剛撓結合板生產(chǎn)項目投資分析報告

1、泓域咨詢 /剛撓結合板生產(chǎn)項目投資分析報告剛撓結合板生產(chǎn)項目投資分析報告MACRO 泓域咨詢報告說明汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)以及車載電子等。根據(jù)一般經(jīng)驗測算，低檔車中汽車電子占成本的比重為10%-15%，在中高檔車可占30%-40%。PCB在汽車電子中應用廣泛，動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及。在汽車電子領域，單/雙面板和多層板占據(jù)主流。未來隨著智能駕駛、新能源汽車的加速發(fā)展，HDI板、撓性板的應用占比將逐步提升。本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎

2、財務估算，項目總投資66658.72萬元，其中：建設投資52135.22萬元，占項目總投資的78.21%；建設期利息1283.80萬元，占項目總投資的1.93%；流動資金13239.70萬元，占項目總投資的19.86%。根據(jù)謹慎財務測算，項目正常運營每年營業(yè)收入111300.00萬元，綜合總成本費用93560.83萬元，凈利潤10127.35萬元，財務內部收益率13.28%，財務凈現(xiàn)值1914.69萬元，全部投資回收期7.61年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實

3、施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。綜合判斷，在經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，機遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢總體向好有利，將通過全面的調整、轉型、升級，步入發(fā)展的新階段。知識經(jīng)濟、服務經(jīng)濟、消費經(jīng)濟將成為經(jīng)濟增長的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新階段。報告是通過對項目的主要內容和配套條件，如市場需求、資源供應、建設規(guī)模、工藝路線、設備選型、環(huán)境影響、投資融資等，從技術、經(jīng)濟、工程等方面進行調查研究和分析比較，并對項目建成以后可能取得的財務、經(jīng)濟效益及社會、環(huán)境影響進行預測，從而提出項目是否值得投資和如何進行建設的分析評價意見。本報告為模板參考范文

4、，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。目錄第一章 緒論第二章 項目背景及必要性第三章 市場分析第四章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設內容第五章 選址方案第六章 建筑物技術方案第七章 原輔材料供應、成品管理第八章 工藝技術設計及設備選型方案第九章 環(huán)境保護方案第十章 勞動安全第十一章 節(jié)能方案說明第十二章 人力資源配置分析第十三章 進度計劃第十四章 投資計劃第十五章 項目經(jīng)濟效益第十六章 項目招標方案第十七章 風險防范第十八章 項目總結第十九章 附表 附表1：主要經(jīng)

5、濟指標一覽表附表2：建設投資估算一覽表附表3：建設期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計劃表第一章 緒論一、概述（一）項目基本情況1、項目名稱：剛撓結合板生產(chǎn)項目2、承辦單位名稱：xxx有限責任公司3、項目性質：新建4、項目建設地點：xxx（以選址意見書為準）5、項目聯(lián)系人：譚xx（二）主辦單位基本情況當前，國內外經(jīng)濟發(fā)展形勢依然錯綜復雜。從國際看，世界經(jīng)濟深度調整、復蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確

6、定因素增加，中小企業(yè)外貿形勢依然嚴峻，出口增長放緩。從國內看，發(fā)展階段的轉變使經(jīng)濟發(fā)展進入新常態(tài)，經(jīng)濟增速從高速增長轉向中高速增長，經(jīng)濟增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉向質量效率型集約增長，經(jīng)濟增長動力從物質要素投入為主轉向創(chuàng)新驅動為主。新常態(tài)對經(jīng)濟發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內經(jīng)濟發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時，也面臨著重大機遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實施，企業(yè)發(fā)展基本

7、面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內外發(fā)展形勢，利用好國際國內兩個市場、兩種資源，抓住發(fā)展機遇，轉變發(fā)展方式，提高發(fā)展質量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動權，實現(xiàn)發(fā)展新突破。（三）項目建設選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xxx（以選址意見書為準），占地面積約121.15畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設規(guī)劃，達產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設計方案為：剛撓結合板420000平方米/年。二、項目提出的理由電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，在國家致力于實現(xiàn)國民經(jīng)濟和社會的信息化發(fā)

8、展背景下，新一代移動通信技術對網(wǎng)絡傳輸速率、時延和可靠性，以及設備連接密度、流量密度提出了更高的要求，未來通信基站、服務器及終端的海量需求為電子信息產(chǎn)業(yè)帶來了難得的發(fā)展機遇。印制電路板廣泛應用于通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等電子信息產(chǎn)業(yè)主要領域，在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢驅動下，PCB產(chǎn)業(yè)有著廣闊的市場空間和良好的發(fā)展前景。與發(fā)達國家和地區(qū)相比，我國大部分PCB企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)尚存在一定差距，基礎研發(fā)能力較為薄弱，HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板雖具有一定的規(guī)模，但在技術含量上與國際先進水平尚存在一定差距，外資PCB企業(yè)在高端PCB產(chǎn)品市場

9、中仍保持主導地位，制約了我國PCB行業(yè)的進一步發(fā)展壯大。綜合判斷，在經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，機遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢總體向好有利，將通過全面的調整、轉型、升級，步入發(fā)展的新階段。知識經(jīng)濟、服務經(jīng)濟、消費經(jīng)濟將成為經(jīng)濟增長的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新階段。三、項目總投資及資金構成本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資66658.72萬元，其中：建設投資52135.22萬元，占項目總投資的78.21%；建設期利息1283.80萬元，占項目總投資的1.93%；流動資金13239.70萬元，占項目總投資的19

