如何選擇PCB板材

1、、如何選擇 PCB 板材？選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部 分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率 )時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損(dielectric loss)會(huì)對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectric constant)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離，

2、或加 ground guard/shunt traces 在模擬信號旁邊。 還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。3、在高速設(shè)計(jì)中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。 而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗 (output impedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。4、差分布線方式是如何實(shí)現(xiàn)的？差分對的布線有兩點(diǎn)要注意， 一是兩條線的長度要盡量一樣長， 另一是兩線的間距 (此間距由差分阻抗決定 ) 要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一為兩條

3、線走在同一走線層(side-by-side)，一為兩條線走在上下相鄰兩層 (over-under)。一般以前者side-by-side實(shí)現(xiàn)的方式較多。5、對于只有一個(gè)輸出端的時(shí)鐘信號線，如何實(shí)現(xiàn)差分布線？要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。所以對只有一個(gè)輸出端的時(shí)鐘信號是無法 使用差分布線的。6、接收端差分線對之間可否加一匹配電阻？接收端差分線對間的匹配電阻通常會(huì)加 , 其值應(yīng)等于差分阻抗的值。這樣信號品質(zhì)會(huì)好些。7、為何差分對的布線要靠近且平行？對差分對的布線方式應(yīng)該要適當(dāng)?shù)目拷移叫?。所謂適當(dāng)?shù)目拷且驗(yàn)檫@間距會(huì)影響到差分阻抗(differential impedanc

4、e)的值，此值是設(shè)計(jì)差分對的重要參數(shù)。需要平行也是因?yàn)橐３植罘肿杩沟囊恢滦?。若兩線忽遠(yuǎn)忽近 , 差分阻抗就會(huì)不一致 , 就會(huì)影響信號完整性 (signal integrity) 及時(shí)間延遲 (timingdelay) 。8、如何處理實(shí)際布線中的一些理論沖突的問題1. 基本上 ， 將模 /數(shù)地分割隔離是對的。要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat)， 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑 (returning current path)變太大。2. 晶振是模擬的正反饋振蕩電路，要有穩(wěn)定的振蕩信號，必須滿足loop gain與phase的規(guī)范，而這模擬信 號的振蕩規(guī)范很容易受到干擾

5、, 即使加 ground guard traces 可能也無法完全隔離干擾。而且離的太遠(yuǎn) , 地平面上的噪聲也會(huì)影響正反饋振蕩電路。所以 ， 一定要將晶振和芯片的距離進(jìn)可能靠近。3. 確實(shí)高速布線與 EMI 的要求有很多沖突。但基本原則是因 EMI 所加的電阻電容或 ferritebead， 不能造 成信號的一些電氣特性不符合規(guī)范。所以 ， 最好先用安排走線和 PCB 疊層的技巧來解決或減少 EMI 的問題， 如高速信號走內(nèi)層。最后才用電阻電容或ferrite bead 的方式 ， 以降低對信號的傷害。9、如何解決高速信號的手工布線和自動(dòng)布線之間的矛盾？現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動(dòng)布線器大部分都有

6、設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。各家EDA 公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項(xiàng)目有時(shí)相差甚遠(yuǎn)。 例如 ， 是否有足夠的約束條件控制蛇行線 (serpentine) 蜿蜒的方式 ， 能否控制差分對的走線間距等。這會(huì)影響到自動(dòng)布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計(jì)者的想 法。另外 ， 手動(dòng)調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有絕對的關(guān)系。例如 ， 走線的推擠能力 ， 過孔的推擠能 力， 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。所以 ， 選擇一個(gè)繞線引擎能力強(qiáng)的布線器 ， 才是解決之道。10、關(guān)于 test coupon。test coupon 是用來以 TDR (Time Domain Reflectomet

7、er) 測量所生產(chǎn)的 PCB 板的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì) 需求。一般要控制的阻抗有單根線和差分對兩種情況。所以，test coupon 上的走線線寬和線距 (有差分對時(shí))要與所要控制的線一樣。最重要的是測量時(shí)接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(ground lead)的電感值，TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip)，所以，test coupon上量測信號的點(diǎn)跟接地點(diǎn)的距離和方式要符合所用的探棒。11、在高速 PCB 設(shè)計(jì)中，信號層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個(gè)信號層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時(shí)

