山東關(guān)于成立半導(dǎo)體硅片公司組建方案（范文模板）

1、泓域咨詢 /山東關(guān)于成立半導(dǎo)體硅片公司組建方案山東關(guān)于成立半導(dǎo)體硅片公司組建方案xxx投資管理公司目錄第一章 擬成立公司基本信息9一、 公司名稱9二、 注冊(cè)資本9三、 注冊(cè)地址9四、 主要經(jīng)營(yíng)范圍9五、 主要股東9公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)10公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)12公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)13六、 項(xiàng)目概況13第二章 公司組建方案17一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨17二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)17三、 公司組建方式18四、 公司管理體制18五、 部門職責(zé)及權(quán)限19六、 核心人員介紹23七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度24第三章 市場(chǎng)分析31一、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況31二、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

2、情況34第四章 項(xiàng)目背景及必要性38一、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類38二、 SOI硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景43三、 半導(dǎo)體硅片需求情況45第五章 法人治理49一、 股東權(quán)利及義務(wù)49二、 董事51三、 高級(jí)管理人員56四、 監(jiān)事59第六章 發(fā)展規(guī)劃分析61一、 公司發(fā)展規(guī)劃61二、 保障措施67第七章 項(xiàng)目環(huán)保分析69一、 編制依據(jù)69二、 環(huán)境影響合理性分析70三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析71四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析72五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析73六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析74七、 營(yíng)運(yùn)期環(huán)境影響75八、 環(huán)境管理分析76九、 結(jié)論及建議78第八章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估80一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析8

3、0二、 公司競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)87第九章 選址方案分析88一、 項(xiàng)目選址原則88二、 建設(shè)區(qū)基本情況88三、 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展92四、 社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)93五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向94六、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)94第十章 投資方案分析96一、 投資估算的依據(jù)和說(shuō)明96二、 建設(shè)投資估算97建設(shè)投資估算表99三、 建設(shè)期利息99建設(shè)期利息估算表99四、 流動(dòng)資金101流動(dòng)資金估算表101五、 總投資102總投資及構(gòu)成一覽表102六、 資金籌措與投資計(jì)劃103項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表104第十一章 經(jīng)濟(jì)效益分析105一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取105二、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算105營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表105

4、綜合總成本費(fèi)用估算表107利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表109三、 項(xiàng)目盈利能力分析110項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表111四、 財(cái)務(wù)生存能力分析112五、 償債能力分析113借款還本付息計(jì)劃表114六、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論115第十二章 項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃116一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排116項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表116二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施117第十三章 項(xiàng)目總結(jié)分析118第十四章 附表附件119主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表119建設(shè)投資估算表120建設(shè)期利息估算表121固定資產(chǎn)投資估算表122流動(dòng)資金估算表123總投資及構(gòu)成一覽表124項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表125營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表126綜合總成本費(fèi)用估算表126固定資

5、產(chǎn)折舊費(fèi)估算表127無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表128利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表129項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表130借款還本付息計(jì)劃表131建筑工程投資一覽表132項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表133主要設(shè)備購(gòu)置一覽表134能耗分析一覽表134報(bào)告說(shuō)明根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，受益于中國(guó)近年來(lái)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長(zhǎng)、規(guī)模的擴(kuò)張，中國(guó)晶圓代工企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模隨之?dāng)U大。2017年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷售收入增長(zhǎng)30%，實(shí)現(xiàn)收入75.72億美元；2018年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷售收入增速進(jìn)一步提高，高達(dá)41%，是2018年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增速5%的8倍，實(shí)現(xiàn)收入106.90億美元。xxx投資管理公司主要由xx投資管理公司和

6、xxx集團(tuán)有限公司共同出資成立。其中：xx投資管理公司出資405.00萬(wàn)元，占xxx投資管理公司75%股份；xxx集團(tuán)有限公司出資135萬(wàn)元，占xxx投資管理公司25%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資43218.90萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資33644.92萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的77.85%；建設(shè)期利息917.60萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的2.12%；流動(dòng)資金8656.38萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的20.03%。項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入74300.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用58077.53萬(wàn)元，凈利潤(rùn)11863.05萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率20.17%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值11907.95萬(wàn)元，全部投資回收期6.07年。本期項(xiàng)

7、目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項(xiàng)目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計(jì)優(yōu)良。本期項(xiàng)目的投資建設(shè)和實(shí)施無(wú)論是經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益等方面都是積極可行的。第一章 擬成立公司基本信息一、 公司名稱xxx投資管理公司（以工商登記信息為準(zhǔn)）二、 注冊(cè)資本540萬(wàn)元三、 注冊(cè)地址山東xxx四、 主要經(jīng)營(yíng)范圍經(jīng)營(yíng)范圍：從事半導(dǎo)體硅片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）五、 主要股東xxx投資管理公司主要由xx投資管理公司和xx