10、.86%。四、資金籌措方案（一）項目資本金籌措方案項目總投資66658.72萬元，根據(jù)資金籌措方案，xxx有限責任公司計劃自籌資金（資本金）40458.72萬元。（二）申請銀行借款方案根據(jù)謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額26200.00萬元。五、項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標1、項目達產(chǎn)年預期營業(yè)收入（SP）：111300.00萬元（含稅）。2、年綜合總成本費用（TC）：93560.83萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：10127.35萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：13.28%。5、全部投資回收期（Pt）：7.61年（含建設期24個月）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：27355

11、.29萬元（產(chǎn)值）。六、項目建設進度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產(chǎn)運營共需24個月的時間。七、報告編制依據(jù)和原則（一）編制依據(jù)1、中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要；2、中國制造2025；3、建設項目經(jīng)濟評價方法與參數(shù)及使用手冊（第三版）；4、項目公司提供的發(fā)展規(guī)劃、有關資料及相關數(shù)據(jù)等。（二）編制原則堅持以經(jīng)濟效益為中心，社會效益和不境效益為重點指導思想，以技術先進、經(jīng)濟可行為原則，立足本地、面向全國、著眼未來，實現(xiàn)企業(yè)高質量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案，盡可能減少工程項目的投資額，以求得最好的經(jīng)濟效益。2、結合廠址和裝置特點，總圖布置力求做到布置

12、緊湊，流程順暢，操作方便，盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術方案選擇上，既要考慮先進性，又要確保技術成熟可靠，做到先進、可靠、合理、經(jīng)濟。4、結合當?shù)赜欣麠l件，因地制宜，充分利用當?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場預測和當?shù)厍闆r制定產(chǎn)品方向，做到產(chǎn)品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產(chǎn)，工程建設實現(xiàn)“三同時”，將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴格執(zhí)行國家和地方勞動安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關法規(guī)、標準和規(guī)范。做到清潔生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、文明生產(chǎn)。八、研究范圍1、確定生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品方案；2、調研產(chǎn)品市場；3、確定工程技術方案；4、估算項目總投資，提出資金籌措方式及來源；5、測算項目投資效益，分析項目

13、的抗風險能力。九、研究結論通過分析，該項目經(jīng)濟效益和社會效益良好。從發(fā)展來看公司將面向市場調整產(chǎn)品結構，改變工藝條件以高附加值的產(chǎn)品代替目前產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)結構。十、主要經(jīng)濟指標一覽表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積80766.59約121.15畝1.1總建筑面積104996.57容積率1.301.2基底面積45229.29建筑系數(shù)56.00%1.3投資強度萬元/畝416.841.4基底面積45229.292總投資萬元66658.722.1建設投資萬元52工程費用萬元45828.082.1.2工程建設其他費用萬元4929.412.1.3預備費萬元1377.732

14、.2建設期利息萬元1283.802.3流動資金13239.703資金籌措萬元66658.723.1自籌資金萬元40458.723.2銀行貸款萬元26200.004營業(yè)收入萬元111300.00正常運營年份5總成本費用萬元93560.836利潤總額萬元13503.137凈利潤萬元10127.358所得稅萬元3375.789增值稅萬元3611.5410稅金及附加萬元4236.0411納稅總額萬元11223.3612工業(yè)增加值萬元28467.3213盈虧平衡點萬元27355.29產(chǎn)值14回收期年7.61含建設期24個月15財務內部收益率13.28%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元1914.69所得稅后第二

15、章 項目背景及必要性一、行業(yè)背景分析（一）產(chǎn)業(yè)政策1、2020年國務院政府工作報告提出加強新型基礎設施建設，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡，拓展5G應用，建設數(shù)據(jù)中心，增加充電樁、換電站等設施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費需求、助力產(chǎn)業(yè)升級。2、產(chǎn)業(yè)結構調整指導目錄（2019年本）將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵類項目中。3、印制電路板行業(yè)規(guī)范條件鼓勵印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，建設配套設備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引導企業(yè)退城入園。鼓勵企業(yè)做優(yōu)做強，加強企業(yè)技術和管理創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率

16、，降低生產(chǎn)成本。推動建設一批具有國際影響力、技術領先、專精特新的企業(yè)。4、外商投資產(chǎn)業(yè)指導目錄（2017年修訂）將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列為鼓勵類項目中第三大類“制造業(yè)”中的第二十二小類“（二十二）計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”制造項目中。5、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄（2016版）在“新一代信息技術產(chǎn)業(yè)”之條目“1.3.3新型元器件”中包含了高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板。6、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃做強信息技術核心產(chǎn)業(yè)，提升核心基礎硬件供給能力，推動印刷電子等領域關鍵技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。7、鼓勵進口技術和

17、產(chǎn)品目錄（2016年版）將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列為鼓勵發(fā)展的重點行業(yè)。8、國家重點支持的高新技術領域（2016年修訂）剛撓結合板和HDI高密度積層板技術為國家重點支持的高新技術領域。（二）行業(yè)發(fā)展情況1、行業(yè)概況（1）印制電路板定義印制電路板，又稱印刷電路板，英文名稱PCB，即PrintedCircuitBoard的簡寫，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的電路板。印制電路板的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮釉?/p>

18、件電氣連接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為組裝電子零件用的基板，印制電路板制造品質對電子產(chǎn)品的可靠性有直接影響，其發(fā)展水平是衡量一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水準的標志之一。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，在國家致力于實現(xiàn)國民經(jīng)濟和社會的信息化發(fā)展背景下，新一代移動通信技術對網(wǎng)絡傳輸速率、時延和可靠性，以及設備連接密度、流量密度提出了更高的要求，未來通信基站、服務器及終端的海量需求為電子信息產(chǎn)業(yè)帶來了難得的發(fā)展機遇。印制電路板廣泛應用于通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等電子信息產(chǎn)業(yè)主要領域，在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢驅動下，PCB產(chǎn)業(yè)有著

