FPC制程中常見不良因素_百度文庫

1、 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowingFPC制程中常見不良因素一.裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品質(zhì)問題對其后影響較大,而且也是成本的一個控制點,由于裁剪機械程度較高,對機械性能和保養(yǎng)尤為重要.且要求裁剪設(shè)備精度基本可以達到所裁剪物的精度,所以在對操作員操作技術(shù)熟練程度及責任心特別要求.A.產(chǎn)品常見不良:未數(shù)不足,壓痕,摺痕,板翹,氧化,幅寬.1.未數(shù)不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.壓痕:材料本身,操作引起(裁切機轉(zhuǎn)動引起.3.摺痕:卷曲包裝材料與管軸連接處,材料的接點, 操作引

2、起(裁切機轉(zhuǎn)動引起.4.板翹: 卷曲包裝材料的管軸偏小(77mm可換成152mm,冷藏的材料(Coverlay冰箱里取出后回溫四小時后亦會自然平整,過分干燥亦會引起材料翹板.5.氧化:材料的氧化主要與保存環(huán)境的濕度和保存時間有關(guān).6.幅寬:產(chǎn)生材料的幅寬誤差是與材料的分切設(shè)備.B. 認識原材料的編碼:如銅箔類別;廠商代碼;層別;單雙面板;絕緣層類別;無絕緣層類別絕緣層厚度;絕緣層與銅片間有無粘著劑;銅皮厚度;銅皮處理;寬度碼.C.生產(chǎn)工藝要求:1.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗?jié)n等氧化.2.正確的架料方式,防止鄒折.3.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.如無特殊說

3、明時裁剪公差為單面板為±1mm 雙面板為±0.3mm4.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時四邊應為垂直(<2°5.材料品質(zhì),材料表面不可有皺折,污點,重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.6.機械保養(yǎng):嚴格按照<自動裁剪機保養(yǎng)檢查紀錄表>之執(zhí)行.二.鉆孔(CNCCNC是整個FPC流程的第一站,其品質(zhì)對后續(xù)程序有很大影響.CNC基本流程:組板打PIN鉆孔退PIN.A.產(chǎn)品常見不良:扯膠,尺寸漲縮.1.扯膠:A.膠粘劑性能(膠粘劑的軟化點是60-90,B.疊層數(shù)量(正常9張,受到的阻力,轉(zhuǎn)速,孔徑(為3,鉆孔條件(設(shè)備,墊

4、板,進刀數(shù),退刀數(shù)(進刀數(shù)0.6M/分鐘,轉(zhuǎn)速7.5萬/分鐘,退刀數(shù)25M/分鐘,切片后150烘烤1小時.2.尺寸漲縮:材料切片后150烘烤1小時鉆孔,正常標準為0.1%的尺寸漲縮,一般情況下MD方向會收縮,TD方向會膨脹.B. 生產(chǎn)工藝要求 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing選擇蓋板組板膠帶粘合打箭頭(記號1.基本組板要求:單面板 15張單一銅 10張或15張雙面板 10張單一銅 10張或15張黃色Coverlay 10張或15張白色Coverlay 25張輔強板根據(jù)情況3-6張2.蓋板

5、主要作用:a.減少進孔性毛頭.b.防止鉆機和壓力腳在材料面上造成的壓傷.c.使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜.d.帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量,減少鉆頭的扭斷.3.鉆針管制辦法a.使用次數(shù)管制.b.新鉆頭之辨識方法.c.新鉆頭之檢驗方法.4.品質(zhì)管控要點a.依據(jù)鉆片及鉆孔資料確認產(chǎn)品孔位與孔數(shù)的正確性,并檢查斷針,驗視鉆孔是否完全導通.b.外觀品質(zhì)不可有翹銅,毛邊之不良現(xiàn)象.5.生產(chǎn)制程管控要點a.產(chǎn)品確認b.流程確認c.組合確認d.尺寸確認e.位置確認f.程序確認g.刀具確認h.坐標確認i.方向確認.6. 生產(chǎn)中操作常見不良表現(xiàn)和原因a.斷針 :鉆機操作不當,鉆頭存有問題,進刀太快等b.

