伺服箱 控制箱 3)操作部分 操作面板 貼裝頭 Mark 照相機(jī) 4)傳輸部分 輸出傳送帶 輸入傳送帶 注： 供料器是載料部分 ,型號不同是根據(jù)料的大小分的 ,KWD/E 其中 D 是指平槽 ,E 是支凹槽 .08 是指料的寬度 ,而 04 是指料的 Pitch 值 . 控制部分是控制機(jī)器正常運(yùn)行的必要條件 . 操作部分中操作面板是操作工對機(jī)器開關(guān)機(jī) ,設(shè)數(shù)量 ,換程序等的操作 ,貼裝頭是對板子的裝貼過程 ,是整個(gè)機(jī)器的核心部件 .Mark 照相機(jī)是對板子的定位過程 ,確保裝貼的料在指定的位置 . 傳輸部分是傳遞板子的基本運(yùn)輸部件 . 3.3 貼裝頭 1)貼裝頭的發(fā)展 在八十年代早期第一代貼片機(jī)采用單個(gè)機(jī)械式貼片頭及 Pick & Place 的模蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 - 7 - 式。其運(yùn)行速度較慢 (1000-2000 cph )。隨后發(fā)展起的用于小元件貼裝的轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)，采用了圖象對準(zhǔn)系統(tǒng)，使得貼片速度更快，精度更高。 2)轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī) 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝 24 個(gè)真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至 56 個(gè)真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(dòng) (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng) 作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到 0.080.10 秒鐘一片元 . FUJI-CP6 系列的貼片機(jī) ,屬于轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī) ,共有二十站 ,進(jìn)行循環(huán)貼裝 . 理論最大貼片速度 : 0.09 秒 /元件 or 40000 點(diǎn) /小時(shí) 3)基本步驟 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板 (PCB)放于一個(gè) X/Y 坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成 180 度 )，在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上 此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路 (IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機(jī)型來共同合作。 3.4 供料器 供料器是載料部分，是貼片機(jī)的起始部分。關(guān)于它有一些相關(guān)參數(shù)： PX 中的 X 代表元件 載 料帶中的周期長度 ,不管什么樣的元件 ,其料帶兩孔之間的中心距均為 4mm,X/4 即為元件 載 料帶中所占的孔距 ；Wy 中的 Y 即為料帶的 寬度 .例如 :P4W8E(即 0804)代表的含義是 :4 為 周期長度即元件在料帶中占一個(gè)孔距 ,8 代表料帶寬度為 8mm.WD:平槽 (適合于紙質(zhì)料帶 )WE:凹槽 (適合于塑料料帶 )FEEDER 滿 90 天或 150000 點(diǎn)任一條件 ,那么這把 FEEDER 就需要保養(yǎng) . 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 - 8 - 圖 3.4.1（供料器外觀圖片） 四、 貼 片機(jī)的操作控制 4.1 FUJI-CP6 系列的圖形用戶界面 1） 標(biāo)題欄 (title bar) 2） 程序信息 (display area) 3） 狀態(tài)區(qū) (status area) 4） 信息欄 (info bar) 5）菜單欄 （ menu bar） 圖 4.1 4.2 基本操作 4.2.1 關(guān)機(jī)步驟 : 1)在機(jī)器處理完所有 PCB 后 ,將機(jī)器歸零 , 2)按下緊急停止按鈕 3)單擊機(jī)器電源按鈕 4)將總電源開關(guān)扳至 OFF 位置 . 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 - 9 - 4.2.2 開機(jī)步驟 : 1)將總電源開關(guān)扳至 ON 位置 . 