100×104ta延遲焦化裝置改擴(kuò)建工程可行性研究報(bào)告

Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoction.ParagraphForm Selection.ParagraphForm aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToP oints(2Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacing LinesToPoints(2)Selection.ParagraphFaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaa aahF Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoction.ParagraphForm Selection.ParagraphForm aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selecti on.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToP oints(2Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaahF 100 104t/a重油延遲焦化裝置及 3000噸硫磺回收裝置建設(shè)工 程 Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoction.ParagraphForm Selection.ParagraphForm aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToP oints(2Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaahF 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1. 總論 1.1編制依據(jù)和原則 1.1.1編制依據(jù) 遼寧佳興鴻泰石油化工有限公司 100 104t/a 延遲焦化裝置改擴(kuò)建工程可行性研究報(bào)告編制委托書 遼寧佳興鴻泰石油化工有限公司 100 104t/a 延遲焦化裝置改擴(kuò)建工程可行性研究報(bào)告編制委托書基礎(chǔ)材料 遼河原油評(píng)價(jià) 遼河原油評(píng)價(jià) 中海 36-1原油評(píng)價(jià) 中海 32-6原油評(píng)價(jià) 俄羅斯 M100 燃料油評(píng)價(jià) 1.1.2編制原則 a、采用技術(shù)先進(jìn)、生產(chǎn)可靠、實(shí)用而技術(shù)含量高的工藝技術(shù)，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低投資、減少消耗。 b、以市場(chǎng)為導(dǎo)向 ，以提高經(jīng)濟(jì)效益為中心，嚴(yán)格控制投資規(guī)模，少投入，多產(chǎn)出。 c、結(jié)合國(guó)內(nèi)各類渣油的特點(diǎn)，按照市場(chǎng)以燃料油的要求，優(yōu)化工藝流程，確定產(chǎn)品方案。 d、生產(chǎn)裝置采用 DCS 集中控制。 e、充分依托公司現(xiàn)有的公用工程和基礎(chǔ)設(shè)施的富余能力，力爭(zhēng)整Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoction.ParagraphForm Selection.ParagraphForm aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToP oints(2Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacing LinesToPoints(2)Selection.ParagraphFaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaa aahF Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoction.ParagraphForm Selection.ParagraphForm 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Selection.ParagraphForm aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToP oints(2Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaahF Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoction.ParagraphForm Selection.ParagraphForm 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企業(yè)概 況、 項(xiàng)目背景、投資意義 1.2.1企業(yè) 概況 公司初建于 2000 年，先后與遼寧石油肽工程研究院合作，成立盤錦重油輕質(zhì)化石油產(chǎn)品發(fā)展有限公司，以重油深加工的高新技術(shù)應(yīng)用與開發(fā)為主體，與臺(tái)灣富菱國(guó)際投資公司合資組建盤錦長(zhǎng)峰石油化工有限公司，該公司以生產(chǎn)重交通道路瀝青為主。 2004 年與中石油合資成立中油五洲盤錦煉化公司，中石油占該公司股權(quán) 51%，佳興 鴻泰 公司占該公司股權(quán)的 49%。 企業(yè)現(xiàn)有員工 406 人，年產(chǎn)值 1.7 億元人民幣，是一家 以 重交通道路瀝青為主、以 燃 料油進(jìn)出口貿(mào)易及開發(fā)高等級(jí)重交通道路瀝青、石棉改性瀝青高新技 術(shù)為主的專業(yè)新型石化企業(yè)。中國(guó)石油集團(tuán)公司二級(jí)子公司（中油五洲天然氣公司） 是以進(jìn) 出 口石油 、成品油及天然氣開發(fā)為主體的綜合性公司 ,現(xiàn)有子公司 9 家 ,總資產(chǎn) 36億元 ,流動(dòng)資金 13 億元 ,2004 年完成產(chǎn)銷值達(dá) 150 億元 ,合作后的中油五洲盤錦煉化公司當(dāng)年完成利稅 1.7億元 。 綜上所述 ,三個(gè)子公司合并總資產(chǎn)為 2 億元人民幣以上 ,同時(shí)與中油總公司達(dá)成投資該項(xiàng)目的協(xié)議。為本項(xiàng)目的原料供應(yīng) 及資金 提供 保障 。公司運(yùn)作至今信譽(yù)良好 ,經(jīng)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoction.ParagraphForm Selection.ParagraphForm aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToP oints(2Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacing LinesToPoints(2)Selection.ParagraphFaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaa aahF Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoction.ParagraphForm Selection.ParagraphForm aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selecti on.