電容、電阻、芯片、電感的電路符號(hào)及圖片識(shí)別

1、一、電容的用途電容的用途非常多，主要有如下幾種：1隔直流：作用是阻止直流通過而讓交流通過。2旁路（去耦）：為交流電路中某些并聯(lián)的組件提供低阻抗通路。3耦合：作為兩個(gè)電路之間的連接，允許交流信號(hào)通過并傳輸?shù)较乱患?jí)電路4濾波：這個(gè)對(duì)DIY 而言很重要，顯卡上的電容基本都是這個(gè)作用。5溫度補(bǔ)償：針對(duì)其它組件對(duì)溫度的適應(yīng)性不夠帶來的影響，而進(jìn)行補(bǔ)償，改善電路的穩(wěn)定性。6計(jì)時(shí)：電容器與電阻器配合使用，確定電路的時(shí)間常數(shù)。7調(diào)諧：對(duì)與頻率相關(guān)的電路進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)諧，比如手機(jī)、收音機(jī)、電視機(jī)。8整流：在預(yù)定的時(shí)間開或者關(guān)半閉導(dǎo)體開關(guān)組件。9儲(chǔ)能：儲(chǔ)存電能，用于必須要的時(shí)候釋放。例如相機(jī)閃光燈，加熱設(shè)備等等。（如

2、今某些電容的儲(chǔ)能水平已經(jīng)接近鋰電池的水準(zhǔn)，一 電容儲(chǔ)存的電能可以供一個(gè)手機(jī)使用一天。二、電容的分類1、按照結(jié)構(gòu)分三大類：固定電容器、可變電容器和微調(diào)電容器。半可變電容：也叫做微調(diào)電容。它是由兩片或者兩組小型金屬?gòu)椘?，中間夾著介質(zhì)制成。調(diào)節(jié)的時(shí)候改變兩片之間的距離或者面積。它的介質(zhì)有空氣、陶瓷 瓷、云母、薄膜等。可變電容：它由一組定片和一組動(dòng)片組成，它的容量隨著動(dòng)片的轉(zhuǎn)動(dòng)可以連續(xù)改變。把兩組可變電容裝在一起同軸轉(zhuǎn)動(dòng)，叫做雙連?？勺冸娙莸慕橘|(zhì)有空 氣和聚苯乙烯兩種。空氣介質(zhì)可變電容體積大，損耗小，多用在電子管收音機(jī)中。聚苯乙烯介質(zhì)可變電容做成密封式的，體積小，多用在晶體管 收音機(jī)中。2、按外形分：

3、插件式，貼片式（SMD;3、按用途分有：高頻旁路、低頻旁路、濾波、調(diào)諧、高頻耦合、低頻耦合、小型電容器。4、按介質(zhì)分為：陶瓷、云母、紙質(zhì)、薄膜、電解電容陶瓷電容：以高介電常數(shù)、低損耗的陶瓷材料為介質(zhì)，體積小，電感小。云母電容：以云母片作介質(zhì)的電容器。性能優(yōu)良，高穩(wěn)定，高精密。紙質(zhì)電容：紙介電容器的電極用鋁箔或錫箔做成，絕緣介質(zhì)是浸蠟的紙，相疊后卷成圓柱體，外包防潮物質(zhì)，有時(shí)外殼采用密封的鐵 的紙，相疊后卷成圓柱 體，外包防潮物質(zhì)，有時(shí)外殼采用密封的鐵 殼以提高防潮性。價(jià)格低，容量大。 殼以提高防潮性。價(jià)格低，容量大。薄膜電容：用聚苯乙烯、聚四氟乙烯或滌綸等有機(jī)薄膜代替紙介質(zhì)，做成的各種電容器。

4、體積小，但損耗大，不穩(wěn)定。 質(zhì)，做成的各種電容器。體積小，但損耗大，不穩(wěn)定。 電解電容：以鋁、擔(dān)、鋸、鈦等金屬氧化膜作介質(zhì)的電容器。容量大，穩(wěn)定性差。（使用時(shí)應(yīng)注意極性 大，穩(wěn)定性差。（使用時(shí)應(yīng)注意極性）5、根據(jù)極性可分：為有極性電容和無極性電容，有極性使用時(shí)要注意方向。 各種電容圖片三、電容的單位表示單位法拉用字母F 表示，用來表征電容器存儲(chǔ)電荷的能力。電容器常見的單位:毫法（mF ）、微法（uF ）、納法（nF ）、皮法（pF電容器的單位換算: 1法拉=10毫法=10微法=10納法=10皮法; ;1pf=10nf=10636912-3-9uf=10mf四、電容的容量識(shí)別電容器的識(shí)別方法分直