8、要注意敷銅與信號線的距離， 因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在 dual stripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。12、是否可以把電源平面上面的信號線使用微帶線模型計(jì)算特性阻抗？電源和地平面之間的信號是否可以使用帶狀線模型計(jì)算 ？是的， 在計(jì)算特性阻抗時(shí)電源平面跟地平面都必須視為參考平面。例如四層板 : 頂層-電源層 -地層-底層， 這時(shí)頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。13、在高密度印制板上通過軟件自動(dòng)產(chǎn)生測試點(diǎn)一般情況下能滿足大批量生產(chǎn)的測試要求嗎？一般軟件自動(dòng)產(chǎn)生測試點(diǎn)是否滿足測試需求必須看對加測試點(diǎn)的規(guī)范是否符合測試機(jī)具的要求。另

9、外，如果走線太密且加測試點(diǎn)的規(guī)范比較嚴(yán)，則有可能沒辦法自動(dòng)對每段線都加上測試點(diǎn)，當(dāng)然，需要手動(dòng)補(bǔ)齊所要測試的地方。14、添加測試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號的質(zhì)量？ 至于會(huì)不會(huì)影響信號質(zhì)量就要看加測試點(diǎn)的方式和信號到底多快而定。 基本上外加的測試點(diǎn) ( 不用線上既有的穿孔(via or DIP pin)當(dāng)測試點(diǎn))可能加在線上或是從線上拉一小段線出來。前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在線上，后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì)對高速信號多多少少會(huì)有點(diǎn)影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edge rate)有關(guān)。影響大小可透過仿真得知。原則上測試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測試機(jī)具的要求 )分支越

10、短越好。15、若干 PCB 組成系統(tǒng)，各板之間的地線應(yīng)如何連接？各個(gè) PCB 板子相互連接之間的信號或電源在動(dòng)作時(shí)， 例如 A 板子有電源或信號送到 B 板子，一定會(huì)有等 量的電流從地層流回到A板子(此為Kirchoff current law)。這地層上的電流會(huì)找阻抗最小的地方流回去。所以，在各個(gè)不管是電源或信號相互連接的接口處，分配給地層的管腳數(shù)不能太少，以降低阻抗，這樣可 以降低地層上的噪聲。另外，也可以分析整個(gè)電流環(huán)路，尤其是電流較大的部分，調(diào)整地層或地線的接法， 來控制電流的走法 (例如，在某處制造低阻抗，讓大部分的電流從這個(gè)地方走 )，降低對其它較敏感信號的 影響。16、能介紹一些

11、國外關(guān)于高速PCB 設(shè)計(jì)的技術(shù)書籍和資料嗎？現(xiàn)在高速數(shù)字電路的應(yīng)用有通信網(wǎng)路和計(jì)算機(jī)等相關(guān)領(lǐng)域。在通信網(wǎng)路方面，PCB 板的工作頻率已達(dá) GHz 上下，迭層數(shù)就我所知有到 40 層之多。計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用也因?yàn)樾酒倪M(jìn)步，無論是一般的 PC 或服務(wù) 器(Server)，板子上的最高工作頻率也已經(jīng)達(dá)到400MHz (如Rambus)以上。因應(yīng)這高速高密度走線需求，盲埋孔 (blind/buried vias)、mircrovias 及 build-up 制程工藝的需求也漸漸越來越多。 這些設(shè)計(jì)需求都有廠商可大量生產(chǎn)。17、兩個(gè)常被參考的特性阻抗公式：a. 微帶線(microstrip)Z=87/sq

