DH-WI-ENG-001工程部CAM制作規(guī)范

1、深圳市德華精科科電子有限公司 Shenzhen Dehua Jingke Electronics Co.,Ltd. 文件編碼DH-WI-ENG-001頁(yè)號(hào)文件版本A14 of 14文件名稱 工程部CAM制作規(guī)范 制定： 審核： 批準(zhǔn)：文件更改簡(jiǎn)歷版本更改內(nèi)容生效日期A 新發(fā)行2015年11月10日1.0目的：為了進(jìn)一步將工程部工程資料處理納入規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化、程序化，從而提高本部門的工作效率及質(zhì)量，服務(wù)生產(chǎn),確保生產(chǎn)準(zhǔn)確、順利的進(jìn)行,特制定工程內(nèi)部資料制作流程規(guī)范2.0范圍：適用于FPC工程部工程資料的制作。3.0設(shè)備要求： 2.5GHZ/1G/250G計(jì)算機(jī)；打印機(jī)WINDOWS-XP操作系統(tǒng)

2、PROTEL/POWERPCB/CAM350/AUTOCAD/等相關(guān)軟件4.0工作職責(zé)41 收到市場(chǎng)“生產(chǎn)制作單”后,文員做好簽收記錄.并負(fù)責(zé)發(fā)放到工程師手中，42工程師仔細(xì)核對(duì)公司編號(hào)、客戶型號(hào)、下單日期與文件保存路徑、日期無(wú)誤后，將文件復(fù)制至指定計(jì)算機(jī)硬盤(pán)目錄下。（如果一個(gè)CAM人員手上同時(shí)有多個(gè)新單也必須先將各個(gè)文件復(fù)制到指定計(jì)算機(jī)硬盤(pán)目錄下，并且查看其文件是否打得開(kāi)，轉(zhuǎn)換有沒(méi)問(wèn)題，以免因市場(chǎng)部收到客戶PCB文件后沒(méi)有歸檔存盤(pán)，或因客戶文件本身設(shè)計(jì)上問(wèn)題無(wú)法打開(kāi)轉(zhuǎn)換而耽誤交貨時(shí)間。資料的處理時(shí)也應(yīng)該按交貨時(shí)間順序自行安排。） 43文件復(fù)制過(guò)來(lái)后，檢查客戶的文件與客戶的工藝要求；線寬線距與

3、其尺寸公差要求等，是否超出制作能力范圍；加工要求說(shuō)明單上的要求與客戶文件上注明的材料、表面處理、最終厚度、絲印等是否一致。有疑義知會(huì)市場(chǎng)部或與客戶溝通。4.4 任何資料與客戶確認(rèn)需更改時(shí)，務(wù)必要以書(shū)面或郵件形式確認(rèn)，并做好依據(jù)存檔。50工程資料制作流程：5.1 工程資料制作流程圖流 程責(zé)任人說(shuō)明使用表格接收市場(chǎng)部生產(chǎn)制作單客戶記 錄NGOK溝通外發(fā)抄板、審核OK資料制作OK同客戶確認(rèn)OK拼版制作OKNG資料審核生產(chǎn)流程程作鉆孔資料模具測(cè)具資料文件存檔菲林外發(fā)光繪工程文員工程師/工程文員/資料庫(kù)工程文員工程文員制作工程師制作工程師客戶制作工程師審核工程師對(duì)客戶資料制作可行性評(píng)估對(duì)圖層進(jìn)行修改，增

