使用乙烯基刀具的切割機(jī)的微型結(jié)構(gòu)的快速成型機(jī)自1131謝宇

1、淮 陰 工 學(xué) 院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)外文資料翻譯學(xué) 院：機(jī)械與材料工程學(xué)院專 業(yè)：機(jī)自姓 名：謝宇學(xué) 號(hào)：外文出處：微機(jī)電系統(tǒng)雜志(用外文寫)JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS附 件：使用乙烯基刀具的切割機(jī)的微型結(jié)構(gòu)的快速成型 介紹：這篇介紹了“剃須刀寫作”,創(chuàng)造一種新穎的可以在不同的薄層中的快速成型微觀結(jié)構(gòu)的技術(shù)。這種技術(shù)使用的在標(biāo)牌行業(yè)傳統(tǒng)上用于切割圖形在膠乙烯基圖片的刻字機(jī)。帶有可尋址的使用10微米的刻字機(jī)被用來在從25到1000微米的不同的厚度微觀結(jié)構(gòu)薄膜。下至35微米的正特征和下至18微米的負(fù)特征運(yùn)用于25微米厚的材料。高縱橫比為5.2的

2、正特征和8的負(fù)特征是可以在360微米厚的材料實(shí)現(xiàn)的。這里將介紹一個(gè)簡單的模型關(guān)聯(lián)材料屬性最小特征尺寸。多層微觀結(jié)構(gòu)從壓敏和熱激活膠粘劑膜層壓在不到30分鐘沒有照相平版印刷的流程或化學(xué)物質(zhì)。潛在的應(yīng)用研究這些微觀結(jié)構(gòu)包括:陰影屏蔽,電鍍,微型模具工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)和多層三維通道。這個(gè)便宜的方法可以微流控設(shè)備或第三流體連接高分辨率的設(shè)備快速成型。制造業(yè)指數(shù)加工對象是分層式微通道,微機(jī)電設(shè)備,微流體結(jié)構(gòu),微加工,模具。關(guān)鍵字：快速成型技術(shù) 微觀結(jié)構(gòu)薄膜 應(yīng)用研究 加工對象1.簡介 當(dāng)前在微流體和微機(jī)電系統(tǒng)的科學(xué),工業(yè)和生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用的前景致使二維和三維微制造的數(shù)目方法的發(fā)展。初始制造方法使用集成

3、半導(dǎo)體材料中的電路制造技術(shù)。然而，復(fù)雜的制造工藝，粘接困難，半導(dǎo)體材料的脆性促進(jìn)其替代了微結(jié)構(gòu)制造技術(shù)與快速成型工藝。 微結(jié)構(gòu)商用快速成型方法包括：在聚二甲基硅氧烷微成型，激光燒蝕，立體光刻，微粉爆破，熱壓花，和微細(xì)。由于其簡單的制造和粘接技術(shù)、微成型在工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)已成為一個(gè)普遍的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下的微流體成型方法。其他優(yōu)點(diǎn)包括材料成本低，高分辨率能力，透氣性，光學(xué)透明性。微成形的工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)結(jié)構(gòu)通常由澆鑄工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)在光刻圖案化光致抗蝕劑。光刻膠一般因?yàn)樗悄軌蛑圃煳⑿湍＞吆褡鳛?毫微米的縱橫比高達(dá)20 。然而，即使使用SU-8模式，工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)微模

4、只能有縱橫比范圍從0.05到2 ，除非工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)支持。圖案的SU-8膠的要求標(biāo)準(zhǔn)光刻掩模，化學(xué)品，和程序包括長前和后烘發(fā)展步驟。然而，一旦一個(gè)磨具制造完，工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)結(jié)構(gòu)可以反復(fù)成型。不幸的是，任何設(shè)計(jì)更改需要重復(fù)漫長的光刻工藝。另類的功能下降到15微米的光掩模已被用來縮短原型時(shí)間少于24小時(shí)，但速率限制步驟仍然是光刻工藝。 其他成型方法如微粉爆破和激光燒蝕直接建立組織，不需要光刻。微粉體爆破具有在大于100微米的硬材料的特征，如玻璃，與縱橫比上升1.5。激光燒蝕產(chǎn)生的特征關(guān)于亞微微米（N微米）的順序，有一個(gè)方面比率高達(dá)10 。這些方法制成的渠道是密封的用膠膜，工廠三