8、x集團(tuán)有限公司發(fā)起成立。（一）xx投資管理公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實(shí)力，配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時(shí)，公司注重履行社會(huì)責(zé)任所帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價(jià)值觀。多年來(lái)，公司一直堅(jiān)持堅(jiān)持以誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)來(lái)贏得信任。公司不斷推動(dòng)企業(yè)品牌建設(shè)，實(shí)施品牌戰(zhàn)略，增強(qiáng)品牌意識(shí)，提升品牌管理能力，實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品服務(wù)經(jīng)營(yíng)向品牌經(jīng)營(yíng)轉(zhuǎn)變。公司積極申報(bào)注冊(cè)國(guó)家及本區(qū)域著名商標(biāo)等，加強(qiáng)品牌策劃與設(shè)計(jì)，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務(wù)市場(chǎng)份額。推進(jìn)區(qū)域品牌建設(shè)，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響

9、力。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額13042.5210434.029781.89負(fù)債總額4874.273899.423655.70股東權(quán)益合計(jì)8168.256534.606126.19公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入51344.9141075.9338508.68營(yíng)業(yè)利潤(rùn)10061.468049.177546.09利潤(rùn)總額8247.556598.046185.66凈利潤(rùn)6185.664824.814453.68歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)6185.664824.814453.68（二）x

10、xx集團(tuán)有限公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)依然錯(cuò)綜復(fù)雜。從國(guó)際看，世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢(shì)依然嚴(yán)峻，出口增長(zhǎng)放緩。從國(guó)內(nèi)看，發(fā)展階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速?gòu)母咚僭鲩L(zhǎng)轉(zhuǎn)向中高速增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式從規(guī)模速度型粗放增長(zhǎng)轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)動(dòng)力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為主。新常態(tài)對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來(lái)新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問(wèn)題尤為突出。面對(duì)國(guó)際國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營(yíng)壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，也面臨著重大機(jī)遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息

11、化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進(jìn)，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新”、中國(guó)制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實(shí)施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢(shì)頭更加鞏固。公司將把握國(guó)內(nèi)外發(fā)展形勢(shì)，利用好國(guó)際國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)、兩種資源，抓住發(fā)展機(jī)遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)，實(shí)現(xiàn)發(fā)展新突破。企業(yè)履行社會(huì)責(zé)任，既是實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)、環(huán)境、社會(huì)可持續(xù)發(fā)展的必由之路，也是實(shí)現(xiàn)企業(yè)自身可持續(xù)發(fā)展的必然選擇；既是順應(yīng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展趨勢(shì)的外在要求，也是提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的內(nèi)在需求；既是企業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、實(shí)現(xiàn)科學(xué)發(fā)展的重要途徑，也是企業(yè)國(guó)際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循“奉獻(xiàn)能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)

12、宗旨，公司積極履行社會(huì)責(zé)任，依法經(jīng)營(yíng)、誠(chéng)實(shí)守信，節(jié)約資源、保護(hù)環(huán)境，以人為本、構(gòu)建和諧企業(yè)，回饋社會(huì)、實(shí)現(xiàn)價(jià)值共享，致力于實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)、環(huán)境和社會(huì)三大責(zé)任的有機(jī)統(tǒng)一。公司把建立健全社會(huì)責(zé)任管理機(jī)制作為社會(huì)責(zé)任管理推進(jìn)工作的基礎(chǔ)，從制度建設(shè)、組織架構(gòu)和能力建設(shè)等方面著手，建立了一套較為完善的社會(huì)責(zé)任管理機(jī)制。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額13042.5210434.029781.89負(fù)債總額4874.273899.423655.70股東權(quán)益合計(jì)8168.256534.606126.19公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度201

13、9年度2018年度營(yíng)業(yè)收入51344.9141075.9338508.68營(yíng)業(yè)利潤(rùn)10061.468049.177546.09利潤(rùn)總額8247.556598.046185.66凈利潤(rùn)6185.664824.814453.68歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)6185.664824.814453.68六、 項(xiàng)目概況（一）投資路徑xxx投資管理公司主要從事關(guān)于成立半導(dǎo)體硅片公司的投資建設(shè)與運(yùn)營(yíng)管理。（二）項(xiàng)目提出的理由半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與半導(dǎo)體封測(cè)材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模為330.18億美元，同比增長(zhǎng)17.14%；全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為197.0

14、1億美元，同比增長(zhǎng)3.02%。2009年至今，制造材料市場(chǎng)規(guī)模增速一直高于封測(cè)材料市場(chǎng)增速。2009年，制造材料市場(chǎng)規(guī)模與封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng)，經(jīng)過(guò)近十年發(fā)展，制造材料市場(chǎng)規(guī)模是封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的1.68倍。作為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，我國(guó)綜合實(shí)力大幅提升，物質(zhì)基礎(chǔ)雄厚，人力資源豐富，市場(chǎng)空間廣闊，發(fā)展?jié)摿薮螅瑖?guó)際影響力持續(xù)增強(qiáng)。經(jīng)濟(jì)韌性好、潛力足、回旋余地大的基本特征沒(méi)有變，經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)的良好支撐基礎(chǔ)和條件沒(méi)有變，經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整優(yōu)化的前進(jìn)態(tài)勢(shì)沒(méi)有變。改革紅利加速釋放，區(qū)域合作發(fā)展深入推進(jìn)，經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式加快轉(zhuǎn)變，新的增長(zhǎng)動(dòng)力正在深刻形成，新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展。同時(shí)，多年積累