12、rt(E葉1.41)ln5.98H/(0.8W+T)其中，W 為線寬，T 為走線的銅皮厚度，H為走線到參考平面的距離， Er是PCB板材質(zhì)的介電常數(shù)(dielectric constant)o此公式必須在0.1<(W/H)<2.0 及 1<(Er)<15 的情況才能應(yīng)用。b. 帶狀線(stripline)Z=60/sqrt(Er)ln4H/0.67n (T+0其W) H為兩參考平面的距離，并且走線位于兩參考平面的中間。此公式必須在 W/H<0.35 及 T/H<0.25 的情況才能應(yīng)用。18、差分信號線中間可否加地線？差分信號中間一般是不能加地線。 因?yàn)椴罘?/p>

13、信號的應(yīng)用原理最重要的一點(diǎn)便是利用差分信號間相互耦合 (coupling)所帶來的好處，如flux cancellation，抗噪聲(noise immunity)能力等。若在中間加地線，便會(huì)破壞耦 合效應(yīng)。19、剛?cè)岚逶O(shè)計(jì)是否需要專用設(shè)計(jì)軟件與規(guī)范？國內(nèi)何處可以承接該類電路板加工？可以用一般設(shè)計(jì) PCB 的軟件來設(shè)計(jì)柔性電路板 (Flexible Printed Circuit) 。一樣用 Gerber 格式給 FPC 廠商 生產(chǎn)。 由于制造的工藝和一般 PCB 不同， 各個(gè)廠商會(huì)依據(jù)他們的制造能力會(huì)對最小線寬、最小線距、 最小孔徑(via)有其限制。除此之外，可在柔性電路板的轉(zhuǎn)折處鋪些銅皮

14、加以補(bǔ)強(qiáng)。至于生產(chǎn)的廠商可上網(wǎng)“FPC當(dāng)關(guān)鍵詞查詢應(yīng)該可以找到。20、適當(dāng)選擇 PCB 與外殼接地的點(diǎn)的原則是什么？選擇 PCB 與外殼接地點(diǎn)選擇的原則是利用 chassis ground 提供低阻抗的路徑給回流電流 (returning current) 及控制此回流電流的路徑。 例如，通常在高頻器件或時(shí)鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將 PCB 的地層與 chassis ground 做連接，以盡量縮小整個(gè)電流回路面積，也就減少電磁輻射。21、電路板 DEBUG 應(yīng)從那幾個(gè)方面著手？就數(shù)字電路而言，首先先依序確定三件事情：1. 確認(rèn)所有電源值的大小均達(dá)到設(shè)計(jì)所需。有些多重電源的系統(tǒng)可能會(huì)要求

15、某些電源之間起來的順序與快慢有某種規(guī)范。2. 確認(rèn)所有時(shí)鐘信號頻率都工作正常且信號邊緣上沒有非單調(diào) (non-monotonic) 的問題。3. 確認(rèn) reset 信號是否達(dá)到規(guī)范要求。這些都正常的話，芯片應(yīng)該要發(fā)出第一個(gè)周期(cycle)的信號。接下來依照系統(tǒng)運(yùn)作原理與busprotocol 來 debug。22、在電路板尺寸固定的情況下，如果設(shè)計(jì)中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB 的走線密度，但是這樣有可能導(dǎo)致走線的相互干擾增強(qiáng)，同時(shí)走線過細(xì)也使阻抗無法降低，請專家介紹在高速(>100MHz)高密度PCB設(shè)計(jì)中的技巧？在設(shè)計(jì)高速高密度 PCB時(shí)，串?dāng)_(crosstalk in

16、terference)確實(shí)是要特別注意的，因?yàn)樗鼘r(shí)序(timing)與信號完整性 (signal integrity) 有很大的影響。以下提供幾個(gè)注意的地方：1.控制走線特性阻抗的連續(xù)與匹配。2. 走線間距的大小。一般?？吹降拈g距為兩倍線寬。可以透過仿真來知道走線間距對時(shí)序及信號完整性的 影響，找出可容忍的最小間距。不同芯片信號的結(jié)果可能不同。3. 選擇適當(dāng)?shù)亩私臃绞健?. 避免上下相鄰兩層的走線方向相同，甚至有走線正好上下重迭在一起，因?yàn)檫@種串?dāng)_比同層相鄰走線的 情形還大。5利用盲埋孔(blind/buried via)來增加走線面積。但是 PCB板的制作成本會(huì)增加。在實(shí)際執(zhí)行時(shí)確實(shí)很難