4、加公司標(biāo)志和生產(chǎn)周期資料評(píng)估與客戶確認(rèn)修改時(shí)，對(duì)修改后的文件，以圖紙傳真或電子郵件形式傳遞與客戶確認(rèn)并要求回復(fù)留底及下載附件。下單登記及制作狀況表工程資料月統(tǒng)計(jì)綜合表產(chǎn)品文件一覽表6.0工程資料存放要求：所有文件保存一致，任何一個(gè)工程師查看另一工程師文件時(shí)要達(dá)到共識(shí)。所以統(tǒng)一在生產(chǎn)編號(hào)目錄下如下規(guī)定：客戶原文件使用:目錄菲林文檔使用: FILM 目錄圖紙文件使用：DWG目錄鉆孔資料使用：DRL目錄開(kāi)模圖文件使用：模具目錄銑邊資料使用： ROU 目錄GERBER文件命名請(qǐng)參照工程資料編號(hào)規(guī)定中為準(zhǔn).GERBER文件正確讀取后，層數(shù)層名是否正確，如果備份有CAD圖檔時(shí)一定要仔細(xì)測(cè)量GERBER檔與

5、CAD圖的標(biāo)注與尺寸是否一致，客戶有要求加補(bǔ)強(qiáng)、3M膠等位置要考慮到是否對(duì)做量產(chǎn)有難度，笫一時(shí)間與客戶溝通.70線路層修改:71.目前最小制作能力（最小線寬0.06mm,最小線距0.06mm） (最小PAD0.45mm,最小孔徑0.20mm)72走線補(bǔ)償要求:正常線路應(yīng)按使用基銅厚度要求做補(bǔ)嘗:1/2OZ補(bǔ)嘗:0.002-0.01mm；1OZ補(bǔ)嘗：0.01-0.02mm; 2OZ 補(bǔ)嘗:0.02-0.03mm;(注：當(dāng)客戶設(shè)計(jì)線寬為0.1mm+/-0.03,線距為0.07mm+/-0.03時(shí)不再做補(bǔ)償)73有獨(dú)立走線或產(chǎn)品靠外邊走線必須相應(yīng)加粗,.另外彎折區(qū)拐角處邊緣多加一塊銅箔，預(yù)防撕裂，如

6、圖:74所有走線拐角線必須是圓弧角,如圖:75 SMT焊盤(pán)引出的走線，盡量垂直引出，避免斜向接線。如圖： 7.6銅箔或線到外形邊必須保證在0.25mm以上.最小不能小于0.2mm.7.7當(dāng)從引腳寬度以走線細(xì)的SMT焊盤(pán)引線時(shí)，走線不能從焊盤(pán)上覆蓋，應(yīng)從焊盤(pán)末端引線。7.8當(dāng)密間距SMT焊盤(pán)引線需要互連時(shí)，應(yīng)在焊腳外部進(jìn)行連接，不能在焊盤(pán)中間直接連接。7.9要避免突然的擴(kuò)大或縮小，粗細(xì)線的連接需圓滑過(guò)渡，與焊盤(pán)相連走線必須做成淚滴， 710 網(wǎng)格要求:當(dāng)大銅皮改為網(wǎng)格時(shí)，材料選擇銅箔厚度為：1/2OZ網(wǎng)格大于0.15mm 1OZ網(wǎng)格大于0.2mm 2OZ網(wǎng)格大于0.25mm711密金手指處:當(dāng)手

7、工成型時(shí),手指走線不能拉出邊框外,且加手工剪切線；當(dāng)模具成型時(shí),手指走線必須拉出外框外且長(zhǎng)度0.3MM以上。712如果是產(chǎn)品電鍍工藝, 必須引導(dǎo)線,引導(dǎo)線后必須檢查網(wǎng)絡(luò)是否完全導(dǎo)通.713 CV開(kāi)窗、裝配輔料位置必須做標(biāo)識(shí)線，用0.1mm線寬，其他詳見(jiàn)命名規(guī)則.7. 14 細(xì)手指開(kāi)窗長(zhǎng)度不能小于0.9MM，客戶資料小于0.9MM，改到0.9MM。開(kāi)窗距同一網(wǎng)絡(luò)連接線安全間距做0.4MM以上，避免貼合貼偏漏線。715 靶環(huán)必須放在金手指面，且加在產(chǎn)品最外端。每一沖模最少不能少于三個(gè)定位孔，定位孔孔心離外形的距離為2.5MM，用2.6外環(huán)1.5內(nèi)環(huán)。716 大銅箔上設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)，必須將焊盤(pán)周邊銅箔挖

