smt培訓(xùn)計劃表

1、第1頁共 39 頁竭誠為您提供優(yōu)質(zhì)文檔 /雙擊可除smt 培訓(xùn)計劃表篇一：smT 培訓(xùn)計劃表附件 1：國家示范（骨干）高等職業(yè)學(xué)校20XX 年度師資培訓(xùn)計劃表篇二：smt 人員培訓(xùn)大綱 smt 操作員培訓(xùn)大綱：范圍： 所有 smt 操作類人員（印刷員、操作員、目檢員、物料員、 3d-marter 操作員、smtpcba 品維修員）。權(quán)責(zé)：熟悉 smt 基本工藝流程及掌握各自工作崗位所應(yīng) 具備的操作技能。內(nèi)容：1.所有 smt 人員1.1 知道什么是 smt，smt 的生產(chǎn)流程是什么樣子。1.2 了解公司無鉛產(chǎn)品作業(yè)要求。1.3 認(rèn)識各種規(guī)格零件的包裝及封裝方式。1.4 會量測電阻電容規(guī)格值。1

2、.5 了解什么是靜電，熟悉 smtesd 類元件作業(yè)防護(hù)要求。1.6 了解 smt 化學(xué)品安全管理規(guī)定。1.7 學(xué)習(xí)和應(yīng)用 5s2. 印刷員2.1 了解印刷機工作原理。2.2 知道錫膏管控及領(lǐng)用要求。2.2 非常熟悉 smt 安全操作管理規(guī)定，并按規(guī)定要求作業(yè)。2.3 能熟練操作機器（能獨立安裝刮刀、對鋼網(wǎng)，及調(diào)偏移，并按照 smt 機種作業(yè) sop要求按時正確擦拭鋼網(wǎng)）。2.4 熟悉送板機、吸板機及印刷機日常保養(yǎng)內(nèi)容，并按要求正確對機器進(jìn)行日保養(yǎng)。2.5 能正確操作印刷站的 shopfloor 系統(tǒng)。3. smt 操作員：3.1 了解貼片機工作原理。3.2 非常熟悉 smt 安全操作管理規(guī)定

3、，并按規(guī)定要求作業(yè)。3.3 非常熟悉 smt 料件包裝方式，各包裝方式料件對應(yīng)的安裝供料器；非常熟悉 smt 供料器的分類；能熟練的使用這些供料器。3.4 學(xué)會正確填寫換線記錄表和拋料報表，并按照 smt 上料及換料的確認(rèn)要求正確實現(xiàn)備料和換料。第3頁共 39 頁第 2 頁共 39 頁3.5 熟悉貼片機及 btu 回焊爐日常保養(yǎng)內(nèi)容， 并按要求 正確對機器進(jìn)行日保養(yǎng)。3.6 能正確使用 shopfloor 系統(tǒng)進(jìn)行工單備料、生產(chǎn)過 程中的換料、及工單下線時的下料作業(yè)。4. 目檢員4.1 熟悉 smt 焊接工藝，非常熟悉 smt 各種不良現(xiàn)象。4.2 學(xué)會操作 aoirepair機臺，不漏檢機器

4、提示不良位置的不良現(xiàn)象。4.3 并在生產(chǎn)中按照目檢報表規(guī)定正確填寫不良內(nèi)容，并在不良超出規(guī)定要求時及時向技術(shù)員及當(dāng)線領(lǐng)班反饋。4.4 目檢員能正確使用 shopfloor 系統(tǒng)記錄 smt 工單產(chǎn) 出數(shù)量及個別 pcba品的不良信息。4.5 熟悉 aoi 日常保養(yǎng)內(nèi)容，并按要求正確對機器進(jìn)行 日保養(yǎng)。5. 物料員5.1 熟悉 smt 料件包裝及封裝方式。5.2 熟悉 smt 不同料件靜電防護(hù)要求，及不同料件保存 要求。5.3 熟悉 smt 料件的領(lǐng)退料流程，會正確使用盤點機。5.4 熟悉 smt 燒錄料件的燒錄作業(yè)規(guī)程，會正確使用燒第5頁共 39 頁錄器進(jìn)行作業(yè)。5.5 熟悉 smt 錫膏管控

