激光焊論文激光焊 SiCpZC71鎂基復(fù)合材料 抗拉強度 接頭 顯微硬度

1、激光焊論文：鎂基復(fù)合材料激光焊焊接接頭組織與力學(xué)性能的研究【中文摘要】本文對1.5mm厚的SiCp/ZC71鎂基復(fù)合材料進行了Nd:YAG激光焊接工藝和接頭組織性能研究,運用掃描電鏡、EDS能譜儀等微觀分析手段對鎂基復(fù)合材料焊接接頭組織進行了微觀分析,并結(jié)合X射線衍射對其焊縫相結(jié)構(gòu)進行了分析,同時用電子拉伸試驗機進行力學(xué)性能試驗、MH-3型顯微硬度儀進行顯微硬度的測試。試驗結(jié)果表明:激光功率、掃描速度等工藝參數(shù)都對SiCp/ZC71鎂基復(fù)合材料焊縫成形和力學(xué)性能有較大的影響。當(dāng)焊接功率p=350W,掃描速度v=350 mm/min,激光脈沖頻率:f=60Hz時,可以得到成形較好的焊縫,焊縫連續(xù)

2、、完全熔透、呈魚鱗狀、接頭變形小,接頭強度可達最高80.6MPa。接頭的微觀組織分析表明:SiCp/ZC71鎂基復(fù)合材料接頭區(qū)域的熱影響區(qū)由于激光焊接快速加熱冷卻不明顯,微米尺寸的SiC顆粒分布均勻,小尺寸白色的CuMgZn顆粒變得更加細小。激光焊接接頭的抗拉強度由于焊縫凝固微米尺寸空隙(尤其是SiC和基體鎂合金之間)和裂紋、氣孔等缺陷原因相對母材較低,斷裂發(fā)生在焊縫區(qū)域,斷口呈解理脆性斷裂。能譜成分試驗發(fā)現(xiàn)鎂鋅含量沿焊縫表面向下逐漸增加,硅含量沿焊縫表面向下逐漸減少。焊接.【英文摘要】The laser welding of particle reinforced SiCp/ZC71 mag

3、nesium matrix composite with 1.5 thickness was carried out using a Nd:YAG laser welding experimental system. The microstructure of laser-welded seam of magnesium matrix composites was investigated by scanning electron microscope (SEM), energy dispersive analysis (EDS). The tensile test of the laser-

4、welded samples was carried out to test tensile strength and elongation, and the hardness was tested by the MH-3 Micro-hardness tester.The results show tha.【關(guān)鍵詞】激光焊 SiCp/ZC71鎂基復(fù)合材料 抗拉強度 接頭 顯微硬度【英文關(guān)鍵詞】Laser welding SiCp/ZC71 magnesium matrix composite joints Tensile strength Microhardness【索購全文】聯(lián)系Q1：13

5、8113721 Q2：139938848【目錄】鎂基復(fù)合材料激光焊焊接接頭組織與力學(xué)性能的研究摘要2-4ABSTRACT4-5第1章 緒論8-171.1 引言8-91.2 鎂基復(fù)合材料焊接性和現(xiàn)狀9-12 鎂基復(fù)合材料焊接性9-10 鎂基復(fù)合材料的焊接研究現(xiàn)狀10-121.3 激光焊國內(nèi)外研究現(xiàn)狀12-15 激光技術(shù)的發(fā)展12-13 激光焊接工藝與技術(shù)優(yōu)勢13-151.4 本文研究內(nèi)容及意義15-17第2章 試驗內(nèi)容與方法17-242.1 試驗材料及儀器17-20 試驗材料17 實驗設(shè)備17-18 氣體保護裝備18-19 焊接夾具的改進19-202.2 焊接試驗方法20-22 焊前處理20 焊

6、接工藝20-222.3 力學(xué)性能測試22-23 拉伸試驗測試22 顯微硬度測試22-232.4 X 射線衍射分析232.5 金相組織及斷口形貌觀察232.6 透射電鏡分析23-24第3章 激光焊焊接接頭組織與力學(xué)性能分析24-393.1 焊縫形貌24-253.2 焊接接頭微觀組織分析25-263.3 母材及焊縫成分分析26-303.4 激光焊接接頭力學(xué)性能及分析30-33 焊接功率對抗拉強度影響30-31 掃描速度對抗拉強度影響31-33 焊接頻率對抗拉強度影響333.5 拉伸斷口分析33-353.6 激光焊接接頭顯微硬度分析35-363.7 接頭X 衍射分析36-373.8 透射電鏡分析373.9 本章小結(jié)37-39第4章 填料鋁粉激光焊接39-444.1 填料的選擇394.2 焊接接頭微觀組織分析39-404.3 焊縫成分分析40-414.4 拉伸性能分析414.5 斷口形貌分析41-424.6 顯微硬度分析424.7 本章小結(jié)42-44第5章 激光焊接缺陷與改進措施44-485.1