15、的結(jié)構(gòu)性和體制機(jī)制性矛盾需要調(diào)整，發(fā)展不平衡、不協(xié)調(diào)、不可持續(xù)問(wèn)題仍然突出。（三）項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址位于xx（以最終選址方案為準(zhǔn)），占地面積約92.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xx噸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項(xiàng)目建筑面積117961.89，其中：生產(chǎn)工程78624.62，倉(cāng)儲(chǔ)工程20331.88，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施13567.61，公共工程5437.78。（六）項(xiàng)目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資43218.90萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資33644.92萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資

16、的77.85%；建設(shè)期利息917.60萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的2.12%；流動(dòng)資金8656.38萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的20.03%。（七）經(jīng)濟(jì)效益（正常經(jīng)營(yíng)年份）1、營(yíng)業(yè)收入（SP）：74300.00萬(wàn)元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：58077.53萬(wàn)元。3、凈利潤(rùn)（NP）：11863.05萬(wàn)元。4、全部投資回收期（Pt）：6.07年。5、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：20.17%。6、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：11907.95萬(wàn)元。（八）項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個(gè)月。（九）項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)項(xiàng)目建設(shè)符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，具有前瞻性；項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)及工藝成熟，達(dá)到大批量生產(chǎn)的條件，且項(xiàng)目產(chǎn)品性能優(yōu)越，是推廣型產(chǎn)品；項(xiàng)目產(chǎn)品采用了目

17、前國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的工藝技術(shù)方案；項(xiàng)目設(shè)施對(duì)環(huán)境的影響經(jīng)評(píng)價(jià)分析是可行的；根據(jù)項(xiàng)目財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)分析，經(jīng)濟(jì)效益好，在財(cái)務(wù)方面是充分可行的。第二章 公司組建方案一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨根據(jù)國(guó)家法律、法規(guī)及其他有關(guān)規(guī)定，依照誠(chéng)實(shí)信用、勤勉盡責(zé)的原則，充分運(yùn)用經(jīng)濟(jì)組織形式的優(yōu)良運(yùn)行機(jī)制，為公司股東謀求最大利益，取得更好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強(qiáng)企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強(qiáng)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，完善管理制度及運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅(jiān)持發(fā)展自

18、主品牌，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。此外，面向國(guó)際、國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)，優(yōu)化資源配置，實(shí)施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展，力爭(zhēng)利用3-5年的時(shí)間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國(guó)家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國(guó)家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營(yíng)。2、根據(jù)國(guó)家和地方產(chǎn)業(yè)政策、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場(chǎng)需求，制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃、年度計(jì)劃和重大經(jīng)營(yíng)決策。3、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營(yíng)機(jī)制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強(qiáng)化內(nèi)部管理，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商

19、標(biāo)、商譽(yù)等無(wú)形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xxx投資管理公司主要由xx投資管理公司和xxx集團(tuán)有限公司共同出資成立。其中：xx投資管理公司出資405.00萬(wàn)元，占xxx投資管理公司75%股份；xxx集團(tuán)有限公司出資135萬(wàn)元，占xxx投資管理公司25%股份。四、 公司管理體制xxx投資管理公司實(shí)行董事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務(wù)職能，而且直接對(duì)總經(jīng)理負(fù)責(zé)；公司建立完善的營(yíng)銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任

20、目標(biāo)，加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運(yùn)行，有力促進(jìn)企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨?jīng)理的主要職責(zé)如下：1、全面領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的日常工作；對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)；向本公司職工傳達(dá)滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)，采取有效措施，保證各級(jí)人員理解質(zhì)量方針并堅(jiān)持貫徹執(zhí)行；3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊(cè)；4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能部門和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)系；5、確保質(zhì)量管理體系運(yùn)行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對(duì)質(zhì)量管理體系的管理評(píng)

21、審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責(zé)及權(quán)限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運(yùn)行和持續(xù)改進(jìn)。2、協(xié)助管理者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負(fù)責(zé)本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負(fù)責(zé)本公司員工培訓(xùn)的管理，制訂并實(shí)施員工培訓(xùn)計(jì)劃。5、參與識(shí)別并確定為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對(duì)工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。（二）財(cái)務(wù)部1、參與制定本公司財(cái)務(wù)制度及相應(yīng)的實(shí)施細(xì)則。2、參與本公司的工程項(xiàng)目可信性研究和項(xiàng)目評(píng)估中的財(cái)務(wù)分析工作。3、負(fù)責(zé)董事會(huì)及總經(jīng)理所需的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料的整理編報(bào)。4、負(fù)責(zé)對(duì)財(cái)務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門，如稅