5、維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)層，或陽極結(jié)合。該公司（華盛頓州瓦城）甚至開發(fā)了對準(zhǔn)激光切割三維通道的專有方法多層粘合的聚合物膜。立體光刻技術(shù)也直接建立微觀結(jié)構(gòu)特征尺寸微米和縱橫比高達(dá)22 。這些技術(shù)需要昂貴的制造設(shè)備使得內(nèi)部原型設(shè)計(jì)變得困難。 微流體應(yīng)用的許多功能并不一定需要集成電路制造的高分辨率能力技術(shù)。微型泵的特性尺寸，閥門，傳感器范圍從100微米- 50毫微米。微過濾器和反應(yīng)器的范圍從10微米- 10毫微米和微觀分析系統(tǒng)范圍從1毫微米100毫微米。微針與微流體頻道范圍從1 - 100微米寬，但可以高達(dá)1000微米，仍然保持子微升卷根據(jù)信道深度。 我們稱這種方法為xurography，希臘詞根Xuro

6、n和圖¯E意思是分別剃刀和書寫的意思。正面和負(fù)面的結(jié)構(gòu)，主要的渠道，是xurographically在聚合物薄膜制造范圍從25 - 1000微米厚的?？梢灾圃斓奈⒔Y(jié)構(gòu)，以創(chuàng)建單個(gè)微流體器件的層或三維分層通道、微模具，蔭罩，傳感器，和電鍍結(jié)構(gòu)。測試切削條件的方法報(bào)告是基于材料的最小特征尺寸預(yù)測模型性能。用刻字機(jī)快速成型的微觀結(jié)構(gòu)圖1。模式轉(zhuǎn)換方法。切割后，多余的部分剝離的剝離襯里，或“淘汰”。應(yīng)用膠帶把結(jié)構(gòu)的地方而轉(zhuǎn)移。對于更精細(xì)的負(fù)結(jié)構(gòu)（100微米），在步驟1中的整個(gè)模式被轉(zhuǎn)移到應(yīng)用程序磁帶之前除草。該模式然后淘汰而從背面釋放班輪前轉(zhuǎn)移。這最大限度地減少負(fù)通道中的粘合劑。另一種方法為

7、小結(jié)構(gòu)（100微米）的正面和負(fù)面的功能（如蛇形通道圖2）是輕輕轉(zhuǎn)移到基板的切割模式，然后雜草的去除不必要的部分。在步驟6中，將應(yīng)用膠帶以銳角而壓在剝離界面刮板防止嬌嫩的基板，如玻璃蓋片，防止打破。2 設(shè)備和材料圖形藝術(shù)行業(yè)經(jīng)常使用一種叫做切割的工具.在膠的字母和圖案的輪廓儀支持薄片制作大型零售標(biāo)志。這些粘合劑背面的薄膜，通常是乙烯基，在輥層壓釋放襯墊。切割圖案輪廓后，不希望的部分這薄片是“除草”用手釋放班輪，離開放在班輪上的字母和圖案。剩下的圖形轉(zhuǎn)移到基板（墻壁，廣告牌，用一個(gè)應(yīng)用膠帶，通常是一個(gè)輕紙類似膠帶的膠帶。中的應(yīng)用磁帶然后剝離，留下的圖形連接到基底.圖1顯示了這個(gè)傳遞過程。此前，切割

