產(chǎn)品鍍層厚度測(cè)量作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

1、產(chǎn)品鍍層厚度測(cè)量作業(yè)指導(dǎo)書(shū)1 .目的：規(guī)定產(chǎn)品鍍層厚度的測(cè)量方法2 .范圍適用于產(chǎn)品鍍層厚度測(cè)試3 .儀器FISCHERSCOPEDL®號(hào) X-RAY測(cè)量?jī)x4 .開(kāi)機(jī)及關(guān)機(jī)步驟4.1 開(kāi)機(jī)先開(kāi)啟儀器電源，再開(kāi)啟FTM軟件，同時(shí)登記測(cè)量測(cè)試儀器使用登記表4.2 關(guān)機(jī)待樣品測(cè)試完后，取出測(cè)試樣品，保存好數(shù)據(jù)，機(jī)器無(wú)異常情況下關(guān)機(jī)， 先關(guān)閉FTM軟件，再關(guān)閉儀器電源。5 .送樣及取樣5.1 送樣人員規(guī)定:試樣類(lèi)另負(fù)責(zé)送樣人員垂直鍍金產(chǎn)品試樣垂直鍍金生產(chǎn)線人員純錫產(chǎn)品試樣純錫生產(chǎn)線人員SMCg金（鉗）首尾枚SMCg金（鉗）生產(chǎn)線人員外協(xié)來(lái)料鍍層厚度試樣外協(xié)來(lái)料檢驗(yàn)人員成品出貨前試樣成品檢驗(yàn)人

2、員5.2 送樣登記送樣人員將試樣送到物理實(shí)驗(yàn)室時(shí)須填寫(xiě) <<式樣送樣單哪后將試樣交與測(cè)量員測(cè)量6 .測(cè)量準(zhǔn)備6.1 預(yù)熱儀器：為了保證測(cè)量的精確性和穩(wěn)定性，儀器開(kāi)啟后必須進(jìn)行充分預(yù)熱。預(yù)熱方法：1）進(jìn)入“顯示光譜”子程序2）按下測(cè)量鍵，儀器預(yù)熱30分鐘3） 30分鐘后，按停止鍵，結(jié)束預(yù)熱6.2 測(cè)量基準(zhǔn)：儀器是以元素Ag為基準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)量的，必須精確定位元素 Ag的位置，不能偏移。基準(zhǔn)測(cè)量時(shí)間：1個(gè)星期/次。（進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)量之前，也必須先預(yù)熱儀器）具體步驟：1）將元素Ag置于工作臺(tái)上，調(diào)整其位置并聚焦清晰，使其清楚顯示在視頻窗口十字線中央。2）選擇菜單“一般-測(cè)量基準(zhǔn)”，按動(dòng)“開(kāi)始基準(zhǔn)測(cè)

3、量”按鈕開(kāi)始基準(zhǔn)測(cè)量。3）測(cè)量Ag結(jié)束后，出現(xiàn)“測(cè)量元素銅”信息。放上元素銅進(jìn)行測(cè)量。4）基準(zhǔn)測(cè)量結(jié)束時(shí)，顯示“基準(zhǔn)測(cè)量完成，接受？ ”信息，按“確定”完成基準(zhǔn)測(cè)量。6.3 測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)片：具體步驟：1）選擇“調(diào)?！安藛沃械摹睖y(cè)量標(biāo)準(zhǔn)片”子程式，此時(shí)產(chǎn)品程式提示框的底色會(huì)變?yōu)榧t色.按被檢驗(yàn)程式的測(cè)量適用范圍，選用相應(yīng)白標(biāo)準(zhǔn)片，之后按正常的測(cè)量方法測(cè)量此標(biāo)準(zhǔn)片5次.2）按照公式|X1-Xvp| 04S判定儀器是否準(zhǔn)確其中X1代表五次測(cè)量的平均值 Xvp代表基準(zhǔn)片的標(biāo)稱值S代表標(biāo)準(zhǔn)偏差（S和X1皆可從數(shù)據(jù)統(tǒng) 計(jì)分析結(jié)果中得到）如果超出范圍，請(qǐng)及時(shí)通知計(jì)量員或主管對(duì)儀器進(jìn)行調(diào)校注意：測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)片白頻度為每