19、廣闊的市場空間和良好的發(fā)展前景。（2）印制電路板的分類按照印制電路板的結構分類，印制電路板可以分成剛性板、撓性板和剛撓結合板三類。按照線路圖的層數(shù)分類，印制電路板可分為單面板、雙面板和多層板三類。按照工藝要求分類，印制電路板可分為通孔板和HDI板等類別。按照基材種類分類，印制電路板可分為紙基板、復合基板、玻纖布基板、金屬基板（鋁基板、銅基板等）、高頻高速板（聚四氟乙烯基材板）等類別。2、行業(yè)全球發(fā)展情況（1）全球PCB產(chǎn)業(yè)進入穩(wěn)步增長期作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)的發(fā)展和全球經(jīng)濟密切相關。2008年，受金融危機的影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)陷入低迷，發(fā)展勢頭緩慢甚至出現(xiàn)小幅度衰退。2010年

20、，隨著中國等新興經(jīng)濟體PCB產(chǎn)業(yè)率先從金融危機的影響中恢復增長，全球PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復蘇，全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達到524.68億美元，同比增長27.27%。2015年和2016年，受智能手機、個人電腦等消費類產(chǎn)品增速放緩，貨幣政策緊縮，疊加美元升值等因素的影響，全球PCB行業(yè)出現(xiàn)短暫波動，產(chǎn)值小幅下滑。2017年和2018年，隨著電子產(chǎn)品需求回籠，PCB行業(yè)景氣度大幅回升。在貿易戰(zhàn)、英國脫歐和中東局勢等諸多政治因素影響下，2019年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下滑；根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達到613.11億美元，同比下降1.74%。受新型冠狀病毒肺炎（COVI

21、D-19）疫情影響，2020年第一季度全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)下滑，但在5G基礎設施建設、云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智慧城市等信息化加速的大環(huán)境下，PCB的市場需求在未來幾年仍將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)擴大。根據(jù)Prismark預測，由于2020年第一季度供給不足，全球PCB行業(yè)有望在疫情穩(wěn)定后迅速恢復滿產(chǎn)狀態(tài)，2020年全年將實現(xiàn)2.00%左右的增長；預計2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的年均復合增長率將保持在4.35%左右，2024年全球PCB產(chǎn)值將達到758.46億美元。（2）多層板仍為主流產(chǎn)品，HDI板、撓性板、封裝基板發(fā)展空間大根據(jù)Prismark統(tǒng)計，多層板是全球

22、PCB行業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，2010年-2019年各年度產(chǎn)值占行業(yè)總產(chǎn)值比重均達到35%以上，2019年多層板產(chǎn)值238.77億美元，占比38.94%。HDI板、撓性板、封裝基板的產(chǎn)值亦呈現(xiàn)逐年上升的勢頭，2010年-2019年HDI板產(chǎn)值的年復合增長率為3.96%，撓性板產(chǎn)值的年復合增長率為4.53%，均高于PCB行業(yè)整體增長率。HDI板產(chǎn)值占比從2010年的12.10%提升至2019年的14.69%，撓性板產(chǎn)值占比從2010年的15.60%提升至2019年的19.89%。受益于5G無線、核心網(wǎng)、服務器等基礎設施建設需求，2019年封裝基板產(chǎn)值大幅上升，產(chǎn)值占比穩(wěn)步增長到13.29%。未來電

23、子產(chǎn)品向集成化、智能化、小型化、輕量化、低能耗方向持續(xù)發(fā)展，將促進PCB產(chǎn)品持續(xù)向高精密、高集成、高頻高速化、輕薄化、高散熱等方向發(fā)展，帶來PCB附加值的提升。未來幾年5G通信基礎設施建設有望帶動多層板、高頻高速板的快速增長；消費電子、智能電子設備等終端對信息化處理需求逐步增強，HDI板、撓性板、封裝基板用量有望大幅提升。根據(jù)Prismark預測，2019-2024年封裝基板、多層板、HDI板和撓性板產(chǎn)值仍將持續(xù)增長，年復合增長率分別為6.49%、5.85%、4.02%和3.36%。（3）PCB下游市場分布廣泛，應用領域持續(xù)拓展下游行業(yè)景氣度是PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，通

24、信、計算機為PCB產(chǎn)品最主要的應用領域，2018年占比分別為32.42%、29.23%，合計占比61.65%，實現(xiàn)產(chǎn)值384.67億美元。從變動趨勢來看，計算機、消費電子、汽車電子為增長最快的應用領域，受益于云計算、大數(shù)據(jù)等信息技術的快速發(fā)展，服務器/數(shù)據(jù)存儲的市場規(guī)模增長迅速，2018年計算機用PCB產(chǎn)值同比上升10.27%；在新能源汽車、智能家居產(chǎn)品和可穿戴設備的推動下，2018年消費電子、汽車電子分別實現(xiàn)同比7.72%、8.36%的增長。2018年，由于通信行業(yè)處于5G基礎設施建設初期，大規(guī)模換機潮尚未到來，手機用PCB需求有所下降，影響了通信用PCB的市場規(guī)模，同比增長1.07%，其中