8、機(jī)已用于大尺度原型應(yīng)用。然而，由于繪圖儀技術(shù)大大提高了分辨率，對齊，和用戶控制，微型切割原型繪圖儀是可能的。制造商指定的分辨率該切割機(jī)在機(jī)械和可尋址分辨率。機(jī)械分辨率指定的分辨率電機(jī)，可尋址的分辨率是可編程的步長。大多數(shù)切割機(jī)具有可尋址分辨率下降到25微米，這是休利特的分辨率極限帕卡德®（HPGL繪圖語言）驅(qū)動(dòng)打印繪圖儀文件夾來提高繪圖儀分辨率，不同的驅(qū)動(dòng)程序是必需的。刀具的重復(fù)性是定量測量機(jī)器返回精確點(diǎn)的能力開始時(shí)，如發(fā)生切割圓。切割機(jī)通過摩擦輥或鏈輪進(jìn)給控制物料進(jìn)給線軸。切割機(jī)使用不同的葉片的各種材料。常見的葉片角度為30，45，和60。葉片角度從表面葉片刃口部分來測量的。葉片角

9、度和深度確定領(lǐng)先的葉片之間的余料量邊緣。刀片深度控制的深度或力設(shè)置，取決于在繪圖機(jī)。圖圖2。切割模式和測試模式。在TM0刀片（拖刀模式）在角落支點(diǎn)。TM1（切向模式1）削減每個(gè)線段和升降機(jī)。這個(gè)刀片旋轉(zhuǎn)到位置，因?yàn)樗_始削減下一個(gè)線段。TM2只適用于開始和結(jié)束的亂砍濫伐在對象的開始和結(jié)束。通道寬度測量開始時(shí)的通道測試圖案附近的標(biāo)簽和錐度在中間拉平。力測試模式是用來確定適當(dāng)?shù)牧α客耆袛嗖牧?。蛇形測試模式包括通道寬度和間距相等。最小的蛇形測試模式，成功被確定的最小特征間距。有三種切割方法切割機(jī)使用，即：拖動(dòng)刀，真切向和模擬切向。拖刀切割使用旋轉(zhuǎn)刀片如下切割路徑的功能，因?yàn)樗鄬τ诓牧弦苿?dòng)。這介紹

10、了從鋒利的功能葉片的側(cè)向力角，它可以打破尖端切割較硬或較厚的基板。真切向控制刀片位置有一個(gè)可尋址的電機(jī)。當(dāng)切削角，刀片電梯完全脫離材料，并旋轉(zhuǎn)到新的方向。線段可以過切，以確保材料完全在特征角上下切。這切割厚料時(shí)有用。切向切削仿真使用旋轉(zhuǎn)刀片，但升降機(jī)葉片只是表面在旋轉(zhuǎn)的尖角的材料特征。這減少葉片上的側(cè)向力。模擬切向切繪圖儀把葉片的位置才開始啟動(dòng)削減和確保特征角完全切斷從其余材料。為了在多個(gè)測試xurography靈活性材料，具有切割材料的摩擦進(jìn)給刀具高達(dá)1毫微米厚的是必要的。圓形，矩形的測試模式，和角功能范圍從10微米至2毫微米寬被送到幾個(gè)刻字機(jī)廠家。每個(gè)制造商切割測試模式的樣品材料范圍從50

11、到1000微微米厚的。用切刀切割繪圖儀能夠更好地切割矩形和方形圖案旋轉(zhuǎn)葉片。然而，那些旋轉(zhuǎn)刀片能夠切割圓形功能下降到50微米直徑優(yōu)于切向刀片機(jī)由于連續(xù)切割的性質(zhì)旋轉(zhuǎn)刀片。我們購買的fc5100a-75,因?yàn)樗幸粋€(gè)可尋址10微米分辨率（大多數(shù)策劃者只去25微米）它切割通道小于100微米寬的制服超過其他制造商的信道寬度。它也有在兩個(gè)模擬切向模式的能力，以及為拖刀模式（）無需更換刀片（圖2）第一個(gè)切模式（）升降機(jī)和曲折的刀片，只是表面，在每個(gè)線段。第二切線模式（）將葉片只在開始和結(jié)束每一個(gè)系列的連續(xù)線段。機(jī)器超過削減可編程的距離（0毫微米和1毫微米）時(shí)間的刀片升降機(jī)在使用，。這種切割繪圖機(jī)能夠減少

