電子產(chǎn)品的裝配

1、第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 6.1 裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ)裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ) 6.2 印制電路板的組裝印制電路板的組裝 6.3 整機(jī)組裝整機(jī)組裝 6.4 微組裝技術(shù)簡(jiǎn)介微組裝技術(shù)簡(jiǎn)介 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 6.1 裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ)裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ) 1. 組裝特點(diǎn)組裝特點(diǎn) 電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，組裝電子產(chǎn)品的主要特點(diǎn)是： (1)組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。如元器件的篩選與引線(xiàn)成形技術(shù)；線(xiàn)材加工處理技術(shù)；焊接技術(shù)；安裝技術(shù)；質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)等。 (2)裝配操作質(zhì)量，在很多情況下，都難以進(jìn)行定量分析，如焊接質(zhì)量的好

2、壞，通常以目測(cè)判斷，刻度盤(pán)子、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定等。 (3)進(jìn)行裝配工作的人員必須進(jìn)行訓(xùn)練和挑選，不可隨便上崗。第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 2. 組裝技術(shù)要求組裝技術(shù)要求（1）元器件的標(biāo)志方向應(yīng)按照?qǐng)D紙規(guī)定的要求，安裝后能看清元件上的標(biāo)志。若裝配圖上沒(méi)有指明方向，則應(yīng)使標(biāo)記向外易于辨認(rèn)，并按照從左到右、從下到上的順序讀出。（2）安裝元件的極性不得裝錯(cuò)，安裝前應(yīng)套上相應(yīng)的套管。（3）安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。（4）安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布應(yīng)盡量均勻，疏密一致

3、，排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。（6）元器件的引線(xiàn)直徑與印刷焊盤(pán)孔徑應(yīng)有0.20.4mm的合理間隙。 （7）一些特殊元器件的安裝處理，MOS集成電路的安裝應(yīng)在等電位工作臺(tái)上進(jìn)行，以免靜電損壞器件。發(fā)熱元件要與印刷板面保持一定的距離，不允許貼面安裝，較大元器件的安裝應(yīng)采取固定（綁扎、粘、支架固定等）措施。 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 6.1.2組裝方法組裝方法 1.功能法 功能法是將電子產(chǎn)品的一部分放在一個(gè)完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)。 2.組件法 組件法是制造一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時(shí)部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能組件法 功能組件法是兼顧功能

4、法和組件法的特點(diǎn)，制造出既有功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸和組件。 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 6.1.36.1.3連接方法連接方法 電子產(chǎn)品組裝的電氣連接，主要采用印制導(dǎo)線(xiàn)連接、導(dǎo)線(xiàn)、電纜以及其它電導(dǎo)體等方式進(jìn)行連接。6.1.4布線(xiàn)及扎線(xiàn)布線(xiàn)及扎線(xiàn) 1.1.配線(xiàn)配線(xiàn) 電子產(chǎn)品常用的電線(xiàn)和電纜有裸線(xiàn)、電磁線(xiàn)、絕緣電線(xiàn)電纜和通信電纜四種。 選用導(dǎo)線(xiàn)主要考慮流過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的電流，這個(gè)電流的大小，決定了導(dǎo)線(xiàn)的芯線(xiàn)截面積的大小。 使用不同顏色的導(dǎo)線(xiàn)便于區(qū)分電路的性質(zhì)和功能以及減少接線(xiàn)的錯(cuò)誤。 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 2.布線(xiàn)原則布線(xiàn)原則 (1)應(yīng)減小電路分布參數(shù)。 (

5、2)避免相互干擾和寄生耦合。 (3)盡量消除地線(xiàn)的影響。 (4)應(yīng)滿(mǎn)足裝配工藝的要求 。3.布線(xiàn)方法布線(xiàn)方法 (1)布線(xiàn)處理。 (2)布線(xiàn)的順序。第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 6.2 印制電路板的組裝印制電路板的組裝 6.2.1組裝工藝組裝工藝 1.元器件引線(xiàn)的成形元器件引線(xiàn)的成形 引線(xiàn)成形基本要求如下圖所示。圖中A2mm；R2d；h：圖 (a) 為02 mm ，圖 (b) h2 mm ；C=np（p為印制電路板坐標(biāo)網(wǎng)格尺寸，n為正整數(shù)）。 (a)水平安裝 (b)垂直安裝 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 2.元器件的安裝方法元器件的安裝方法 第第6章章 電子產(chǎn)品裝

6、配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 3.元器件安裝注意事項(xiàng)元器件安裝注意事項(xiàng) （1）元器件插好后，其引線(xiàn)的外形處理有彎頭的，有）元器件插好后，其引線(xiàn)的外形處理有彎頭的，有切斷成形等方法，要根據(jù)要求處理好，所有彎腳的彎折方切斷成形等方法，要根據(jù)要求處理好，所有彎腳的彎折方向都應(yīng)與銅箔走線(xiàn)方向相同。向都應(yīng)與銅箔走線(xiàn)方向相同。 （2）安裝二極管時(shí)，除注意極性外，還要注意外殼封裝，）安裝二極管時(shí)，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是玻璃殼體易碎，引線(xiàn)彎曲時(shí)易爆裂；對(duì)于大電流二特別是玻璃殼體易碎，引線(xiàn)彎曲時(shí)易爆裂；對(duì)于大電流二極管，有的則將引線(xiàn)體當(dāng)作散熱器，故必須根據(jù)