25、，有線基礎設施用PCB的增長較快，增長率為10.86%。隨著移動通信技術開始由4G時代邁向5G時代，原有基站改造和新基站建設為通信行業(yè)帶來了新的市場需求，也驅動了新通信技術終端設備的市場需求。隨著信息技術加速向網(wǎng)絡化、智能化和服務化的方向發(fā)展，以萬物互聯(lián)、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的新一代信息技術正廣泛滲透到經(jīng)濟社會的各個領域，成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向，智能手機有望在5G通信和可折疊化的驅動下迎來新一輪的換機潮；平板電腦、可穿戴電子設備、智能汽車設備、智能家居等智能終端產(chǎn)品亦有望迎來大規(guī)模普及和升級換代，下游領域的持續(xù)擴展將有力推動PCB產(chǎn)業(yè)升級和快速發(fā)展，通信、計算

26、機、消費電子、汽車電子成為未來5年行業(yè)增長的新引擎和拉動行業(yè)景氣度的源動力。（4）亞洲尤其是中國大陸成為全球主要PCB生產(chǎn)基地根據(jù)Prismark統(tǒng)計，全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中于亞洲、歐洲和北美區(qū)域。2000年之前，北美、歐洲和日本的年產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的70%以上，是最主要的生產(chǎn)基地。隨著中國、韓國等亞洲國家在勞動力、資源、政策等方面的優(yōu)勢顯現(xiàn)，全球電子信息產(chǎn)業(yè)逐步向亞洲轉移，作為其基礎產(chǎn)業(yè)的PCB產(chǎn)業(yè)也同步向亞洲轉移，產(chǎn)能轉移趨勢明顯。2013年以來，亞洲PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比例已超過了90%。從PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑看，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉移過程。第一次轉移是歐美向日本轉移

27、，第二次轉移是日本向韓國和中國臺灣轉移，第三次轉移是韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。2006年以來，中國大陸已超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均保持世界第一的水平。2019年，中國大陸PCB產(chǎn)值達到329.42億美元，占全球PCB產(chǎn)值的比重為53.73%。全球PCB行業(yè)已形成以亞洲為主導、中國為核心的產(chǎn)業(yè)格局，預計未來我國PCB產(chǎn)值占比將會進一步提升。根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預測，2019年全球PCB產(chǎn)值為613.11億美元，同比下降1.74%，其中，2019年中國大陸PCB產(chǎn)值為329.42億美元，同比增長約0.73%，為PCB主要生產(chǎn)區(qū)域中唯一保持增長的區(qū)域；2019

28、-2024年全球PCB產(chǎn)值的復合增長率約為4.35%，2019-2024年中國PCB產(chǎn)值復合增長率約為4.86%，仍將高于同期全球PCB產(chǎn)值的增長水平。從產(chǎn)業(yè)技術水平看，日本、美國、韓國和中國臺灣依然領跑全球。日本企業(yè)的產(chǎn)品集中在高階HDI板、高層撓性板、封裝基板等高端產(chǎn)品；美國企業(yè)的產(chǎn)品則以應用于軍事、航空、通信等領域的高端多層板為主；韓國和中國臺灣企業(yè)的產(chǎn)品以高附加值的封裝基板和HDI板為主。憑借現(xiàn)有規(guī)模和成本優(yōu)勢，通過資源整合和產(chǎn)業(yè)升級換代，中國PCB產(chǎn)業(yè)將向高端多層板、HDI板、IC載板等高端產(chǎn)品方向發(fā)展，而中低端的PCB產(chǎn)品將逐步向東南亞等亞洲其他國家和地區(qū)轉移。二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析（一

29、）行業(yè)的發(fā)展趨勢PCB行業(yè)的技術水平與下游應用產(chǎn)品密切相關，集成電路技術和下游應用產(chǎn)品的不斷發(fā)展，帶動著印制電路板技術不斷進步。在智能終端設備大規(guī)模普及和5G建設快速推進的背景下，PCB行業(yè)的技術正發(fā)生新的變革。就印制電路板產(chǎn)品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未來的發(fā)展方向；在制造工藝方面，新工藝、新設備、自動化、智能制造將成為未來的發(fā)展趨勢。1、高密度化、柔性化、高集成化高密度化主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，以HDI板為代表。與普通多層板相比，HDI板精確設置盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。柔性化主要是指通過基材的

30、靜態(tài)彎曲、動態(tài)彎曲、卷曲、折疊等方式，實現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以撓性板及剛撓結合板為代表。高集成化主要是通過裝配將多個功能的芯片組合在微小PCB上，以類IC載板（MSAP）及IC載板為代表。2、新工藝、新設備、自動化實現(xiàn)智能制造智能制造可通過自動化設備及通信技術實現(xiàn)生產(chǎn)、倉儲自動化，并利用網(wǎng)絡互聯(lián)等技術實時采集設備數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)應用于企業(yè)統(tǒng)一管理控制平臺，從而提供最優(yōu)化的生產(chǎn)方案、協(xié)同制造和設計、個性化定制，實現(xiàn)工藝的有效控制和智能化生產(chǎn)。智能制造主要包括生產(chǎn)自動化、倉儲無人化、管理信息化、生產(chǎn)計劃智能化等。生產(chǎn)自動化是指利用智能化生產(chǎn)設備（智能加工設備、智能機器

31、人、自動流水線等）實現(xiàn)自動化投料、過程生產(chǎn)、智能分揀包裝，全流程大幅度減少人力資源的使用，提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)精度；倉儲無人化是指利用智能倉儲及物流系統(tǒng)，實現(xiàn)自動定位查詢、存取貨物、單據(jù)確認、動態(tài)盤點等功能；管理信息化是指利用智能生產(chǎn)監(jiān)控平臺，實時采集設備狀態(tài)、生產(chǎn)完工信息、質量信息等，實現(xiàn)實時感知、產(chǎn)品實時追溯、無紙化作業(yè)，并能進行質量診斷，提升決策效率；生產(chǎn)計劃智能化是指利用智能生產(chǎn)執(zhí)行平臺實現(xiàn)智能生產(chǎn)計劃排程、智能倉儲調度等。自動化、智能化生產(chǎn)的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：第一，可以有效地打通物料流、信息流、價值流，實現(xiàn)生產(chǎn)的可視化和透明化，并通過智能分析提升決策和執(zhí)行的效率，實現(xiàn)自動排程