17、達(dá)到完全平行與等長，不過還是要盡量做到。除此以外，可以預(yù)留差分端接和共模端接，以緩和對時(shí)序與 信號完整性的影響。23、模擬電源處的濾波經(jīng)常是用LC 電路。但是為什么有時(shí) LC 比 RC 濾波效果差？LC 與 RC 濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當(dāng)。 因?yàn)殡姼械母锌?(reactance) 大小與電感值和頻率有關(guān)。如果電源的噪聲頻率較低，而電感值又不夠大，這時(shí)濾波效果可能不如RC 。但是，使用 RC 濾波要付出的代價(jià)是電阻本身會(huì)耗能，效率較差，且要注意所選電阻能承受的功率。24、濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？ 電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外，還要考慮瞬時(shí)

18、電流的反應(yīng)能力。如果 LC 的輸出端會(huì)有機(jī) 會(huì)需要瞬間輸出大電流，則電感值太大會(huì)阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度，增加紋波噪聲(ripple noise)。電容值則和所能容忍的紋波噪聲規(guī)范值的大小有關(guān)。紋波噪聲值要求越小，電容值會(huì)較大。而電容的ESR/ESL也會(huì)有影響。另外，如果這LC是放在開關(guān)式電源(switching regulation power)的輸出端時(shí)，還要注意此LC所產(chǎn)生的極點(diǎn)零點(diǎn)(pole/zero)對負(fù)反饋控制(negative feedback control)回路穩(wěn)定度的影響。25、如何盡可能的達(dá)到 EMC 要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB 板上會(huì)因 EMC 而增加的

19、成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead、choke 等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過EMC的要求。以下僅就 PCB 板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。2、注意高頻器件擺放的1、盡可能選用信號斜率(slew rate)較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。位置，不要太靠近對外的連接器。3、注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(return current path)，以減少高頻的反射與輻射。特別注意電容的頻率4、在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。?/p>

20、應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。5、對外的連接器附近的地可與地層做適當(dāng)分割，并將連接器的地就近接到chassis groundguard/shunttraces 對走線特6、可適當(dāng)運(yùn)用 ground guard/shunt traces 在一些特別高速的信號旁。但要注意 性阻抗的影響。7、電源層比地層內(nèi)縮 20H， H 為電源層與地層之間的距離。26、當(dāng)一塊 PCB 板中有多個(gè)數(shù) /模功能塊時(shí)，常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開，原因何在？將數(shù) /模地分開的原因是因?yàn)閿?shù)字電路在高低電位切換時(shí)會(huì)在電源和地產(chǎn)生噪聲，噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關(guān)。 如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大

21、而模擬區(qū)域的電路又非常接近， 則即使數(shù)模信號不交叉， 模擬的信號依然會(huì)被地噪聲干擾。 也就是說數(shù)模地不分割的方式只能在模擬電路 區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠(yuǎn)時(shí)使用。27、另一種作法是在確保數(shù) /模分開布局， 且數(shù)/模信號走線相互不交叉的情況下，整個(gè) PCB 板地不做分割，數(shù) /模地都連到這個(gè)地平面上。道理何在？數(shù)模信號走線不能交叉的要求是因?yàn)樗俣壬钥斓臄?shù)字信號其返回電流路徑(return currentpath)會(huì)盡量沿著走線的下方附近的地流回?cái)?shù)字信號的源頭，若數(shù)模信號走線交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會(huì)出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)28 、在高速 PCB 設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問題？

22、在設(shè)計(jì)高速 PCB 電路時(shí)， 阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。 而阻抗值跟走線方式有絕對的關(guān)系， 例如是走在表 面 (microstrip) 或內(nèi)層 (stripline/double stripline) ，與參考層 (電源層或地層 )的距離， 走線寬度， PCB 材質(zhì)等均 會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的 數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators( 端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻 抗不連續(xù)的發(fā)生。29、哪里能提