12、尖角特征使用和切彎曲的特性使用，無需更換刀片或切割的起源。的fc5100a-75還可以切割材料多達(dá)1.1毫微米厚的一種力量高達(dá)300克。各種薄膜進(jìn)行了測試，包括厚和薄的聚合物薄膜，硬和軟薄膜，薄膜和粘合劑，熱粘合膜和壓敏粘合劑涂層薄膜。我們還測試了薄金屬膜和濾膜。表I是測試材料及其性能的清單。沒有釋放襯墊的材料，如濾膜熱層壓材料，暫時(shí)應(yīng)用后切割到一層應(yīng)用磁帶。在這些情況下的應(yīng)用程序帶功能作為一個(gè)釋放循環(huán)。三 理論圖片中可以切割的最小特征取決于某些力學(xué)性能。限制特征的主要因素大小是在材料緊張，刀片鋒利，切割速度，和材料特性，如楊氏模量和泊松比率。其他研究分切機(jī)械聚合物薄膜和表明應(yīng)力正常薄片的橫截

13、面是最大的靠近刀刃的邊緣。被膜的界面處的剪切應(yīng)力所抵抗粘合劑和釋放襯墊（圖3）。當(dāng)總力在方向大于屈服應(yīng)力薄片，乘以底部表面積的功能，功能將滑動(dòng)相對于釋放班輪。這將發(fā)生在給定一個(gè)常數(shù)的臨界特征寬度切割速度，材料，刀片形狀和刀片鋒利。 圖3所示是圖片的截面圖。正常壓力是抵制的剪切應(yīng)力位移的函數(shù)y棕褐色?？偡ㄏ蛄zz抵制了膠粘劑的剪切力Fyz接口四 方法A.繪圖儀設(shè)置為了達(dá)到最高分辨率，可能日圖fc5100a-75以最慢的速度和加速度設(shè)定為10 微米的可尋址分辨率。測試模式和設(shè)計(jì)繪制10微米分辨率的CAD程序?qū)氲绞噶坷L圖工具。fc5100a-75由Illustrator繪圖插件應(yīng)用程序控制，稱為

14、“切割大師”的用來確定材料的獨(dú)立的最佳的機(jī)器設(shè)置（見圖2）材料的獨(dú)立。設(shè)置優(yōu)化是基于視覺用100立體聲檢查通道端和圓顯微鏡。手提袋是用來確定哪些設(shè)置實(shí)現(xiàn)了一致的通道寬度，矩形的90個(gè)角功能，并完全切割500微米直徑圓。這個(gè)最好的材料獨(dú)立的機(jī)器設(shè)置如下：斜偏角=0,斜偏力=4，模式在切割前進(jìn)行排序，通過選擇切割掌握，限制媒體移動(dòng)逐層，以盡量減少材料轉(zhuǎn)移。接下來，最佳的材料依賴的設(shè)置進(jìn)行了測定（見表一）。首先，正方形和三角形的測試模式（見圖2）用45刀切割。力設(shè)置逐漸增加，直到有可能消除正方形沒有拉動(dòng)三角形，從而表明一個(gè)完整的切割。如果拐角處由于不完全的角度切割而造成撕裂，則切向模式（TM1TM2

