《PCB全制程培訓(xùn)教材》

1、非技術(shù)類(lèi)1非技術(shù)類(lèi)2n對(duì)我們公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。n了解工藝流程的基本原理與操作。n了解PCB基本品質(zhì)知識(shí)。n了解我公司技術(shù)發(fā)展方向。目 的非技術(shù)類(lèi)3PCB 定義定義z 定義定義 全稱(chēng)為全稱(chēng)為Print Circuit Board or Print Wire Board 中文譯為印制電（線）路板或印刷電（線）路板。中文譯為印制電（線）路板或印刷電（線）路板。n在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)互連線路以及在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)互連線路以及印制元件的印制板。印制元件的印制板。非技術(shù)類(lèi)4z PCB的功能的功能提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與

2、其它必須的電子電路元器件接合的載體，以組成一個(gè)具電子電路元器件接合的載體，以組成一個(gè)具有特定功能的模塊或成品。比如：電腦主機(jī)有特定功能的模塊或成品。比如：電腦主機(jī)板、手機(jī)板、顯卡、聲卡等。板、手機(jī)板、顯卡、聲卡等。非技術(shù)類(lèi)5沉銀板沉銀板噴錫板噴錫板沉金板沉金板鍍金板鍍金板金手指板金手指板雙面板雙面板軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合板通孔板通孔板埋孔板埋孔板碳油板碳油板OSPOSP板板單面板單面板多層板多層板硬板硬板盲孔板盲孔板HardnessHardness硬度性能硬度性能Hole Throught StatusHole Throught Status孔的導(dǎo)通狀態(tài)孔的導(dǎo)通狀態(tài)SoldersurfaceSol

3、dersurface表面制作表面制作沉錫板沉錫板軟板軟板ConstructureConstructure結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)PCB Class PCB 分類(lèi)分類(lèi)非技術(shù)類(lèi)6z 按結(jié)構(gòu)分類(lèi)按結(jié)構(gòu)分類(lèi) 單面板：就是只有一 層導(dǎo)電圖形層 雙面板：就是有兩層導(dǎo)電圖形的板非技術(shù)類(lèi)7 多層板多層板多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。 四層板六層板八層板非技術(shù)類(lèi)8z 按成品軟硬區(qū)分按成品軟硬區(qū)分 硬板 Rigid PCB 軟板 Flexible PCB 見(jiàn)左下圖軟硬結(jié)合板 Rigid-Flex PCB 見(jiàn)右下圖非技術(shù)類(lèi)9616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L1

4、0L11L126z 按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分通孔盲孔埋孔非技術(shù)類(lèi)10z根據(jù)表面制作分根據(jù)表面制作分n Hot Air Level Soldering 噴錫板n Entek/OSP防氧化板n Carbon Oil 碳油板n Peelable Mask 藍(lán)膠板n Gold Finger 金手指板n Immersion Gold 沉金板n Gold Plating 鍍金板n Immersion Tin 沉錫板n Immersion Silver 沉銀板n 噴錫+金手指板n 選擇性沉金+防氧化板非技術(shù)類(lèi)11( 1 ) 前前 製製 程程 治治 工工 具具 製製 作作 流流 程程客 戶(hù)CUSTOM

5、ER開(kāi) 料LAMINATE SHEAR業(yè) 務(wù)SALES DEP.生 產(chǎn) 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK , M/T磁 片磁 帶藍(lán) 圖DRAWING資料傳送MODEM , FTP DRAWING圖 面RUN CARD製作規(guī) 範(fàn)PROGRAM程 式 帶工 程 制 作FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/WPCB流程非技術(shù)類(lèi)12PCB流程( 2 ) 多多 層層 板板 內(nèi)內(nèi) 層層 製製 作作 流流 程程曝 光EXPOSURE 涂 膜LAMINATION前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCH

6、ING顯 影 DEVELOPING棕化處理BLACK OXIDELAY- UP 預(yù)疊板及疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內(nèi)層乾膜內(nèi)層乾膜INNERLAYER IMAGE預(yù)疊板及疊板預(yù)疊板及疊板LAY- UP 蝕蝕 銅銅I/L ETCHING鑽鑽 孔孔DRILLING壓壓 合合LAMINATIONMLBAO I 檢檢 查查AOI INSPECTION開(kāi)開(kāi) 料料LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE多層板內(nèi)層流程 INNER LAYER PRODUCT非技術(shù)類(lèi)13PCB流程( 3 ) 外外 層層 製製 作作 流流 程程通 孔電鍍P . T . H

7、.鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 E-LESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLA

8、TING曝 光EXPOSURE非技術(shù)類(lèi)14液態(tài)防焊液態(tài)防焊LIQUID S/M 外觀檢外觀檢 查查VISUAL INSPECTION 成成 型型FINAL SHAPING檢檢 查查 INSPECTION 電電 測(cè)測(cè)ELECTRICAL TEST 出貨前檢查出貨前檢查O Q C 包包 裝裝 出出 貨貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後 烘 烤預(yù) 乾 燥 PRE-CURE噴噴 錫錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P

9、(Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指鍍化學(xué)鎳金E-less Ni/AuFor O. S. P. 印印 文文 字字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金GOLD PLATING( 4 ) 外外 觀觀 及及 成成 型型 製製 作作 流流 程程PCB流程非技術(shù)類(lèi)15流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -開(kāi)料開(kāi)料1、流程：開(kāi)料 磨邊 倒圓角 烤板2、開(kāi)料：就是將一張大料根據(jù)不同尺寸要求用開(kāi)料機(jī)切成小料的過(guò)程。開(kāi)料后的板邊粗糙，有銅屑及玻璃纖維絲，需要磨邊。開(kāi)料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時(shí)使板與板之間擦花，所以

10、開(kāi)料后再用倒角機(jī)倒圓角。3、板料規(guī)格 尺寸規(guī)格：常用的尺寸規(guī)格有37“49”、41“49”等。 厚度規(guī)格：常用厚度規(guī)格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。 底銅厚度規(guī)格：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ 等。4、鋦板 目的：1. 消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。提高材料的尺寸穩(wěn)定性. 2. 去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水份，增加材料的可靠性。鋦板溫度:145+5 OC/4H 非技術(shù)類(lèi)16流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 1、流程底片底片干菲林干菲林曝光曝光顯影顯影蝕刻蝕刻褪膜褪膜貼膜貼膜CU基材基材非技術(shù)類(lèi)17流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形2、磨板：去除銅面手指印、氧

11、化及污物，便于菲林附著在銅面上。通常有尼龍刷磨板和火山灰磨板。3、貼膜：是將干膜貼在經(jīng)過(guò)處理的銅面上。貼膜機(jī)將干膜通過(guò)壓轆與銅面附著，同時(shí)撕掉一面的保護(hù)膜。4、曝光：是曝光機(jī)的紫外線通過(guò)底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉(zhuǎn)移到銅板上。 曝光操作環(huán)境的條件：a. 溫濕度要求：202C，60 5%。 (干菲林儲(chǔ)存的要求，曝光機(jī)精度的要求，底片儲(chǔ)存減少變形的要求等等。）b. 潔凈度要求： 達(dá)到萬(wàn)級(jí)以下。非技術(shù)類(lèi)18流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形（主要是圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中完全正確的將圖形轉(zhuǎn)移到板面上，而不允許出現(xiàn)偏差。）c. 抽真空要求：圖形轉(zhuǎn)移的要求，使圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中不失真。5、顯影：是將未曝

12、光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。 顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒(méi)有發(fā)生聚合反應(yīng)，遇弱堿Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料則留在板面上，保護(hù)下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。6、蝕刻： 是將不需要的銅面蝕刻掉。7、褪膜：是通過(guò)較高濃度的NaOH（3-5%）將保護(hù)線路銅面的菲林去掉，NaOH溶液的濃度不能太高，否則容易氧化板面。非技術(shù)類(lèi)19流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -AOIAOI1、 AOI- Automatic Optical Inspection 中文：自動(dòng)光學(xué)檢查儀2、該機(jī)器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被AOI機(jī)掃描后記錄在軟件中,并通過(guò)與客戶(hù)提供的數(shù)據(jù)圖形資料進(jìn)