5、領(lǐng)用要求，并能正確填寫錫膏領(lǐng)用記錄表。6.3dmarter 操作員6.1 了解錫膏測厚的工作原理。6.2 了解錫膏管控及領(lǐng)用要求。6.3 知道幾臺各操作菜單的含義。6.4 會根據(jù)機種 sop 所規(guī)定的測厚位置，進(jìn)行錫膏測厚。7.smtpcba 品維修員7.1 知道無鉛產(chǎn)品作業(yè)要求，不使用含鉛的一切工具或材料接觸無鉛產(chǎn)品。7.2 知道無鉛產(chǎn)品焊接溫度及焊點最長的焊接時間的要求。7.3 知道 smt 產(chǎn)品靜電防護(hù)要求，并能按照要求作業(yè)。7.4 能夠按時對使用焊接工具根據(jù)焊接工具點檢報表要求，正確實施點檢。以上 smt 不同崗位操作員的技能要求，須配合各自培訓(xùn)資料完成，并由講師進(jìn)行考核，考核不具備相

6、應(yīng)技能的操作員，不準(zhǔn)操作本崗位；考核合格人員佩帶標(biāo)注有技能合格的上崗證后才能上崗作業(yè)。smt 技術(shù)員培訓(xùn)大綱：范圍：smt所有技術(shù)類人員（產(chǎn)線印刷機及貼片機技術(shù)員、btu 回焊爐技術(shù)員、aoi 調(diào)試第 4 頁共 39 頁第7頁共 39 頁技術(shù)員、x-ray 操作員、smt 貼片機程式員、feeder 維修技術(shù)員及 smt 制程組技術(shù)員）權(quán)責(zé)：精通 smt 工藝流程，并熟練掌握各責(zé)任范圍內(nèi)機臺調(diào)試要領(lǐng)，確保生產(chǎn)品質(zhì)及拋料正常，及定期對 smt 權(quán)責(zé)范圍內(nèi)機臺進(jìn)行周、月保養(yǎng)維護(hù)。內(nèi)容：1. 產(chǎn)線印刷機及貼片機技術(shù)員1.1 熟悉并精通 smt 工藝流程特點，熟悉原材料封裝及 包裝方式。1.2 熟悉

7、smt 作業(yè)靜電防護(hù)要求，并按各類元件靜電防 護(hù)要求作業(yè)。1.3懂得 smt無鉛回流焊結(jié)工藝要求， 懂得回焊爐 profile 各加熱區(qū)段的含義。1.4 能獨立操作 btu 回焊爐，及對回焊爐進(jìn)行月保養(yǎng)。1.5 能在 20 分鐘內(nèi)完成印刷機新機種的制作及印刷品質(zhì) 調(diào)試。1.6 會做貼片機程式及簡單優(yōu)化，并能獨立完成對新機 種的 mark 及元件識別、貼片坐標(biāo)的校正。1.7 會對 aoi 進(jìn)行簡單的換線操作。2. btu 回焊爐技術(shù)員2.1 了解錫膏特性。2.2 精通 smt 無鉛制程的 pcba 品的焊接要求。懂得回焊爐 profile各加熱區(qū)段的含義。2.3 能夠獨立制作完成新機種測溫板，并

8、調(diào)試出符合無 鉛制程要求的爐溫曲線。2.4 定期組織并參與完成回焊爐的周、月保養(yǎng)。第8頁共 39 頁2.5 平時生產(chǎn)中處理降溫水循環(huán)系統(tǒng)水流不暢的問題。 及發(fā)現(xiàn)其他異常通知工程師處理。3. aoi 調(diào)試技術(shù)員3.1 熟悉 smt 外觀不良項目。3.2 能獨立制作外觀檢測程式并完成調(diào)試。3.3 要求元件檢測的覆蓋率 chip 件為 100%總元件檢 測率 99%以上。3.4 要求元件檢測 pass 率在 99%以上。3.5 能夠按照 smt 日常保養(yǎng)報表項目正確的進(jìn)行機臺周、 月保養(yǎng)。4. x-ray 操作員4.1 熟悉 smt 作業(yè)靜電防護(hù)要求，并按各類元件靜電防 護(hù)要求作業(yè)。4.2 熟悉 s