5、標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。a; 直標(biāo)法是將電容的標(biāo)稱值用數(shù)字和單位在電容的本體上表示出來：如：220MF 表示220UF ；.01UF 表示0.01UF ；R56UF 表示0.56UF;6n8表示6800PF.c; 數(shù)字表示法:一般用三為數(shù)字表示容量的大小, 前兩位表示有效數(shù)字, 第三位表示10的倍冪. 如102表示10*101000PF;224表示22*10=0.2UFd: 用色環(huán)或色點(diǎn)表示電容器的主要參數(shù)。電容器的色標(biāo)法與電阻相同。電容器偏差標(biāo)志符號(hào)：+100%-0-H、+100%-10%-R、+50%-10%-T、+30%-10%-Q、+50%-20%-S、+80%-20%-Z。五、電容

6、器的主要性能電容器的容量(即儲(chǔ)存電荷的容量, 耐壓值(指在額定溫度范圍內(nèi)電容能長(zhǎng)時(shí)間可靠工作的最大直流電壓或最大交流電壓的有效值 耐溫值(表示電容所能承受的最高工作溫度。.五、電容器檢測(cè)a;脫離線路時(shí)檢測(cè)采用萬用表×擋，在檢測(cè)前，先將電解電容的兩根引腳相碰，以便放掉電容內(nèi)殘余的電荷. 當(dāng)表筆剛接通時(shí)，表針向右偏轉(zhuǎn)一個(gè)角度，然后表針緩慢地向左回轉(zhuǎn)，最后表針停下。表針停下來所指示的阻值為該電容的漏電電阻，此阻值愈大愈最好應(yīng)接近無窮大處。如果漏電電阻只有幾十千歐，說明這一電解電容漏電嚴(yán)重。表針向右擺動(dòng)的角度越大（表針還應(yīng)該向左回?cái)[），說明這一電解電容的電容量也越大，反之說明容量越小。 b.

7、 線路上直接檢測(cè)主要是檢測(cè)電容器是否已開路或已擊穿這兩種明顯故障，而對(duì)漏電故障由于受外電路的影響一般是測(cè)不準(zhǔn)的。用萬用表×擋，電路斷開后，先放掉殘存在電容器內(nèi)的電荷。測(cè)量時(shí)若表針向右偏轉(zhuǎn)，說明電解電容內(nèi)部斷路。如果表針向右偏轉(zhuǎn)后所指示 的阻值很?。ń咏搪罚f明電容器嚴(yán)重漏電或已擊穿。如果表針向右偏后無回轉(zhuǎn)，但所指示的阻值不很小，說明電容器開路的可能很大，應(yīng)脫開電路后進(jìn)一步檢測(cè)。c線路上通電狀態(tài)時(shí)檢測(cè), 2=4若懷疑電解電容只在通電狀態(tài)下才存在擊穿故障，可以給電路通電，然后用萬用表直流擋測(cè)量該電容器兩端的直流電壓，如果電壓很低或?yàn)?，則是該電容器已擊穿。 對(duì)于電解電容的正、負(fù)極標(biāo)志不

8、清楚的，必須先判別出它的正、負(fù)極。對(duì)換萬用表筆測(cè)兩次，以漏電大（電阻值?。┑囊淮螢闇?zhǔn)，黑表筆所接一腳為負(fù)極，另一腳為正極。黑0，棕1，紅2，橙3，黃4，綠5，藍(lán)6，紫7，灰8，白9 電阻器主要用來控制電路中的電壓和電流，起降壓，分壓，限流，分流，隔離，匹配和信號(hào)幅度等調(diào)節(jié)作用。 1、色環(huán)識(shí)別：1）第一色環(huán)，第二色環(huán)相應(yīng)地代表電阻值的第一位、第二位有效數(shù)字。2）第三色環(huán)表示第一位，第二位之后加的0的個(gè)數(shù)。3）第四色環(huán)代表電阻值的允許誤差。棕色代表±1%，紅色代表±2%，金色代表±5%，銀色代表±10.例如： 如上圖中的15k 電阻色環(huán)為：棕綠黑紅棕 ，第一

9、第二色環(huán)為有效數(shù)字，棕1，綠5，代表前兩個(gè)有效數(shù)字為15，第三個(gè)色環(huán)黑色代表0，第四個(gè)色環(huán)為紅2 代表0的個(gè)數(shù)。即 15 0 00 =15k ，最后一個(gè)棕色為誤差系數(shù)±1%。2、電阻器的額定功率當(dāng)電流流過電阻的時(shí)候，電阻就會(huì)發(fā)熱。功率越大，發(fā)熱越厲害，過大就會(huì)燒毀電阻。電阻長(zhǎng)時(shí)間正常工作所允許的最大功率叫做額定功率。 電阻器的功率有1/8W(瓦），1/4,1/2,1w,2w,3w,4w,5w,10w,100w等。3、電阻器的單位表示電流流過電阻器時(shí)，對(duì)電流有阻礙作用，其阻礙的大小，即為電阻值。其基本單位是歐姆(簡(jiǎn)稱歐），符號(hào)用希臘文' ' 表示，大小有千 歐，兆歐，其