15、）在啟動(dòng)和/或測試結(jié)束切割100微米（最小的過切設(shè)置）。亂砍濫伐對厚度大于200微米的材料有用測試模式（見圖2）進(jìn)行TM1和TM2對材料所需的亂砍濫伐。最佳模式為確定的最小通道，是可移動(dòng)的打破除草標(biāo)簽。模式選擇后，相同的刀片用60度刀切割圖案，相對于每種材料確定最佳刀片。這個(gè)有個(gè)小的瑕疵，它難以切割硬材料等由于聚酯薄膜，因?yàn)榈镀崾沮呌诖蚱圃阡h利的角落。在這種情況下，鋒利的角度被切斷在削減使用TM1。另外，該模式可以重畫圓角，或魚片。避免的另一種方法打破尖端時(shí)，切割硬厚的材料是削減多次與較低的力設(shè)置，而無需重置切割原點(diǎn)，每次傳球后增加力。B.除草切膜除草用細(xì)鑷子50立體顯微鏡。即使這是一個(gè)只需

16、15分鐘有點(diǎn)繁瑣，高達(dá)100厘微米的密集模式的雜草。分離像圓小于250微米或通道小于100的功能微米是特別難以除草。為了避免這種困難，標(biāo)簽大于250微米的除草被連接到一個(gè)或多個(gè)小通道的兩端。較小的通道容易被拉當(dāng)標(biāo)簽用鑷子取出。留下的空間通過標(biāo)簽可以用于流體端口或電子引線。C.熱分層高溫機(jī)控制的熱分成，用于層壓熱膜玻璃，塑料和其他層的熱層壓板。層壓溫度設(shè)置在95度熔化熱膠足夠密封但沒有那么高，粘合劑融化成微。D.表征確定每種材料的最佳切削方法，在開始和中間測量長通道確定精度和錐度的通道（縮?。┯捎谌~片和/或材料運(yùn)動(dòng)的通道陽性和陰性特征。接下來，蛇紋石通道（見圖2）被切割以確定最小特征間距.測量大

17、于300微米進(jìn)行了一個(gè)100顯微鏡5 微米線標(biāo)記。SE微米圖像分析采用一個(gè)免費(fèi)的美國國立衛(wèi)生研究院的圖像分析程序，膜厚度是用卡尺測量或者制造標(biāo)注中獲得E.材料性質(zhì)的測量楊氏模量和屈服強(qiáng)度每種材料由英斯特朗®4443通用測量材料試驗(yàn)機(jī)。應(yīng)力與應(yīng)變測量膜片，而拉伸他們在10毫微米/分鐘沒有他們釋放襯墊。通過測量發(fā)現(xiàn)的屈服強(qiáng)度從剝離襯墊中分離出薄膜所需的峰值力由兩層重疊區(qū)劃分。薄片釋放襯墊在平行于平面的方向上被拉開.這部薄膜的。膜是一層壓延筋乙烯基，以盡量減少屈服前的拉伸強(qiáng)度達(dá)到.在虎克區(qū)域測定泊松比32。五 結(jié)果與討論表二顯示每個(gè)材料的最小特征尺寸為各種模式.一般來說，通道的開始偏離較少

18、超過10微米，從繪制的尺寸，這是在可尋址繪圖儀的分辨率。也有一些例外對這條規(guī)則。例如，在譚大錯(cuò)誤噴砂和兩個(gè)厚的熱膜，可能是因?yàn)檫@些是唯一的材料60刀片上使用。相比于45刀片，60刀片是較短的前緣，可能降低葉片控制它旋轉(zhuǎn)到位置。開始在鋁和紙膜的正通道外，超過10微米。這些膜往往趕上刀片和撕裂前切割，這可能會(huì)影響旋轉(zhuǎn)刀片，因?yàn)樗_始削減到渠道。這個(gè)最小特征的壓延乙烯和白色聚酯膜是不準(zhǔn)確性超過30微米，原因隨后解釋。表二圖4比較的實(shí)際啟動(dòng)的渠道預(yù)測（7）。無膠料厚度被用來計(jì)算。鋁和紙薄膜不包括在趨勢線，因?yàn)樗麄兺s上切割前的刀片和撕裂。預(yù)測值不與測量結(jié)果完全一致，并進(jìn)行了縮放0.04。此比例因子占

