CHMT36貼片機(jī)說明書精校版本

1、常衡機(jī)電chmt36貼片機(jī)說明書charmhigh-v1.2-20131. 設(shè)備簡介，如下圖所示：（此圖片僅供參考，以實(shí)物為準(zhǔn)）1.10 貼頭：此機(jī)器配置為雙貼頭。左邊為1號(hào)貼頭，右邊為2號(hào)貼頭。2號(hào)可以裝上大號(hào)的吸嘴來吸取比較大的器件或是ic。這樣免去頻繁的換貼頭！1.11貼頭主要用來完成取料，貼裝動(dòng)作。如圖所示：貼裝頭上帶有真空檢測。防止漏貼，避免的人工去檢查！保證每個(gè)點(diǎn)位都被貼裝器件。拉帶一次吸兩下，防止漏吸，如果連續(xù)拉帶三次之后還沒吸到器件，機(jī)器會(huì)報(bào)警。此時(shí)可能是缺料了！請(qǐng)更換料盤！1.12貼頭附近裝有激光定位十字架，在編輯文件中可快速查看pcb器件定位是否發(fā)生了偏移，以及料棧是否有偏

2、移。如下圖：1.13 pcb放置區(qū)：用于固定pcb板，使在工作中不會(huì)發(fā)生移動(dòng)。1.14料棧：此機(jī)器配有8mm料棧22棧，12mm料棧4路，16mm料棧2路，24mm料棧1路，前置ic托盤8路。1.15收帶輪：用于自動(dòng)收集剝離的料帶，把剝離的料帶收集在輪子上，無需手動(dòng)收集。如下圖：1.16料盤放置區(qū)：用于放置盤裝料盤1.17前置ic托盤：可以放置ic（引腳最大長度20*20mm以內(nèi)）ic需手動(dòng)放置。ic托盤位置是個(gè)絕對(duì)坐標(biāo)，調(diào)整好之后，貼裝是很準(zhǔn)確的。1.18報(bào)警：當(dāng)遇到錯(cuò)誤或故障機(jī)器就會(huì)報(bào)警，報(bào)警之后應(yīng)仔細(xì)檢查排查故障，使其正常運(yùn)行。1.19如果遇到緊急情況請(qǐng)立即按下此按鈕！排除故障之后，彈出

3、此按鈕可以繼續(xù)運(yùn)行。2觸摸屏顯示界面介紹，通電開機(jī)時(shí)顯示界面如下圖：2.10此機(jī)器自帶操作系統(tǒng)，無需另外接電腦，上電急速開機(jī)。sd卡支持熱插拔！2.11此界面為開機(jī)界面，開機(jī)之后請(qǐng)按調(diào)試按鍵，進(jìn)入調(diào)試界面。2.2調(diào)試開機(jī)后首先要進(jìn)入調(diào)試區(qū)，測試貼片機(jī)各項(xiàng)功能是否正常。如下圖：2.21 貼頭1 點(diǎn)擊貼頭1，測試貼頭1上下移動(dòng)一次2.22 貼頭2 點(diǎn)擊貼頭2，測試貼頭2上下移動(dòng)一次2.23 真空1 點(diǎn)擊真空1，貼頭1為真空狀態(tài)，此時(shí)可以吸住器件2.24 真空2 點(diǎn)擊真空2，貼頭2為真空狀態(tài)，此時(shí)可以吸住器件2.25 旋轉(zhuǎn)1 點(diǎn)擊旋轉(zhuǎn)1 貼頭1旋轉(zhuǎn)，貼頭旋轉(zhuǎn)默認(rèn)逆時(shí)針方向?yàn)檎较颉?.26 旋轉(zhuǎn)2