13、行比較來(lái)檢查缺陷點(diǎn)的一種機(jī)器，如開(kāi)路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過(guò)AOI機(jī)檢查到。3、檢測(cè)條件： a、線寬線距小于等于5mil b、線寬在5mil以上，線路區(qū)域面積在30%以上非技術(shù)類(lèi)20流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -棕化棕化1、棕化：在銅表面通過(guò)反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)（通常形成銅的絡(luò)合物）。非技術(shù)類(lèi)21流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -壓合壓合1、工藝簡(jiǎn)介：壓板就是用半固化片將外層銅箔與內(nèi)層，以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結(jié)成為一個(gè)整體，成為多層板。2、工藝原理工藝原理：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進(jìn)一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材

14、料，同時(shí)將各線路各層連接成一個(gè)整體的多層板。 什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫(xiě)。是樹(shù)脂與玻璃纖維載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。 PP的規(guī)格：1080、2113、1506、2116、7628、等7630、非技術(shù)類(lèi)22流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -壓合壓合Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)非技術(shù)類(lèi)23流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -壓合壓合 它具有三個(gè)生命周期滿(mǎn)足壓板的要求：A-StageA-St

15、age：液態(tài)的環(huán)氧樹(shù)脂。B-StageB-Stage：部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。 C-Stage C-Stage：壓板過(guò)程中，半固化片經(jīng)過(guò)高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹(shù)脂叫做C-Stage。3、壓板工藝條件： A、提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應(yīng)所需的溫度溫度 B、提供液態(tài)樹(shù)脂流動(dòng)填充線路空間所需要的壓力壓力。 C、提供壓板所需要的時(shí)間時(shí)間非技術(shù)類(lèi)24流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -壓合壓合4、 XRAY機(jī)鉆靶位孔機(jī)鉆靶位孔 通過(guò)機(jī)器的X光透射，通過(guò)表面銅皮投影到內(nèi)層的標(biāo)靶，然后用鉆咀鉆出該標(biāo)靶對(duì)應(yīng)位置處

16、的定位孔。定位孔的作用： 1、多層板中各內(nèi)層板的對(duì)位。 2、同時(shí)也是外層制作的定位孔， 作為內(nèi)外層對(duì)位一致的基準(zhǔn) 3、判別制板的方向非技術(shù)類(lèi)25流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -壓合壓合5、裁邊裁邊：根據(jù)MI要求，將壓板后的半成品板的板邊切到需要的尺寸非技術(shù)類(lèi)26流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -鉆孔鉆孔1、目的： 在板料上鉆出客戶(hù)要求的孔，孔的位置及大小均需滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。 實(shí)現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來(lái)的元件插焊。 為后工序的加工做出定位或?qū)ξ豢?鉆嘴墊木板鋁板非技術(shù)類(lèi)27流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -PTH&PTH&板電板電1、目的： 用化學(xué)的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導(dǎo)電的金屬,并用全板電鍍的方法

17、使金屬層加厚,以此達(dá)到孔內(nèi)金屬化的目的,并使線路借此導(dǎo)通。2、流程： 磨板 除膠渣孔金屬化 全板電鍍下工序3、除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etch back），印制板在鉆孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導(dǎo)體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累，孔壁表面溫度超過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹(shù)脂沿孔壁表面流動(dòng)，產(chǎn)生一層薄的膠渣（Epoxy Smear），如果不除去該膠渣，將會(huì)使多層板內(nèi)層信號(hào)線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。非技術(shù)類(lèi)28流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -PTH&PTH&板電板電4、孔金屬化：化學(xué)沉銅（Electroless Copper Deposition），俗稱(chēng)沉銅，它是

18、一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過(guò)程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。化學(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來(lái)完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。5 5、全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，一般化學(xué)鍍銅層、全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，一般化學(xué)鍍銅層 為為0.3-0.50.3-0.5umum，而全板電鍍則是而全板電鍍則是5-85-8umum在直接電鍍中全在直接電鍍中全板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。非技術(shù)類(lèi)29z 沉銅沉銅/板面電鍍板面電鍍Panel Plating板面電鍍PTH 孔內(nèi)沉銅PTH 孔內(nèi)沉銅Panel Plating板面電鍍