9、mt 外觀不良項目尤其如 bga 短路、少錫、空4.3 熟悉 x-ray 開、關(guān)機手續(xù)要求，并按照 x-ray 機臺操作規(guī)范要求，對各生產(chǎn)機種生產(chǎn) pcba 品進(jìn)行檢測。4.4 能夠按照機臺日常保養(yǎng)報表要求定期對機臺進(jìn)行周、月保養(yǎng)。5. feeder 維修技術(shù)員5.1 熟悉元件封裝及包裝方式。5.2 熟悉 feeder 種類及規(guī)格。第9頁共 39 頁5.3 熟悉 feeder 機械工作原理，并根據(jù)保養(yǎng)要求定期對 feeder 進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)。5.4 不良 feeder 能快速找出不良原因，（除硬件損壞外） 15 分鐘內(nèi)予以修復(fù)。5.5 熟悉 smt 化學(xué)品安全使用規(guī)范及液體泄露緊急處理 辦法。并

10、按要求對化學(xué)品進(jìn)出進(jìn)行集中管理。5.6 了解鋼網(wǎng)清洗機工作原理，并熟練掌握操作規(guī)范， 負(fù)責(zé)對鋼網(wǎng)清洗機進(jìn)行日、周、月保養(yǎng)。5.7 負(fù)責(zé)對鋼網(wǎng)進(jìn)行編號安放管理，并負(fù)責(zé)點檢鋼網(wǎng)張 力及表面清潔度。6. smt 制程組技術(shù)員6.1 非常熟悉 smt 工藝。6.2 懂得各機臺的工作原理。6.3 能真實反饋現(xiàn)場不良并給出合理對策。7. smt 貼片機程式員7.1 了解 smt 貼片機工作原理。7.2 能夠獨立完成新機種程式制作及優(yōu)化并負(fù)責(zé)制作完 成smt 上料工程表。7.3 負(fù)責(zé)平時機種各種原因?qū)е碌某淌阶兏?，及料表?維護(hù)更改。smt 培訓(xùn)第10頁共 39 頁講師考核權(quán)責(zé)：篇三：月度培訓(xùn)計劃表 嵩陽華

11、中 20XX 年月度培訓(xùn)計劃華中煤礦十月份培訓(xùn)計劃嵩 基周山煤業(yè) 20XX 年月度培訓(xùn)計劃嵩基周山煤業(yè)三月份培訓(xùn)計劃嵩基周山煤業(yè) 20XX 年月度培訓(xùn)計劃嵩基周山煤業(yè)四月 份培訓(xùn)計劃嵩基周山煤業(yè) 20XX 年月度培訓(xùn)計劃嵩基周山煤 業(yè)五月份培訓(xùn)計劃嵩基周山煤業(yè)20XX 年月度培訓(xùn)計劃嵩基周山煤業(yè)十月份培訓(xùn)計劃篇四：smt 培訓(xùn)資料（全）一、四、 五、六、smt 培訓(xùn)手冊簡介工藝介紹輔助材料質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)smtsmt 元器件知識 smtsmt 安全及防靜電常識第一章 smt簡介smt 是 surfacemounttechnology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對 pcb 鉆插裝孔而直接將元器件

12、貼焊到pcb表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。smt的特點從上面的定義上，我們知道smt 是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（tht ）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的 thto那么，smt 與 tht 比較它有什么優(yōu)點呢？第11頁共 39 頁下面就是其最為突出的優(yōu)點：1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10 左右，一般米用 smt 之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%重量減輕 60%80%2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4. 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。5降低成本達(dá) 30%50%節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。采用

13、表面貼裝技術(shù)（smt）是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了 smt 的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得 tht 無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此， smt 是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：1. 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（ic）因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 ic ,不得不采用 表面貼片元件的封裝。3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量， 出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎第12頁共 39 頁合顧客需求及加強市場競爭力。4. 電子元件的發(fā)展，集成電路（ic）的

14、開發(fā)，半導(dǎo)體材料 的多元應(yīng)用。5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。smt 有關(guān)的技術(shù)組成smt 從 70 年代發(fā)展起來，到 90 年代廣泛應(yīng)用的電子裝 聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展， smt 在 90 年代得到訊速發(fā)展和普及，預(yù)計在 21 世紀(jì) smt 將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面 是 smt 相關(guān)學(xué)科技術(shù)。？?電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)電路板的制造技術(shù)自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)電路裝配制造工藝技術(shù)裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)第13頁共 39 頁第二章 sm