4、點(diǎn)擊旋轉(zhuǎn)2 貼頭2旋轉(zhuǎn)。2.27 吹氣1 點(diǎn)擊吹氣1 貼頭1為非真空狀態(tài)。2.28 吹氣2 點(diǎn)擊吹氣2 貼頭2為非真空狀態(tài)。2.29激光 用來對(duì)準(zhǔn)器件是否偏移，點(diǎn)擊一下，激光打開，再次點(diǎn)擊激光關(guān)閉。2.30 工作燈 點(diǎn)擊工作燈led打開，在光線較暗的情況下照明工作。2.31 收膜 點(diǎn)擊收膜 用來測試收膜電機(jī)是否正常，方向是否正確。2.32 拉帶 拉帶位置是一個(gè)固定的坐標(biāo)（不可修改），可以測試從1號(hào)到28號(hào)拉帶位置是否準(zhǔn)確。通過調(diào)整料帶左右移動(dòng)讓料帶上的孔對(duì)準(zhǔn)拉針（見下圖紅圈所示）。紅色方框?yàn)榭盏?，保證紅色框左邊的有器件，否則會(huì)導(dǎo)致取料失??！2.33料棧位置是可以在.csv文件中調(diào)整偏移量的。在

5、此調(diào)試界面是中無法調(diào)節(jié)偏移量的。讓貼頭或紅色十字激光對(duì)準(zhǔn)器件中心為基準(zhǔn)，從1號(hào)料棧到28號(hào)都同上。如有偏移可以在編輯器件里面調(diào)整x偏移，y偏移，編輯器件里面會(huì)詳細(xì)講解。2.34 pcb原點(diǎn)為畫pcb圖時(shí)定義的原點(diǎn)（請(qǐng)把pcb原點(diǎn)定在左下角，否則會(huì)導(dǎo)致貼裝失?。行﹑cb切割時(shí)留有邊角或是偏移，此時(shí)可以調(diào)整x或是y坐標(biāo)的偏移。原點(diǎn)偏移要在.csv文件中編輯器件中修改。2.35 移動(dòng) 是為了方便用戶調(diào)試。2.36 機(jī)器原點(diǎn) 機(jī)器開機(jī)時(shí)會(huì)自動(dòng)校準(zhǔn)原點(diǎn)然后返回機(jī)器右上角。運(yùn)行一段時(shí)間后，為了防止x或是y偏移，可以手動(dòng)校準(zhǔn)一下原點(diǎn)。根據(jù)實(shí)際需求用戶自行調(diào)整?？偨Y(jié)：調(diào)試就是測試貼片機(jī)各項(xiàng)功能是否正常。校

6、準(zhǔn)拉帶、料棧取料的位置，保證流暢、穩(wěn)定運(yùn)行。2.4 下面介紹下設(shè)置界面如下圖：2.41 真空檢測默認(rèn)為on狀態(tài)，修改之后斷電開機(jī)不保存此狀態(tài)。如果不需要可以手動(dòng)關(guān)閉。2.42 運(yùn)行速度為機(jī)器整體的速度，調(diào)節(jié)范圍從50%-150%。2.43 觸摸屏校準(zhǔn)根據(jù)用戶需要進(jìn)行觸摸屏校準(zhǔn)。2.44 時(shí)間設(shè)置可以調(diào)整日期年月日。2.45 語言 系統(tǒng)默認(rèn)為簡體中文。2.43 系統(tǒng)設(shè)置里需輸入密碼，密碼正確可修改參數(shù)，否則只能查看，系統(tǒng)設(shè)置里為出廠設(shè)置參數(shù)，請(qǐng)勿自行調(diào)整。否則可能會(huì)導(dǎo)致機(jī)器故障或無法正常運(yùn)行。系統(tǒng)設(shè)置里電機(jī)設(shè)置，料棧原點(diǎn)，ic棧原點(diǎn)，及其他設(shè)置在出廠前已設(shè)置好，無需另外設(shè)置。3運(yùn)行 在主界面進(jìn)入

7、，選擇文件，然后再點(diǎn)編輯按鈕編輯文件（如下圖）。 3.10編輯界面主要介紹器件編輯、料棧編輯、原點(diǎn)編輯和拼版的編輯（如下圖）。3.11 在編輯器件里選擇某個(gè)器件然后點(diǎn)擊編輯按鈕彈出如下界面：此界面可以用鍵盤輸入來修改貼頭、料棧、速度、角度、高度。選中x坐標(biāo)或是y坐標(biāo)，然后點(diǎn)定位，貼頭會(huì)對(duì)準(zhǔn)該pcb上該編號(hào)的器件，可以點(diǎn)切換用激光對(duì)準(zhǔn)，彈出對(duì)話框移動(dòng)箭頭可以調(diào)整偏移。xy坐標(biāo)還可以直接用鍵盤來輸入坐標(biāo)（器件坐標(biāo)一般不需要修改）注意：如果連續(xù)對(duì)準(zhǔn)幾個(gè)器件都往一個(gè)固定的方向偏移，那么可以記住xy的坐標(biāo)，然后點(diǎn)擊箭頭移動(dòng)，讓貼頭或是紅色十字激光管對(duì)準(zhǔn)器件。對(duì)準(zhǔn)之后的坐標(biāo)減去之前記錄下來的坐標(biāo)可以作為整