22、務(wù)局、財(cái)政局、銀行、會(huì)計(jì)事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負(fù)責(zé)資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財(cái)務(wù)情況說(shuō)明分析，向公司領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告公司經(jīng)營(yíng)情況。6、負(fù)責(zé)銷售統(tǒng)計(jì)、復(fù)核工作，每月負(fù)責(zé)編制銷售應(yīng)收款報(bào)表，并督促銷售部及時(shí)催交樓款。負(fù)責(zé)銷售樓款的收款工作，并及時(shí)送交銀行。7、負(fù)責(zé)每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負(fù)責(zé)公司總長(zhǎng)及所有明細(xì)分類賬的記賬、結(jié)賬、核對(duì)，每月5日前完成會(huì)計(jì)報(bào)表的編制，并及時(shí)清理應(yīng)收、應(yīng)付款項(xiàng)。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負(fù)責(zé)公司全年的會(huì)計(jì)報(bào)表、帳薄裝訂及會(huì)計(jì)資料保管工作。11、負(fù)責(zé)銀行財(cái)務(wù)管理，負(fù)責(zé)支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購(gòu)買、領(lǐng)用及保管，

23、辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負(fù)責(zé)先進(jìn)管理，審核收付原始憑證。13、負(fù)責(zé)編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對(duì)賬單和對(duì)銀行存款余額，并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負(fù)責(zé)公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場(chǎng)信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計(jì)劃及中長(zhǎng)期投資計(jì)劃。3、負(fù)責(zé)投資項(xiàng)目的儲(chǔ)備、篩選、投資項(xiàng)目的可行性研究工作。4、負(fù)責(zé)經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)的投資項(xiàng)目的籌建工作。5、按照國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。（四）銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實(shí)

24、。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo)，明確營(yíng)銷策略，制定營(yíng)銷計(jì)劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò)，并對(duì)任務(wù)進(jìn)行分解，策劃組織實(shí)施銷售工作，確保實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場(chǎng)信息，分析市場(chǎng)動(dòng)向、銷售動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進(jìn)行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時(shí)報(bào)送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場(chǎng)物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測(cè)，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量、技術(shù)和供就能

25、力進(jìn)行評(píng)估，根據(jù)公司需求計(jì)劃，編制與之相配套的采購(gòu)計(jì)劃，并進(jìn)行采購(gòu)談判和產(chǎn)品采購(gòu)，保證產(chǎn)品供應(yīng)及時(shí)，確保產(chǎn)品價(jià)格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運(yùn)流程，設(shè)計(jì)最佳運(yùn)輸路線、運(yùn)輸工具，選擇合格的運(yùn)輸商，嚴(yán)格按公司下達(dá)的發(fā)運(yùn)成本預(yù)算進(jìn)行有效管理，定期分析費(fèi)用開支，查找超支、節(jié)支原因并實(shí)施控制。10、負(fù)責(zé)對(duì)部門員工進(jìn)行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進(jìn)銷售人才，建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊(duì)伍。六、 核心人員介紹1、方xx，中國(guó)國(guó)籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。2、孔xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高

26、級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長(zhǎng)；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。3、姚xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。4、蘇xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問(wèn)；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工

27、程師。5、謝xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級(jí)會(huì)計(jì)師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。6、呂xx，中國(guó)國(guó)籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。7、石xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1961

28、年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。8、吳xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度（一）財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國(guó)家有關(guān)部門的規(guī)定，制定公司的財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度。上述財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告按照有關(guān)法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進(jìn)行編制。2、公司除法定的會(huì)計(jì)賬簿外，將不另立會(huì)計(jì)賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個(gè)人名義開立賬戶存儲(chǔ)。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤(rùn)時(shí)，應(yīng)當(dāng)提取利潤(rùn)的10%列入公司法定公積

29、金。公司法定公積金累計(jì)額為公司注冊(cè)資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補(bǔ)以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤(rùn)彌補(bǔ)虧損。公司從稅后利潤(rùn)中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會(huì)決議，還可以從稅后利潤(rùn)中提取任意公積金。公司彌補(bǔ)虧損和提取公積金后所余稅后利潤(rùn)，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會(huì)違反前款規(guī)定，在公司彌補(bǔ)虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤(rùn)的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤(rùn)退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤(rùn)。4、公司的公積金用于彌補(bǔ)公司的虧損、擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不

30、用于彌補(bǔ)公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時(shí)，所留存的該項(xiàng)公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊(cè)資本的25%。5、公司股東大會(huì)對(duì)利潤(rùn)分配方案作出決議后，公司董事會(huì)須在股東大會(huì)召開后2個(gè)月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項(xiàng)。6、公司利潤(rùn)分配政策為：公司采取積極的現(xiàn)金方式分配利潤(rùn)，即公司當(dāng)年度實(shí)現(xiàn)盈利，在依法提取法定公積金、盈余公積金后進(jìn)行利潤(rùn)分配。（1）利潤(rùn)分配原則公司的利潤(rùn)分配應(yīng)重視對(duì)投資者的合理回報(bào)并兼顧公司的可持續(xù)發(fā)展。利潤(rùn)分配政策應(yīng)保持連續(xù)性和穩(wěn)定性，并符合法律、法規(guī)的相關(guān)規(guī)定。（2）具體利潤(rùn)分配政策利潤(rùn)分配形式及間隔期：公司可以采取現(xiàn)金方式分配股利，公司優(yōu)先采用現(xiàn)金方式分配利潤(rùn)，現(xiàn)金分配的比例不低于當(dāng)年