32、，有效縮短生產(chǎn)周期；第二，應用自動化生產(chǎn)設備可以減少用工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實現(xiàn)產(chǎn)值效率的大幅提升；第三，可以實現(xiàn)全過程質量分析和質量追溯系統(tǒng)全覆蓋，提高產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性，有效提高生產(chǎn)良率；第四，可以提升生產(chǎn)的柔性，充分滿足客戶的定制需求，實現(xiàn)訂單的快速交付。（二）行業(yè)發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展面臨的機遇（1）產(chǎn)業(yè)政策的支持信息化是當今全球各國發(fā)展的重要戰(zhàn)略，通過信息化帶動工業(yè)化，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨著電子商務、企業(yè)信息化等熱潮的到來，我國的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為重點發(fā)展的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)，印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎元器件，受到了國家產(chǎn)業(yè)政策的大力

33、扶持。國家發(fā)改委發(fā)布的產(chǎn)業(yè)結構調整指導目錄（2019年本，征求意見稿）提出，將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵類項目中。受益于我國PCB產(chǎn)業(yè)政策的扶持，PCB行業(yè)面臨巨大發(fā)展機遇。（2）下游產(chǎn)業(yè)的不斷推動新一代移動通信技術即將步入加速成長期，帶來了新一輪的原有基站改造和新基站建設潮，以華為、中興為代表的國內通信主設備商在5G技術等方面處于領先地位，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，在我國大力推進“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能

34、、智能家居、智慧城市等新興領域蓬勃發(fā)展，新技術、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，大力推動著PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？纱┐髟O備、移動醫(yī)療設備、汽車電子等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板的市場需求。（3）全球印制電路板制造中心向中國大陸轉移由于中國大陸在市場需求、勞動力資源、產(chǎn)業(yè)鏈完整性、政策支持等方面的優(yōu)勢，全球PCB產(chǎn)能向中國大陸轉移，中國大陸已發(fā)展成為全球PCB制造中心。這有助于提高中國PCB廠商的技術和管理水平，從而進一步促進PCB行業(yè)的良性發(fā)展。2、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)（1）國內企業(yè)技術水平較弱與發(fā)達國家和地區(qū)相比，我國大部分PCB企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)尚存

35、在一定差距，基礎研發(fā)能力較為薄弱，HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板雖具有一定的規(guī)模，但在技術含量上與國際先進水平尚存在一定差距，外資PCB企業(yè)在高端PCB產(chǎn)品市場中仍保持主導地位，制約了我國PCB行業(yè)的進一步發(fā)展壯大。（2）產(chǎn)品同質性較高，競爭激烈我國PCB企業(yè)之間產(chǎn)品的同質性較高，競爭激烈。國內印制電路板企業(yè)受下游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢影響，產(chǎn)品過度集中于具有成本優(yōu)勢的中低端PCB上。另一方面，在產(chǎn)業(yè)群聚效應影響下，PCB行業(yè)的生產(chǎn)能力及技術門檻逐漸降低，導致越來越多競爭者嘗試進入此行業(yè)。近年來，PCB企業(yè)面臨利潤不斷被壓縮的不利局面，競爭激烈。（3）勞動力和環(huán)保成本上漲近年來，隨著物價水平

36、的上升和人口紅利的消退，國內勞動力成本不斷上漲。我國已有不少PCB企業(yè)開始將生產(chǎn)基地從沿海轉移到內陸地區(qū)，并不斷進行自動化升級，以緩解勞動力成本上漲帶來的成本壓力。此外，隨著環(huán)保監(jiān)管強度的加大，PCB企業(yè)需要增加對環(huán)保處理的投入。勞動力和環(huán)保成本上漲將促使我國PCB行業(yè)不斷地進行技術改造和產(chǎn)品升級，技術研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及成本控制能力不強的企業(yè)可能在未來無法保持其競爭地位?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖?jīng)濟發(fā)展方式轉變的機遇，正在由

37、原來規(guī)?？焖贁U張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)展質量和效益的機遇，我區(qū)推動轉型發(fā)展契合發(fā)展大勢。“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經(jīng)濟仍然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內經(jīng)濟下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉型發(fā)展的“攻堅期”，有很多經(jīng)濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結構不夠優(yōu)、重構支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務

38、較重。第三章 市場分析一、行業(yè)基本情況（一）行業(yè)進入的主要壁壘1、技術壁壘PCB行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，具體表現(xiàn)在：第一，PCB制造融合了電子、光學、計算機、材料、化工、機械等多學科知識，需要具備相應學科的認知能力和綜合運用能力；第二，PCB細分市場復雜，剛性板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品雖然在一些基本工藝上有共同之處，但是在具體生產(chǎn)中，每種類型的產(chǎn)品都有一套獨立的生產(chǎn)體系，不同細分產(chǎn)品對基材材質和厚度、線寬和孔徑等技術參數(shù)、設計結構等要求均有所不同，因此只有成熟的生產(chǎn)技術才能滿足產(chǎn)品多樣化的需求；第三，PCB制造工序較長，工藝復雜，技術難度較大，需要豐富的經(jīng)驗沉淀積累；第四，PCB廠商需根據(jù)客戶

