ARM Cortex-M系列的微控制器半導(dǎo)體廠商

1、半導(dǎo)體廠商名單愛特梅爾公司(Atmel Corporation) Mentor Graphics公司恩智浦東芝意法半導(dǎo)體（ST）MATHWORKS富士通半導(dǎo)體德州儀器 (TI) 飛思卡爾半導(dǎo)體賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress）SparkFun 公司Silicon Image（矽映電子科技）Infineon英飛凌Embedded ArtistsNuvoton新塘科技）紅熊電子亞德諾半導(dǎo)體（ADI）北京兆易創(chuàng)新深圳市英培特有限公司（Embest）韓國WIZnet公司Netduino一恩智浦（NXP）1，LPC824Lite采用NXP LPC28x系列微控制器LPC8

2、24，運(yùn)行頻率高達(dá)30MHz，是LPC800系列中最新推出的一款產(chǎn)品。特點(diǎn)：基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核，在LPC81x的基礎(chǔ)上新增加了高速高精度模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換模塊、更豐富的串行接口設(shè)備、更大的程序存儲空間。應(yīng)用：適用于馬達(dá)控制、智能家電、工業(yè)自動化等多個(gè)領(lǐng)域。2，LPCXpresso是由恩智浦提供的一個(gè)低成本開發(fā)平臺，它支持恩智浦基于ARM Cortex-M4的微控制器。特點(diǎn)：該平臺包括一個(gè)基于Eclipse的簡化IDE和附帶JTAG調(diào)試器的低成本目標(biāo)板。LPCXpresso是一個(gè)端到端解決方案，支持嵌入式工程師開發(fā)從初始評估到最終生產(chǎn)的所有應(yīng)用程序。應(yīng)用：用于支持LPC112x系列

3、MCU的評估和原型設(shè)計(jì)3，LPC824 Cortex-M0+ 微控制器的 LPCXpresso824-MAX 開發(fā)板被設(shè)計(jì)用于讓客戶盡可能容易地啟動項(xiàng)目。特點(diǎn)：LPCXpresso824-MAX 包含一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的 10 引腳 JTAG/SWD 連接器以及若干模擬/數(shù)字?jǐn)U展頭，使其成為高度可擴(kuò)展的平臺。符合 LPCXpresso、Arduino UNO 和 PMOD 標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展頭，給想利用現(xiàn)有外接電路板的開發(fā)者提供了前所未有的多樣化選擇應(yīng)用：LPCXpresso824-MAX 經(jīng)配置，可使用來自 Keil、IAR 的外部調(diào)試探測器，以及支持 CMSIS-DAP 的其他開發(fā)工具。4，LPC812 MC

4、U 基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核 QUICK-JACK開發(fā)板特點(diǎn)：能夠通過與音頻插孔的物理連接輕松訪問智能手機(jī)的數(shù)據(jù)通道。 能量收集電路通過手機(jī)的右音頻通道向演示板供電。應(yīng)用：Android 電話和 Iphone 均可用作音頻連接器，且采用通用型通信協(xié)議。5，LPC11U24FBD64是采用ARM Cortex-M0的低成本32位MCU，設(shè)計(jì)用于8/16位MCU應(yīng)用特點(diǎn)：。它和其現(xiàn)有的8/16位架構(gòu)相比,提高了性能，降低了功耗，簡化了制令集和存儲器尋址，降低了代碼長度，CPU工作頻率高達(dá)50MHz。應(yīng)用：主要用于消費(fèi)類電子外設(shè)、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制和USB音頻設(shè)備。6

5、，LPC4300系列產(chǎn)品特點(diǎn)：在全球首次采用ARM® Cortex-M4和Cortex-M0處理器的非對稱雙核數(shù)字信號控制器架構(gòu)，為DSP和MCU應(yīng)用開發(fā)提供了單一的架構(gòu)和開發(fā)環(huán)境，Cortex-M0協(xié)處理器分擔(dān)了大量會消耗Cortex-M4內(nèi)核帶寬的數(shù)據(jù)移動和I/O處理任務(wù)。利用雙核架構(gòu)和恩智浦特有的可配置外設(shè)，LPC4300可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)多種開發(fā)應(yīng)用。應(yīng)用：電機(jī)控制、電源管理、工業(yè)自動化、機(jī)器人、醫(yī)療、汽車配件和嵌入式音頻。7，OM11043是一個(gè)ARM LPC1768電路板特點(diǎn)：可快速方便地評估LPC176x系列微控制器. 微控制器, 電路板和其它功能使之成為用戶下一個(gè)Cor

6、tex-M3程序的起始點(diǎn).應(yīng)用：裝載有LPC1768以演示LPC176x功能, PC1768電路板可評估高度集成和低功耗的LPC1768. LPC1768連同一系列昂貴的外部設(shè)備一同進(jìn)行開發(fā), 可展示一系列設(shè)計(jì)和應(yīng)用.8,LPC1857 ARM評估板采用的32位ARM Cortex-M3微控制器是業(yè)界最快的Cortex-M3 MCU，其處理器頻率最高達(dá)180MHz。特點(diǎn): 靈活的四路SPI接口和狀態(tài)可配置計(jì)時(shí)器子系統(tǒng)。LPC1800器件可提供高達(dá)1MB的靈活雙組閃存，以使應(yīng)用程序內(nèi)的重新編程和非停頓閃存運(yùn)行具備高可靠性。應(yīng)用：如以太網(wǎng)、高速USB 2.0主機(jī)/OTG/設(shè)備、LCD控制器和CAN

