項目四任務(wù)二電路板波峰焊工藝的確定

1、先進焊接與連接技術(shù)先進焊接與連接技術(shù)先進焊接與連接技術(shù)先進焊接與連接技術(shù)1先進焊接與連接技術(shù)先進焊接與連接技術(shù)2項目項目4 4任務(wù)任務(wù)2 2：電路板波峰焊工：電路板波峰焊工藝的確定藝的確定先進焊接與連接技術(shù)先進焊接與連接技術(shù)波峰焊原理波峰焊原理 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。 掃描二維碼觀看波峰焊過程視頻。3先進焊接與連接技術(shù)先進焊接與連接技術(shù)雙波峰波峰焊雙波峰波峰焊 單波峰：指錫液噴起時只形成一個波峰，一般在過一次錫或只有插裝件的PCB時所用。

2、 雙波峰：如果PCB上既有插裝件又有貼片元器件，這時多用雙波峰，因為兩個波峰對焊點的作用較大，第一個波峰較高，它的作用是焊接；第二個波峰相對較平，它主要是對焊點進行整形。如下圖所示。4先進焊接與連接技術(shù)先進焊接與連接技術(shù)波峰焊主要焊接參數(shù)波峰焊主要焊接參數(shù) 51.預(yù)熱：2.錫爐溫度：3.鏈條（或稱輸送帶）的傾角：4.風(fēng)刀：5.錫液中的雜質(zhì)含量：先進焊接與連接技術(shù)先進焊接與連接技術(shù)選擇波峰焊選擇波峰焊 6 隨著電子產(chǎn)品高密度小型化的設(shè)計要求，大量的PTH元件被SMT元件代替，這樣電路板上的PTH元件越來越少，有的電路板甚至兩面都布滿了SMT元件。普通的波峰焊采用波峰大面積焊接的方式已不再適用，會

3、產(chǎn)生夾具制作等額外費用，甚至可能對焊接面存在的SMT元件產(chǎn)生影響。像這種通孔元件較少的電路板，可以考慮采用選擇性波峰焊設(shè)備。右圖所示的為選擇波峰焊設(shè)備。先進焊接與連接技術(shù)先進焊接與連接技術(shù)選擇波峰焊流程選擇波峰焊流程 7 選擇波峰焊的一般流程為：助焊劑噴涂預(yù)熱焊接預(yù)熱焊接 （1）助焊劑噴涂區(qū) 和普通波峰焊一樣，選擇性波峰焊焊接PCB時也需要涂覆助焊劑來幫助焊接，幫助通孔元件的上錫。和普通波峰焊不一樣的是選擇焊的助焊劑噴涂采用噴嘴進行定點噴涂，助焊劑的噴涂量也可以精確控制。 （2）預(yù)熱區(qū) 預(yù)熱區(qū)上部采用熱風(fēng)回流加熱，下部采用紅外加熱的方式。上部熱風(fēng)回流加熱的最高可設(shè)置溫度為200，可設(shè)置最長加熱

4、時間是3600s。下部紅外加熱共有八根四組加熱管，每兩根為一組，可不同時打開。 （3）焊接區(qū) 同助焊劑噴涂去類似，焊接區(qū)有一個焊錫缸儲存液態(tài)錫，液態(tài)錫通過缸內(nèi)的電動馬達驅(qū)動被卷上來形成一個圓柱形的錫波。錫波的高度可以控制，錫波的直徑也可以通過噴嘴大小來控制。先進焊接與連接技術(shù)先進焊接與連接技術(shù)焊接質(zhì)量控制焊接質(zhì)量控制 8 取樣時，需要檢測的幾種元素如下：鉛、銀、銅、鎘。 預(yù)熱區(qū)可以設(shè)置上預(yù)熱溫度和時間以及下部預(yù)熱溫度和時間，此溫度要根據(jù)板子的大小及厚度來設(shè)置，一般上部預(yù)熱溫度要高于下部預(yù)熱溫度，但不能相差太大，當然要根據(jù)實際情況來。 焊接區(qū)需要設(shè)置上部加熱的溫度和時間，焊接溫度以及錫嘴型號。上