8、空，只保留十字架相連。717 片式元器件的焊盤(pán)處不允許有過(guò)孔，防止引起元件直立現(xiàn)象，并且過(guò)孔焊盤(pán)距元器件邊緣最小距離為0.25mm。7.18 計(jì)設(shè)連片出貨產(chǎn)品，連接點(diǎn)內(nèi)連位置必須向內(nèi)掏銅，且連點(diǎn)一定不能計(jì)設(shè)在有焊盤(pán)位置邊緣、走線邊緣、單層區(qū)或PI補(bǔ)強(qiáng)、3M膠位置，且加在同一方向。80保護(hù)膜開(kāi)窗:1. 焊盤(pán)的開(kāi)窗時(shí)要注意單個(gè)焊盤(pán)最少有一邊覆蓋膜壓盤(pán)，防止焊盤(pán)脫落和斷裂。2. 在手指半孔處頂?shù)赘采w膜的開(kāi)窗要錯(cuò)開(kāi)0.3-0.5mm，這樣可以止在彎折時(shí)手指斷裂。3. 走線到覆蓋膜開(kāi)窗的最小安全距離是0.15mm.4通常覆蓋膜溢膜量為0.1-0.15mm5. 通常覆蓋膜對(duì)位公差為+/-0.2mm6040

9、2類型的焊盤(pán)開(kāi)窗客戶要求產(chǎn)品最終焊盤(pán)0.6mm以上, 模具開(kāi)窗做0.7+/-0.05mm；0603類型的焊盤(pán)客戶要求最終焊盤(pán)0.8mm以上,模具開(kāi)窗做0.95+/-0.05mm.7細(xì)手指/插頭手指覆蓋膜開(kāi)窗要求超出外形以外最少0.3mm以上。81 鉆孔方式開(kāi)窗時(shí):81.1頂層保護(hù)膜,膜面朝上,底層保護(hù)膜,膜面朝下鉆81.2大槽鑼定時(shí),盡用大槽刀,直徑2.0mm且槽中間鉆粹。81.3當(dāng)槽較多時(shí),拼板可比基材拼小一半,可以提高效率.81.4鉆孔刀徑最小不能小于0.2mm,最大不能大于6.4mm,孔邊到孔邊不能小于0.15mm, 如小于則開(kāi)通, 槽孔最小不能小于0.6m,最大不能大于6.4 槽孔與槽

10、孔之間不能小于1.80mm.815設(shè)計(jì)對(duì)位孔、沖切方向孔大小必須1.0mm以上.8.2:鋼模方式開(kāi)窗時(shí)：82 .1與近邊框的開(kāi)窗,不影響線路情況下,開(kāi)出外框以外823模沖時(shí)所有保護(hù)膜要求膜面朝下824沖切的保護(hù)膜必須加上剪切孔與方向孔(防呆孔)825獨(dú)立PAD開(kāi)窗，保護(hù)膜四邊擴(kuò)大0.15mm826連接器開(kāi)窗,長(zhǎng)邊必須擴(kuò)大0.25mm以上,短邊擴(kuò)大0.05mm即可。82 7開(kāi)窗到線或到大銅皮必須大于0.2mm(特殊情況0.1mm須特殊注明)828兩個(gè)開(kāi)窗之間小于0.6mm時(shí),盡量做為通窗.829沖切槽孔有跳沖時(shí)不能出現(xiàn)重復(fù)沖或槽孔從頭到尾全部沖斷。8210大銅箔上以覆蓋膜開(kāi)窗決定焊盤(pán)時(shí)，開(kāi)窗四周

