BGA和PCB烘烤時間要求

1、BGA和PCB烘烤時間要求(已點(diǎn)擊6107次)請高手指導(dǎo)，我們以前 BGA是125+/-5度烤12小時；PCB是120+/-5度烤4小時是不是 正確的請指導(dǎo)謝謝我小號是BGA120度烤12小疇；PCB是100度烤4小疇(1)濕度敏感組件烘烤條件：種類 須烘烤條件烘烤條件BGA超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120 C ±5 X24 小時 80 c / C X48 小時QFP / TSOP超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120 cd5 c ><16小時805 X24小時TQFP超出管制期限或真或真空包裝

2、狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120 C +5 C *12小時80名 X20 小時TRANSFORMA超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120 Ci5c X12小時80c ±5C X20小時其它IC類超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定 120 C ±5 C *12小時805 X20小時最好是直接詢問客戶 OR材料廠商會得到更好的標(biāo)準(zhǔn)BGA管制規(guī)范1 BGA拆封與儲存(1) 真空包裝未拆封之BGA須儲存于溫度低于 30,相對濕度小于90%的環(huán)境,使用期限為一年。(2) 真空包裝已拆封之BGA須標(biāo)明

3、拆封時間，未上線之BGA,儲存于防潮柜中，儲存條件三25° C、65%RH ,儲存期限為 72hrs。(3) 若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲存于防潮箱內(nèi)(條件三25C,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后，大庫房改以抽真空包裝方式儲存。2 BGA烘烤(1) 超過儲存期限者，須以125° C/24hrs烘烤，無法以125° C烘烤者，則以80° C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時數(shù)須小于96hrs),才可上線使用。(2) 若零件有特殊烘烤規(guī)范者，另訂入 SOP。PCB管制規(guī)范1 PCB拆封與儲存(1) PCB板密封未拆封制造

4、日期 2個月內(nèi)可以直接上線使用(2) PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期(3) PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須在 5天內(nèi)上線使用完畢2 PCB烘烤（1） PCB于制造日期2個月內(nèi)密封拆封超過 5天者，請以120與C烘烤1小時（2） PCB如超過制造日期2個月，上線前請以120與C烘烤1小時（3） PCB如超過制造日期 2至6個月，上線前請以120 ±5C烘烤2小時（4） PCB如超過制造日期 6個月至1年，上線前請以120 ±5C烘烤4小時（5） 烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢（投入到IR REFLOW ）,位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用（

5、6） PCB如超過制造日期1年，上線前請以120/C烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用3 PCB烘烤方式（1） 大型PCB （16 PORT以上含16 PORT）采平放式擺放，一疊最多數(shù)量30片，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出 PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）（2） 中小型PCB （8PORT以下含8PORT ）采平放是擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出 PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）仁兄應(yīng)該說的是無鉛的吧 非常感謝能否有權(quán)威規(guī)范參照哦？ ？ 再謝5.3烘烤條件判斷：1、IC開袋時，檢查濕度指示卡，發(fā)現(xiàn)色紙已經(jīng)變色（如圖） 顯示值應(yīng) 小

6、于5% （藍(lán)色）表示正常；大于 5% （粉紅色）表示已吸濕氣正常包裝（顯示卡濕度小于 5%） 表異常包裝（顯示卡濕度大于 5%）表IC未受潮吸濕（不需烘烤）IC已受潮吸濕（需要烘烤）2、拆封后 的IC,如在RH （濕度）大于60%的環(huán)境裸露存放大于72小時后的IC元件必須重新烘烤，以去除I.C元件吸濕問題3、對焊接在PCB板上 在室溫下裸露放置大于 120小時的IC元件（含返修板），需重新烘烤 5.4.1首次烘烤 要求： 如屬于第1和2種情況烘烤溫度及時間要求：a.燃爐溫度： 125 cd5 cb.煽IC時間： 24小時小小時 a.燃爐溫度：125 C ±5b.塌PCB時間：4

7、77;1小時（PCB來料超過3個月時烘烤）5.4.2再次烘烤條件：如屬于第 3種情況烘烤溫 度及時間要求：a.燃爐溫度：95cd5cb.煽焊接在PCB板上的IC時間：12小時土小時1、元器件的管理規(guī)范如下：下面列出了八槿潮？穹旨屋蛙回g W命（floor life）。有保溫疇W檄津的辭情，言青J-ST D-020 。 1級-小於或等於30 C/85% RH瓢限事命 2級-小於或等於30 C/60% RH 一年命 2a級-小於或等於30 C/60% RH四周命 3級-小於或等於30C/60%RH168小疇事命 4級-小於或等於30C/60%RH72小疇事命 5級-小於或等於30C/60%RH48