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToP oints(2Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaahF 100 104t/a重油延遲焦化裝置及 3000噸硫磺回收裝置建設(shè)工 程 Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoction.ParagraphForm Selection.ParagraphForm aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToP oints(2Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaahF Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoction.ParagraphForm Selection.ParagraphForm aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToP oints(2Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPoints(2) Selection.ParagraphFormat.LineSpacingL inesToPointselection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoction.ParagraphFormat.LineSpacingLinesToPoints(2)Selection.ParagraphFaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaahF 遼寧省石油化工規(guī)劃設(shè)計(jì)院 3 濟(jì)效益較佳 ,為社會(huì)經(jīng)濟(jì)的繁榮做出了自已的貢獻(xiàn)。 1.2.2項(xiàng)目背景 現(xiàn)在營(yíng)口地區(qū)和周邊所擁有的油品加工 單位較多，但各油品加工單位的加工能力較少、加工技術(shù)簡(jiǎn)單、產(chǎn)品指標(biāo)與市場(chǎng)要求有一定的差距。 因此其副產(chǎn)品及公司現(xiàn)有市場(chǎng)的開發(fā)為公司 今后的發(fā)展打下良好基礎(chǔ)。 遼寧佳興鴻泰石油化工有限公司為擺脫營(yíng)口地區(qū)油品加工單位多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的現(xiàn)狀，依據(jù)公司臨近 大營(yíng) 鐵路和盤海營(yíng)高速公路及南鄰鲅魚圈 港 的便利的條件，擬通過(guò)外部采購(gòu)渣油、重油（遼河、中海 36-1、中海 32-6 俄 羅斯 M100 燃料油 ） ，規(guī)劃新建一套 100 104t/a 延遲焦化裝置。并充分利用、挖掘公司老區(qū)現(xiàn)有的生產(chǎn)裝置功能和公司老區(qū)現(xiàn)有的輔助工 程、公用工程系統(tǒng)、消防設(shè)施、通訊設(shè)施、衛(wèi)生設(shè)施等能力和潛力，使其在最小的資金投入情況下獲得最大的經(jīng)濟(jì)效益。 1.2.3工程范圍及 投資意義 遼寧佳興鴻泰石油化工有限公司現(xiàn)已擁有一套 15 104t/a 的常減壓蒸餾裝置， 2 104t/a 的罐儲(chǔ)能力和配套的油品裝卸設(shè)施。公司在現(xiàn)有設(shè)施的基礎(chǔ)上通過(guò)增建一套 100 104t/a 延遲焦化裝置 、 3000 噸硫磺回收裝置 、 制氫、 焦化 加氫 等配套附屬設(shè)施 ，將使該公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中增加抗風(fēng)險(xiǎn)能力，并且新建裝置所產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益可以成為遼寧佳興鴻泰石油化工有限公司新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)，對(duì)企業(yè)的 穩(wěn)定和發(fā)展有重要的意義。 電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。 60 年代與 集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（ THT），隨著 70年代后半期 LSI的蓬勃發(fā)展，被 80年代登場(chǎng)的第一代 SMT 所代替，以 QFP 為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入 90年代，隨著 QFP 的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（ FPT）， 但間距 0.4mm 以下的板級(jí)電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的 IC封裝一面陣列型封裝（ BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（ CSP） ,是在廿世紀(jì) 90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)， 比如，組裝實(shí)用化困難的 400針以上的 QFP封由組裝容易的端子間距為 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的 PCBA 在超級(jí)計(jì)算機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做 FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用， IC 封裝的進(jìn)一步發(fā)展， 99年底初露頭角的晶片封裝（ WLP）面陣列凸起型 FC,到 2014年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝 。 電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。 60 年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（ THT），隨著 70年代后半期 LSI的蓬勃發(fā)展，被 80年代登場(chǎng)的第一代 SMT 所代替，以 QFP 為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入 90年代，隨著 QFP 的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（ FPT）， 但間距 0.4mm 以下的板級(jí)電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案 90年代前半期美國(guó) 提出了第二代表面組裝技術(shù)的 IC封裝一面陣列型封裝（ BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（ CSP） ,是在廿世紀(jì) 90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，比如，組裝實(shí)用化困難的 400針以上的 QFP封由組裝容易的端子間距為 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的 PCBA 在超級(jí)計(jì)算機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做 FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用， IC封裝的進(jìn)一步發(fā)展， 99年底初露頭角的晶片封裝（ WLP）面陣列凸起型 FC,到 2014年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。 電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。 60 年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（ THT），隨著 70年代后半期 LSI的蓬勃發(fā)展，被 80 年代登場(chǎng)的第一代 SMT 所代替，以 QFP 為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入 90年代，隨著 QFP 的狹間距化，板級(jí)電路組裝 技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（ FPT）， 但間距 0.4mm 以下的板級(jí)電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的 IC封裝一面陣列型封裝（ BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（ CSP） ,是在廿世紀(jì) 90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，比如，組裝實(shí)用化困難的 400針以上的 QFP封由組裝容易的端子間距為 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的 PCBA 在超級(jí)計(jì)算 機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做 FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用， IC 封裝的進(jìn)一步發(fā)展， 99年底初露頭角的晶片封裝（ WLP）面陣列凸起型 FC,到 2014年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。 