19、常量不在模型，如切削速度和應(yīng)力的前緣葉片。模型的差異（減少）可能是由于其他因素不占，如刀片磨損，材料硬度和摩擦。該模型還假定，應(yīng)力和應(yīng)變留在虎克區(qū)域；然而在葉片下永久壓縮的一些材料。破碎材料的頂部更廣泛的渠道比在底部看到的單層通道尺寸。盡管從模型中缺少的因素，有相關(guān)性最小特征寬度與材料比之間屬性（7）中所描述的屬性（和）。的相關(guān)性圖4的系數(shù)表明測量的方差最小寬度至少部分歸因于方差.在估計(jì)的Wc。因此，在一般情況下，稀釋劑，柔軟的材料，低泊松比，和高會(huì)產(chǎn)生較小的功能正面和負(fù)面通道的最小特征從初始尺寸變小到最后尺寸在渠道的中間。一旦錐形，通道寬度變化小于2微米（側(cè)壁表面粗糙度未測量）。這個(gè)例外是熱

20、轉(zhuǎn)印膜，因?yàn)槭跈?quán)許可的粘合劑融化成通道。從開始的距離最終錐形尺寸的通道變化為每個(gè)材料和通道寬度。它是觀察到相同的材料，60刀片造成的渠道錐度比45刃。壓延乙烯和白色聚酯薄膜有相對較短的錐度長度，這使得它難以測量每個(gè)通道的起始寬度。這也許可以解釋信道尺寸的偏差與其繪制的尺寸這些圖錐度可以解釋從上述推導(dǎo)。對于尺寸小于，剪切力較少比橫向力導(dǎo)致葉片走向第一次切割。錐度是不太突出的單通道至少2以上的最小正通道表II中列出的尺寸。在這種情況下，既不錐度也不繪制尺寸偏差超過10微米紅寶石的唯一的材料是一個(gè)正錐度。本你因?yàn)槭裁催M(jìn)入圓角小于最小的通道這機(jī)器的最小曲率半徑（最小50微米。曲率半徑可以在湖泊（圖5（

21、a）在一個(gè)刀片旋轉(zhuǎn)90轉(zhuǎn)向沒有圓角。最小的酒店因此，一個(gè)通道上的乙烯基calendered魚片小于50這可能有一個(gè)微米 inaccuracy ITS領(lǐng)域。表二只顯示最小特征尺寸的通道垂直切割的材料進(jìn)給方向的剪輯繪圖儀。最小特征尺寸的通道平行的切割材料進(jìn)給方向是大約1020小時(shí)微米。這是什么差異可能是由于之間的刀片和定位材料進(jìn)給電機(jī)上的切割繪圖儀。高變異發(fā)生在蛇紋石通道主要是在轉(zhuǎn)彎和tapers在通道。位置的變化減少到約10微米的蛇紋石通道這是在最小2大于那些記錄在表II。圖5。圖案切割紅寶石®。（a）21微米通道（畫寬10微米）沒有圓角。（b）同一通道用50微米角切割。（c）32 微

22、米陽性結(jié)構(gòu)（繪制40微米）。（d）在沒有圓角的50和一個(gè)60微米通道上變細(xì)。（E）一個(gè)單一的6微米片。（f）實(shí)驗(yàn)室標(biāo)志顯示正面潛力模式.蛇形通道繪制在（G）80微米，（h）100微米，和（i）140微米的寬度和間距。變異降低到10微米蛇形通道至少比表2中記錄的要大2。圖6。各種膜的正通道、負(fù)通道和蛇形通道。（一）10080微米特點(diǎn)360微米厚的綠色噴砂。（b）150，180微米190微米厚的靜態(tài)乙烯基的功能。（c）250微米通道在75微米厚透明乙烯。（d）120 - 100微米通道在190微米厚的靜態(tài)乙烯基。（E）40微米單在1000微米厚的黃褐色片（橡膠）噴砂罩。（f）在100微米厚的壓延乙