39、需求展開針對性的工藝設計，并提出整體解決方案，需具備全面的工程設計和制造能力。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術的發(fā)展，PCB產(chǎn)品將向高精度、高密度方向發(fā)展，這對PCB企業(yè)的工藝技術水平提出更高的要求，新進入者面臨較高的技術壁壘。2、資金壁壘PCB行業(yè)具有定制化、技術復雜、制造工序多的特點，大型PCB廠商為不同客戶或者同一客戶的不同產(chǎn)品需求制定不同的生產(chǎn)計劃、選用不同的生產(chǎn)設備，購置成本高昂，因此組建PCB生產(chǎn)線需要較大的前期投入。同時，伴隨消費升級，終端消費者對電子產(chǎn)品在硬件性能、外觀、用戶體驗、科技含量等方面的要求持續(xù)提升，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速。新技

40、術、新材料、新設計的持續(xù)開發(fā)及快速轉化要求PCB企業(yè)持續(xù)投入大量資金購置先進的配套設備，不斷完善生產(chǎn)工藝，提升產(chǎn)品品質。此外，隨著PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，環(huán)保配套設施投入將進一步增大。因此，PCB行業(yè)不僅前期資金投入高，而且要具備持續(xù)投入實力，具有一定的資金壁壘。3、環(huán)保壁壘隨著全球環(huán)保意識的日益提高，各國政府對電子產(chǎn)品生產(chǎn)的環(huán)境保護日趨重視，大力推行印制電路板綠色制造。繼歐盟頒布關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令（RoHS）、報廢電子電氣設備指令（WEEE）、化學品注冊、評估、許可和限制（REACH）后，我國政府也發(fā)布了電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法（中國版RoHS）。2009年2

41、月，國家環(huán)境保護部開始實施清潔生產(chǎn)標準印制電路板制造業(yè)，要求我國PCB行業(yè)向清潔生產(chǎn)發(fā)展，成為資源節(jié)約型、環(huán)境友好型行業(yè)。2015年2月，國務院常委會通過水污染防治行動計劃，狠抓工業(yè)污染防治，專項整治十大重點行業(yè)，集中治理工業(yè)集聚區(qū)水污染。隨著對PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，PCB企業(yè)需持續(xù)加大環(huán)保投入，形成了一定的環(huán)保壁壘。4、客戶壁壘印制電路板是電子產(chǎn)品的基礎配件，是電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，其質量直接關系到終端電子產(chǎn)品的性能。因此，PCB下游客戶，尤其是優(yōu)質的大型客戶，通常采用合格供應商認證制度，主要包括品質、現(xiàn)場管控、環(huán)保、安全生產(chǎn)、員工福利、社會責任等方面的認證，認證程序嚴格

42、復雜，耗時較長，一般考察時間周期在1-2年。優(yōu)質的PCB下游客戶一般傾向與綜合實力較強的印制電路板生產(chǎn)企業(yè)合作，期間對其進行嚴格的審查和考核，一旦形成長期穩(wěn)定的合作關系后，客戶不會輕易變更供應商，使新進入者面臨一定的客戶壁壘。（二）行業(yè)的供求情況1、全球PCB行業(yè)市場供求情況近年來，亞洲地區(qū)、特別是中國大陸PCB行業(yè)由于勞動力資源優(yōu)勢、電子信息產(chǎn)業(yè)鏈完整、政府扶持政策等因素發(fā)展迅猛，歐美PCB制造業(yè)也不斷向亞洲地區(qū)轉移。從產(chǎn)品結構來看，低端印制電路板制造的進入壁壘相對較低，競爭較激烈，集中度較低，產(chǎn)品價格受下游的影響較大。高端印制電路板，如高多層板、HDI板及撓性板等，對技術、設備、工藝等要求

43、較高，進入壁壘相對較高，擴產(chǎn)周期較長，隨著下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，高端印制電路板市場需求也將持續(xù)上升。2、國內PCB行業(yè)市場供求情況隨著移動互聯(lián)和智能終端設備的快速發(fā)展、消費電子產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，國內PCB企業(yè)在HDI板、撓性板等高端印制電路板領域持續(xù)發(fā)力，加速進行進口替代，HDI板、撓性板等高端印制電路板領域將繼續(xù)保持較快增長。移動信息技術對電子產(chǎn)品電路高頻、高速下的穩(wěn)定性及環(huán)保性的要求越來越高，給高端多層板、高頻高速板、金屬基板帶來了市場機遇，預計未來高端多層板、高頻高速板、金屬基板的市場需求會進一步上升。隨著國內5G商用時代的到來，通訊基站的建設改造和5G智能終端的普及將給通信、消費電子、汽

44、車電子等領域的PCB帶來巨大的發(fā)展機遇，國內印制電路板企業(yè)將受益于5G時代的紅利，保持較高的增長態(tài)勢。（三）行業(yè)競爭格局和發(fā)展趨勢1、行業(yè)格局較為分散PCB行業(yè)自20世紀50年代發(fā)展至今，競爭格局仍然較為分散，全球約有2,800家PCB企業(yè)，主要集中在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國和歐洲等地區(qū)。這一現(xiàn)象形成的主要原因在于印制電路板產(chǎn)品的高度定制化和下游應用領域的廣泛性，導致不同類型的PCB產(chǎn)品對生產(chǎn)工藝和機器設備要求存在較大差異，跨領域、跨類型生產(chǎn)難度較大，行業(yè)內的廠商大多結合自身定位聚焦于某種類型或某個應用領域PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)。2、行業(yè)加速整合，市場份額逐步向頭部企業(yè)集中近年來，在智能