8、個(gè)pcb的偏移量，在原點(diǎn)編輯里面輸入這個(gè)值即可。如果需要跳過器件請(qǐng)?jiān)谔^該器件前打鉤。禁止拋料 選擇打鉤可以忽略拋料，可以防止誤拋，節(jié)省器件，減少器件的損耗。開啟此功能可以貼圓柱形玻璃體二極管(如貼片的in4148等)3.12 料棧編輯選擇某個(gè)料棧之后點(diǎn)擊編輯按鈕彈出如下界面：此界面用來修改料棧的進(jìn)給量，x偏移和y偏移。如果器件之間的間距為4mm，那么進(jìn)給就是4mm。8mm就填8mm。在料盤放置區(qū)放置料盤的時(shí)候就按照此界面料棧的順序所對(duì)應(yīng)的器件名稱來放置。選中x偏移或是y偏移，然后點(diǎn)定位，1號(hào)吸嘴會(huì)對(duì)準(zhǔn)該編號(hào)料棧的取料位置的器件，彈出對(duì)話框可以切換十字紅外激光會(huì)對(duì)準(zhǔn)該編號(hào)料棧的取料位置的器件，

9、還可以調(diào)整料棧位置的偏移。使吸嘴或是紅外十字激光對(duì)準(zhǔn)器件。也可以直接用鍵盤來輸入坐標(biāo)（直接輸入一定要看清楚，錯(cuò)誤的輸入可能導(dǎo)致不能正常貼裝或機(jī)器不能正常運(yùn)行）3.13 原點(diǎn)編輯編輯原點(diǎn)如下圖：當(dāng)對(duì)準(zhǔn)線路板幾個(gè)器件都發(fā)生了同樣的偏移，第一種是pcb切割不標(biāo)準(zhǔn)造成的。第二種是pcb留了工藝邊需要偏移。這時(shí)可以通過調(diào)整原點(diǎn)xy偏移來校正。點(diǎn)擊x偏移、y偏移的坐標(biāo)彈出如下對(duì)話框：點(diǎn)擊x坐標(biāo)或是y坐標(biāo)，然后點(diǎn)擊定位按鈕，激光會(huì)移動(dòng)到pcb原點(diǎn)的位置，在彈出的對(duì)話框中可以切換成用吸嘴來對(duì)準(zhǔn)。點(diǎn)擊箭頭來調(diào)整偏移量。點(diǎn)擊用鍵盤輸入可以直接輸入偏移量。3.14 拼版編輯如果需要拼版則需要在文件里設(shè)置拼版。拼版編

10、輯如下圖：拼版方法有兩種：（選擇哪種方式由文件來決定）第一種是直接輸入偏移的坐標(biāo)（如下圖）如：x50 y0，x100 y0。表示橫向第二塊和三塊的偏移坐標(biāo)，第一塊的坐標(biāo)為x0 y0 （此方法只適合板數(shù)比較少的情況下使用）第二種方法是：確定xy方向的板間距，然后是xy方向的板數(shù)有幾塊（此方法適合拼版較多的情況下使用），如下圖：4 工作流程4.1 開機(jī)蜂鳴器鳴笛幾秒鐘，機(jī)器自檢，顯示機(jī)器的型號(hào)和出廠sn碼。貼頭會(huì)移動(dòng)到左下角，檢測完畢回到機(jī)器右上角。等待用戶作業(yè)!4.11 點(diǎn)擊運(yùn)行按鈕，選擇加載文件跳到運(yùn)行界面。文件必須為.csv后綴才能讀入。如圖所示5 .csv文件生成步驟。第一步，用altium designer打開pcb文件。第二步，設(shè)置原點(diǎn)，請(qǐng)?jiān)O(shè)置在pcb左下角，因?yàn)闄C(jī)器默認(rèn)的原點(diǎn)是在pcb