電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。 60 年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（ THT），隨著 70年代后半期 LSI的蓬勃發(fā)展，被 80 年代登場(chǎng)的第一代 SMT 所代替，以 QFP 為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入 90 年代，隨著 QFP 的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（ FPT）， 但間距 0.4mm 以下的板級(jí)電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的 IC封裝一面陣列型封裝（ BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（ CSP） ,是在廿世紀(jì) 90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，比如，組裝實(shí)用化困難的 400針以上的 QFP封由組裝容易的端子間距為 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的 PCBA 在超級(jí)計(jì)算機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做 FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用， IC 封裝的進(jìn)一步發(fā)展， 99年底初露頭角的晶片封裝（ WLP）面陣列凸起型 FC,到 2014年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。 電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備 的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。 60 年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（ THT），隨著 70年代后半期 LSI的蓬勃發(fā)展，被 80 年代登場(chǎng)的第一代 SMT 所代替，以 QFP 為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入 90 年代，隨著 QFP 的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（ FPT）， 但間距 0.4mm 以下的板級(jí)電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的 IC封裝一面陣列型封裝（ BGA），其近一步 的小型封裝是芯片尺寸的封裝（ CSP） ,是在廿世紀(jì) 90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，比如，組裝實(shí)用化困難的 400針以上的 QFP封由組裝容易的端子間距為 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的 PCBA 在超級(jí)計(jì)算機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做 FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用， IC 封裝的進(jìn)一步發(fā)展， 99年底初露頭角的晶片封裝（ WLP）面陣列凸起型 FC,到 2014年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。 電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。 60 年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（ THT），隨著 70年代后半期 LSI的蓬勃發(fā)展，被 80 年代登場(chǎng)的第一代 SMT 所代替，以 QFP 為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入 90 年代，隨著 QFP 的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（ FPT）， 但間距 0.4mm 以下的板級(jí)電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的 IC封裝一面陣列型封裝（ BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（ CSP） ,是在廿世紀(jì) 90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，比如，組裝實(shí)用化困難的 400針以上的 QFP封由組裝容易的端子間距為 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的 PCBA 在超級(jí)計(jì)算機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做 FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝 技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用， IC 封裝的進(jìn)一步發(fā)展， 99年底初露頭角的晶片封裝（ WLP）面陣列凸起型 FC,到 2014年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。 電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。 60 年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（ THT），隨著 70年代后半期 LSI的蓬勃發(fā)展，被 80年代登場(chǎng)的第一代 SMT 所代替，以 QFP 為代表的周 邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入 90 年代，隨著 QFP 的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（ FPT）， 但間距 0.4mm 以下的板級(jí)電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的 IC封裝一面陣列型封裝（ BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（ CSP） ,是在廿世紀(jì) 90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，比如，組裝實(shí)用化困難的 400針以上的 QFP封由組裝容易的端子間距為 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。 特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的 PCBA 在超級(jí)計(jì)算機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做 FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用， IC 封裝的進(jìn)一步發(fā)展， 99年底初露頭角的晶片封裝（ WLP）面陣列凸起型 FC,到 2014 年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。 電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命 。 60 年代