45、制造及綠色制造浪潮的推動下，PCB行業(yè)的競爭格局出現(xiàn)了新的變化。中小企業(yè)在自動化、智能化生產(chǎn)的浪潮下，無法投入巨額資金建設自動化生產(chǎn)線，產(chǎn)值效率顯著低于龍頭企業(yè)，在市場競爭中將持續(xù)處于劣勢。此外，隨著全球生態(tài)環(huán)境問題的日益突出和人們環(huán)保意識的不斷增強，環(huán)保部門加大對環(huán)保治理的監(jiān)管力度，PCB行業(yè)必須走綠色制造的可持續(xù)發(fā)展道路。隨著PCB行業(yè)的環(huán)保運營成本逐漸提高，中小企業(yè)面臨著較大的退出壓力，而大型企業(yè)具有較強的規(guī)模優(yōu)勢，能夠消化高昂的環(huán)保治理成本，加之其在環(huán)保治理方面較為規(guī)范，在環(huán)保合規(guī)方面具有較高競爭力，能夠保持持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。另外，隨著下游行業(yè)新技術、新材料、新設計的持續(xù)開發(fā)及快速轉化，

46、PCB企業(yè)必須擁有較強的資金及技術研發(fā)實力，以及大規(guī)模組織生產(chǎn)、統(tǒng)一供應鏈管理的能力，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應商技術研發(fā)、品質管控和大批量及時供貨的嚴格要求。大型PCB廠商不斷積累競爭優(yōu)勢、擴大經(jīng)營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，市場份額正逐步向龍頭企業(yè)集中。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球前10大PCB企業(yè)的市場占有率為35.70%，較2008年增長了8.00%；2019年全球前40大PCB企業(yè)的市場占有率為74.02%，較2008年增長了12.92%。3、外資廠商占據(jù)主導地位，內資廠商不斷崛起經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，中國PCB行業(yè)已形成一批具有一定規(guī)模和競爭力的本土廠商，發(fā)展速度較快。根據(jù)

47、N.T.information統(tǒng)計，2010年-2018年，中國大陸企業(yè)在全球PCB百強企業(yè)中家數(shù)由11家增加到44家（2018年百強企業(yè)共117家），但產(chǎn)值占比僅為20.73%，遠低于中國臺灣。外資PCB企業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、供貨能力、產(chǎn)品質量和客戶資源等方面均占有優(yōu)勢。從國內市場來看，雖然目前中國已是全球最大的PCB制造國，但大部分產(chǎn)能是由中國臺灣、韓國、美國、日本等外資廠商貢獻。根據(jù)CPCA統(tǒng)計，2019年國內前10大PCB廠商市場占有率為48.66%，而內資前十大廠商市場占比僅為23.88%。內資廠商在高端產(chǎn)品領域如HDI板、撓性板及封裝基板領域仍有較大的上升空間。二、市場分析（一

48、）行業(yè)國內發(fā)展情況根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的改革開放40年經(jīng)濟社會發(fā)展成就系列報告之十九，改革開放以來，我國經(jīng)濟和社會發(fā)展取得了舉世矚目的成就，主要經(jīng)濟社會指標占世界的比重持續(xù)提高，居世界的位次不斷前移，國際地位和國際影響力顯著提升。1979年-2017年，中國對世界經(jīng)濟增長的年均貢獻率為18.4%，僅次于美國，居世界第二位。2017年，中國對世界經(jīng)濟增長的貢獻率為27.8%，超過美國、日本貢獻率的總和，拉動世界經(jīng)濟增長0.8個百分點，是世界經(jīng)濟增長的第一引擎。二十一世紀以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體變動趨勢與全球PCB行業(yè)變動趨勢基本相同。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉移的整體趨勢下，受益于內需市場空間

49、巨大、勞動力成本相對低廉、產(chǎn)業(yè)政策支持、產(chǎn)業(yè)加工技術成熟等優(yōu)勢，中國大陸吸引了眾多PCB企業(yè)投資。一方面外資企業(yè)大量向中國大陸轉移、新增產(chǎn)能，另一方面本土內資企業(yè)也加速擴大產(chǎn)能，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在二十年來呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，已經(jīng)成為全球規(guī)模最大的PCB產(chǎn)業(yè)基地，占據(jù)著全球50%以上的市場份額。中國PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展對全球PCB行業(yè)，乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響深遠。（1）中國大陸成為全球PCB產(chǎn)值增長最快的區(qū)域自上世紀90年代末以來，中國大陸PCB產(chǎn)值增長迅速，不斷引進國外先進技術與設備，成為全球PCB產(chǎn)值增長最快的區(qū)域。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，200

50、2年，中國大陸PCB總產(chǎn)值首次超過中國臺灣，成為全球第三大PCB生產(chǎn)基地；2006年，中國大陸首次超過日本，成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地。2010-2019年，中國大陸PCB產(chǎn)值年均復合增長率達到5.61%，增長率大幅高于全球平均增長水平。根據(jù)Prismark預測，2019-2024年期間，中國大陸PCB產(chǎn)值還將保持平穩(wěn)增長，年復合增長率約為4.86%，仍將高于全球平均增長水平。（2）中國大陸PCB產(chǎn)品結構根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年中國大陸PCB產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，產(chǎn)值占比45.97%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為16.59%、16.68%，單/雙面板

51、產(chǎn)值占比為17.47%。隨著PCB應用市場向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展，高技術含量、高附加值的HDI板、撓性板和封裝基板在PCB行業(yè)中的占比將進一步上升。（3）中國大陸PCB下游應用市場分布中國大陸PCB下游應用市場主要包括通信、消費電子、計算機、網(wǎng)絡設備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領域。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力。隨著5G商用牌照的正式發(fā)放，5G建設進入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，在我國大力推進“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領域蓬勃發(fā)展，新技術、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，可穿戴設備、自動駕