23、烯基片。五 示例應(yīng)用程序正面和負(fù)面通道的最小特征從初始尺寸變小到最后尺寸在渠道的中間。一旦錐形，通道寬度變化小于2微米（側(cè)壁表面粗糙度未測量）。例外的是熱轉(zhuǎn)印膜，因?yàn)檎澈蟿┤刍酵ǖ乐?。從開始的距離最終錐形尺寸的通道變化為每個(gè)材料和通道寬度。它是觀察到相同的材料，60刀片造成的渠道錐度比45刃。壓延乙烯和白色聚酯薄膜有相對較短的錐度長度，這使得它難以測量每個(gè)通道的起始寬度。這也許可以解釋信道尺寸的偏差與其繪制的尺寸這些薄片。隨著蔭罩結(jié)構(gòu)異常和電鍍，以下微結(jié)構(gòu)建成無需使用一個(gè)干凈的房間。圖5示出的切削特性紅寶石®材料。圖顯示其他材料的例子測試。圖圖案切割紅寶石®。（a）21

24、微米通道（畫寬10微米）沒有圓角。（b）同一通道用50微米角切割。（c）32 微米陽性結(jié)構(gòu)（繪制40微米）。（d）在沒有圓角的50和一個(gè)60微米通道上變細(xì)。（E）一個(gè)單一的6微米片。（f）實(shí)驗(yàn)室標(biāo)志顯示正面潛力模式.蛇形通道繪制在（G）80微米，（h）100微米，和（i）140微米的寬度和間距。圖。各種膜的正通道、負(fù)通道和蛇形通道。（一）10080微米特點(diǎn)360微米厚的綠色噴砂。（b）150，180微米，190微米厚的靜態(tài)乙烯基的功能。（c）250微米通道在75微米厚透明乙烯。（d）120 - 100微米通道在190微米厚的靜態(tài)乙烯基。（E）40微米單在1000微米厚的黃褐色片（橡膠）噴砂罩。

25、（f）在100微米厚的壓延乙烯基片A.蔭罩紅寶石®通常用作版絲網(wǎng)印刷，雖然它也被用來作為光掩模在集成電路中的應(yīng)用（www.ulano。co微米）。它一個(gè)紫外線透明聚酯無粘合劑的不透明乳液。為了使用紅寶石®作為掩模，切割模式使用應(yīng)用膠帶剝離剝離襯墊,然后轉(zhuǎn)移到玻璃幻燈片（見圖1）。應(yīng)用膠帶用少量的水潤濕，以減少它的對紅寶石®粘連然后剝離使用在圖1中描述的技術(shù)。的紅寶石®粘在玻璃通過靜電相互作用。圖案玻璃切割紅寶石®放在丹頓發(fā)現(xiàn)18濺射系統(tǒng)（100 W射頻功率），在4.8毫50 SCC微米 Ar流量）30分鐘，存375納微米硅層。的紅寶石®

26、;然后剝離，離開狹窄通道的痕跡，開始在55微米和錐形下降到28微米B.電鍍電鍍用紅寶石®創(chuàng)造微犧牲層。切割通道轉(zhuǎn)移到一個(gè)干凈的玻璃使用與陰影掩蔽描述相同的方法的幻燈片。通道開口被KAPTON膠帶然后幻燈片被放置在濺射系統(tǒng)（相同的系統(tǒng)和設(shè)置如上所述）。一個(gè)20納微米厚的鈦?zhàn)丫樱?濺射時(shí)間）濺射到幻燈片后跟一個(gè)200納微米金層（濺射時(shí)間7分鐘）。聚酰亞胺膠帶然后取出并將玻片放入硫酸銅中.溶液（100克硫酸銅：25毫升，450毫升DI H H 0）。20微米A /厘微米電流密度為50分鐘，形成一個(gè)18微米銅沉積。犧牲的紅寶石®溶解在丙酮、甲醇和去離子水沖洗，離開空心電鍍渠道。獨(dú)

