手工焊接技術(shù)

1、2021-10-131手手 工工 焊焊 接接 技技 術(shù)術(shù)主講人：丁其林主講人：丁其林辦公室：辦公室：A409電話：電話：159134907922021-10-132手工焊接的質(zhì)量由：v工具v元件v電路2021-10-133v電子元器件焊接的意義v電子元器件焊接的使用工具v電子元器件焊接的對(duì)像v電子元器件v電子元器件焊接的方法v經(jīng)驗(yàn)之談2021-10-134電子元器件焊接的意義v電子制作的需要-對(duì)于電子產(chǎn)品的樣品制作或者DIY作品，離不開(kāi)焊接。v電子維修的需要-雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對(duì)電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會(huì)用到手工焊接。 v個(gè)人能力的反映；2021-10-13

2、52021-10-136電子元器件焊接的使用工具和材料v電烙鐵 v吸錫器v其它工具鑷子、尖嘴鉗等v焊錫v松香v電路板(PCB)2021-10-137電烙鐵v電烙鐵是加熱的工具 。v常用的電烙鐵分為外熱式和內(nèi)熱式兩大類(lèi) ：其原理都是讓電流通過(guò)烙鐵內(nèi)部的電阻絲發(fā)熱，再供熱給烙鐵頭，使烙鐵頭溫度升高 。2021-10-1382021-10-139外熱式電烙鐵 v因發(fā)熱電阻在電烙鐵的外面而得名。它既適合于焊接大型的元部件，也適用于焊接小型的元器件。由于發(fā)熱電阻絲在烙鐵頭的外面，有大部分的熱散發(fā)到外部空間，所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。一般要預(yù)熱67分鐘才能焊接。其體積較大，焊小型器件時(shí)顯得不方便。但

3、它有烙鐵頭使用的時(shí)間較長(zhǎng)，功率較大的優(yōu)點(diǎn)，有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多種規(guī)格 。2021-10-1310內(nèi)熱式電烙鐵 v其烙鐵頭套在發(fā)熱體的外部，使熱量從內(nèi)部傳到烙鐵頭，具有熱得快，加熱效率高，體積小，重量輕，耗電省，使用靈巧等優(yōu)點(diǎn)。適合于焊接小型的元器件。但由于電烙鐵頭溫度高而易氧化變黑，烙鐵芯易被摔斷，且功率小，只有20W，35W，50W等幾種規(guī)格。 2021-10-13112021-10-1312吸錫器使用說(shuō)明v先把吸錫器活塞向下壓至卡??；v用電烙鐵加熱焊點(diǎn)至焊料熔化；v移開(kāi)電烙鐵的同時(shí)，迅速把吸錫器咀貼上焊點(diǎn)，并按動(dòng)吸錫器按鈕；v一次吸不干凈，可重

4、復(fù)操作多次。2021-10-1313鑷子v鑷子用于夾器件，主要作用： 1）方便焊接； 2）防止烙鐵溫度過(guò)高時(shí)通過(guò)器件傳遞對(duì)手的 造成傷害； 3） 對(duì)于集成電路（IC）防止人體的靜電對(duì) 其造成損壞。2021-10-1314焊錫、松香v焊錫(solder), 熔點(diǎn)較低的焊料。主要指用錫基合金做的焊料。v焊錫可為有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫(RoHS);2021-10-1315v松香是松樹(shù)樹(shù)干內(nèi)部流出的油經(jīng)高溫熔化成水狀，干結(jié)后變成塊狀固體（沒(méi)有固定熔點(diǎn)），其顏色焦黃深紅，主要應(yīng)用在電子電路焊接時(shí)的助焊劑 。2021-10-1316電路板v電路板簡(jiǎn)單地可以為分手工焊接的電路板和印刷電路板（PCB）。v印刷電路