6、毛邊 :蓋板,墊板不正確,鉆孔條件不對,靜電吸附等等7. 影響到鉆孔品質(zhì)的主要原因:a. 操作人員;技術(shù)能力,責任心,熟練程度b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowingc. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導熱性d. 鉆孔機;震動,位置精度,夾力,輔助性能e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進刀退刀速.f. 加工環(huán)境;外力震動,噪音,溫度,濕度三.磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一個輔助制程,作為其它制程的預處理或后處理工序,一般先對板子進行酸洗,微蝕或抗氧

7、化處理,然后利用尼龍輪刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質(zhì),黑化層,殘膠等。A.研磨程序:入料-去黑化層-水洗-磨刷-加壓水洗-切水擠干-吹干-烘干-出料B.研磨種類1.待貼膜雙面板去氧化,拉伸(孔位偏移 單面板去氧化2.待假貼Coverlay打磨去紅斑(剝膜后NaOH殘留去氧化3.待假貼鋪強打磨清潔4.待電鍍打磨清潔增加附著力5.電鍍后烘干提高光澤度C.表面品質(zhì)要求:1.所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。2.表面需烘干完全,不可有氧化或水滴殘留等。3.不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。4.不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在coverlay邊緣翹起之情形。D.操作生產(chǎn)中常見不良和預防:1.表面有

8、水滴痕跡,此時應檢查海綿滾輪是否過濕,應定時清洗,擠水.2.氧化水完全除掉,檢查刷輪壓力是否足夠,轉(zhuǎn)運速度是否過快。3.黑化層去除不干凈4.刷磨不均勻,可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。5.因卡板造成皺折或斷線。E.產(chǎn)品常見不良:板翹,氧化,尺寸漲縮.1.板翹:左右同時磨刷(拋光較平整,軸面與板的距離不要小于1CM.2.氧化:酸洗或磨刷后.3.尺寸漲縮:可改用硫酸清洗,1200目砂磨.四.銅電鍍(化銅或叫黑孔, PTHPTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑氧化還原反應,使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍 地址:蘇州市新莊新村

9、23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing銅A.PTH化學反應方程式:B.PTH流程及各步作用整孔水洗微蝕水洗酸洗水洗水洗預浸活化水洗速化水洗水洗化學銅水洗.1.整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.2.微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.3.酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).4.預浸;防止對活化槽的污染.5.活化;使鈀膠體附著在孔壁.6.速化;將Pd離子還原成Pd原子,使化學銅能錫鍍上去。7.化學銅:通過化學反應使銅沉積于孔壁和銅箔表面。C.PTH生產(chǎn)中不良狀況處理辦

10、法1.孔無銅a:活化鈀吸附沉積不好。b:速化槽:速化劑溶度不對。c:化學銅:溫度過低,使反應不能進行反應速度過慢;槽液成分不對。2.孔壁有顆粒,粗糙a:化學槽有顆粒,銅粉沉積不均,須安裝過濾機裝置。b:板材本身孔壁有毛刺。3.板面發(fā)黑a:化學槽成分不對(NaOH濃度過高b:建浴時建浴劑不足.D.產(chǎn)品品質(zhì)檢驗常見不良:破孔,表面粗糙,表面殘膠,尺寸漲縮.(黑孔就是碳黑沉積1.破孔:鉆孔時扯膠引起.2.表面粗糙:銅電鍍時電流密度過大引起.3.表面殘膠:原材料涂布時引起,裁切斷時引起(殘碎硝膠遺留在材料上4.尺寸漲縮:正常的銅電鍍的產(chǎn)生尺寸漲縮為0.04-0.07%,影響尺寸漲縮主要與產(chǎn)品生產(chǎn)和使用

11、的環(huán)境溫度,刷板,蝕刻,設(shè)計有關(guān).殘留的銅箔越多尺寸漲縮越小.五.鍍銅:鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層鍍層厚度達到一定的要求。 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowingA.制程管控:1.產(chǎn)品確認2.流程確認3.藥液確認4.機臺參數(shù)的確認。B.品質(zhì)管控:化學銅應每周都倒槽,作用:有銅沉積于槽底,槽底的銅越來越多,消耗藥水就越多,從而使成本變高。1.貫通性:第一槽抽2張,以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。2.表面品質(zhì):銅箔表面不可有燒焦,脫皮,顆粒狀,針