31、實(shí)現(xiàn)的可分配利潤(rùn)的10%。公司當(dāng)年如實(shí)現(xiàn)盈利并有可供分配利潤(rùn)時(shí)，應(yīng)每年度進(jìn)行利潤(rùn)分配。董事會(huì)可以根據(jù)公司盈利狀況及資金需求狀況提議公司進(jìn)行中期現(xiàn)金分紅。除非經(jīng)董事會(huì)論證同意，且經(jīng)獨(dú)立董事發(fā)表獨(dú)立意見、監(jiān)事會(huì)決議通過(guò)，兩次分紅間隔時(shí)間原則上不少于六個(gè)月?，F(xiàn)金分紅的具體條件：公司在當(dāng)年盈利且累計(jì)未分配利潤(rùn)為正，現(xiàn)金流滿足公司正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和未來(lái)發(fā)展的前提下，最近三個(gè)會(huì)計(jì)年度內(nèi)，公司以現(xiàn)金形式分配的利潤(rùn)不少于最近三年實(shí)現(xiàn)的年均可分配利潤(rùn)的30%。公司董事會(huì)應(yīng)當(dāng)綜合考慮所處行業(yè)特點(diǎn)、發(fā)展階段、自身經(jīng)營(yíng)模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素，區(qū)分下列情形，提出具體現(xiàn)金分紅政策：公司發(fā)展階段屬成熟期

32、且無(wú)重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到40%；公司發(fā)展階段屬成長(zhǎng)期且無(wú)重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到20%。本章程中的“重大資金支出安排”是指公司未來(lái)十二個(gè)月內(nèi)擬對(duì)外投資、收購(gòu)資產(chǎn)或購(gòu)買資產(chǎn)累計(jì)支出達(dá)到或超過(guò)公司最近一次經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)的10%。出現(xiàn)以下情形之一的，公司可不進(jìn)行現(xiàn)金分紅：合并報(bào)表或母公司報(bào)表當(dāng)年度未實(shí)現(xiàn)盈利；合并報(bào)表或母公司報(bào)表當(dāng)年度經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量?jī)纛~或者現(xiàn)金流量?jī)纛~為負(fù)數(shù)；合并報(bào)表

33、或母公司報(bào)表期末資產(chǎn)負(fù)債率超過(guò)70%（包括70%）；合并報(bào)表或母公司報(bào)表期末可供分配的利潤(rùn)余額為負(fù)數(shù)；公司財(cái)務(wù)報(bào)告被審計(jì)機(jī)構(gòu)出具非標(biāo)準(zhǔn)無(wú)保留意見；公司在可預(yù)見的未來(lái)一定時(shí)期內(nèi)存在重大資金支出安排，進(jìn)行現(xiàn)金分紅可能導(dǎo)致公司現(xiàn)金流無(wú)法滿足公司經(jīng)營(yíng)或投資需要。（3）利潤(rùn)分配的決策程序和機(jī)制公司利潤(rùn)分配方案由董事會(huì)根據(jù)公司經(jīng)營(yíng)狀況和有關(guān)規(guī)定擬定，并在征詢監(jiān)事會(huì)意見后提交股東大會(huì)審議批準(zhǔn)，獨(dú)立董事應(yīng)當(dāng)發(fā)表明確意見。獨(dú)立董事可以征集中小股東的意見，提出分紅提案，并直接提交董事會(huì)審議。股東大會(huì)對(duì)現(xiàn)金分紅具體方案進(jìn)行審議時(shí)，應(yīng)當(dāng)通過(guò)多種渠道主動(dòng)與股東特別是中小股東進(jìn)行溝通和交流（包括但不限于提供網(wǎng)絡(luò)投票表決、

34、邀請(qǐng)中小股東參會(huì)等方式），充分聽取中小股東的意見和訴求，并及時(shí)答復(fù)中小股東關(guān)心的問(wèn)題。公司在年度報(bào)告中詳細(xì)披露現(xiàn)金分紅政策的制定及執(zhí)行情況。公司董事會(huì)應(yīng)在年度報(bào)告中披露利潤(rùn)分配方案及留存的未分配利潤(rùn)的使用計(jì)劃安排或原則，公司當(dāng)年利潤(rùn)分配完成后留存的未分配利潤(rùn)應(yīng)用于發(fā)展公司經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)。公司當(dāng)年盈利但董事會(huì)未做出現(xiàn)金分紅預(yù)案的，應(yīng)在年度報(bào)告中披露未做出現(xiàn)金分紅預(yù)案的原因及未用于分紅的資金留存公司的用途，獨(dú)立董事發(fā)表的獨(dú)立意見。公司如遇借殼上市、重大資產(chǎn)重組、合并分立或者因收購(gòu)導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變更的，應(yīng)在重大資產(chǎn)重組報(bào)告書、權(quán)益變動(dòng)報(bào)告書或者收購(gòu)報(bào)告書中詳細(xì)披露重組或者控制權(quán)發(fā)生變更后上市公司的現(xiàn)金