5、板可層數(shù)來(lái)分可為分單面板、雙面板、4層板等等。層數(shù)越多，電路越復(fù)雜，成本也越高。2021-10-1317萬(wàn)用板2021-10-13182021-10-13192021-10-13202021-10-1321電子元器件焊接的對(duì)像v芯片v電阻v電容v電感v二極管、發(fā)光二極管、三管極v接插件、連接器2021-10-1322電子元器件-芯片2021-10-13232021-10-1324電子元器件-電阻v電阻可以為直插（DIP）和貼片（SMD）電阻；v符號(hào)：2021-10-1325電子元器件-電容v電容可以為直插（DIP）和貼片（SMD）電容；v符號(hào)： 直插電解電容(有顏色一邊為負(fù))2021-10-1

6、326 獨(dú)石電容 瓷片電容2021-10-1327 貼片電解電容(有顏色一邊為負(fù)) 貼片膽電容(有顏色一邊為正) 貼片電容(無(wú)極性)2021-10-1328電子元器件-電感v電感可以為直插（DIP）和貼片（SMD）電感；v符號(hào)： 直插電感 貼片電感2021-10-1329電子元器件-二極管、發(fā)光二極、三極管符號(hào)：2021-10-1330v直插發(fā)光二極管(LED)，長(zhǎng)腳為正，缺口為負(fù)。符號(hào)：2021-10-1331v符號(hào)：v三極管的焊接時(shí)間盡可能的短些。2021-10-1332電子元器件-接插件2021-10-13332021-10-13342021-10-1335電子元器件焊接的方法v手工焊接

7、方法v手工焊接步驟v手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求v貼片元件的焊接v易損元器件的焊接2021-10-1336手工焊接方法v手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對(duì)電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會(huì)用到手工焊接。v焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能,在了解一般方法后,要多練;多實(shí)踐,才能有較好的焊接質(zhì)量。2021-10-1337v手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。2021-10-1338手工焊接步驟v準(zhǔn)備焊接: 清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周?chē)脑骷笥谊魂?讓電烙

8、鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時(shí)燙壞其他元器件。焊接新的元器件時(shí),應(yīng)對(duì)元器件的引線鍍錫。v加熱焊接: 將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱后,用手或鑷子輕輕拉動(dòng)元器件,看是否可以取下。2021-10-1339v清理焊接面: 若所焊部位焊錫過(guò)多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上),用光烙錫頭“沾”些焊錫出來(lái)。若焊點(diǎn)焊錫過(guò)少、不圓滑時(shí),可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。v檢查焊點(diǎn): 看焊點(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固,是否有與周?chē)骷B焊的現(xiàn)象。2021-10-1340手工焊接對(duì)焊點(diǎn)

9、的要求v 電連接性能良好；v有一定的機(jī)械強(qiáng)度；v光滑圓潤(rùn)。2021-10-1341易損元器件的焊接v易損元器件是指在安裝焊接過(guò)程中,受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件。例如,有機(jī)鑄塑元器件、MOS集成電路等。v易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作,焊接時(shí)切忌長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng),確保一次焊接成功。2021-10-1342v此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(diǎn)(例如繼電器的觸點(diǎn))。v焊接MOS集成電路最好使用儲(chǔ)能式電烙鐵,以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。v由于集成電路(IC)引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度(焊臺(tái)),防止引線間連

10、錫。v焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對(duì)于那些對(duì)溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有無(wú)水乙醇(酒精)的棉球保護(hù)元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。2021-10-1343貼片元件的焊接方法 v焊接的PCB圖 2021-10-1344焊接貼片的工具2021-10-1345準(zhǔn)備焊接的電容2021-10-1346先用烙鐵給一個(gè)焊盤(pán)上錫 2021-10-1347用鑷子夾住電容2021-10-1348將元件鑷住放在焊盤(pán)位置，用烙鐵加熱已上錫的焊盤(pán)2021-10-1349再焊元件另外一端的焊盤(pán)2021-10-1350焊接質(zhì)量不高的原因v焊錫用量過(guò)多,形成焊點(diǎn)的錫堆積； 焊錫過(guò)

