波峰焊時(shí)如何防止錫珠的產(chǎn)生

1、波峰焊時(shí)如何防止錫珠的產(chǎn)生線路板在進(jìn)行波峰焊接后，焊接面上會(huì)出現(xiàn)錫珠。而下述的線路板組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)將使這種焊接缺陷越來越成為一個(gè)嚴(yán)重的問題：線路板上元器件和IC引腳之間的間距越來越小，使得線路板更容易因?yàn)殄a珠產(chǎn)生短路焊接面上越來越多的貼片元件致使更多地使用托盤在波峰焊上進(jìn)行選擇性焊接由于無鉛焊料的使用，焊接溫度更高波峰焊更多地使用氮?dú)夥找詼p少錫渣并改善工藝窗口過去，大部分錫珠會(huì)在焊接后清洗線路板時(shí)被洗掉，而隨著免清洗焊膏的使用，不再需要清洗過程，錫珠問題就不可避免了。對(duì)于許多電子控制系統(tǒng)，如汽車上的安全氣囊和其他汽車電子系統(tǒng)，錫珠的出現(xiàn)（可能會(huì)造成短路）會(huì)影響駕駛安全。錫珠的形成原因錫珠是

2、在線路板離開液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)線路板與錫波分離時(shí)，線路板會(huì)拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時(shí)，濺起的焊錫會(huì)在落在線路板上形成錫珠。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。氮?dú)獾氖褂脮?huì)加劇錫珠的形成。氮?dú)夥漳芊乐购稿a表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時(shí)，氮?dú)庖矔?huì)影響焊錫的表面張力。錫珠形成的第二個(gè)原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是線路板和搬運(yùn)器（選擇性焊接使用的托盤

3、）之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。阻焊層錫珠是否會(huì)粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會(huì)從就會(huì)從線路板上彈開落回錫缸中。在這種情況下，線路板上的阻焊層是個(gè)非常重要的因素。比較粗燥（rough）的阻焊層會(huì)和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會(huì)使阻焊層更柔滑（softer），更易造成錫珠粘在線路板上。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)定一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫珠進(jìn)行了闡釋。分類從MIL-STD-2000標(biāo)準(zhǔn)中的不允許有錫珠，到IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)中的每平方英

4、寸少于5個(gè)。在IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)中，規(guī)定最小絕緣間隙0.13毫米，直徑在此之內(nèi)的錫珠被認(rèn)為是合格的；而直徑大于或等于0.13毫米的錫珠是不合格的，制造商必須采取糾正措施，避免這種現(xiàn)象的發(fā)生。為無鉛焊接制訂的最新版IPCA-610D標(biāo)準(zhǔn)沒有對(duì)錫珠現(xiàn)象做清楚的規(guī)定。有關(guān)每平方英寸少于5個(gè)錫珠的規(guī)定已經(jīng)被刪除。但有關(guān)汽車和軍用產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)則不允許出現(xiàn)任何錫珠，所以線路板在焊接后必須被清洗，或?qū)㈠a珠手工去除。防止錫珠的產(chǎn)生歐洲一個(gè)研究小組的研究表明,線路板上的阻焊層是影響錫珠形成最重要的一個(gè)因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當(dāng)?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑，這樣在線路板離開波峰的時(shí)候，會(huì)有一些助焊劑殘留在線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在線路板上。同時(shí)，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴(yán)格控制。以下建議可以幫助您減少錫珠現(xiàn)象：盡可能地降低焊錫溫度使用更多