4、天一次！7 .進(jìn)行測(cè)量7.1 根據(jù)待測(cè)樣品的鍍層情況，選擇相應(yīng)的產(chǎn)品程式，然后設(shè)置好測(cè)量時(shí)間（部分試樣須選擇好夾具），具體如下表產(chǎn)品類(lèi)型產(chǎn)品程式測(cè)量時(shí)間夾具垂直鍍金鍍金 Au/Ni/Cu/PCB;Br 0.2DM15秒/點(diǎn)/化金化金 Au/Ni P8/Cu/Epoxy;Br 0.2DM15秒/點(diǎn)/純錫Sn/Cu/PCB; Br 0.2DM15秒/點(diǎn)/厚鉛錫SnPb/Cu/PCB;Br 0.2DM15秒/點(diǎn)/薄鉛錫SnPb/Cu/PCB;Br 0.2DM15秒/點(diǎn)/smCS 金SMCg 金 Au/Ni/Cu/PCB(Al);Br 0.2DM 30秒/點(diǎn)鋁夾具smCS 鉗SMCg 鉗 Pd/Ni/

5、Cu/PCB(Al);Br 0.2DM 30秒/點(diǎn)鋁夾具7.2 依次輸入產(chǎn)品的型號(hào)、批號(hào)、卷號(hào)、使用者姓名7.3 戴好防靜電手套取出試樣，將其置于工作臺(tái)上，調(diào)整其位置并聚焦清晰，使其清楚顯示在視 準(zhǔn)器十字線中央。7.4 按顯示屏左下角的按鈕“測(cè)量 ”或儀器控制臺(tái)上的“ START鍵開(kāi)始測(cè)量，倒計(jì)時(shí)結(jié)束后 即完成一次測(cè)量，然后重復(fù)上述步驟測(cè)下個(gè)點(diǎn)7.5 打印測(cè)量數(shù)據(jù) 試樣測(cè)量結(jié)束后按要求出測(cè)試報(bào)告單，經(jīng)測(cè)量員判定簽名判定合格與否，送 樣人須在規(guī)定的時(shí)間里取回測(cè)好的試樣及測(cè)試報(bào)告單 （SMC試樣將貼在報(bào)告單上單獨(dú)留底）.8 .樣品放置原則8.1 無(wú)論測(cè)量何種樣品都要確保被測(cè)點(diǎn)位于十字線中心，并且被

6、測(cè)點(diǎn)的面積要占滿十字中心的圓形框（視準(zhǔn)器）.8.2 較大的焊盤(pán)應(yīng)測(cè)其中心位置8.3 細(xì)長(zhǎng)的金手指或焊盤(pán)，其線路應(yīng)與視準(zhǔn)器平行.8.4 對(duì)有卷曲情況的板子，應(yīng)以紙膠帶固定，以確保測(cè)量點(diǎn)處無(wú)翹曲.8.5 對(duì)有凸點(diǎn)的產(chǎn)品測(cè)量其頂部，或在其相鄰平面上選擇測(cè)量點(diǎn)，以免影響數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確8.6 測(cè)量點(diǎn)位置的選擇，應(yīng)分布均勻。依試樣的整體面積考量，并各點(diǎn)須具區(qū)域代表性。如測(cè)五 點(diǎn)，其測(cè)量點(diǎn)如下：8.7 從操作員的角度看，被測(cè)點(diǎn)的左邊不可有其高的障礙，以免影響數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性.8.8 SMC試樣放置選擇至少1mm勺鋁板做底材夾具，用紙膠帶將待測(cè)樣品緊緊的貼在夾具上（注意：紙膠帶不要貼 在待測(cè)量點(diǎn)上，貼在夾具上的待測(cè)試

7、樣不要凹凸不平），標(biāo)記好待測(cè)試樣.8.9 測(cè)試數(shù)據(jù)處理當(dāng)天測(cè)試完的樣品數(shù)據(jù)輸入電腦，整理成需要形式的電子檔，以備日后所用9 .不合格品處理當(dāng)送檢樣品出現(xiàn)不合格則經(jīng)測(cè)量員確認(rèn)后匯報(bào)主管，同時(shí)開(kāi)上海伯樂(lè)電路板有限公司產(chǎn)品停產(chǎn) 報(bào)告交與IPQA10 .相關(guān)文件及表單X-RAY測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)試樣送樣單電路板產(chǎn)品停產(chǎn)報(bào)告電鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)應(yīng)表類(lèi)別電鍍種類(lèi)電鍍厚度功能滾鍍銀8um/min光亮防腐蝕較好光滑防腐一般功用光滑防腐好藍(lán)鋅6um/min防腐好柔和藍(lán)色彩鋅8um/min防腐一般五彩色綠鋅6um/min防腐好軍綠色白鋅4um/min防腐差鋅白色黑鋅6um/min防腐好純黑色掛鍍鋼鐵鍍Ni8um/minCr0.20.3um/minCass實(shí)驗(yàn)，連續(xù)噴霧 1