7、 2.0B二，飛思卡爾（FreeScale）1， FRDM-KW40Z是采用基于ARM® Cortex®-M0+處理器的Kinetis W系列KW40Z/30Z/20Z(KW40Z)的低成本開發(fā)平臺特點(diǎn)：具有集成的2.4 GHz收發(fā)器，支持Bluetooth® Smart/Bluetooth®Low Energy (BLE) v4.1和/或IEEE® 802.15.4-2011標(biāo)準(zhǔn)。FRDM-KW40Z套件包含兩個(gè)電路板，支持點(diǎn)到點(diǎn)開箱即用的連接。每個(gè)電路板可配置為Freedom開發(fā)板或Freedom S

8、hield擴(kuò)展板。FRDM-KW40Z的硬件規(guī)格與Arduino R3引腳布局兼容，提供了豐富的擴(kuò)展板選項(xiàng)。應(yīng)用：FRDM-KW40Z具有高靈敏度、帶PCB F-天線的優(yōu)化2.4 GHz無線電(可以繞過它，通過SMA連接與測試設(shè)備相連)、多個(gè)電源選項(xiàng)、推拉式及電容式觸摸按鈕、開關(guān)、LED和集成傳感器。2， KEA128LEDLIGHTRD 開發(fā)板特點(diǎn)：參考設(shè)計(jì)基于Kinetis KEA128 32位ARM® Cortex®-M0+汽車級MCU構(gòu)建應(yīng)用：基于LIN和CAN通信的完整頭燈環(huán)境控制解決方案，包括LED、尾燈、轉(zhuǎn)向信號、燈泡電流控制和診斷3， SD-FSL

9、-KL25-EVB 是飛思卡爾Kinetis 微控制器KL25（MKL25Z128VLK4）的評估板，基于ARM® Cortex®-M0+處理器。特點(diǎn): 內(nèi)含溫度傳感器用于測定芯片溫度,內(nèi)部Flash 的在線編程解決了過去需要移入RAM 問題，同時(shí)允許中斷，應(yīng)用上可以取代EEPROM 存儲參數(shù)；內(nèi)部RTC 及獨(dú)立電池供電引腳，可以取代外接時(shí)鐘芯片, 超低功耗：內(nèi)核可達(dá)nA 級別的超低功耗；應(yīng)用：與配合SD-ExtBoard-D 擴(kuò)展板，可完成LED、LCD、鍵盤、傳感器、WSN 等實(shí)驗(yàn)4， FRDM-KL43Z是一款超低成本開發(fā)平臺特點(diǎn)：基于ARM® Cortex

10、-M0+ 48 MHz處理器的Kinetis L系列MCU，256KB閃存，32KB SRAM，基于16K ROM的引導(dǎo)加載程序，段式LCD，USB設(shè)備(FS)，64 LQFP5， FRDM-KL03Z ARM開發(fā)平臺特點(diǎn)：飛思卡爾Freedom KL03Z硬件FRDM-KL03Z簡單易用但設(shè)計(jì)精湛。它采用Kinetis L系列基于ARM® Cortex®-M0+內(nèi)核的MCU。應(yīng)用：飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺是一套評估和開發(fā)用的軟件和硬件工具。它是快速完成基于MCU的應(yīng)用原型設(shè)計(jì)的理想之選6， FRDM-KE04Z是一款超低成本開發(fā)平臺特點(diǎn)：面向基于ARM&#

11、174; Cortex®-M0+處理器，配備8 KB閃存的飛思卡爾Kinetis KE04 MCU。該硬件的特性包括可輕松訪問MCU I/O，配備電池，采用可搭配擴(kuò)展板的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，以及用于閃存編程和運(yùn)行控制的內(nèi)置調(diào)試接口7， StarterTRAK是基于Kinetis EA系列MCU的低成本開發(fā)套件，特點(diǎn)：TRK-KEA8汽車應(yīng)用開發(fā)平臺基于Kinetis EA系列32位ARM® Cortex®-M0 MCU構(gòu)建，配備8KB閃存，適合低端車身應(yīng)用。這些可擴(kuò)展的低功耗器件擁有龐大的支持生態(tài)合作體系，包括軟件驅(qū)動程序、操作系統(tǒng)、示例代碼和應(yīng)用說明，

12、能夠幫助您迅速將設(shè)計(jì)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)應(yīng)用：汽車電子，摩托車發(fā)動機(jī)控制單元（ECU）和小型發(fā)動機(jī)控制，環(huán)境照明控制，動力總成輔助新片，通用傳感器節(jié)點(diǎn)。8， FRDM-KW24D512是基于恩智浦MKW24D512 Kinetis W系列微控制器的開發(fā)平臺特點(diǎn)：通過軟件可支持Thread、ZigBee Pro、802.15.4 MAC、SMAC和Kinetis軟件開發(fā)套件(SDK)。FRDM-KW24D512套件包含兩個(gè)電路板，支持點(diǎn)到點(diǎn)開箱即用的連接。其中所基于Kinetis MKW24D512 MCU是一款低功耗、緊湊型集成式器件，由一個(gè)高性能可兼容IEEE 802.15.4的2.4 GHz無線收發(fā)器