5、部加熱起到對焊接中的PCB板一個保溫的作用，一般溫度可以比預(yù)熱區(qū)上部加熱溫度稍低。 第二預(yù)熱區(qū)和第二焊接區(qū)可以參考第一預(yù)熱區(qū)和第一焊接區(qū)。當因為焊點較多需提高焊接速度而選擇使用第二焊接區(qū)時，第二預(yù)熱區(qū)可以不勾選。先進焊接與連接技術(shù)先進焊接與連接技術(shù)選擇性波峰焊常見缺陷分析及解決方法選擇性波峰焊常見缺陷分析及解決方法 9 （1）橋接：橋接是選擇焊中一個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者波峰不穩(wěn)都有可能導(dǎo)致橋接，可能原因如下，焊接溫度設(shè)置過低，焊接時間過短，焊接完成后下降時間過快，助焊劑噴涂量過少。一般這種情況下要檢查波峰和確認焊接坐標是否正確，可以通過提高焊接溫度或預(yù)熱溫度，提高焊接時間，增加

6、下降時間，提高助焊劑噴涂量的方法來改善。 （2）溢錫：發(fā)生這種情況一般要首先檢查通孔元件是否missing，看板子是否有明顯變形，爐溫設(shè)置是否過高導(dǎo)致PCB變形，其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑之間的配合。如果通孔過大而元件引腳過細就會導(dǎo)致溢錫的發(fā)生?？梢越档鸵珏a部位的波峰高度或焊接高度，降低助焊劑噴涂量。 （3）上錫高度達不到：對于二級以上產(chǎn)品來說這也是一個比較常見的缺陷，一般來講一些金屬材質(zhì)的大元件如電源模塊等，由于他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當然一般上錫高度標準會有相應(yīng)的放松。除此之外焊接溫度低，助焊劑噴涂量少，波峰高度低都會導(dǎo)致上錫高度不夠。提高預(yù)熱和焊接溫度，多噴涂些助焊劑

7、等可以解決問題。 （4）元件抬高：元件過輕或波峰抬高會導(dǎo)致波峰將元件頂上去，或者在插裝元件的時候元件沒有插到位，軌道速度過快或不穩(wěn)導(dǎo)致元件歪斜抬高?？梢灾谱鲓A具將原件壓住，由于夾具的吸熱可能需要提高預(yù)熱或焊接溫度。 先進焊接與連接技術(shù)先進焊接與連接技術(shù)選擇性波峰焊常見缺陷分析及解決方法選擇性波峰焊常見缺陷分析及解決方法 10 （5）元件缺失：看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面，如果是通孔元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失時要注意焊接時是否焊接坐標設(shè)錯導(dǎo)致波峰帶到元件，波峰是否不穩(wěn)焊接時碰到附近的料。這種情況可以修正坐標或者將通孔附近的料用白膠點上保護起來，并將情況

8、反饋給DFM團隊。 （6）焊點空洞：元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫，可以加噴助焊劑。 （7）拉尖：這是一個和橋接一樣發(fā)生頻率較高的缺陷種類，預(yù)熱和焊接溫度過低，焊接時間太短會導(dǎo)致拉尖的發(fā)生。 （8）錫珠：有錫珠時要檢查助焊劑的質(zhì)量或者板子表面是否沾上錫膏，助焊劑中含水在焊接時會炸裂導(dǎo)致錫珠。 （9）元件引腳變細，吃腳：可能是焊接溫度過高或焊接時間過長，也有可能是引腳間距太近，在焊接一個引腳時波峰帶到旁邊的引腳導(dǎo)致一些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標參數(shù)盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以一起焊接。 （10）少錫：波峰溫度過低，波峰不穩(wěn)，波峰高度或焊接高度太低，焊接坐標設(shè)置錯誤都會導(dǎo)致少錫。修正坐標，清潔錫嘴，提高焊接溫度，提高波峰或焊接高度可以解決。先進焊接與連接技術(shù)先進焊接與連接技術(shù)波峰焊常見問題及注意事項波峰焊常見問題及注意事項 11 1.常見問題的檢查。 第一，檢查錫液的工作溫度。 第二，檢查PCB板在浸錫前的預(yù)熱溫度。 第三、檢查助焊劑的涂布是否有問題。 第四，檢查助焊劑活性是否適當。 第五，檢查錫爐輸送鏈條的工作狀態(tài)。 第六、檢驗錫液中的雜質(zhì)含量是否超標。 第七，為了保證焊接質(zhì)量，選擇適當?shù)闹竸┮彩呛荜P(guān)鍵的問題。 第八、如果PCB板面上總是有少部分零件腳吃錫不良。 第九、在保證上述使用條件都在合理范圍內(nèi)，如果