23、供比較準(zhǔn)確的 IBIS 模型庫？IBIS 模型的準(zhǔn)確性直接影響到仿真的結(jié)果?；旧?IBIS 可看成是實(shí)際芯片 I/O buffer 等效電路的電氣特 性資料，一般可由 SPICE 模型轉(zhuǎn)換而得 (亦可采用測量，但限制較多 )，而 SPICE 的資料與芯片制造有絕 對的關(guān)系，所以同樣一個(gè)器件不同芯片廠商提供，其 SPICE 的資料是不同的，進(jìn)而轉(zhuǎn)換后的 IBIS 模型內(nèi) 之資料也會(huì)隨之而異。也就是說，如果用了 A 廠商的器件，只有他們有能力提供他們器件準(zhǔn)確模型資料， 因?yàn)闆]有其它人會(huì)比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來的。如果廠商所提供的 IBIS 不準(zhǔn)確， 只 能不斷要求該廠商改進(jìn)才是根

24、本解決之道。30、在高速 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC 、EMI 的規(guī)則呢？一般EMI/EMC 設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面.前者歸屬于頻率較高的部分 (>30MHz) 后者則是較低頻的部分 (<30MHz). 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分 .一個(gè)好的 EMI/EMC 設(shè)計(jì)必須一開始布局時(shí)就要考慮到器件的位置 , PCB 迭層的安排 , 重要聯(lián)機(jī)的走法 , 器件的選擇等 , 如果這些沒有事前有較佳的安排 , 事后解決則會(huì)事倍功半 , 增加成本 . 例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位 置盡量不要靠近對外的連接器 , 高速信號

25、盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射 , 器 件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率 響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲 . 另外 , 注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗 loopimpedance 盡量小 )以減少輻射 . 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍 . 最后 ， 適當(dāng)?shù)倪x擇 PCB 與外殼的接地點(diǎn) (chassis ground)。31、如何選擇 EDA 工具？目前的 pcb 設(shè)計(jì)軟件中，熱分析都不是強(qiáng)項(xiàng)，所以并不建議選用，其它的功能 1.3.4

26、可以選擇 PADS 或 C adence 性能價(jià)格比都不錯(cuò)。 PLD 的設(shè)計(jì)的初學(xué)者可以采用 PLD 芯片廠家提供的集成環(huán)境，在做到百萬門 以上的設(shè)計(jì)時(shí)可以選用單點(diǎn)工具。32、請推薦一種適合于高速信號處理和傳輸?shù)腅DA 軟件。常規(guī)的電路設(shè)計(jì)， INNOVEDA 的 PADS 就非常不錯(cuò)，且有配合用的仿真軟件，而這類設(shè)計(jì)往往占據(jù)了 7 0%的應(yīng)用場合。在做高速電路設(shè)計(jì)，模擬和數(shù)字混合電路，采用Cadence的解決方案應(yīng)該屬于性能價(jià)格比較好的軟件，當(dāng)然 Mentor 的性能還是非常不錯(cuò)的，特別是它的設(shè)計(jì)流程管理方面應(yīng)該是最為優(yōu)秀的。33、對 PCB 板各層含義的解釋Topoverlay 頂層器件名

27、稱， 也叫 top silkscreen 或者 top component legend, 比如 R1 C5,IC10.bottomoverlay 同理 multilayer 如果你設(shè)計(jì)一個(gè) 4 層板，你放置一個(gè) free pad or via, 定義它作為 multilay 那么它的 pad 就會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)在 4 個(gè)層上，如果你只定義它是 top layer, 那么它的 pad 就會(huì)只出現(xiàn)在頂層上。34、2G 以上高頻 PCB 設(shè)計(jì)，走線 ,排版 ,應(yīng)重點(diǎn)注意哪些方面？2G 以上高頻 PCB 屬于射頻電路設(shè)計(jì)，不在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)討論范圍內(nèi)。而射頻電路的布局（ layout） 和 布線（ routing） 應(yīng)該和原理圖一起考慮的，因?yàn)椴季植季€都會(huì)造成分布效應(yīng)。而且，射頻電路設(shè)計(jì)一些