11、少,不足以包裹焊點(diǎn)。v冷焊。 焊接時(shí)烙鐵溫度過(guò)低或加熱時(shí)間不足,焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣)。2021-10-1351v焊錫連橋。 指焊錫量過(guò)多,造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。v焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。 這多是由于加熱溫度不足或焊劑過(guò)少,以及烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)造成的。2021-10-1352v夾松香焊接。 焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電氣連接不良。 若夾雜加熱不足的松香,則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。 對(duì)于有加熱不足的松香膜的

12、情況,可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對(duì)于已形成黑膜的,則要“吃”凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進(jìn)行焊接才行。2021-10-1353v焊劑過(guò)量,焊點(diǎn)周?chē)上銡堅(jiān)芏唷?當(dāng)少量松香殘留時(shí),可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。2021-10-1354錫點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定v標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn): （1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形（2）錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無(wú)針孔、無(wú)松香漬 （3）要有線腳，而且線腳的長(zhǎng)度要在1-1.2MM之間。（4）零件腳外形可見(jiàn)焊錫的流散性好。 （5）焊錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。2021-10-1355不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)的判定：（1）虛焊： 看似焊住其實(shí)沒(méi)有焊住，主

13、要有焊盤(pán)和引腳臟污或助焊劑和加熱時(shí)間不夠。2021-10-1356（2）短路： 有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。2021-10-1357（3）偏位： 由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)。（4）少錫： 少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。 2021-10-1358（5）多錫： 零件腳完全被錫覆蓋，及形成外弧形，使零件外形及焊盤(pán)位不能見(jiàn)到,不能確定零件及焊盤(pán)是否上錫良好。（6）錯(cuò)件： 零件放置的規(guī)格或種類(lèi)與作業(yè)規(guī)定或BOM不符者，即

14、為錯(cuò)件。2021-10-1359（7）缺件： 應(yīng)放置零件的位置，因不正常的原因而產(chǎn)生空缺。（8）錫球、錫渣： PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。（9）極性反向： 極性方位正確性與加工要求不一致，即為極性錯(cuò)誤。2021-10-1360不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因：（1）形成錫球，錫不能散布到整個(gè)焊盤(pán)： 烙鐵溫度過(guò)低，或烙鐵頭太小；焊盤(pán)氧化。（2）拿開(kāi)烙鐵時(shí)候形成錫尖： 烙鐵不夠溫度，助焊劑沒(méi)熔化，步起作用。烙鐵頭溫度過(guò)高，助焊劑揮發(fā)掉，焊接時(shí)間太長(zhǎng)。2021-10-1361（3）錫表面不光滑，起皺： 烙鐵溫度過(guò)高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。（4）松香散布面積大： 烙鐵頭拿得太平。（5）錫珠：

15、 錫線直接從烙鐵頭上加入、加錫過(guò)多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。2021-10-1362（6）PCB離層：烙鐵溫度過(guò)高，烙鐵頭碰在 板上。（7）黑色松香：溫度過(guò)高。2021-10-1363幾種不利情況及對(duì)策幾種不利情況及對(duì)策 1、烙鐵頭不上錫、烙鐵頭不上錫 原因是烙鐵頭太臟，如烙鐵頭氧化或生銹，可找一小塊油石（磨刀用的磨石），在上面放少許松香和焊錫，待烙鐵加熱到能熔化焊錫時(shí)，將烙鐵頭在有松香的磨石上一邊磨一邊搪錫，反復(fù)幾次就可以了。 有的是因?yàn)槔予F頭燙過(guò)塑料而粘上了一層塑料，那就先將塑料刮去或銼去，再用上述方法搪錫。 2021-10-13642、焊件不上錫、焊件不上錫 （1）焊接面未處理干凈，刮干凈