19、PrepregP片沉銅沉銅 / 板面電鍍剖面圖板面電鍍剖面圖流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -PTH&PTH&板電板電非技術(shù)類(lèi)30流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -外層圖形外層圖形 目的：即在經(jīng)過(guò)清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過(guò)黑片或棕片曝光，顯影后形成客戶(hù)所要求的線路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序的電鍍過(guò)程。非技術(shù)類(lèi)31z Dry Film 干菲林干菲林Diazo黃菲林Exposure曝光曝光Developing沖板沖板干菲林剖面圖干菲林剖面圖Exposed film曝光干膜Dry Film 干膜Circuit 線路Non-exposed未曝光Preparing準(zhǔn)備準(zhǔn)備流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介-

20、-外層圖形外層圖形非技術(shù)類(lèi)32流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -圖形電鍍圖形電鍍 目的：將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序?qū)⒑细竦?，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿(mǎn)足客戶(hù)要求的厚度，厚度一般在加厚到可以滿(mǎn)足客戶(hù)要求的厚度，厚度一般在20-40um左右，并且以鍍錫層來(lái)作為下工序蝕左右，并且以鍍錫層來(lái)作為下工序蝕刻的保護(hù)層?？痰谋Ｗo(hù)層。非技術(shù)類(lèi)33Exposed Film曝光干膜PTH Copper Layer沉銅銅層Pattern線路圖P/P Copper Layer圖形電鍍銅層Panel Plating Copper la

21、yer板面電鍍銅層圖形電鍍后半成品分解圖圖形電鍍后半成品分解圖流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -圖形電鍍圖形電鍍非技術(shù)類(lèi)34圖形電鍍錫后半成品分解圖圖形電鍍錫后半成品分解圖PTH Copper沉銅銅層Exposed Film曝光菲林pattern線路圖P/P Copper 圖形電鍍銅層P/P Copper板面電鍍銅層Tin Plating鍍錫流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -圖形電鍍圖形電鍍非技術(shù)類(lèi)35(1) (1) Copper Copper PlatingPlating鍍銅鍍銅z 圖形電鍍圖形電鍍Exposed Film已曝光干膜P/P Copper板面電鍍銅P片(2) (2) Tin Tin PlatingPl

22、ating鍍錫鍍錫Tin Plating鍍錫Pattern Plating Copper圖形電鍍銅流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -圖形電鍍圖形電鍍非技術(shù)類(lèi)36流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -堿性蝕刻堿性蝕刻 目的：通過(guò)去除干膜后蝕刻液與干膜下覆銅面反應(yīng)蝕去銅面。電路圖形因有抗蝕阻層得以保留，褪去電路圖形上覆錫層而最終得到電路圖形的過(guò)程稱(chēng)為蝕刻（堿性）。非技術(shù)類(lèi)37Circuit線路PTH孔內(nèi)沉銅Prepreg板料zEtching 蝕刻蝕刻 流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -堿性蝕刻堿性蝕刻非技術(shù)類(lèi)38流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -中檢中檢z 中檢中檢 AOI 檢測(cè)條件： a、有蛇形或回形高頻線 b、客戶(hù)指定或公司評(píng)審決定 E-tes

23、t 目視檢查目視檢查（蝕檢）（蝕檢）流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -中檢中檢非技術(shù)類(lèi)39流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -綠油/白字1、綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保護(hù)PCB表面的線路。2、白字也叫字符，其作用在于標(biāo)識(shí)PCB表面粘貼或插裝的元件。按照客戶(hù)要求在指定區(qū)域印制元件符號(hào)和說(shuō)明非技術(shù)類(lèi)40流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -綠油/白字（1）板面前處理（Suface preparation） 去除板面氧化物及雜質(zhì)，粗化銅面 以增強(qiáng)綠油的附著力。（2）綠油的印制（Screen print） 通過(guò)絲印方式按客戶(hù)要求，綠油均 勻涂覆于板面。（3）低溫鋦板（Predrying） 將濕綠油內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油 初步硬化準(zhǔn)備曝光