8、小疇事命 5a級-小於或等於30 C/60% RH 24小疇事命 6級-小於或等於30C/60%RH72小疇事命（封於6級，元件使用之前必須烘焙，？K且必須在潮？衩曬兇速 N上所規(guī)定的疇W限定內(nèi)回流。)增重(weight-gain)分析(HB J-STD-020)硝I定一彳固估言十的事W毒命，而失重 (weight-los s)分析碓定需要用？泥廿暨人多元件潮？竦暮婢舞 HWo J-STD-033提供有翦烘焙溫度典 的辭余用資料。IPC/JEDEC J-STD-033提供慮理、包裝、裝和烘焙潮？衩曬行栽耐撲方法。重黑占是在包裝和防止潮？程 丈廈？-烘焙或去？跳tft沁人多暴露彝生之彳麥?zhǔn)褂玫淖?/p>

9、余冬辨法。乾燥包裝涉及招潮？衩曬行栽c去？昵 ？交戎甘究6統(tǒng)？衩曬兇速 N 一起密封在防潮袋內(nèi)。檄貼含有有特定溫度典？交裙;®#鵲呢滔fl勖b ft的峰彳1溫度(220 C或235°C)、K袋之彳愛的暴露疇W、於何疇要求烘焙的辭余田情況、烘焙程式、以及袋的密 封日期。1版 裝袋之前乾燥是可逗的，裝袋典去？fH強(qiáng)蛇x的、檄貼是不要求的，除非元件分？到235 C的回流溫度。2球 裝袋之前乾燥是可逗的，裝袋典去？fH且蟾摹速N是要求的。2a 5a級。裝袋之前乾燥是要求的，裝袋典去？fH且 蟾摹速N是要求的。6椒。裝袋之前乾燥是可逗的，裝袋典去？fH強(qiáng)蛇x的、檄貼是要求的。元件乾燥

10、使用去？窕蛀婢寮煞N方法之一。室溫去？瘢捎渺賭切廠卜對？0°C/85% RH 修件下少於8小疇的元件，使用檄型的乾燥包裝方法或者一彳固可以雒持25±5、？交鵲挽？0%RH的乾燥箱。烘焙比多人所瞭解的要更褸余隹一黑占。封基於級別和包裝厚度的乾燥前典彳麥的包裝，有一些烘焙的推蔚方法。烘焙用於乾燥包裝的元件型借，而彳麥烘焙用於在毒命謾彳麥重新恢？馱U展彈？K跟隨J-STD-033中推蔚的烘焙 /溫度。烘焙溫度可能通謾氧化引監(jiān)口或引起謾多的金HfW增生 (intermetallic growth)而降低引監(jiān)口的可焊接性。不要符元件存H 在烘焙溫度下的煽子內(nèi)。言已住，高溫tOt可以在

11、125。C之下烘焙，而低溫tOt不能高於 40。 CoIPC的乾燥包裝之前的烘焙推蔚是：包裝厚度小於或等於 1.4mm :封於2a 5a級別J, 125° C的烘焙圉828小疇， 或150° C烘焙414小疇。包裝厚度小於或等於 2.0mm :封於2a 5a級別，125°C的烘焙圉2348小疇， 或150° C烘焙1124小疇。包裝厚度小於或等於 4.0mm :封於2a 5a級別J, 125° C的烘焙圉 48小疇，或 150 C烘焙24小疇。IPC的事毒命謾期之彳麥的彳麥烘焙推蔚是：包裝厚度小於或等於 1.4mm :封於2a 5a級別J, 1

12、25° C的烘焙圉414小疇， 或40 C烘焙59天。包裝厚度小於或等於 2.0mm :封於2a 5a級別，125°C的烘焙圉1848小疇， 或40 C烘焙2168天。包裝厚度小於或等於 4.0mm :封於2a 5a級別J, 125° C的烘焙圉 48小疇，或 40 C烘焙67或68天。通謾瞭解IPC-M-109 ,潮？衩曬行栽帽薄逝c指引手冊，可避免有潮 ？衩曬行緣瞪梅。2、PCB板的烘烤主要根據(jù)基板的厚度、包裝方式、存放時間等情況而定。都是高手，增加了見識，不過這是業(yè)界規(guī)范嗎？可惜我們這里好像都沒有按這樣去做，是我們的規(guī)定還不完善，以后還是要按這樣做， 品質(zhì)才會有好的保障.真系受益菲淺呀。QUOTE:大型PCB （