12、孔及花斑不良等現(xiàn)象。3.附著性:于板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條,再以3M膠帶粘貼3分鐘后,以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象。六.切片實驗:A.操作程序:1.準備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水,凡士林,夾具,器皿。2.根據(jù)要求取樣制作試片。3.現(xiàn)在器皿的內(nèi)表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林。4.將試片用夾具夾好后放入器皿中。5.將亞克力藥粉與亞克力藥水以10:8的比例調(diào)勻后緩慢地倒入器皿中。6.待其凝固成型后直接將其取出。7.將切片放在金相試樣預磨機上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值。B.注意事項:七.貼膜:就是把干膜貼在板材上,經(jīng)露光后顯影后,

13、使線路基本成型,在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能,而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。A.干膜主要構(gòu)成:PE,感光阻劑,PET 。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括:連接劑,起始劑,單體,粘著促進劑,色料。B.作業(yè)要求:1.保持干膜和板面的清潔。2.平整度,無氣泡和皺折現(xiàn)象。3.附著力達到要求,密合度高.C.作業(yè)品質(zhì)控制要點:1.為了防止貼膜時出現(xiàn)斷線現(xiàn)象,須先用無塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing2.應根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度,壓

14、力,轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)。3.保證銅箔的方向孔在同一方位。4.防止氧化,不要直接接觸銅箔表面,如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。5.加熱滾輪上不應該有傷痕,以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。6.貼膜后留置15min-3天,然后再去露光,時間太短會使干膜受UV光照射,發(fā)生的有機聚合反應未完全,太長則不容易被水解,發(fā)生殘留導致鍍層不良。7.經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。8.要保證貼膜的良好附著性。D.品質(zhì)確認:1.附著性:貼膜后以日立測試底片做測試,經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等(以放大鏡檢測2.平整性:須平整,不可有皺折,氣泡。3.清潔性:每張不得有超過5點之雜質(zhì)。八.露光就是通過干膜的作用使線

15、路圖形轉(zhuǎn)移到板子上面。A.作業(yè)要點:1.作業(yè)時要保持底片和板子的清潔;2.底片與板子應對準,正確;3.不可有氣泡,雜質(zhì);放片時要注意將孔露出。4.雙面板作業(yè)時應墊黑紙以防止曝光。B.品質(zhì)確認:底片的規(guī)格,露光機的曝光能量,底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。1.準確性a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內(nèi)b.焊接點之錫環(huán)不可小于0.1mm(不可孔破為原則c.貫通孔之錫環(huán)不可小于0.1mm(不可孔破為原則2.線路品質(zhì):不可有底片因素之固定斷線,針孔或短路現(xiàn)象。3.進行抽真空目的:提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。4.曝光能量的高低對品質(zhì)影響:a.能量低,曝光不足,顯像后阻劑太軟,色澤灰暗

16、,蝕刻時阻劑破壞或浮起,造成線路的斷路。b.能量高,則會造成曝光過度,則線路會縮細或曝光區(qū)易洗掉。 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing九.顯像:顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材,經(jīng)過顯影液(7.9g/L的碳酸鈉溶液的處理,將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發(fā)生聚合反應的干膜使線路基本成型。A.影響顯像作業(yè)品質(zhì)的因素:1.顯影液的組成.2.顯影溫度.3.顯影壓力.4.顯影液分布的均勻性。5.機臺轉(zhuǎn)動的速度。B.制程參數(shù)管理主要控制點:1.藥液溶度2.顯影溫度3.顯影速度4.噴壓