13、和一個(gè)強(qiáng)大的ARM® Cortex®-M4內(nèi)核系統(tǒng)組成，并配有數(shù)據(jù)連接和高精度混合信號模擬外設(shè)。應(yīng)用：FRDM-KW24D512平板可以單獨(dú)模式運(yùn)行，也可以作為Freedom開發(fā)平臺的一部分，實(shí)現(xiàn)快速的應(yīng)用原型開發(fā)。它們獲得綜合支持環(huán)境的全面支持。9， FRDM-KV31F是一款面向Kinetis V系列KV3x系列產(chǎn)品的低成本開發(fā)工具特點(diǎn)：采用ARM® Cortex®-M4+處理器，F(xiàn)RDM-KV31F平臺配備運(yùn)行開源引導(dǎo)加載程序的恩智浦OpenSDA嵌入式開源硬件串行調(diào)試適配器。該電路提供多種串行通信、閃存編程和運(yùn)行控制調(diào)試選項(xiàng)。FRDM-KV31F

14、受到眾多恩智浦和第三方開發(fā)軟件的支持應(yīng)用：FRDM-KV31F的硬件規(guī)格與ArduinoR3引腳布局兼容，提供豐富的擴(kuò)展卡選件，包括FRDM-MC-LVPMSM和FRDM-MC-LVBLDC，用于永磁無刷直流電機(jī)控制。10， TWR-K21F120M是面向飛思卡爾Kinetis K21和K22 120 MHz 32位ARM® Cortex®-M4 MCU的開發(fā)板，特點(diǎn)：帶浮點(diǎn)運(yùn)算單元。該開發(fā)板可為需要高特性集成、240uA/MHz的低功耗、中/高閃存密度(高達(dá)1 MB)以及多通信協(xié)議棧支持的應(yīng)用提供快速原型設(shè)計(jì)。11， TWR-K64F120M是面向Kinetis

15、 K24、K63和K64 120 MHz 32位ARM® Cortex-M4 MCU的開發(fā)板。特點(diǎn)：它采用Kinetis MK64FN1M0VMD12低功耗MCU，具有1MB閃存、256 KB SRAM、USB連接和以太網(wǎng)MAC。應(yīng)用：TWR-K64F120M可作為獨(dú)立的調(diào)試工具運(yùn)行，也可作為部件與塔式系統(tǒng)開發(fā)平臺結(jié)合使用。12， TWR-K40D100M模塊是面向Kinetis K30 和K40 32位ARM® Cortex-M4 MCU的開發(fā)工具特點(diǎn)：添加了段式LCD和USB 2.0 OTG功能。它擁有Kinetis低功耗MK40DX256VMD10 MCU，帶USB

16、2.0全速OTG控制器和TWRPI-SLCD段式LCD塔式插件（TWRPI）應(yīng)用：TWR-K70F100M可作為獨(dú)立的調(diào)試工具運(yùn)行，也可作為部件與塔式系統(tǒng)開發(fā)平臺結(jié)合使用。13， TWR-VF65GS10處理器模塊特點(diǎn)：飛思卡爾塔式系統(tǒng)提供了基于Vybrid VF6xx異構(gòu)雙核解決方案的TWR-VF65GS10處理器模塊，其中Vybrid控制器解決方案采用ARM® Cortex-A5和可選ARM Cortex-M4，并結(jié)合了一套工業(yè)應(yīng)用中通常需要的控制和通信外設(shè)。14， TWR-K24F120M是一款基于低功耗120 MHz ARM® Cortex®-M4內(nèi)核的M

17、CU平臺特點(diǎn)：具有較高的RAM密度，適用于數(shù)據(jù)連接和傳感器融合應(yīng)用。TWR-K24F120M基于MK24FN256VDC12 MCU，配備DSP指令和浮點(diǎn)單元(FPU)，120 MHz，256 KB閃存，256 KB RAM和USB無晶振功能，采用121 MAPBGA薄型封裝。應(yīng)用：TWR-K24F120M模塊既可用作獨(dú)立的調(diào)試工具，也可作為模塊化的塔式系統(tǒng)開發(fā)平臺的一部分。三，亞德諾半導(dǎo)體（ADI）1， ADSP-SC573處理器屬于SHARC®系列產(chǎn)品特點(diǎn)：ADSP-SC573處理器基于SHARC+雙核和ARM® Cortex-A5TM內(nèi)核。ADSP-SC573SHAR

18、C處理器屬于SIMD SHARC系列DSP，采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮點(diǎn)處理器針對高性能音頻/浮點(diǎn)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，具有大容量片內(nèi)SRAM，多條內(nèi)部總線可消除I/O瓶頸，并且提供創(chuàng)新的數(shù)字音頻接口(DAI)。SHARC+內(nèi)核的最新改進(jìn)加入了緩存增強(qiáng)、分支預(yù)測以及其他指令集改進(jìn)，同時(shí)保持指令集兼容之前的SHARC產(chǎn)品。2， ADSP-CM419F處理器基于ARM® Cortex®-M4處理器內(nèi)核特點(diǎn)：浮點(diǎn)單元工作頻率高達(dá)240 MHz，ARM® Cortex-M0TM處理器內(nèi)核工作頻率高達(dá)100 MHz。處理器集成搭載EC