7、二極管規(guī)極管，有的則將引線(xiàn)體當(dāng)作散熱器，故必須根據(jù)二極管規(guī)格中的要求決定引線(xiàn)的長(zhǎng)度。格中的要求決定引線(xiàn)的長(zhǎng)度。 （3）為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負(fù)端，一般）為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負(fù)端，一般是在安裝時(shí)，加帶有顏色的套管區(qū)別。是在安裝時(shí)，加帶有顏色的套管區(qū)別。 （4）大功率三極管一般不宜裝在印制板上。因?yàn)樗l(fā)）大功率三極管一般不宜裝在印制板上。因?yàn)樗l(fā)熱量大，易使印制板受熱變形。熱量大，易使印制板受熱變形。 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 6.2.2組裝工藝流程組裝工藝流程 1.手工方式手工方式 待裝元件引線(xiàn)整形插件調(diào)整位置剪切引線(xiàn)固定位置焊接檢驗(yàn) 2.自動(dòng)裝配工

8、藝流程自動(dòng)裝配工藝流程 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 1.整機(jī)組裝的結(jié)構(gòu)形式整機(jī)組裝的結(jié)構(gòu)形式 （1）插件結(jié)構(gòu)形式。（2）單元盒結(jié)構(gòu)形式。 （3）插箱結(jié)構(gòu)形式。 （4）底板結(jié)構(gòu)形式。 （5）機(jī)體結(jié)構(gòu)形式。 6.3整機(jī)組裝整機(jī)組裝 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 2.2.整機(jī)結(jié)構(gòu)的裝配工藝性要求整機(jī)結(jié)構(gòu)的裝配工藝性要求 （1）結(jié)構(gòu)裝配工藝應(yīng)具有相對(duì)的獨(dú)立性。 （2）機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配應(yīng)有可調(diào)節(jié)環(huán)節(jié)，以保證裝配精度。 （3）機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配中所采用的連接結(jié)構(gòu)，應(yīng)保證安裝方便和連接可靠。 （4）機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配應(yīng)便于產(chǎn)品的調(diào)整與維修。 （5）線(xiàn)束的固定和安裝要有利于組織生產(chǎn)，并使整機(jī)

9、裝配整齊美觀。 （6）要合理使用緊固零件。 （7）提高產(chǎn)品耐沖擊，振動(dòng)的措施。（8）應(yīng)保證線(xiàn)路連接的可靠性。（9）操用調(diào)諧機(jī)構(gòu)應(yīng)能精確、靈活和勻滑地工作，人工操作手感要好。 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 6.3.2常用零部件裝配工藝常用零部件裝配工藝 1.電位器的安裝電位器的安裝 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 2.2.散熱器的安裝散熱器的安裝 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 6.3.3整機(jī)聯(lián)裝整機(jī)聯(lián)裝 1.整機(jī)聯(lián)裝的內(nèi)容 整機(jī)聯(lián)裝包括機(jī)械的和電氣的兩大部分工作，具體地說(shuō)，總裝的內(nèi)容，包括將各零、部、整件（如各機(jī)電元件、印制電路板、底座、面板以及裝在

10、它們上面的元件）按照設(shè)計(jì)要求，安裝在不同的位置上，組合成一個(gè)整體，再用導(dǎo)線(xiàn)（線(xiàn)扎）將元，部件之間進(jìn)行電氣連接，完成一個(gè)具有一定功能的完整的機(jī)器，以便進(jìn)行整機(jī)調(diào)整和測(cè)試。 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 2.整機(jī)聯(lián)裝的基本原則整機(jī)聯(lián)裝的基本原則 整機(jī)聯(lián)裝的目標(biāo)是利用合理的安裝工藝，實(shí)現(xiàn)預(yù)定的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。整機(jī)安裝的基本原則是：先輕后重，先小后大、先鉚后裝，先裝后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易損件后裝，上道工序不得影響下道工序的安裝。安裝的基本要求是牢固可靠，不損傷元件，避免碰壞機(jī)箱及元器件的涂復(fù)層，不破壞元器件的絕緣性能，安裝件的方向，位置要正確。 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 3.整機(jī)聯(lián)裝的工藝過(guò)程整機(jī)聯(lián)裝的工藝過(guò)程 整機(jī)聯(lián)裝的工藝過(guò)程為：準(zhǔn)備機(jī)架面板組件機(jī)芯導(dǎo)線(xiàn)連接傳動(dòng)機(jī)構(gòu)總裝檢驗(yàn)包裝。 第第6章章 電子產(chǎn)品裝配工藝電子產(chǎn)品裝配工藝 6.4微組裝技術(shù)簡(jiǎn)介微組裝技術(shù)簡(jiǎn)介 微組裝技術(shù)（MPT）是組裝技術(shù)發(fā)展的最新階段。從工藝技術(shù)來(lái)說(shuō)它仍屬于“組裝”范疇，但與我們通常所說(shuō)的組裝相差甚遠(yuǎn)，我們前面講