17、。C.顯像作業(yè)品質(zhì)控制要點:1.出料口扳子上不應有水滴,應吹干凈.2.不可以有未撕的干膜保護膜.3.顯像應該完整,線路不可鋸齒狀,彎曲,變細等狀況。4.顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落,否則會影響時刻作業(yè)品質(zhì)。5.干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內(nèi)的誤差。6.線路復雜的一面朝下放置,以避免膜渣殘留,減少水池效應引起的顯影不均。7.根據(jù)碳酸鈉的溶度,干膜負荷和使用時間來及時更新影液,保證最佳的顯影效果。8.控制好顯影液,清水之液位。9.吹干風力應保持向里側(cè)5-6度。10.應定期清洗槽內(nèi)和噴管,噴頭中之水垢,防止雜質(zhì)污染板材和造成顯影液分布不均勻性。11.防止操作中產(chǎn)生卡板,卡板時應

18、停轉(zhuǎn)動裝置,應立即停止放板,并拿出板材送至顯影臺中間,如未完全顯影,因進行二次顯影。12.顯影吹干后之板子應有吸水紙隔開,防止干膜粘連而影響到時刻品質(zhì)。D.品質(zhì)確認:1.完整性:顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。2.適當性:線路邊緣,不可呈鋸齒狀或線路明顯變細,翹起之現(xiàn)象,顯像后,干膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內(nèi)。3.表面品質(zhì):需吹干,不可有水滴殘留。 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing十.蝕刻(蝕刻剝膜:蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔

19、的表面,與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應,而將不需要的銅反應掉,露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。A.蝕刻藥液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴格要求B.品質(zhì)要求及控制要點:1.不能有殘銅,特別是雙面板應該注意。2.不能有殘膠存在,否則會造成露銅或鍍層附著性不良3.時刻速度應適當,不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細,對時刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。4.線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂5.蝕刻剝膜之后板材不允許有油污,雜質(zhì),銅皮翹起等不良品質(zhì)。6.放板應注意避免卡板,防止氧化。7.應保證時刻藥液分布的均勻,以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。C.

20、制程管控參數(shù):1.蝕刻藥水溫度:45+/-52.雙氧水的溶度1.952.05mol/L3.剝膜藥液溫度 55+/-54.蝕刻機安全使用溫度555.烘干溫度75+/-56.前后板間距510cm7.氯化銅溶液比重1.21.3g/cm38.鹽酸溶度1.92.05mol/L9.放板角度導板上下噴頭的開關(guān)狀態(tài)D.品質(zhì)確認:1.線寬:蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm其蝕刻后須在+/-0.02mm以內(nèi)。2.表面品質(zhì):a.不可有皺折劃傷等b.以透光方式檢查不可有殘銅。c.線路不可變形d.無氧化水滴E.常見產(chǎn)品不良:銅殘,斷線,變色,尺寸漲縮,板翹.1.銅殘:主要是使用的蝕刻的藥水不當產(chǎn)生,可改用

21、藥水. 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing2.斷線:銅箔無干膜保護(酸洗后干膜附著力較底,干膜起泡,蝕刻過度.3.變色:原材料氧化或過期,材料的酸堿性能.4.尺寸漲縮:受殘銅的影響.5.板翹:蝕刻槽放置太久, 蝕刻槽的速度.十一. 光澤錫鉛A.制程中常見不良及其原因:1.結(jié)合力差(附著力不良。前處理不良;電流過大;有銅離子等得污染。2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠;錫鉛比不當。3.析氣嚴重。游離酸過多;二價錫鉛濃度太低。4.鍍層混濁。錫鉛膠體過多,形成沉淀。5.鍍層發(fā)暗。陽極泥過多;銅箔污染。

22、6.鍍錫厚度偏大。電鍍時間偏大;7.鍍錫厚度偏小。電鍍時間不夠8.露銅。有溢膠B.品質(zhì)控制:在電流密度為2ASD時,1分鐘可鍍1um厚度。1.首件檢查必須用3M600或3M810膠帶試拉驗證其附著性2.應檢查受鍍點是否完全鍍上不可有未鍍上而露銅之處3.須有光澤性不可有變黑粗糙或燒焦4.用x射線厚度儀量測鍍層厚度C.電鍍條件的設(shè)以決因素:1.電流密度選擇2.受鍍面積大小3.鍍層厚度要求4.電鍍時間控制D.外觀檢驗1.鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀2.受鍍點完全鍍上不可有遺漏未鍍上之不正常現(xiàn)象3.鍍層不可變黑或粗糙燒焦4.鍍層不可有麻點露銅色差孔破凹凸不平之現(xiàn)象5.以3M600或3M810之膠