19、C的最高160KB SRAM存儲器、集成ECC的1MB閃存，以及專門針對電機(jī)控制和光伏(PV)逆變器控制應(yīng)用而優(yōu)化的加速器和外設(shè)以及由兩個(gè)6倍同步采樣16位SAR型ADC、一個(gè)14位SAR監(jiān)控器ADC和一個(gè)12位DAC組成的模擬前端。EZ-KIT附帶所有必要的硬件讓您能夠啟動和運(yùn)行，并可立即評估。EZ-KIT提供一個(gè)模擬接口和一個(gè)PWM/數(shù)字接口。這些接口用于連接子板以擴(kuò)展EZ-KIT功能應(yīng)用：該板設(shè)計(jì)可以與IAR Embedded Workbench®和Segger®開發(fā)環(huán)境配合使用，進(jìn)行高級應(yīng)用程序代碼開發(fā)和調(diào)試，3， ADuC7系列精密模擬微控制器特點(diǎn)：采用ARM7T

20、DM®內(nèi)核，集成12/16/24位ADC、12位DAC以及Flash、SRAM和一系列數(shù)字外設(shè)，可用于各種行業(yè)和應(yīng)用中。ARM7TMDI內(nèi)核是一個(gè)16/32位RISC機(jī)，提供高達(dá)41 MIPS峰值性能，并將所有存儲器和寄存器視為單個(gè)線性陣列。應(yīng)用：應(yīng)用包括工業(yè)控制和自動化系統(tǒng)、智能傳感器、基站、工業(yè)自動化和過程控制、病人監(jiān)護(hù)以及工業(yè)與醫(yī)療設(shè)備。4， ADuCM3系列處理器是一款超低功耗集成式混合信號微控制器系統(tǒng)特點(diǎn)： MCU系統(tǒng)基于ARM® Cortex®-M3處理器，由數(shù)字外設(shè)、嵌入式SRAM和閃存、一個(gè)提供時(shí)鐘、復(fù)位和電源管理功能的模擬子系

21、統(tǒng)以及ADC子系統(tǒng)組成。應(yīng)用：可用于處理、控制和連接5. ADSP-CM4系列混合信號控制處理器特點(diǎn)：采用ARM®-Cortex M4處理器內(nèi)核，集成高精度ADC、數(shù)字加速器和濾波器、SRAM和閃存以及豐富的外設(shè)應(yīng)用：此處理器適合要求高性能實(shí)時(shí)控制和模擬轉(zhuǎn)換的各類嵌入式應(yīng)用。四，意法半導(dǎo)體（ST）1， SPEAr1340系列特點(diǎn)：基于2個(gè)ARM Cortex-A9,最高頻率高達(dá)600MHZ, 其架構(gòu)是基于一些內(nèi)部組件,通過多層互連矩陣(BUSMATRIX)溝通。這個(gè)開關(guān)結(jié)構(gòu)使不同數(shù)據(jù)流同時(shí)進(jìn)行,提高整個(gè)平臺的效率。高性能主代理直接聯(lián)系的DDR內(nèi)存控制器以降低訪問延遲。應(yīng)用：產(chǎn)品適用于

22、消費(fèi)者和專業(yè)應(yīng)用先進(jìn)的人機(jī)界面(HMI)結(jié)合高性能要求,如低成本平板電腦、瘦客戶機(jī)、媒體手機(jī)和工業(yè)/打印機(jī)智能面板。2， STM32L系列特點(diǎn)：基于ARM Cortex-M3，采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的兩大節(jié)能技術(shù)：130nm 專用低泄漏電流制造工藝和優(yōu)化的節(jié)能架構(gòu)，提供業(yè)界領(lǐng)先的節(jié)能性能應(yīng)用：優(yōu)異的兼容性為開發(fā)人員帶來最大的設(shè)計(jì)靈活性，可以在多種設(shè)備上兼容3， STM32F0系列特點(diǎn)：基于超低功耗的 ARM Cortex-M0 處理器內(nèi)核，整合增強(qiáng)的技術(shù)和功能，瞄準(zhǔn)超低成本預(yù)算的應(yīng)用。該系列微控制器縮短了采用 8 位和 16 位微控制器的設(shè)備與采用 32 位微控制器的設(shè)備之間的性能差距。應(yīng)用：在經(jīng)

23、濟(jì)型用戶終端產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)先進(jìn)且復(fù)雜的功能四，Atmel(愛特梅爾)1， SAM L系列MCU 特點(diǎn)：基于ARM Cortex-M0+處理器，低功耗低至 35 µA/MHz，睡眠模式下，功耗低至 200 nA。外設(shè)靈活，DMA用以支持內(nèi)存與外設(shè)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?16 通道 ，全速USB，Atmel QTouch外設(shè)觸摸控制器可為按鈕、滑條、滑輪和近距離感應(yīng)提供內(nèi)置的硬件支持，并支持互電容式和自電容式觸摸，而無需外部元件。它具有卓越的靈敏度、耐噪性以及自校準(zhǔn)功能，任何用戶都可以調(diào)整余量?？蓴U(kuò)展性，閃存的密度范圍是 32 KB 到 256 KB，SRAM 最高為 40 kB，可以選擇 3