52、駛等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激消費電子、汽車電子等PCB應用市場快速發(fā)展。（4）中國大陸PCB區(qū)域結構特征及發(fā)展趨勢受電子信息行業(yè)市場及供應鏈布局影響，我國PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式，已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。根據(jù)CPCA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2017年底，廣東省PCB企業(yè)752家，江蘇省PCB企業(yè)161家，浙江省PCB企業(yè)110家。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升和環(huán)保要求的提高，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到中西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)條件較好的省市，未來可能形成珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部多個地區(qū)共同發(fā)展的局面。（5）中國大陸PCB產(chǎn)品進出口情況隨著PCB產(chǎn)業(yè)

53、逐漸向亞洲尤其是中國轉移，中國大陸的PCB產(chǎn)值及占比逐年提升。我國PCB進出口自2014年開始實現(xiàn)了貿易順差，并呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，2019年實現(xiàn)貿易順差33.92億美元，同比增長17.37%。（二）行業(yè)應用領域的發(fā)展1、通信通信是PCB最主要的下游應用領域，通信領域的PCB需求分為通信設備和移動終端。通信設備包括通信基站、傳輸設備、路由器、交換機、光纖到戶設備等，移動終端主要為智能手機。通信設備的PCB需求以8-16層的多層板、高頻高速板為主，移動終端的PCB需求以HDI板、撓性板和封裝基板為主。2、通信設備5G已成為通信行業(yè)未來發(fā)展的聚焦熱點，國家對5G發(fā)展高度重視，5G建設相關政策密集出臺

54、，不斷加碼?！笆濉眹倚畔⒒?guī)劃提出要加快推進5G技術研究和產(chǎn)業(yè)化。2018年12月，5G被首次列入中央經(jīng)濟工作會議中。2019年6月，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電四家運營商發(fā)放5G商用牌照，我國5G商用邁出了關鍵一步。2019年12月，全國工業(yè)和信息化工作會議指出，全國已開通5G基站12.6萬個，力爭2020年底實現(xiàn)全國所有地級市覆蓋5G網(wǎng)絡。2020年以來，以5G建設為代表的“新基建”得到中央層面多次明確強調，5G網(wǎng)絡建設和部署有望加速。隨著5G建設的全面推進，通信設備領域有望迎來新的突破。5G不僅代表著更高速的網(wǎng)絡服務，也可為物聯(lián)網(wǎng)裝置提供不間斷的聯(lián)機服務，隨著新應

55、用的出現(xiàn)，將帶動PCB產(chǎn)品的需求量上升。5G在技術上主要體現(xiàn)在毫米波、小基站、大規(guī)模無線技術（MassiveMIMO）、束波成型等，這些技術有效解決了無線高速傳輸數(shù)據(jù)的問題，但與此同時，其對通信設備的材料要求更高、需求量更大。一方面，小基站替代宏基站成為趨勢，5G基站數(shù)量成倍增加，對PCB產(chǎn)品的需求將大幅提升。5G時代將采用毫米波技術，由于毫米波衰減大，穿透能力差，可覆蓋范圍小，宏基站就無法滿足5G時代的需求，未來小基站替代宏基站將成為趨勢。目前3G/4G網(wǎng)絡部署在3GHz頻段以下，而全球主流5G網(wǎng)絡頻段選用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波高頻段。高頻段意味著覆蓋半徑更小，在

56、超密集組網(wǎng)場景下，小基站數(shù)量會大幅提升，預計5G深度覆蓋小基站的數(shù)目需要達到數(shù)千萬個，對相關基礎設施投入包括PCB需求將會明顯提升。另一方面，5G無線基站架構變化帶動PCB量價齊升。傳統(tǒng)的3G/4G無線通信基站是由基帶單元（BBU）、射頻單元（RRU）以及天線組成，而在5G時代，RRU將與天線合二為一成為AAU。傳統(tǒng)的天線陣子采用以壓鑄件或沖壓件的形式，陣子和移相器之間用饋線連接。隨著5G時代的來臨，由于采用大規(guī)模無線技術（MassiveMIMO），傳統(tǒng)饋線方案將使得抱桿或者鐵塔難以承受，因此天線陣子之間的互聯(lián)將采用PCB方案，這將增加對PCB數(shù)量的需求。同時，由于5G基站的發(fā)射功率較大、頻段

57、較高，對板材散熱功能要求和介質傳輸損耗要求更高，對高頻高速板需求量較大，因此對PCB的材料性能、穩(wěn)定性、制造工藝等方面都會有更高的要求，這將會增加PCB的附加值。根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的5G經(jīng)濟社會影響白皮書，預計2020年5G將帶動約4,840億元的直接產(chǎn)出和1.2萬億元的間接產(chǎn)出，到2030年5G帶動的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達到6.3萬億元和10.6萬億元，兩者年均復合增速分別為29%和24%。從產(chǎn)出結構看，在5G商用初期，網(wǎng)絡設備投資帶來的設備制造商收入將成為5G直接經(jīng)濟產(chǎn)出的主要來源，預計2020年，網(wǎng)絡設備和終端設備收入合計約4,500億元，占直接經(jīng)濟總產(chǎn)出的94%。5G商用的正式落地將會帶動PCB市場快速增長。3、移動終端隨著移動通信技術的發(fā)展和移動互聯(lián)網(wǎng)的普及，以智能手機為代表的移動終端下游需求成為驅動印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅動力之一。得益于3G/4G通信網(wǎng)絡的建設，智能手機出貨量自2