16、再焊；（2）烙鐵功率太小，接觸焊件后，溫度下降快，要換上功率大的烙鐵；（3）烙鐵頭與焊件的接觸面太小，不能將焊件迅速加熱至焊錫熔化的溫度，改變烙鐵頭與焊面的角度，增大接觸面積。2021-10-13653、焊不牢、焊不牢 （1）可能是烙鐵功率稍小，保持焊錫熔化的時(shí)間不夠，換用功率大的烙鐵；（2）焊面不夠干凈，重新處理干凈；（3）助焊劑太多，反而阻礙焊錫浸潤(rùn)，減少助焊劑；（4）烙鐵接觸焊件的時(shí)間太短，焊錫未擴(kuò)散到焊件，要稍許停頓一下才提起烙鐵。 2021-10-1366清洗電路板v焊接完后，板面總是會(huì)存在不同程度的焊濟(jì)的殘留物及其他類(lèi)型的污染物。v清洗電路板現(xiàn)在普遍采用氟化物溶劑和乙醇的混合液。v

17、清洗電路板的方法。2021-10-1367靜電防護(hù)v靜電保護(hù)的根本目的是在電子元器件、組件、設(shè)備的制造和使用過(guò)程中，通過(guò)各種保護(hù)手段，防止靜電的力學(xué)或和放電效應(yīng)而產(chǎn)生或可能產(chǎn)生的危害。v靜電就是靜止不動(dòng)的電荷，它一般存在物體的表面，是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果。v靜電是通過(guò)電子或離子轉(zhuǎn)移而形成的，可由物質(zhì)的接觸和分離、靜電感應(yīng)、介質(zhì)極化和帶電微粒的附著等物理過(guò)程而產(chǎn)生。2021-10-1368靜電的來(lái)源v人體靜電：最重要的靜電源；v儀器和設(shè)備的靜電：摩擦或靜電感應(yīng)而帶上靜電；v元器件本身的靜電：外殼與絕緣材料相互摩擦產(chǎn)生靜電；v其他靜電來(lái)源：工作桌、地板、工作服、包裝容器、工具等；20

18、21-10-1369常見(jiàn)的靜電控制措施1.1.接地接地 接地就是直接將靜電直接泄放到大地，這是防靜電措施中接地就是直接將靜電直接泄放到大地，這是防靜電措施中最直接最有效的，對(duì)于導(dǎo)體和耗散體通常用接地的方法，如人最直接最有效的，對(duì)于導(dǎo)體和耗散體通常用接地的方法，如人體帶防靜電手腕帶及工作臺(tái)面接地等。接地通過(guò)以下方法施：體帶防靜電手腕帶及工作臺(tái)面接地等。接地通過(guò)以下方法施：1 1） 人體通過(guò)手腕帶接地。人體通過(guò)手腕帶接地。2 2） 人體通過(guò)防靜電鞋（或鞋帶）和防靜電地板接地。人體通過(guò)防靜電鞋（或鞋帶）和防靜電地板接地。3 3） 工作臺(tái)面接地。工作臺(tái)面接地。4 4） 測(cè)試儀器，工具夾，烙鐵接地。測(cè)試儀器，工具夾，烙鐵接地。5 5） 防靜電地板，地墊接地。防靜電地板，地墊接地。6 6） 防靜電轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)，箱，架可能接地。防靜電轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)，箱，架可能接地。7 7） 防靜電椅接地。防靜電椅接地。2021-10-13702.靜電屏蔽靜電屏蔽靜電敏感元件在儲(chǔ)存或運(yùn)輸過(guò)程中會(huì)暴露于有靜電的區(qū)域靜電敏感元件在儲(chǔ)存或運(yùn)輸過(guò)程中會(huì)暴露于有靜電的區(qū)域中，用靜電屏蔽的方法可削弱外界靜電對(duì)電子元件的影響，最中，用靜電屏蔽的方法可削弱外界靜電對(duì)電子元件的影響，最通常的方法