24、2 至 100 管腳的封裝。應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，無線設(shè)備及任何需要大內(nèi)存和超低功耗的系統(tǒng)2， SAM G系列微控制器特點(diǎn): SAM G 系列針對超低功耗和高性能應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。其小巧的外形基于 ARM® Cortex®-M4 內(nèi)核，這些器件與浮點(diǎn)計(jì)算單元 (FPU) 捆綁，封裝尺寸極小，僅為 3 x 3 mm 49 球型 WLCSP，大大提高了工作效率，包含一組經(jīng)過優(yōu)化且高效的串行外設(shè)，包括一個(gè) 12 位 ADC、DMA 并具有最佳 SRAM 與閃存比。應(yīng)用：應(yīng)用于傳感器集線器和電池供電消費(fèi)3， SAM E 系列 MCU 。特點(diǎn)：基于帶浮點(diǎn)運(yùn)算單元 (FPU) 的高

25、性能 32 位 ARM® Cortex®-M7 RISC 處理器設(shè)計(jì)的。最高運(yùn)行速度可達(dá) 300MHz，具有高達(dá) 2048KB 的閃存、雙 16KB 緩存存儲器以及高達(dá) 384KB 的 SRAM。高性能架構(gòu)在于以 300MHz 的頻率運(yùn)行時(shí)，此基于 ARM Cortex-M7 內(nèi)核的 MCU 得分為 1500 CoreMark。連接性在于支持 IEEE 1588 的 10/100Mbps 以太網(wǎng) MAC、雙 CAN、SD/MMC、高速器件以及一套完整的高速串行外設(shè)，幫助實(shí)現(xiàn)快速的數(shù)據(jù)傳輸。模擬在于包含多達(dá) 24 個(gè)通道的雙 12 位 ADC，帶有模擬前端，能提供偏移錯誤校正

26、和增益控制，以及平均高達(dá) 16 位的分辨率。還包括 2 通道、2Msps 的 12 位 DAC。設(shè)計(jì)支持在于采用 Atmel Studio 集成開發(fā)平臺（包含 Atmel Software Framework，這是一個(gè)由源代碼、項(xiàng)目示例、驅(qū)動程序和堆棧構(gòu)成的完整庫），既縮短了開發(fā)時(shí)間，又降低了開發(fā)成本。應(yīng)用：應(yīng)用于豐富連接外設(shè)的 IoT 或智能能源網(wǎng)關(guān)、工業(yè)自動化和建筑控制應(yīng)用4， SAM D系列特點(diǎn)：ARM® Cortex®-M0+ 的微控制器 ，低功耗在于 市場領(lǐng)先的省電技術(shù)包括事件系統(tǒng)，可使外設(shè)直接相互通信，而無需 CPU 干預(yù)，只有在發(fā)生預(yù)先限定

27、的事件時(shí)才喚醒 CPU，從而降低了整體功耗。外設(shè)靈活在于 創(chuàng)新的串行通信模塊 (SERCOM) 可以在軟件中進(jìn)行全部配置，以便處理 I2C、USART/UART 和 SPI 通信。DMA在于SAM D21 MCU 配有支持內(nèi)存和外設(shè)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?8 通道 DMA 控制器，而 SAM D11 和 SAM D10 則是配有 6 通道 DMA 控制器。高管腳利用率在于SAM D11 只需要一個(gè)電源對，最大程度地提高了可供您的應(yīng)用使用的管腳數(shù)。全速USB，Atmel QTouch® 外設(shè)觸摸控制器以及可擴(kuò)展性都是SAM D系列的特點(diǎn)。應(yīng)用：主要應(yīng)用于家庭自動化、消費(fèi)、計(jì)量和工業(yè)等應(yīng)用

28、領(lǐng)域。5， SAM C系列特點(diǎn)：ARM® Cortex®-M0+ 的微控制器，2.7 V 5.5 V 運(yùn)行電壓保證了最好的信噪比和抗干擾度，EMC.ESD與鎖定方面的穩(wěn)定性。Atmel® QTouch® 外設(shè)觸摸控制器 可為按鈕，滑條，滑輪和近距離感應(yīng)提供內(nèi)置的硬件支持，并支持胡電容式和自電容式觸摸，而無需外部元件，使具有卓越的靈敏度，耐噪性以及自校準(zhǔn)功能，任何用戶都可以調(diào)準(zhǔn)余量。CAN總線在于SAMC21系列提供支持 CAN 2.0A/B 和 CAN-FD 1.0 的兩個(gè)控制器局域網(wǎng) (CAN) 模塊。還具有外設(shè)靈活性以及可擴(kuò)展性。