15、tsmt 工藝名詞術(shù)語1、表面貼裝組件( sma) ( surfacemountassemblys )采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、 回流焊(reflowsoldering )通過熔化預(yù)先分配到pcb焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與pcb 焊盤的連接。3、波峰焊(wavesoldering )將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與pcb 焊盤這間的連接。4、細(xì)間距(finepitch )工藝介紹小于 0.5mm 引腳間距5、引腳共面性(leadcoplanarity )指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高

16、腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其值一般不大于0.1mm6、焊膏(solderpaste )由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。7、固化(curing )在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與pcb 板暫時固定在一起的工藝過程。&貼片膠或稱紅膠(adhesives)( sma)固化前具有一 定的初粘度有外形，固第14頁共 39 頁化后具有足夠的粘接強度的膠體。9、點膠(dispensing)表面貼裝時，往 pcb 上施加貼片膠的工藝過程。10、點膠機(dispenser)能完成點膠操作的設(shè)備

17、。11、 貼裝(pickandplace )將表面貼裝元器件從供料器 中拾取并貼放到 pcb規(guī)定位置上的操作。12、 貼片機(placementequipment )完成表面貼片裝元 器件貼片裝功能的專用工藝設(shè)備。13、 高速貼片機(highplacementequipment)貼裝速度大 于 2 萬點/小時的貼片機。14、多功能貼片機(multi-functionplacementequipment)用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機，15、 熱風(fēng)回流焊(hotairreflowsoldering) 以強制循環(huán) 流動的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。16、貼片檢驗

18、(placementinspection) 貼片時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量 檢驗。17、鋼網(wǎng)印刷(metalstencilprinting) 將焊錫膏印到 pcb 焊盤上的印刷工藝過程。18、 印刷機(printer)在 smt 中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用 設(shè)備。19、 爐后檢驗(inspectionaftersoldering)對貼片完成使用不銹鋼漏板第15頁共 39 頁后經(jīng)回流爐焊接或固化的pcba 的質(zhì)量檢驗。20、 爐前檢驗(inspectionbeforesoldering)貼片完成 后在回流爐焊接或固化前作貼片質(zhì)量檢驗。21、 返修(reworki

19、ng)為去除 pcba 的局部缺陷而進(jìn)行的 修復(fù)過程。22、 返修工作臺(reworkstation)能對有質(zhì)量缺陷的 pcba 進(jìn)行返修的專用設(shè)備。表面貼裝方法分類根據(jù) smt 的工藝制程不同，把 smt 分為點膠制程(波峰 焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的主要區(qū)別為：篇二：smT 員工培訓(xùn)計劃員工培訓(xùn)流程2.操作工培訓(xùn)流程所有被公司聘用的新入職的操作工在入職手續(xù)完成后 轉(zhuǎn)到培訓(xùn)部門，由培訓(xùn)部安排相應(yīng)的培訓(xùn)。篇二：smt 新員工培訓(xùn)員工培訓(xùn)教材第一章常用術(shù)語、pcb ( printedcircuitboard ):印刷線路板。二、pcba (printedcircuitboardassemb

20、ly ):已組裝的印刷線路板/印刷線路板組裝。三、dip/mi (manualinserting ):即手動插入技術(shù)(穿孔插入技術(shù))。第16頁共 39 頁四、smt (surfacemountedtechnology ):即表面組裝(裝貼)技術(shù)。表面組裝技術(shù) smt 是八十年代國際上最熱門的新一代電子組裝技術(shù)，被譽為電子組裝技術(shù)的一次革命，它與傳統(tǒng)的穿孔插入技術(shù)相比，其生產(chǎn)的產(chǎn)品具有體積小、重量輕、信號處理速度快、可靠性高、成本低等優(yōu)點；它的出現(xiàn)動搖了傳統(tǒng)插裝技術(shù)的統(tǒng)治地位。當(dāng)前，發(fā)達(dá)國家在計算機、通訊、軍事、工業(yè)自動化、消費電子等領(lǐng)域的新一代電子產(chǎn)品中，幾乎都采用smt技術(shù)。據(jù)統(tǒng)計，到 19