35、分紅政策及相應(yīng)的規(guī)劃安排、董事會(huì)的情況說(shuō)明等信息。（4）利潤(rùn)分配政策調(diào)整的條件、決策程序和機(jī)制（5）利潤(rùn)分配方案的實(shí)施公司股東大會(huì)對(duì)利潤(rùn)分配方案作出決議后，董事會(huì)須在股東大會(huì)召開后兩個(gè)月內(nèi)完成現(xiàn)金分紅或股利的派發(fā)事項(xiàng)。如存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以償還其占用的資金。（二）內(nèi)部審計(jì)1、公司實(shí)行內(nèi)部審計(jì)制度，配備專職審計(jì)人員，對(duì)公司財(cái)務(wù)收支和經(jīng)濟(jì)活動(dòng)進(jìn)行內(nèi)部審計(jì)監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計(jì)制度和審計(jì)人員的職責(zé)，應(yīng)當(dāng)經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)后實(shí)施。審計(jì)負(fù)責(zé)人向董事會(huì)負(fù)責(zé)并報(bào)告工作。（三）會(huì)計(jì)師事務(wù)所的聘任1、公司聘用會(huì)計(jì)師事務(wù)所必須由股東大會(huì)決定，董事會(huì)不得在股東大會(huì)決定前委

36、任會(huì)計(jì)師事務(wù)所。2、公司保證向聘用的會(huì)計(jì)師事務(wù)所提供真實(shí)、完整的會(huì)計(jì)憑證、會(huì)計(jì)賬簿、財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告及其他會(huì)計(jì)資料，不得拒絕、隱匿、謊報(bào)。3、會(huì)計(jì)師事務(wù)所的審計(jì)費(fèi)用由股東大會(huì)決定。4、公司解聘或者不再續(xù)聘會(huì)計(jì)師事務(wù)所時(shí)，提前30天事先通知會(huì)計(jì)師事務(wù)所，公司股東大會(huì)就解聘會(huì)計(jì)師事務(wù)所進(jìn)行表決時(shí)，允許會(huì)計(jì)師事務(wù)所陳述意見。會(huì)計(jì)師事務(wù)所提出辭聘的，應(yīng)當(dāng)向股東大會(huì)說(shuō)明公司有無(wú)不當(dāng)情形。第三章 市場(chǎng)分析一、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況1、半導(dǎo)體簡(jiǎn)介半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為

37、現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長(zhǎng)、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測(cè)的支撐性行業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、人工智能、軍工航天等行業(yè)。2、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額4,687.78億美元，同比增長(zhǎng)13.72%；中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額1,581.00億美元，同比增長(zhǎng)20.22%。2008至2018年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、下游終端應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下迅速擴(kuò)張，占全球半導(dǎo)體行業(yè)的

38、比重比從18.16%上升至33.73%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性日益上升。半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈波動(dòng)上升趨勢(shì)，與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫(kù)存等因素密切相關(guān)。盡管半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但短期需求呈現(xiàn)一定的波動(dòng)性。2009年，受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球GDP同比下降1.76%，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比下降9.00%；2010年，宏觀經(jīng)濟(jì)回暖，全球GDP同比增長(zhǎng)4.32%，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額因宏觀經(jīng)濟(jì)上行與第四代iPhone、第一代iPad等終端電子產(chǎn)品的興起，同比增速高達(dá)31.80%，處于歷史增長(zhǎng)高位；2011年至2016年，全球GDP以3%左右的增長(zhǎng)率低速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速亦

39、在10%以下。2017年，全球GDP增速3.14%，但因半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體銷售收入實(shí)現(xiàn)21.60%的年增長(zhǎng)率，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了新一輪的、受終端需求驅(qū)動(dòng)的上行周期。WSTS預(yù)測(cè)2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4,065.87億美元，同比下降13.30%，并預(yù)測(cè)2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4,260.75億美元，同比上升4.8%。雖然中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2018年，

40、中國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)3,120.58億美元，連續(xù)第四年超過(guò)原油進(jìn)口金額，位列中國(guó)進(jìn)口商品第一位，并且貿(mào)易逆差還在不斷擴(kuò)大。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后于國(guó)內(nèi)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)口替代空間巨大。當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵階段，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的“自主可控”是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標(biāo)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)品類別可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。2018年，全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元，較2017年分別增長(zhǎng)14.60%、9.25%、11.32%

41、和6.24%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)占比分別為83.90%、8.11%、5.14%和2.85%。集成電路系半導(dǎo)體行業(yè)中增速最快、占比最高的行業(yè)。3、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與半導(dǎo)體封測(cè)材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模為330.18億美元，同比增長(zhǎng)17.14%；全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為197.01億美元，同比增長(zhǎng)3.02%。2009年至今，制造材料市場(chǎng)規(guī)模增速一直高于封測(cè)材料市場(chǎng)增速。2009年，制造材料市場(chǎng)規(guī)模與封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng)，經(jīng)過(guò)近十年發(fā)展，制造材料市場(chǎng)規(guī)模是封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的1.68倍。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、