29、應(yīng)用：應(yīng)用于各類消費(fèi)品、工業(yè)品和其他 5 V 電器6， SAM S系列特點(diǎn)：使用浮點(diǎn)運(yùn)算單元（FPU），基于高性能的 32 位 ARM®Cortex®-M7 RISC 處理器。最高運(yùn)行速度可達(dá) 300MHz，具有高達(dá) 2048KB 的閃存、雙 16KB 緩存存儲器以及高達(dá) 384KB 的 SRAM。Atmel | SMART SAM S 系列提供了大量外設(shè)，包括高速 USB 主機(jī)和器件與 Phy、多達(dá) 8 個(gè) UART、I2S、SD/MMC 接口、一個(gè) CMOS 相機(jī)接口以及系統(tǒng)控制和模擬接口。應(yīng)用：應(yīng)用于工業(yè)自動化、消費(fèi)、計(jì)量和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域7,SAM V 系列特點(diǎn)：基于

30、 ARM Cortex-M7 的微控制器系列可提供最佳的連接接口組合，包括以太網(wǎng) AVB、MediaLB、USB 和 CAN-FD，以及可提供高達(dá) 1500 CoreMark 的高性能 ARM Cortex-M 內(nèi)核。應(yīng)用：專注于音頻放大器、汽車通信控制單元或車頭單元的車載信息娛樂連接。8,SAM 3N 系列特點(diǎn)：基于 ARM® Cortex® M3微控制器，SAM3N 具有多種存儲密度、管腳數(shù)和封裝類型，數(shù)據(jù)高速公路在于 固有的 3 層總線 AHB 矩陣支持 10 個(gè)外設(shè) DMA 通道以及分布式存儲器，從而以最低的處理器開銷即可實(shí)現(xiàn)不間斷的高速數(shù)據(jù)流。

31、簡化 PCB 設(shè)計(jì)并降低系統(tǒng)成本在于集成了串行電阻器，不再需要外部電阻器來維持信號完整性，從而降低了 BOM 成本、節(jié)省了空間并簡化了 PCB 設(shè)計(jì)。1.62 至 3.6V 的工作電壓，低功耗 在于1.8V±10% 的工作電壓，擴(kuò)展了器件對使用兩節(jié) AA 堿性電池運(yùn)行的應(yīng)用的適用性。SAM3N 以 48MHz 的頻率工作時(shí)僅消耗 22mA，在有 RTC 運(yùn)行的備份模式下僅消耗 1.9uA。應(yīng)用：應(yīng)用于可擴(kuò)展的解決方案9，SAM 3S系列特點(diǎn)：基于 ARM Cortex M3 閃存 MCU可以簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并將功耗降到 2.3mW（1MHz 工作頻率）和 1.45mW/MHz

32、（64MHz 工作頻率），RTC 運(yùn)行時(shí)的備份模式電流為 1.6uA。更新的外設(shè)集提供了系統(tǒng)控制、傳感器接口、可選外部并行總線接口、連接性和用戶界面支持應(yīng)用：應(yīng)用于低成本的圖像傳感器等不符合標(biāo)準(zhǔn)存儲讀取協(xié)議的外部設(shè)備收集數(shù)據(jù)10，SAM 4L系列特點(diǎn)：基于 Cortex®-M4 處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)工作模式下的最低功耗（低至 90µA/MHz）、休眠模式下的完全 RAM 保留 (1.5µA) 和最短喚醒時(shí)間（低至 1.5µs）。SAM4L 系列通過嵌入 Atmel picoPower® 技術(shù)，能夠提供高效的信號處理、易用性和高速通信外設(shè)應(yīng)用：是工業(yè)

33、、醫(yī)療和消費(fèi)品應(yīng)用領(lǐng)域各種功耗敏感設(shè)計(jì)的理想之選。11，SAM 4E系列特點(diǎn)：基于帶浮點(diǎn)運(yùn)算單元 (FPU) 的高性能 32 位Cortex®-M4 處理器設(shè)計(jì)的，最高運(yùn)行速度可達(dá) 120MHz，具有高達(dá) 1024KB 的閃存、2KB 緩存存儲器以及高達(dá) 128KB 的 SRAM。SAM4E 系列提供了一套豐富的高級連接外設(shè)，其中包括支持 IEEE 1588 的 10/100Mbps 以太網(wǎng) MAC 以及雙 CAN。SAM4E MCU 具有單精度 FPU、高級模擬功能以及全套定時(shí)和控制功能。應(yīng)用：是工業(yè)自動化和建筑控制應(yīng)用的理想之選。12，SAM 4N 系列特點(diǎn)：基于 AR

34、M® Cortex®-M4 內(nèi)核的閃存微控制器，具有 100MHz 的操作頻率、高達(dá) 1MB 的閃存、多個(gè)串行通信外設(shè)和模擬功能。這些特性融合低功耗的優(yōu)勢。應(yīng)用：應(yīng)用于工業(yè)自動化、消費(fèi)和家用電器以及電表市場中各種應(yīng)用。13，SAM 4S系列特點(diǎn)：基于功能強(qiáng)大的 ARM® Cortex®-M4 內(nèi)核，增強(qiáng)的性能和功效，更高的存儲密度：高達(dá) 2MB 閃存和 160KB SRAM，用于實(shí)現(xiàn)連接、系統(tǒng)控制和模擬接口的豐富外設(shè)。應(yīng)用：應(yīng)用于工業(yè)自動化、消費(fèi)和家用電器以及電表市場中各種應(yīng)用。15， SAM 3U系列特點(diǎn)：是業(yè)界首款具有片上高速 USB 器件/收發(fā)器、