2)松開緊急停止按鈕 3)單擊機(jī)器電源按鈕 (注 :若 CP 機(jī)剛進(jìn)行關(guān)機(jī)動(dòng)作 ,需至少等待一分鐘后方可開機(jī) ,否則有燒毀 CP機(jī)控制線路板的可能 ) 4.3 安全事項(xiàng) 因?yàn)?CP 機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)速度非常快 ,操作是必須嚴(yán)格遵守安全規(guī)則 ,以免自己和同事受到機(jī)器的傷害 。 短路鑰匙使機(jī)器的安全電路失效 ,所以僅僅在監(jiān)控機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)時(shí)會使用它 ,而且用此鑰匙的人必須是授權(quán)的 。 在一些緊急情況下 ,常常需要將手按住緊急開關(guān) ,以便作出迅速反應(yīng) ,避免事故發(fā)生 。 五、 PCB 板的維修 5.1 Agilent 3070 系統(tǒng)硬體簡介 5.1.1 簡介 3070 系統(tǒng)可以大致分為三個(gè)部分，分別為工作站 ( Controller )，testhead 以及擴(kuò)充箱 ( Support Bay )。 5.1.2 硬體架構(gòu) Agilent 3070 Operator Training 1） Module and Bank：依系統(tǒng)的型號不同，會有不同數(shù)量的 module。 Module和 bank 的定義如 下圖 所示。在 module 中會有許多的卡片，各有各的用途。 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 - 10 - 圖 5.1.2 2） Module中的卡片：每個(gè) module可以插 11片卡片。第一槽是 Control card,第六槽是 ASRU card，其他的則是 Pin card。 I. Control Card： 在毎一個(gè) Module 必須要有一片，也只能有一片，而且要放在 Slot 6 的位置。簡單來說， Control Card 的工作就是控制 module 中其他的卡片，告訴它們要做什么，要怎么做。如：在類比量測 ( Analog Test )時(shí)， Control Card 會發(fā)出命令讓某些 pin card 上的 relay(繼電器 )關(guān)閉 以形成量 測回 路 ,並 啟動(dòng) ASRU card 上的 儀 器 進(jìn) 行量 測 。 II. ASRU Card： 在毎一個(gè) Module 必須要有一片，也只能有一片，而且要放在 Slot 1 的位置。 ASRU( Analog Stimulus/Response Unit ) Card 的工作就是負(fù)責(zé)類比量測。在 ASRU Card 中有信號源 (source)，偵測器 (detector)以及一些用來做多工(multiplexing)的排線 (bus)。 III. Pin Card： 在毎一 個(gè) module 中至少要一片，而毎一個(gè) module 中可以放最多九片 Pin Card。 Pin Card 上有 relay 來進(jìn)行多工的動(dòng) 作 ,以形成量測回 路。 Pin card 有 兩蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 - 11 - 種 ， hybrid和 analog。 Hybrid card可提供數(shù)位和類比測試所 需的線 路，而 analog card 只有 類比的線路。一個(gè)系統(tǒng) 內(nèi) pin card 越多則可測 的 點(diǎn)數(shù) 越高。 3） BRC( Bank , Row , Column )的算法：在 3070 上有很多的卡片，而毎一片卡片的毎一支 Pin 的位置要 怎么來定義 我 們用所謂 的 BRC 來做定義 (格式為 brrcc)。所謂 B 就是 Bank，在圖中我們可以看到，從正面來 看 3070 系統(tǒng) ， 右旁這兩個(gè) module ( module 0 及 module 1 )稱為 Bank 1；而左 旁這兩個(gè) module ( module 2 及 module 3 ) 稱為 Bank 2。所 謂 R 就是 Row，在 圖中我們 可以看到， Row是從 上到下 來數(shù) 的，可是一 個(gè) module至多只有 11片卡片 ( 包含一片 ASRU Card 及一片 Control Card )為何會 有第 23 列呢 這 是因 為 在 module 及 module之 間 有一 條 分隔槽，而 為 了方便 計(jì) 算，我 們 把 這 一 條分隔槽也算進(jìn) 去。所以module 3 的第一列 應(yīng)該 是 13 才 對 。 至于 C 就是 Column，在毎一片 Card 都有 78支 Pin， 從 右至左算。 