23、帶試拉不可有脫落之現(xiàn)象十二. 假貼(覆膜:假貼即貼保護膜,補強板和背膠;保護膜主要有絕緣,保護線路抗旱錫,增加軟板的可撓性等作用;補強板主要是為了提高機械強度,引導FPC端子插入連接器作用;背膠主 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing要起固定的作用。A.作業(yè)程序:1.準備工具,確定待假貼之半成品編號準備真確的coverlay半成品。2.撕去Coverlay之離型紙。3.銅箔不可有氧化檢查清潔銅箔:已毛刷輕刷表面以刷除毛屑或雜質(zhì)。4.將正確之coverlay依工作指示將正確之coverlay依

24、工作指示及檢驗標準卡之位置和規(guī)定對位,以電燙斗固定。5.假貼后的半成品應盡快送之熱壓站進行壓合作業(yè)以避免氧化。B.品質(zhì)控制重點:1.要求工作指示及檢驗標準卡之實物對照coverlay裸露和鉆孔位置是否完全正確。2.焊接和出線端之coverlay對位準確偏移量不可超過工作指示及檢驗標準卡之規(guī)定。3.須電鍍錫或鎳金者,必須留出電鍍咬口,一般為5cm.4.銅箔上不可有氧化,coverlay裸露邊緣不可以有毛邊,coverlay內(nèi)不可有雜質(zhì)殘留。5.執(zhí)行品質(zhì)抽檢。6.作業(yè)工具不可放在扳子上,否則有可能造成劃傷或壓傷。C.外觀檢驗:1.銅箔上不可氧化。2.覆蓋膜(coverlay裸露邊緣及鋪強邊緣不可有

25、毛邊。3.覆蓋膜(coverlay及補強板不可有雜質(zhì)。3.補強板不可有漏貼之情形。4.使用機器作業(yè)之產(chǎn)品,需檢驗其不可以有氣泡,貼合不良,組合移位之情形。十三. 壓合(熱壓:熱壓作業(yè)包括傳統(tǒng)壓合,冷壓,快速壓合,熱烘等幾個步驟;熱壓的目的是使保護膜或補強板完全粘合在板子上,根據(jù)其固化方式可分為感壓膠和熱固膠,通過對溫度,壓力,壓合時間,副制材的層迭組合方式等的控制以實現(xiàn)良好之附著性的目的,并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷,氣泡,皺折,溢膠,斷線等不良,根據(jù)副制材的組合方式分為單面壓法和雙面壓法。A.快壓:1.組合方式:單面壓和雙面壓,一般常用單面壓。2.所用輔材及其作用a.玻纖布隔離離型b.尼氟龍防

26、塵防壓傷 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowingc.燒付鐵板加熱起氣B.傳統(tǒng)壓1.組合方式單面壓和雙面壓2.所用輔材極其作用:a.滑石粉:降低粘性,防止皺折b.TPX:隔離防塵防雜質(zhì)c.紙板:緩沖壓力d.鋁合金板:平整性C.重要作業(yè)參數(shù):溫度壓力排版方式壓合時間D.生產(chǎn)中常見不良及其原因1.氣泡a.硅膠膜紙板等輔材不堪使用b.鋼板不平整c.保護膜過期d.參數(shù)設(shè)定有誤,如壓力偏大預壓時間過短。e.排版方式有誤2.壓傷a.輔材不清潔b.T.P.X放置問題c.玻纖布放置問題3.補強板移位a.瞬間壓力

27、過大b.補強板太厚c.補強板假貼不牢(研磨品質(zhì)不好4.溢膠a.輔材阻膠性不足b.保護膜毛邊較嚴重c.參數(shù)及其排版方式有誤,如快壓壓力過大。5.總Pitch 不良:a.壓合方式錯誤b.收縮率計算有誤E.品質(zhì)確認: 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing1.壓合后須平整不可有皺折壓傷氣泡卷曲等現(xiàn)象。2.線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形。3.覆蓋膜(Coverlay或補強板須完全密合,以手輕剝不可有被剝起之現(xiàn)象。F.常見產(chǎn)品不良:氣泡,板翹,尺寸漲縮,溢膠量,摺痕.1.氣泡:A.材料的搭配方