35、基于ARM® Cortex® M3 閃存微控制器。具有了高速 USB ，Atmel QTouch 電容式觸摸支持，高性能，提供安全的應(yīng)用內(nèi)編程 (IAP)，包括引導(dǎo)程序雙組閃存以及增強(qiáng)了代碼保護(hù)并能確保多應(yīng)用/多任務(wù)執(zhí)行時(shí)的安全的存儲器保護(hù)單元。應(yīng)用：應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療、數(shù)據(jù)處理和消費(fèi)應(yīng)用中的高速網(wǎng)關(guān)等。16， SAM 3A 系列特點(diǎn)：ARM® Cortex®-M3 閃存的微控制器 (MCU) 具有多種連接外設(shè)，包括雙 CAN 接口以及帶片上物理層 (PHY) 的高速 USB (HS USB) MiniHost 與器件。這些器件具有 256KB

36、和 512KB 雙組 (dual-bank) 閃存配置，并提供有 100 管腳 QFP 和 BGA 封裝選項(xiàng)。其架構(gòu)設(shè)計(jì)支持高速數(shù)據(jù)傳輸，具有多層總線矩陣，以及雙 SRAM 組、直接存儲器存取 (DMA) 通道和外設(shè) DMA 控制器 (PDC)，可以用于那些支持多任務(wù)操作的應(yīng)用。應(yīng)用：應(yīng)用于工業(yè)嵌入市場、家庭和樓宇自動化、智能電網(wǎng)和工業(yè)自動化領(lǐng)域內(nèi)各種網(wǎng)絡(luò)連接應(yīng)用17， SAM 3X 系列特點(diǎn)：基于ARM® Cortex® M3 閃存的微控制器 (MCU) 為 SAM3 系列帶來了更多連接功能 - 增加了以太網(wǎng)、雙 CAN 以及帶片上物理層 (PHY) 的高速 USB (H

37、S USB) MiniHost 和器件。 這些器件具有 256KB 和 512KB 雙組(dual-bank)閃存配置，并提供有 100 管腳/144 管腳 QFP 和 BGA 封裝選項(xiàng)。其架構(gòu)設(shè)計(jì)支持高速數(shù)據(jù)傳輸，具有多層總線矩陣，以及雙 SRAM 組、直接存儲器存取 (DMA) 通道和外設(shè) DMA 控制器 (PDC)，可以用于那些支持多任務(wù)操作的應(yīng)用。應(yīng)用：應(yīng)用于工業(yè)嵌入市場、家庭和樓宇自動化、智能電網(wǎng)和工業(yè)自動化領(lǐng)域內(nèi)各種網(wǎng)絡(luò)連接應(yīng)用五，德州儀器 (TI) 1, TMDX470MF066US系列特點(diǎn)：其包括基于汽車電子級 Cortex-M3 ARM CPU、運(yùn)行速度為 80MH

38、z 的 TMS470MF066 微處理器，具有 640 閃存、64KB RAM 以及一組增強(qiáng)型外設(shè)模塊。USB 記憶棒包含集成 XDS100v2 仿真器，因此無需外部 JTAG 仿真器即可著手進(jìn)行開發(fā)。該 USB 記憶棒還提供對某些關(guān)鍵外設(shè)、CAN 收發(fā)器和環(huán)境光傳感器的訪問（用于演示目的）。TMS470M USB 套件還包含完整的軟件開發(fā)環(huán)境，并且具有 CCStudio v4.1、Halcogen 外設(shè)驅(qū)動程序、閃存編程實(shí)用程序、HET 模擬器/調(diào)試器（含 Synapticad WaveViewer）、代碼示例等。應(yīng)用：應(yīng)用于快速開發(fā)代碼及評估 TMS470M MCU 的性能六，賽普拉斯半導(dǎo)

39、體公司（Cypress）1，F(xiàn)M0-64L-S6E1C3系列特點(diǎn)：高讀集成的32位MCU，基于ARM Cortex-M0+處理器, 集成了片上閃存和SRAM。包含了各種定時(shí)器,ADC和各種通信接口（UART,CSIO(SPI),I2C,I2S,智能卡和USB）等在內(nèi)的外設(shè)功能.工作頻率高達(dá)40.8MHz。應(yīng)用：低功耗和低成本的嵌入式控制器2，S6E1A1 MCU系列特點(diǎn)：高度集成32位MCU,采用ARM Cortex-M0+處理器,集成了多達(dá)88kB片上閃存和SRAM,以及如各種計(jì)時(shí)器,ADC,通信接口(UART, CSIO, I2C, LIN)等外設(shè)功能,CPU工作頻率40MHz,應(yīng)用：主要

40、用在低功耗和低成本的應(yīng)用4， PSoC®5LP的芯片器件特點(diǎn):基于 ARM Cortex-M3可編程系統(tǒng)具有高精度模擬和靈活性設(shè)計(jì)定制的系統(tǒng)解決方案。CY8C58LP系列提供信號采集，信號處理，并具有高精度，高帶寬和高靈活性等控制的現(xiàn)代方法。可以處理數(shù)十個(gè)在每一個(gè)通用輸入/輸出（GPIO）引腳的數(shù)據(jù)采集通道和模擬輸入。應(yīng)用：應(yīng)用于模擬熱電偶（接近直流電壓）到超聲波信號。七，Infineon英飛凌1， XMC1000系列特點(diǎn)：ARM®Cortex®-M0內(nèi)核，高達(dá)48MHz和80 CoreMark，控制外設(shè)（如PWM定時(shí)器）可在高達(dá)96MHz的頻率下運(yùn)行。在數(shù)學(xué)協(xié)處