10、關(guān)系如下：1 k =1000，1M =1000k4、電阻器在電路中的符號(hào)表示電路中常用R 表示電阻，C 表示電容，“L 表示電感 5、各種電阻圖片 6、電阻的串、并聯(lián)電路電阻器的串聯(lián)：電阻串聯(lián)后，其總阻值等于各個(gè)串聯(lián)電阻阻值之和。因此，可用小電阻串聯(lián)后替代大電阻。電阻器的并聯(lián)：電阻并聯(lián)后，其總阻值會(huì)變小，總阻值的倒數(shù)等于各個(gè)并聯(lián)電阻的倒數(shù)之和。7 、可變電阻器（電位器）是一種阻值可以連續(xù)變化的電阻器。 8. 各種電位器圖片集成電路分類及封裝圖片識(shí)別集成電路的英文縮寫 IC(integrate circuit， 電路中的表示符號(hào): U 。 是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所

11、需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。一、集成電路的分類1、按功能分為：數(shù)字集成電路：以電平高（1）、低（0）兩個(gè)二進(jìn)制數(shù)字進(jìn)行數(shù)字運(yùn)算、存儲(chǔ)、傳輸及轉(zhuǎn)換。基本形式有門電路和觸發(fā)電路。主要有 計(jì)數(shù)大路、譯碼器、存儲(chǔ)器等。模擬集成電路：處理模擬信號(hào)的電路。分為線性與非線性兩類。線性集成電路又叫運(yùn)算放大器，用于家電、自控及醫(yī)療設(shè)備上。非線性集成電路用在信號(hào)發(fā)生器、變頻器、檢波器

12、上。2、按集成度分為：小規(guī)模集成電路（SSI ）：10100元件片 如各種邏輯門電路、集成觸發(fā)器數(shù)器大規(guī)模集成電路（LSI ）：1000 105元件片，如中央處理器，存儲(chǔ)器。超大規(guī)模集成電路（VLSI ）：105元件以上片 如CPU （Pentium 含有元件310萬330萬個(gè)二、集成電路檢測(cè)集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量法、非在線測(cè)量法和代換法。1非在線測(cè)量非在線測(cè)量潮在集成電路未焊入電路時(shí)，通過測(cè)量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號(hào)集成電路各引腳之間的直流電阻值進(jìn)行對(duì)比，以確定其是否正常。2在線測(cè)量在線測(cè)量法是利用電壓測(cè)量法、電阻測(cè)量法及電流測(cè)量法等，通過在電路上測(cè)量集成電路的各引

13、腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來判斷該集成電路是否損壞。3代換法代換法是用已知完好的同型號(hào)、同規(guī)格集成電路來代換被測(cè)集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。三、集成電路的封裝DIP-Dual In-Line Package-雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，SOP-Small Outline Package-19681969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP ）。以后逐漸派生出SOJ （J 型引腳小外形封裝）、TSOP （薄小外形封裝）、V SOP （甚小外形封裝）、SSOP （縮小型SOP ）、TSSOP （薄

14、的縮小型SOP ）及SOT （小外形晶體管）、SOIC （小外形集成電路）等。QFP：四方扁平封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個(gè)側(cè)面引出，呈L 字形，引腳節(jié)距為1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm ，引腳可達(dá)300腳以上。方型扁平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Package），該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU 芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式。根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm3.6mm 厚 、LQFP(1.4mm 厚 和TQFP(1.0mm 厚 三種。BGA 是英文Ball Gr

15、id Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝BGA 與TSOP 相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA 封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有中規(guī)模集成電路（MSI ）：1001000元件片，如譯碼器、編碼器、寄存器、計(jì)了很大提升，采用BGA 封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP 封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP 封裝方式相比，BGA 封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。TinyBGA 英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA 封裝技術(shù)的一個(gè)分支。PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier-PLC

16、C封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP 封裝小得多。PLCC 封裝適合用SMT 表面安裝技術(shù)在PCB 上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。 PLCC 與LCC(也稱QFN 相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。PGA插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)PGA （Ceramic Pin Grid Array Package），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成25圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA 插座。CSP(Chip Scale Package封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP

17、 封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP 封CSP 封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA 的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP 內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA 封裝相比，同等空間下CS P 封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。四、各種集成電路封裝圖 電感的電路符號(hào)及圖片識(shí)別一：電感的種類 1、按結(jié)構(gòu)分類電感按其結(jié)構(gòu)的不同可分為線繞式電感和非線繞式電感（多層片狀、印刷電感等），還可分為固定式電感和可調(diào)式電感。按貼裝方式分：有貼片式電感，插件式電感。同時(shí)對(duì)電感器有外部屏蔽的成為屏蔽電感，線圈裸露的一般稱為非屏蔽電感。固定式電感又分為空心電子表感、磁心電感、鐵心電感等，根據(jù)其結(jié)構(gòu)外形和引腳方式還可分為立式同向引腳電感、臥式軸向引腳電感、大中型電感、小巧玲瓏型電感和片狀電感等。可調(diào)式電感又分為磁心可調(diào)電感、銅心可調(diào)電感、滑動(dòng)接點(diǎn)可調(diào)電感、串聯(lián)互感可調(diào)電感和多抽頭可調(diào)電感。2、按工作頻率分類電感按工作頻率可分為高頻電感、中頻電感和