5.2 測試流程簡介 Agilent 3070 程式的基本測試項(xiàng)目包含未上電測試及上電測試兩 大部份，測試順序如 圖 5.1.2 所示 : 未上電測試 : 1） Testing Pin Contact(pins) ：測試待測板跟 夾 具 間 的接 觸 是否良好 (並沒有 測試元件的好壞 )。 這個(gè)測試 並不一定需要，可 視廠內(nèi)制程來決 定?？捎胻estplan 的 Set_Custom_Options副程式中 Chek_Point_Mode旗標(biāo) 來 控制，有Off(不 測 )、 Pretest(每一次 測試都先測 )、 Failure(若有其他 測試 不良再 測 )、這三種選擇 可用。 2） Testing Preshorts： 測試 Jumper、 Fuse、 Switch 可 變電 阻等元件。 3） Testing Shorts： 測試待測 板上 應(yīng)該 短路的地方是否短路， 應(yīng)該開路的地方是否開 路。 4） Testing Analog Unpowered： 測試電 容、 電 阻、二 及體 、 電晶體 等元件。 5） Testing Testjet：利用 Testjet 來檢 查 IC 的 pin 腳 是否有 開 路。 6） Testing Polarity Check： 檢查極性電 容是否反向。 7） Testing Connect Check：利用量 測 IC I/O pin 的 clamping diode(保蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 - 12 - 戶 二 極體 )，來檢 查 IC pin 腳 是否 開 路。 上電測試 : 1） Setting Up Power Supplies：對待測板上電並檢查這些電源是否正常工作。 Agilent 3070 Operator Training 2） Testing Digital Incircuit：一般的 數(shù) 位 IC 測試。 3） Testing Digital Functional： 數(shù) 位 IC 的群 組 (cluster)功能測試，一般少用。 4） Testing Analog Powered and Mixed：量測 IC 的電 壓、震蕩器的頻率，及 數(shù) 位類比混合型 IC 的測試。 5.3 解析 error reports 以下將針對 3070 各種不良報(bào)表做簡單的解釋與說明： 1） Shorts: Open #1 Thresh 9, Delay 50us Ohms From: J201-1 22072 Open To: J201-2 22073 Message is: None. - 此報(bào)告中“ Open” 代表 開路不良，即點(diǎn) J201-1 與 J201-2 之間應(yīng)該有短路 (小于臨界阻抗 9ohm) ，待測板上卻 量測為開路 (9ohm), 22072 代表即點(diǎn) J201-1所連接的 MINT pin(BRC) 。 （注 ：可能是測試點(diǎn)沒打準(zhǔn)，也可能是有地方開路） - Short #1, Thresh 1000, Delay 50us Ohms From: CR201-C 22163 3 To: VR201-C 22162 3 Total of 2 nodes, Message is: None. - 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 - 13 - 此報(bào)告中“ Short” 代表短路不良 ,即點(diǎn) CR201-C與 VR201-C之間應(yīng)該是開路 (臨界阻抗 1000ohm) ，待測板上 卻 量測為短路，量測值為 3ohm，小于臨界阻抗。 2） analog in-circuit : - r205 HAS FAILED Measured: 1.9413M Nominal: 1.0000k High Limit: 1.0836k Low Limit: 962.20 Resistance in OHMS - 此報(bào)告中 “ r205 HAS FAILED”表示 電阻不良， R205 應(yīng)該是 1kohm 的電阻，上限 1.0836kohm，下限 962.2ohm，卻 量測到 1.9413Mohm。 3） l201 HAS FAILED ： - Measured: -17.153 Nominal: 10.000m High Limit: 10.897m Low Limit: 9.8110m Inductance in HENRYS - 此報(bào)告所示 電 感 L201 不良。 4） - cb313 HAS FAILED Measured: -2839.8p Nominal: 66.660u High Limit: 72.086u Low Limit: 54.061u Capacitance in FARADS 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2011 屆畢業(yè)項(xiàng)目 - 14 - - DE