41、理器提高標(biāo)準(zhǔn)Cortex®-M0計(jì)算性能使部門和三角運(yùn)算像sin和cos。BCCU簡化了數(shù)字LED調(diào)光和顏色控制應(yīng)用。30ns比較器使能AC-DC和低壓DC-DC SMPS 控制，例如最多4個(gè)通道降壓轉(zhuǎn)換器。ERU是一種可編程硬件互連矩陣，為實(shí)時(shí)控制提供片上連接，并卸載CPU。CCU PWM定時(shí)器具有豐富的面向應(yīng)用的可配置性，如電機(jī)控制，SMPS或內(nèi)燃機(jī)控制?；魻杺鞲衅骱凸鈱W(xué)編碼器可以連接到POSIF，用于電機(jī)位置控制的位置接口使用1Msps 12位ADC，XMC1000微控制器在其性價(jià)比方面非常出色。MultiCAN提供與2個(gè)節(jié)點(diǎn)和32個(gè)消息對象的連接應(yīng)用：應(yīng)用

42、于電動工具電機(jī)控制，風(fēng)扇電機(jī)控制，小型內(nèi)燃機(jī)控制，LED照明電源。2， XMC4000系列特點(diǎn)：基于內(nèi)置DSP指令集的ARM Cortex®-M4處理器，單精度浮點(diǎn)單元，直接存儲器訪問（DMA）功能和存儲器保護(hù)單元（MPU）是所有器件的最先進(jìn)的技術(shù) - 即使最小的XMC4000在核心和外設(shè)中運(yùn)行高達(dá)80MHz。它配備了全面的通用，快速和精確的模擬/混合信號，定時(shí)器/ PWM和通信外設(shè)。應(yīng)用：數(shù)字電源轉(zhuǎn)換，電機(jī)控制，感測和控制以及IO應(yīng)用八，Nuvoton新塘科技1， NUC505系列特點(diǎn)：基于ARM® Cortex®-M4F內(nèi)核的新一代32位微控制器，N

43、UC505系列最高運(yùn)行速度可達(dá)100 MHz并含有浮點(diǎn)運(yùn)算單元及DSP功能，內(nèi)建512 KB/ 2 Mbytes SPI Flash及128 Kbytes SRAM。NUC505系列配備豐富的外設(shè)應(yīng)用: 應(yīng)用于熱敏打印機(jī)、GPS衛(wèi)星定位器、2.4G無線音頻、音頻相關(guān)應(yīng)用。2， M051 系列特點(diǎn)：基于ARM® Cortex®-M0 內(nèi)核的新一代 NuMicro® 32 位單片機(jī)，具有低功耗、具精簡指令代碼特性，并提供2.5V 至 5.5V寬工作電壓，-40 至 105工業(yè)級溫度，高精度內(nèi)部振蕩器，和具備高抗噪訊能力(8KV ESD, 4KV E

44、FT)。應(yīng)用：應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楣I(yè)控制、工業(yè)自動化、手持裝置、RF模塊、消費(fèi)類產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、能源電力、馬達(dá)控制等3， M0518系列特點(diǎn)：基于ARM® Cortex®-M0 處理器，寬電壓工作范圍2.5V至5.5V, 工作溫度: -40至105, 內(nèi)建22.1184MHz高精度晶振(1%準(zhǔn)確度)。 備有豐富的外設(shè),。應(yīng)用：LED燈光控制, 工業(yè)控制, 馬達(dá)控制等。4， NUC029系列特點(diǎn)：基于Cortex-M0 32位微控制器，寬電壓工作范圍 2.5V 至 5.5V與-40 105工作溫度、內(nèi)建22.1184 MHz 高精度RC晶振(±3%精確度, 2.5

45、V 至 5.5V, -40 105)與硬件除法器、并內(nèi)建Data Flash、欠壓檢測、豐富外設(shè)、整合多種多組串行傳輸接口、高抗干擾能力 (8KV ESD/4KV EFT)、支持在線系統(tǒng)更新(ISP)、在線電路更新(ICP)與在線應(yīng)用程序更新(IAP)，提供封裝有NUC029FAE TSSOP20、NUC029TAN QFN33 (4mm*4mm) 與NUC029LAN LQFP48。應(yīng)用：應(yīng)用于門禁系統(tǒng)/警報(bào)器、溫度傳感設(shè)備、直流無刷馬達(dá)應(yīng)用等5， NUC230系列特點(diǎn)：基于Cortex-M0 32位微控制器，寬電壓工作范圍2.5V至5.5V與-40 105工作溫度、內(nèi)建22.1184 MHz高精度RC晶振(±1%精確度， 25 5V)、并內(nèi)建Data Flash、欠壓檢測、豐富周邊、整合多種多組串行傳輸接口、兼容Bosch CAN 2.0A/B界面、高抗干擾能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在線系統(tǒng)更新(I