24、。非技術(shù)類(lèi)41流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -綠油/白字（4）曝光（Exposure） 根據(jù)客戶(hù)要求制作特定的曝光底片貼在板面 上，在紫外光下進(jìn)行曝光，設(shè)有遮光區(qū)域的 綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照 射的部分將硬化，并最終著附于板面。（5）沖板顯影（Developing） 將曝光時(shí)設(shè)有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，顯影 后板面將完全符合客戶(hù)的要求：蓋綠油的部 位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。非技術(shù)類(lèi)42流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -綠油/白字（6）UV 固化（UV Bumping） 將板面綠油初步硬化，避免在后續(xù)的字符 印刷等操作中擦花綠油面（7）字符印刷（Component mark） 按客戶(hù)要求、印刷

25、指定的零件符號(hào)。（8）高溫終鋦（Thermal curing） 將綠油硬化、烘干。 鉛筆測(cè)試應(yīng)在6H以上為正常非技術(shù)類(lèi)433C6013C6013C601410X001A0W / F綠油C / M白字z Wet Film, Component Mark濕綠油，白字流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -綠油/白字非技術(shù)類(lèi)44流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -化學(xué)鎳金1 1、沉鎳金、沉鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金Electroless Nickel Immersion GoldElectroless Nickel Immersion Gold是指在是指在PCBPCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方裸銅表面涂覆可焊性

26、涂層方法的一種工藝。法的一種工藝。 其目的是：在裸銅面其目的是：在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金，以保進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金，以保護(hù)銅面及良好的焊接性能。護(hù)銅面及良好的焊接性能。2 2、Ni、Au規(guī)格（規(guī)格（IPC標(biāo)準(zhǔn)）：標(biāo)準(zhǔn)）： Ni 2.54um Au0.0254um非技術(shù)類(lèi)453C6013C6013C601410X001A0z 化學(xué)鎳金流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -化學(xué)鎳金非技術(shù)類(lèi)46目的：目的： 在一塊制作完成的線路板上，按客戶(hù)要求的輪廓外形大小，把外形加工制作出來(lái)。z外型加工外型加工 鑼板鑼板 啤板啤板 V-Cut 鑼斜邊鑼斜邊 成品清洗成品清洗流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -外型加工非技術(shù)類(lèi)4

27、71 1、目的：、目的： 用測(cè)試機(jī)器和制具對(duì)PCB進(jìn)行電氣性能的測(cè)試。2 2、分類(lèi)：、分類(lèi)： 專(zhuān)用測(cè)試機(jī)專(zhuān)用測(cè)試機(jī) 通用測(cè)試機(jī)通用測(cè)試機(jī) 飛針測(cè)試機(jī)飛針測(cè)試機(jī)3 3、常見(jiàn)缺陷：、常見(jiàn)缺陷： 開(kāi)路、短路、假點(diǎn)流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -測(cè)試非技術(shù)類(lèi)481 1、目的：、目的： 對(duì)PCB進(jìn)行最后的最終檢驗(yàn)。2 2、檢驗(yàn)內(nèi)容 尺寸尺寸 外觀外觀 信賴(lài)性測(cè)試信賴(lài)性測(cè)試3 3、尺寸的檢查項(xiàng)目尺寸的檢查項(xiàng)目： 外形尺寸、板厚、孔徑、線寬等流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -FQC/FQA非技術(shù)類(lèi)494 4、外觀的檢查項(xiàng)目：、外觀的檢查項(xiàng)目： 基材白點(diǎn)、雜物，綠油上焊盤(pán)、擦傷，多孔、少孔等5 5、信賴(lài)性測(cè)試項(xiàng)目：信賴(lài)性測(cè)試項(xiàng)目：