21、97 年，全世界電子設(shè)備的 smt就達(dá)到了 66%也就是說 smt 早已成為電子工業(yè)的支柱技術(shù)。五、ipqc ( in-processqualitycontrol ): 意思是檢查制程品質(zhì)控制；其職責(zé)是：上線物料稽核/首件檢查/設(shè)備儀器稽核/作業(yè)工藝稽核/制程品質(zhì)巡檢/制程異常處理/ipqc 不良記錄等。六、qa ( qualityassurance ) 意思是品質(zhì)保證；其職責(zé) 是：稽核生產(chǎn)部送檢成品是否已經(jīng)通過規(guī)定之各階段檢驗/第17頁共 39 頁測試，并依據(jù)檢驗判定基準(zhǔn)，抽樣檢驗判定，并出具合格證明，檢驗完成后做好合格/不合格之狀態(tài)標(biāo)識；并監(jiān)督不合格品的隔離處理，保持完整的檢驗記錄。由于本

22、公司為來料加 工公司，除阻容性元件外，可免除電性測試，但必須做品名 /規(guī)格/外觀檢查；取樣帶裝整盤料為 20pcs/批(只供參考)，散料應(yīng)全檢；如有 異常應(yīng)及時上報。八、oqc ( outgoingqualitycontrol ):出貨品質(zhì)控制。九、tqc ( totalqualitycontrol ):意思是全面質(zhì)量管 理：第二章電子元件基礎(chǔ)知識1.電阻 resistor 1.1 代碼：r 符號：1.2 單位：歐姆3，千歐 k3，兆歐 m ,1.3 單位換算：1k3=100031m3=1000k3=100000031 兆歐=1000 千歐=1000000 歐姆1.4 電阻的識別及阻值換算片狀

23、電阻（smd）:a.普通電阻 b.精密電阻32X1000=3.2k co 822X1000=82.2k3第 1 至 2 位數(shù)為有效讀數(shù)第 1 至 3 位數(shù)為有效讀數(shù)第 3 位數(shù)為 0 的個數(shù)第 4 位 數(shù)為 0 的個數(shù) c.特別電阻 d.特別電阻電阻表示為：0o電阻 表示為：0oe.特別電阻 f.特別電阻電阻表示為：0o電阻表 示為：2.2og.特別電阻 h.特別電阻電阻表示為：4.7o電阻第18頁共 39 頁表示為：4.7k2.電容 capacitor2.1 代碼：c 2.2 符號: 2.3 規(guī)格分類：有極性：電解電容、鉭電容無極性：瓷片電容、金屬膜電容2.4 單位：法拉 f 毫法 mf 微

24、法 uf 納法 nf 皮法 pf2.5 單位換算：1uf=1000nf=1000000pf第三章防靜電常識一、靜電（esd）的定義：靜電就是靜止的電荷，靜電一般聚集于物體表層或表面二、靜電的產(chǎn)生：靜電產(chǎn)生有兩種方式：1、磨擦：物體初始階段均為電中性，當(dāng)兩物體發(fā)生磨擦?xí)r，因表面產(chǎn)生熱量而激發(fā)內(nèi)部的電荷運動聚集于物體表面產(chǎn)生靜電，如是導(dǎo)體則電荷易流動很快恢復(fù)電中性，因此磨擦主要是絕緣體產(chǎn)生靜電的方式。2、感應(yīng)：當(dāng)一物體接近一帶電體時，物體內(nèi)電荷會因異性相吸，在接近帶電體的一端會產(chǎn)生與帶電體電性相反的電荷，這樣物體表面就產(chǎn)生了靜電。三、容易產(chǎn)生靜電的因素：1、運動的速度：原本中性的物體如果運動就會與

25、其它物體磨擦產(chǎn)生靜電，速度越快產(chǎn)生的電荷越多。2、濕度：濕度大時，導(dǎo)電性能好，靜電不易產(chǎn)生。干燥時，導(dǎo)電性能差，電荷不易泄放，靜電易產(chǎn)生。第仃頁共 39 頁第21頁共 39 頁3、材料性質(zhì)的差異：物體內(nèi)部性質(zhì)不同時會引起電荷的移動。四、 對靜電敏感的元件：一般情況下，元器件均應(yīng)在無靜電條件下操作，下列元件對靜電最為敏感，作業(yè)時應(yīng)特別加強防靜電措施。我們常見元器件中：1、mosfet （即我們常說的“ moS管；2、各種 ic ; 3、scr （即可控硅）;4、光耦；5、部分三極管和二極管。五、 靜電防護(hù)方式：4、建立防靜電工作區(qū)，成本較高，一般為微電子企業(yè)所用。為全方位防靜電措施。5、使用防靜電材料：地板涂防靜電劑、使用防靜電包裝材料和運輸材料、使用離子風(fēng)槍等。6、保持環(huán)境濕度。濕