27、立結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鍍使用負(fù)紅寶石®模式。圖案被轉(zhuǎn)移到一個(gè)黃金涂層玻璃幻燈片和幻燈片，然后放在同一銅溶液作為上述通道。如圖所示。電鍍的通道和電鍍裝置。C.工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)的微型磨具工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)成型積極組織切紅寶石®和熱層壓薄膜（見圖）。Rubylith®模式上的聚酯釋放襯墊和熱薄膜層壓到玻璃蓋幻燈片。工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)預(yù)聚物混合固化劑（Sylgard 184，道康寧，微米idland，微米I）以10:1的比例，然后倒在紅寶石®和層壓結(jié)構(gòu) 2 。硅橡膠混合物除在10 微米in去除氣泡毫。這個(gè)樣品在80 C固化為40分鐘。較高的溫度使層壓膜

28、上的熱膠熔化。固化工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)進(jìn)行剝離的離模。熱層壓微型模具成功使用重鑄工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)；然而重復(fù)使用后的模具完整性沒有調(diào)查。這個(gè)紅寶石®微型模具可重復(fù)使用，但僅為特征大于微米.較小的功能傾向于剝離與工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)釋放班輪。堅(jiān)持的功能工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)被沖洗掉的丙酮。圖工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)模式成型xurographically切（a）和（b）®紅寶石127 微米厚的熱板。（c）一個(gè)積極的250微米蛇形通道在127微米厚的層壓板用于成型工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)功能類似（B）。層壓微流體結(jié)構(gòu)和端口圖10顯示在二維通道切割在127微米厚的流

29、體流動(dòng)熱層壓膜并用相同材料密封玻璃片。渠道從單一片250 微米wide。頂層密封通道有孔的端口訪問。這些孔上覆蓋著一塊小1微米微米thick噴砂有針孔的掩模材料（微米微米直徑）擠過中心見圖（a）。平端25計(jì)注射器插入針孔，噴砂密封在注射器周圍的材料。藍(lán)色染料，然后注入進(jìn)入渠道。橡膠通路的最大壓力端口是有限的但可以改善與更好的粘合劑支持。類似的渠道制作透明乙烯基膠粘劑靜態(tài)乙烯基。靜態(tài)乙烯必須被夾緊防止泄漏。一個(gè)3-D的微流體結(jié)構(gòu)被切割在127微米厚的熱層壓薄膜，以下由喬林在工廠三維布置設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)制作實(shí)例等人。 8 由環(huán)繞一條直線的螺旋通道組成通道。耦合孔，接入端口，對齊孔也削減模式。因?yàn)闆]有任

30、何自由站立特點(diǎn)、渠道和孔被吹與空氣噴嘴后剝離切割模式釋放班輪（應(yīng)用磁帶）。連接的耦合孔渠道跨層，相對較大（微米），因?yàn)榍懈詈统菪《吹碾y度圖10，顯示如何通過使用每個(gè)層對齊到底層對準(zhǔn)中的兩個(gè)玻璃毛細(xì)管作為對準(zhǔn)銷洞.對齊后，每個(gè)層被記錄到以前層，玻璃管被刪除，然后錄音層通過熱壓機(jī)送，頂面向下防止熱熔膠重新流入通道。對齊在60微米內(nèi)實(shí)現(xiàn)了使用這種方法。渠道被設(shè)計(jì)為100微米和200微米厚。100微米直通道變窄，約50微米，因?yàn)橹饾u變細(xì)。這個(gè)整個(gè)七層結(jié)構(gòu)耗時(shí)不到30分鐘。圖（一）橡膠接入端口由1毫微米厚的噴砂遮蔽材料。（b）在127微米范圍內(nèi)，從單通道到250微米的通道內(nèi)的流動(dòng)厚層熱層合板。類似的渠道制作透明乙烯基