42、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為120.98億美元、42.73億美元、40.41億美元、22.76億美元，分別占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市場(chǎng)份額。半導(dǎo)體硅片占比最高，為半導(dǎo)體制造的核心材料。二、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況1、半導(dǎo)體簡(jiǎn)介半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導(dǎo)體行業(yè)具

43、有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長(zhǎng)、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測(cè)的支撐性行業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、人工智能、軍工航天等行業(yè)。2、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額4,687.78億美元，同比增長(zhǎng)13.72%；中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額1,581.00億美元，同比增長(zhǎng)20.22%。2008至2018年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、下游終端應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下迅速擴(kuò)張，占全球半導(dǎo)體行業(yè)的比重比從18.16%上升至33.

44、73%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性日益上升。半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈波動(dòng)上升趨勢(shì)，與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫(kù)存等因素密切相關(guān)。盡管半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但短期需求呈現(xiàn)一定的波動(dòng)性。2009年，受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球GDP同比下降1.76%，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比下降9.00%；2010年，宏觀經(jīng)濟(jì)回暖，全球GDP同比增長(zhǎng)4.32%，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額因宏觀經(jīng)濟(jì)上行與第四代iPhone、第一代iPad等終端電子產(chǎn)品的興起，同比增速高達(dá)31.80%，處于歷史增長(zhǎng)高位；2011年至2016年，全球GDP以3%左右的增長(zhǎng)率低速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速亦在10%以下。2017年，全球G

45、DP增速3.14%，但因半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體銷售收入實(shí)現(xiàn)21.60%的年增長(zhǎng)率，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了新一輪的、受終端需求驅(qū)動(dòng)的上行周期。WSTS預(yù)測(cè)2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4,065.87億美元，同比下降13.30%，并預(yù)測(cè)2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4,260.75億美元，同比上升4.8%。雖然中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2018年，中國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)3,120

46、.58億美元，連續(xù)第四年超過(guò)原油進(jìn)口金額，位列中國(guó)進(jìn)口商品第一位，并且貿(mào)易逆差還在不斷擴(kuò)大。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后于國(guó)內(nèi)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)口替代空間巨大。當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵階段，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的“自主可控”是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標(biāo)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)品類別可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。2018年，全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元，較2017年分別增長(zhǎng)14.60%、9.25%、11.32%和6.24%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)占

47、比分別為83.90%、8.11%、5.14%和2.85%。集成電路系半導(dǎo)體行業(yè)中增速最快、占比最高的行業(yè)。3、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與半導(dǎo)體封測(cè)材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模為330.18億美元，同比增長(zhǎng)17.14%；全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為197.01億美元，同比增長(zhǎng)3.02%。2009年至今，制造材料市場(chǎng)規(guī)模增速一直高于封測(cè)材料市場(chǎng)增速。2009年，制造材料市場(chǎng)規(guī)模與封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng)，經(jīng)過(guò)近十年發(fā)展，制造材料市場(chǎng)規(guī)模是封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的1.68倍。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材

48、料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為120.98億美元、42.73億美元、40.41億美元、22.76億美元，分別占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市場(chǎng)份額。半導(dǎo)體硅片占比最高，為半導(dǎo)體制造的核心材料。第四章 項(xiàng)目背景及必要性一、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類1、半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介常見的半導(dǎo)體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體。相較于鍺，硅的熔點(diǎn)為1,415，高于鍺的熔點(diǎn)937，較高的熔點(diǎn)使硅可以廣泛應(yīng)用于高溫加工工藝

49、中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無(wú)毒、對(duì)環(huán)境無(wú)害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷化鎵均沒(méi)有天然的氧化物，在晶圓制造時(shí)還需要在表面沉積多層絕緣體，這會(huì)導(dǎo)致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。硅基半導(dǎo)體材料是目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是用硅基材料制作的。硅在地殼中占比約27%，是除了氧元素之外第二豐富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲(chǔ)量豐富并且易于取得。通常將95-99%純度的硅稱為工業(yè)硅。沙子、礦石中的二氧化硅經(jīng)過(guò)純化，可制成純度98%以上的硅；高純度硅經(jīng)過(guò)進(jìn)一步提純變?yōu)榧兌冗_(dá)99.99

50、99999%至99.999999999%（9-11個(gè)9）的超純多晶硅；超純多晶硅在石英坩堝中熔化，并摻入硼（P）、磷（B）等元素改變其導(dǎo)電能力，放入籽晶確定晶向，經(jīng)過(guò)單晶生長(zhǎng)，制成具有特定電性功能的單晶硅錠。熔體的溫度、提拉速度和籽晶/石英坩堝的旋轉(zhuǎn)速度決定了單晶硅錠的尺寸和晶體質(zhì)量，而熔體中的硼（P）、磷（B）等雜質(zhì)元素的濃度決定了單晶硅錠的電特性。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切片、研磨、蝕刻、拋光、外延（如有）、鍵合（如有）、清洗等工藝步驟，制造成為半導(dǎo)體硅片。在半導(dǎo)體硅片上可布設(shè)晶體管及多層互聯(lián)線，使之成為具有特定功能的集成電路或半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷，保持極高

