電源設計的標準化_第1頁
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文檔簡介

1、統(tǒng)一電源設計的標準化要求如下:1、通用LDO使用部分（1117類型，） 使用如下的典型電路200mA-t-A11D1256.luF斗O11卜ALU-TM竝U21 IKD6O370 RC5X輸入端要有小電容濾波輸岀端為100UF點解電容（可以更換為47uF貼片鉭電容）并聯(lián)瓷片電容Lyout部分 100mA以下電流使用 SOT223封裝 100mA-300mA 電流使用 SOT252封裝300mA以上電流使用 SOT263封裝輸岀端先接100UF電解電容，后接瓷片電容CMOS LDO使用部分使用如下典型電路C152.2uF輸入端要有小電容濾波輸岀端為100UF電解電容（可以更換為 47uF貼片鉭電

2、容）并聯(lián)瓷片電容Lyout部分 100mA以下電流使用 SOT223封裝（小于這個封裝的都使用223封裝）100mA-300mA 電流使用 SOT252封裝300mA以上電流使用 SOT263封裝輸岀端先接100uF電解電容，后接瓷片電容注意這種類型的 LDO底部一定要預留散熱焊盤過孔CM1D.luFOMD NDMMVDUTENADJOMDPOCNDOND|uroF$P?10C-SCiF?-/iCJ IP9-SOPISDE1V?1-T-.EC146 47uF/164TAN 01210+GNDDCDC使用部分12V降壓到及以下2A 此類型要求使用 MP1482參考電路tB37ISOOHCOMIC

3、OOOJ-12- INPDJ亠 FADUNKR4M.mR4ISL165.CiuH0AR4I7 yKWDi彳 PfiDL NkB申爲602iXiFUSM二匚3陽IHf4#*Mr isr :彗2口6口 V VLU t MF怦竝LJO 閨ff阱帕 ioeoi IfiTLyout部分DCDC電路要獨立分地,+-YE丄EGHuLOWES RP4NCPADIINCPfiO-INK儲能電感要兼容插件、磁密封、背貼三種封裝DCDC底部一定要預留散熱接地焊盤過孔12V降壓到及以下 3A 此類型要求使用 MP1484參考電路同上Lyout部分 DCDC電路要獨立分地,儲能電感使用貼片磁密封12x12大功率封裝DC

4、DC底部一定要預留散熱接地焊盤過孔12V降壓到5V此類型要求使用 LA8535或LA8517參考電路FB56ODQirT/1p0mA/126J03ChSJVDQEC1L=(f j?rT F NfWD注MC11B1)aUFOKMx/CCOUTPLTTOUTPUT1L1019 12uH/4AECIZOCOuF/IORNPAD!-PjdLlNKBPAD7J 呼paoT 池PAD9NCJFMOSI2 哉MB 019：LCD UV 一耐4-4P-L/ST0 ONR580 NC R-osoeR582NCR-08D5R081MCR-D8O5R583MICR-D9O5MU/J-bURJ23電源開關部分CNS5M)?:-*cnei=pc-cm47 KC.luFOBOSU9

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