28、式(如雙面板1OZ的基板搭配1.4MIL膠的膜,B.材料過期,C.材料的存放條件,D.壓合機的平整性,壓力不平衡,設(shè)備問題,較正或換托盤,E.輔助材料的選項用,TPX的軟化點是175,溶點是240.2.板翹:材料的搭配非同一類,設(shè)備的壓力不一樣(用感色線測設(shè)備,半年較正一次.3.尺寸漲縮:與壓機的壓力有關(guān),受力不均,和溫度的升降有關(guān)(慢升慢降,一般來說傳統(tǒng)壓合的尺寸漲縮較大,快速壓合的方式尺寸漲縮較小.4.溢膠量: 超過露銅面積的75%,跟原材料有關(guān)(IPC標準為0.3mm,工廠標準為0.2mm-0.15mm,和制程相關(guān)(壓力不平衡,材料的通用性,壓合性和保存期是決定溢膠量的要點.5.摺痕:T

29、PX折合(設(shè)備.十四. 電鍍A.生產(chǎn)工藝:B.常見產(chǎn)品不良:銅露,滲鍍.1.銅露: 材料(Coverlay膠的滲入,CCL的剝離;銅表面殘膠(用快速壓合方式時會發(fā)生.2.滲鍍:化金的工作溫度在90-95,鍍金的工作溫度在45,錫金的工作溫度在16,噴錫(錫鉛的比例是3:7的工作溫度是245-260/3秒,純金的工作溫度是288/10秒.十五. 網(wǎng)印:A.網(wǎng)印的基本原理:用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當成載體,將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板,作為對面印刷的工具。B.印刷所用之油墨分類及其作用。1.防焊油墨:絕緣,保護線路2.文字:記號線標記等3.銀漿:防電磁波的干擾4.可剝膠:抗電

30、鍍5.耐酸劑:填充,防蝕劑C.品質(zhì)確認1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標準卡上實物一致。2.不可有暈開,固定斷線,針孔之情形3.一般以套印標志對位+0.5mm/-0.5mm,如工作指示及檢驗標準卡上有特殊網(wǎng)印要求者,以 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing其為優(yōu)。4.經(jīng)輸送熱烘度,應以3M膠帶試拉,不可有油墨脫落之現(xiàn)象。注意點:經(jīng)輸送熱烘的溫度要適合,以避免有些有光澤錫鉛的半成品的錫鉛融化。十六. SMT:SMT即表面粘裝技術(shù),是一種講零件平焊在電路板表面的過程,讓板面的焊墊與

31、零件端以焊錫相結(jié)合。A.良好焊接的主要條件:1.保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件2.選擇適當?shù)闹竸?.正確的焊錫合金成分4.足夠的熱量合適當?shù)纳郎厍€。B.常見不良現(xiàn)象:1.conn:零件變形,腳歪,阻焊劑爬開。2.FPC:氣泡,壓傷,皺折,印層剝離,誤焊零件。3.焊墊:短路,空焊,冷焊,滲錫,錫尖,錫多,包焊,仳離4.other:錫珠,錫渣,粘阻焊劑,屑類殘留。C.SMD重工程序:同一產(chǎn)品進行重工之動作不可超過2次。1.短路:直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除。2.空焊:直接使用烙鐵將錫補上。3.冷焊:將冷焊之產(chǎn)品重新過回焊爐熔臺。4.錫膏量不足:直接使用烙鐵將錫補上。5.包焊:直接使用烙鐵將多余之錫吸掉。D.常見產(chǎn)品不良:爆板,滲入(錫.1.爆板:手工焊接時會發(fā)生,自動SMT不會發(fā)生,一般材料的耐溫度是320,在回流焊前150/1小時烘烤.2.滲入(錫:和材料有關(guān);和溫度有關(guān),高溫時間過長,正常為3秒,可用錫爐測試.十七. 后加工:A.加工方式分為使用機器和不用機械器兩種,主要加工是貼彈片,背