51、的平整度與表面潔凈度，以保證集成電路或半導(dǎo)體器件的可靠性。2、半導(dǎo)體硅片的主要種類1965年，戈登摩爾提出摩爾定律：集成電路上所集成的晶體管數(shù)量，每隔18個(gè)月就提升一倍，相應(yīng)的集成電路性能增強(qiáng)一倍，成本隨之下降一半。對(duì)于芯片制造企業(yè)而言，這意味著需要不斷提升單片硅片可生產(chǎn)的芯片數(shù)量、降低單片硅片的制造成本以便與摩爾定律同步。半導(dǎo)體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計(jì)算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格。在摩爾定律的影響下，

52、半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。為提高生產(chǎn)效率并降低成本，向大尺寸演進(jìn)是半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)的發(fā)展方向。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時(shí)，在圓形的硅片上制造矩形的芯片會(huì)使硅片邊緣處的一些區(qū)域無(wú)法被利用，必然會(huì)浪費(fèi)部分硅片。硅片的尺寸越大，相對(duì)而言硅片邊緣的損失會(huì)越小，有利于進(jìn)一步降低芯片的成本。例如，在同樣的工藝條件下，300mm半導(dǎo)體硅片的可使用面積超過(guò)200mm硅片的兩倍以上，可使用率（衡量單位晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標(biāo)）是200mm硅片的2.5倍左右。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝的要求越高。目前，全球市場(chǎng)主流

53、的產(chǎn)品是200mm、300mm直徑的半導(dǎo)體硅片，下游芯片制造行業(yè)的設(shè)備投資也與200mm和300mm規(guī)格相匹配?？紤]到大部分200mm及以下芯片制造生產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間較早，絕大部分設(shè)備已折舊完畢，因此200mm及以下半導(dǎo)體硅片對(duì)應(yīng)的芯片制造成本往往較低，在部分領(lǐng)域使用200mm及以下半導(dǎo)體硅片的綜合成本可能并不高于300mm半導(dǎo)體硅片。此外，在高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲(chǔ)器、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）圖像傳感器、高壓MOS等特殊產(chǎn)品方面，200mm及以下芯片制造的工藝更為成熟。綜上，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的需求依然存在。隨著汽車電子、工業(yè)電子等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，200mm半導(dǎo)體硅片

54、的需求呈上漲趨勢(shì)。目前，除上述特殊產(chǎn)品外，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的需求主要來(lái)源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲(chǔ)器、MEMS、顯示驅(qū)動(dòng)芯片與指紋識(shí)別芯片等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為移動(dòng)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等。目前，300mm半導(dǎo)體硅片的需求主要來(lái)源于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）與ASIC（專用集成電路），終端應(yīng)用主要為智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲(chǔ)硬盤）等較為高端領(lǐng)域。根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過(guò)外

55、延生長(zhǎng)形成外延片，拋光片經(jīng)過(guò)氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。隨著集成電路特征線寬的不斷縮小，光刻機(jī)的景深也越來(lái)越小，硅片上極其微小的高度差都會(huì)使集成電路布線圖發(fā)生變形、錯(cuò)位，這對(duì)硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面顆粒度和潔凈度對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的良品率也有直接影響。拋光工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片表面平坦化，并進(jìn)一步減小硅片的表面粗糙度以滿足芯片制造工藝對(duì)硅片平整度和表面顆粒度的要求。拋光片可直接用于制作半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片與功率器件等，也可作為外延片、SOI硅片的襯底材料。外延是通過(guò)化學(xué)氣相沉積的方式在拋光面上生長(zhǎng)一層或多層，摻雜類型、電阻率

56、、厚度和晶格結(jié)構(gòu)都符合特定器件要求的新硅單晶層。外延技術(shù)可以減少硅片中因單晶生長(zhǎng)產(chǎn)生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，從而提升了集成電路的可靠性。除此之外，通常在低電阻率的硅襯底上外延生長(zhǎng)一層高電阻率的外延層，應(yīng)用于二極管、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高電壓的環(huán)境中，硅襯底的低電阻率可降低導(dǎo)通電阻，高電阻率的外延層可以提高器件的擊穿電壓。外延片提升了器件的可靠性，并減少了器件的能耗，因此在工業(yè)電子、汽車電子等領(lǐng)域廣泛使用。SOI硅片即絕緣體上硅，是常見的硅基材料之一，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI硅片的優(yōu)勢(shì)在于可以通過(guò)絕緣埋層實(shí)現(xiàn)全介質(zhì)隔離，這將大幅減少硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象，并消除了閂鎖效應(yīng)。SOI硅片具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡(jiǎn)單、抗宇宙射線粒子的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。因此，SOI硅片適合應(yīng)用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子、傳感器以及星載芯片等。二、 SOI硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景1、SOI硅片市場(chǎng)規(guī)模201