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文檔簡介
1、淺談用圖像識別方法檢測集成電路鍵合點摘要:于大規(guī)模的集成電路其制造工藝中,鍵合點 以及鍵合區(qū)的檢驗為保障可靠性的一個非常重要的環(huán)節(jié),由 于各個鍵合點的好壞,能夠直接影響至整體的集成電路的可 靠性,因此,在實際的生產(chǎn)工藝中,必須對鍵合點以及鍵合 區(qū)的尺寸、形狀以及位置等實施檢測,以此保障整個芯片電 其連接更可靠。關鍵詞:圖像識別法集成電路 鍵合區(qū)與鍵合最中圖分類號:tn407文獻標識碼:a文章編號: 1674-098x (2013) 02 (b) -0118-01在以往的大規(guī)模集成電路生產(chǎn)過程中,鍵合區(qū)的質量檢 測只能靠人的眼睛來測量,即目測。因此檢驗的穩(wěn)定性與效 率都不高。而該文使用圖像識別以
2、及圖像處理的技術,對鍵 合區(qū)的顯微圖像能自動測量,該測量算法的原理是建立在圖 像分割技術的基礎上,再用圖形識別法對鍵合點和鍵合區(qū)幾 何形狀進行提取,并測量它的相對關系與尺寸參數(shù),而后, 結合相關國軍標,就能判斷此鍵合區(qū)是否合格。1集成電路鍵合點特點分析因為芯片并不是最后的產(chǎn)品,假若它不可以在整機與系 統(tǒng)中使用,也就沒有價值。從芯片至封裝集成電路全成品, 它現(xiàn)實的過程實際就是借助熱壓或者超聲鍵合等手段,使用 細小的金屬絲將鍵合點和電路基座相互連接,經(jīng)過封裝這一 程序后,最后就能成為一個全面完整的集成點電路的成品。 集成電路鍵合點的特點有下面幾點:首先,鍵合點正常情況 下只會排列在芯片的周圍而不會
3、在電路里部排列,而ic通 常是正方形或者長方形,所以鍵合點通常也排列為正方形或 者長方形。其次,集成電路鍵合點的間距與大小并非取決于 工藝的制造技術,而主要取決于封裝以及后部測試的水平。 再次,集成電路鍵合點通常不使用易使內引線的綁定交叉這 種排列手段。最后,集合點自身通常是正方形且間距相等。因為鍵合點不但在整個集成電路中必不可少,并關系重 大,所以鍵合點會隨著工藝線條等的細微變化發(fā)生改變。實 際上,鍵合點的限定對于先進的工藝線來講是非常不利的, 由于一旦達到鍵合點所規(guī)定的面積之后,那么就不能很好的 發(fā)揮細線條的優(yōu)勢,因為芯片的面積不會也不可能在減小, 單位圓片的產(chǎn)量故不能提高,批量生產(chǎn)其效益
4、也很難提高。 不過對于中小企業(yè)來講,鍵合點的規(guī)定本質上可認為是''保 護線”。由于許多電力的品種其內部電路較為簡單,不過所 需要的借口很多,所以芯片上的鍵合點較多。對于設計人員來說,假若不充分考慮集成電路集合點的 因素,那么就很可能出現(xiàn)內部的電力變小的情況,但鍵合點 的面積較大,導致面積上的浪費。不過,這一問題早就引起 了一些產(chǎn)品研發(fā)人員的高度重視。不過由于缺少必要的理論 指導,因此在出現(xiàn)以上問題的時候通常使用調整版圖的格局 來解決問題,這種方法費工費時、并不能體現(xiàn)先進工藝的優(yōu) 點與最好的成本效果。由此我們知道,鍵合點不但起到了和 外部電路相接的橋梁作用,并且對于指導ic的選取
5、工藝水 平同樣有著重要的作用。這就有必要把鍵合點這個容易被忽 視但有非常重要的作用實施研究,且建立起有關的數(shù)學模型 給生產(chǎn)者與設計者實施產(chǎn)品預研提供參考依據(jù)。2鍵合區(qū)圖像分割當?shù)玫芥I合區(qū)中的顯微圖像之后,應該先對鍵合區(qū)進行 平滑濾波,這樣可以去掉一部分繁雜的噪聲。因為鍵合區(qū)的 圖像主要是三個區(qū)域組成,以此直方圖的分布有三個較明顯 的峰值,對應為bond、背景以及pad。將直方圖平滑濾波之 后,再使用形態(tài)收縮與形態(tài)膨脹的算子來去除pad與bond 周圍的毛刺、小孔洞和凹陷。另外,背景上存在的嘈雜聲也可以在此消除。最后,就 能得打兩個很清晰的二值化bond與pad圖像。3鍵合區(qū)pad形狀及參數(shù)分析
6、該文列出了較為典型的bond與pad的形狀,如下圖1 所示。該pad是由兩塊連接在一起的矩形拼湊而成,其中較大 的矩形是pad塊本體,相對較小的矩形是引出金屬條。另外, 鍵合點bond其形狀特點大概可分為以下三部分,第一段是 較長的,寬度較為平均的引線;其次是第二部分,近似于橢 圓形狀的突起,該部分是鍵合點本體。最后是第三部分,即 接著突起位置有一小段不太規(guī)則的尾巴,此稱之為pigtail (鍵尾)。因為有bond的影響,pad矩形的鍵合區(qū)常常會被割裂出 來,變成若干塊分離的沒有規(guī)則的形狀,甚至有時候矩形pad 的若干個指教會被bond所遮蓋,直接導致pad矩形形狀分 析較為困難。因此,一般情況下使用以下方法來完成pad的 形狀分析和參數(shù)提取。第一步,使用逐行掃描法把遇到的任 何一個pod處理掉,當處理結束后,把此pad快從圖像里抹 除掉,一塊一塊的進行,一直到將所有的pad塊處理完為止。第二步,把每一個的pad塊用逐點邊沿的跟蹤算法將其外輪 廓提取,且用直線擬合法查找出逼近此pad塊的封閉性多邊 形。第三步,將此多邊形中與直角最相似的頂點測量出來, 與此同時,利用合理的排列組合,將最有可能構成矩形的幾 于直角找出來,通過試驗進行比較,該文把矩形構成條件限 制為:某組總數(shù)要大于或者等于三個直角的集
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