SMT波峰焊接技術(shù)

1、SMTSMT 波峰焊接技術(shù)SMTSMT 中的焊接工藝主要有波峰焊和再流兩種，其中再流焊 在實(shí)際工業(yè)生產(chǎn)中得到了最廣泛的應(yīng)用。再流焊和波峰焊的 根本區(qū)別在熱源和釬料。在再流焊中，預(yù)置的釬料膏在外加 熱量下熔化，與基材發(fā)生互相作用而實(shí)現(xiàn)連接。1 1、波峰焊：波峰焊接(WaveWave SolderingSoldering ):即將熔融的液 態(tài)釬料借助泵的作用，在釬料液面形成一特定形狀的釬料波峰，裝載了元器件的 PCBPCB 以某一特定角度，并以一定的浸入 深度穿過(guò)釬料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的焊接稱(chēng)為波峰焊接。2 2、再流焊再流焊是適用于精密引線間距的表面貼裝元件的有效方法。再流焊使用的連接材料是釬料膏，通

2、過(guò)印刷或滴注等方法將釬料膏涂敷在印制電路板的焊盤(pán)上，再有專(zhuān)用設(shè)備 貼片機(jī)在上面放置表面裝貼元件，然后加熱使釬料溶化，即再次流動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)連接，這也是再流焊名稱(chēng)的來(lái)由。保溫時(shí)間預(yù)熱時(shí)間根據(jù)熱源不同，再流焊主要可分為紅外再流焊、熱風(fēng)再流焊、氣相再流焊和激光再流焊。1、紅外再流焊：利用紅外線輻射能加熱實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件與印制電路板之間連接的軟釬焊方法，下圖是 紅外再流焊的基本原理示意圖。再流焊的釬焊質(zhì)量主要取決于是否能實(shí)現(xiàn)所有焊點(diǎn)的均勻加熱，因此釬焊溫度工藝參數(shù)分為四個(gè)階段：a.a.預(yù)熱升溫階段鉛料膏中的溶劑在外此階段得到揮發(fā)。 如果預(yù)熱階 段升溫過(guò)快，將導(dǎo)致兩個(gè)主要問(wèn)題： 一是溶劑揮發(fā)過(guò)快 帶動(dòng)鉛料

3、合金粉末飛濺到印刷電路板上， 形成鉛料球缺 陷；二是鉛料膏粘度變化過(guò)快導(dǎo)致鉛料膏坍塌， 形成橋 連缺陷，典型的預(yù)熱升溫速率為 1 12 2 C/S/S，最大不超過(guò) 4 4C /S/S。已涂敷釬料膏和放置預(yù)熱區(qū)紅外輻射元軟釬區(qū)紅外輻射元元器件的印制電路板冷卻時(shí)間最大峰值溫度液態(tài)時(shí)間200最小峰值溫度尸度溫b.b.預(yù)熱保溫區(qū)：在此段溫度緩慢上升，主要目的是激活釬料和促使印制電路板上的溫度均勻分布。絕大多數(shù)軟釬劑的活性溫度為 145145 C,因此這一階段的溫度 一般為150150 C,最大不超過(guò) 180180 Co就保溫時(shí)間而言， 如果太短， 將導(dǎo)致冷焊和立碑現(xiàn)象 等缺陷，如果太長(zhǎng)，釬料的助焊性能

4、在再流焊之前就 浪費(fèi)了。典型的預(yù)熱保溫時(shí)間為 1 13min3min oc.c.再流階段。此階段溫度高于釬料合金熔點(diǎn)。釬料熔化并與待結(jié)合面金屬發(fā)生溶解擴(kuò)散反應(yīng)，而形成焊點(diǎn)。就溫度再流而言，為避免焊點(diǎn)界面處的金屬間 化合物層過(guò)厚，理想的鉛焊溫度為超過(guò)鉛料合金熔點(diǎn) 30403040 Cod.d.冷卻階段，焊點(diǎn)凝固最終實(shí)現(xiàn)固態(tài)連接，冷卻速度 對(duì)最終的焊點(diǎn)強(qiáng)度有重要影響。從焊點(diǎn)的強(qiáng)度來(lái)講，冷卻速度越快，其金屬學(xué)組織越細(xì)小，焊點(diǎn)強(qiáng)度越高， 但是冷卻速度要考慮到元器件自身對(duì)溫度的沖擊的 承受能力，一般而言，冷卻速率應(yīng)控制3434C /S/S。2、熱風(fēng)再流焊熱風(fēng)再流焊是利用受熱傳導(dǎo)實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件與 印制電路板之間焊接的軟釬焊方法。其熱源為加熱器的 輻射熱，受熱空氣在鼓風(fēng)機(jī)等的驅(qū)動(dòng)在再流焊爐中對(duì) 流，并實(shí)現(xiàn)熱量傳遞。與紅外再流焊相比，熱風(fēng)再流