28、 可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、剝離強(qiáng)度 測(cè)試、綠油附著力測(cè)試、離子污染度測(cè)試等流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介- -FQC/FQA非技術(shù)類(lèi)50新技術(shù)、新工藝新技術(shù)新工藝新技術(shù)新工藝非技術(shù)類(lèi)51z 未來(lái)未來(lái)PCB發(fā)展方向發(fā)展方向nHDI-High Density Interconnection 高密度互連技術(shù)高密度互連技術(shù)nSuper Backplane-超大背板超大背板nHigh Layer Count 高多層板高多層板nBuried Capacitance-埋入式電容器埋入式電容器nBuried Resistors-埋入式電阻器埋入式電阻器nDeep Tank Gold-鍍厚金鍍厚金nLead Free Sol

29、der-無(wú)鉛焊料無(wú)鉛焊料nPlasma-等離子氣體等離子氣體非技術(shù)類(lèi)52z 公司技術(shù)發(fā)展方向公司技術(shù)發(fā)展方向n薄銅工藝薄銅工藝n4/4mil以下細(xì)線路板以下細(xì)線路板n高多層板高多層板nTeflon（PTFE)-聚四氟已烯聚四氟已烯nHalogen-Free-無(wú)鹵素?zé)o鹵素n特性阻抗板特性阻抗板n高高Tg板板非技術(shù)類(lèi)53n高密度化高密度化n高功能化高功能化n輕薄短小輕薄短小n細(xì)線化細(xì)線化n高傳輸速率高傳輸速率電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)非技術(shù)類(lèi)54非技術(shù)類(lèi)55Low Loss Material（High Frequence Material)主要應(yīng)用于高頻數(shù)字移動(dòng)通訊、高頻數(shù)字信息處理器、

30、衛(wèi)星信號(hào)傳輸設(shè)備。例如：高功率放大器、直播衛(wèi)星系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)等。新板料新板料非技術(shù)類(lèi)56板料應(yīng)用板料應(yīng)用非技術(shù)類(lèi)57板料應(yīng)用板料應(yīng)用z 名詞解釋名詞解釋nVHF-Very High Frequency -特高頻nUHF-UltraHigh Frequency-超高頻nSHF-Superhigh Frequency-特超高頻nDEC Allpha Workstation-美國(guó)數(shù)字公司Allpha工作站nMacintosh Duo-Apple公司計(jì)算機(jī)/微機(jī)nPalm Top-掌上電腦nDigital Cellular System-數(shù)字式便攜系統(tǒng)nIntel P6-英特爾電腦nGSM-Glo

31、bal System for Mobile-Communication全球行動(dòng)電話通訊系統(tǒng)nPCS-Personal Communication System個(gè)人通訊系統(tǒng) nPPO-聚苯醚nPersonal Pagers-個(gè)人尋呼機(jī)nSatellite TV-衛(wèi)星電視nGPS-全球定位系統(tǒng)nRadar Detector-雷達(dá)探測(cè)器nSHF microwave TV-超高頻微波電視nCollision Aoidance-防沖撞系統(tǒng)非技術(shù)類(lèi)58板料的主要參數(shù)板料的主要參數(shù)z名詞解釋名詞解釋玻璃化溫度（玻璃化溫度（Tg)-非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檎沉鲬B(tài)或非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檎沉鲬B(tài)

32、或高彈態(tài)時(shí)的溫度。高彈態(tài)時(shí)的溫度。 Tg 板料尺寸穩(wěn)定性板料尺寸穩(wěn)定性介電常數(shù)（介電常數(shù)（Dk)-規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。 Dk儲(chǔ)存電能能力儲(chǔ)存電能能力傳輸速度傳輸速度損耗因數(shù)（損耗因數(shù)（Df)-對(duì)電介質(zhì)施加正弦波電壓時(shí)，通過(guò)介質(zhì)的電流相對(duì)電介質(zhì)施加正弦波電壓時(shí)，通過(guò)介質(zhì)的電流相量超前于電壓相量的相角的余角，該損耗角的正切值稱(chēng)為損耗因量超前于電壓相量的相角的余角，該損耗角的正切值稱(chēng)為損耗因數(shù)數(shù) Df傳輸速度傳輸速度非技術(shù)類(lèi)59板料特性板料特性非技術(shù)類(lèi)60 板料型號(hào)板料型號(hào)DkDfTg( )(DMA)CTE(ppm/) Moistu