11、擴(kuò)0.1mm9字符:1.所有字體線寬必須在0.15mm以上,字高0.9mm以上2.字符到焊盤(pán)必須0.5mm以上;是白油塊時(shí),到焊盤(pán)必須大于0.5mm以上. 3. 字符到外形邊不小于0.5mm. 4增加公司標(biāo)示、生產(chǎn)周期標(biāo)示時(shí)一定要了解那些客戶是否同意加。 5. 所有字符必須有方向孔、絲印對(duì)位孔。 6所有增加的字符標(biāo)記不能大于客戶產(chǎn)品形號(hào)。10拼板：11.1拼板間距單PCS與單PCS一般是2.0MM,最小不小于0.6mm即可，每組零件x、y方向的步距需一致，SET排板應(yīng)考慮如何方便生產(chǎn)，如補(bǔ)強(qiáng)、貼膠裝配、CV開(kāi)窗等。11.2陰陽(yáng)拼版：分兩種；1.沒(méi)有特殊要求的要求做陰陽(yáng)拼版，2.只印單面絲印字符

12、的不做陰陽(yáng)拼版，這種覆蓋膜要求做陰陽(yáng)拼版，SET正反面合拼在一起，正面覆蓋膜需鏡像。11. 3 陰陽(yáng)拼版操作，建立array窗口，虛擬拼出兩PCS, Flip setp手動(dòng)陰陽(yáng)。11.4 連片小SET,元件面加上沖切方向箭頭,內(nèi)部產(chǎn)品名,拼板尺寸,數(shù)量.SET光學(xué)點(diǎn)SMT孔，鋼片板單PCS光學(xué)點(diǎn)，加在與器件最近位置.11.5 拼板按實(shí)際要求來(lái)拼,除了鏤空板、多層板拼板250*180mm以內(nèi)，其他可以拼（250*450mm以內(nèi)），長(zhǎng)邊450MM需做剪切孔與剪切線。11.6 PNL排板，絲印孔（外圍孔）添加，每工作板都必須絲印定位孔6個(gè)孔徑為2.0mm，左上角加三個(gè)為方向孔，設(shè)計(jì)絲印定位孔孔到邊距

13、統(tǒng)一為孔中間到板邊為3.0mm. 電鍍夾邊位置在250mm左右兩邊上，夾邊寬度到SET邊的距離最小要保證有5MM，上下兩邊保留5MM。11鉆孔： 1 基材鉆孔要注意，0.25MM的過(guò)孔要0.50MM的焊盤(pán)，0.3MM的過(guò)孔要0.55MM的焊盤(pán)。特殊的0.2MM的過(guò)孔要0.4MM的焊盤(pán)。2所有鉆孔必須標(biāo)出鉆孔面向：21單面基材：銅面向上,打正字22雙面基材：無(wú)方向,打正字 23多層板：?jiǎn)螌踊模恒@對(duì)位孔時(shí)方向是要看疊層方式來(lái)確定的，疊層是線路面在上，就銅面向上鉆（打正字），反之則銅面向下（打反字），基材疊層完后鉆BKD孔的方向是正面向上（GTL面向上）,打正字 24保護(hù)膜：頂層：膜面向上,打正字

14、（流程注明程序需鏡像） 底層：膜面向下,打正字 25補(bǔ)強(qiáng)板：貼在正面：正面向上鉆孔,打正字 貼在反面：正面向下鉆孔,打正字26雙面膠：貼在正面：正面向上鉆孔,打正字貼在反面：正面向下鉆孔,打正字3插件孔補(bǔ)嘗0.1MM,安裝孔補(bǔ)嘗0.05MM，噴錫板補(bǔ)償0.15mm.4刀具排列必須先外圍孔,再?gòu)男〉酱笈?5保存格式3:3公制,且必須歸零,優(yōu)化重孔.6. 鉆孔刀具最小0.20，最好用0.25以上的刀,槽刀最小0.6，(最好用0.7以上.)7. 槽孔: 槽孔長(zhǎng)度不要設(shè)計(jì)小于2倍刀徑,7. 孔與槽分開(kāi),先鉆孔再鉆槽8. 長(zhǎng)槽采用分段鉆,槽長(zhǎng)小于80MM。9. 鉆孔正反面標(biāo)示:.加在絲印孔內(nèi),以孔的形式

15、表示出來(lái),便于讀資料.13 MI編寫(xiě)1生產(chǎn)編號(hào).客戶編號(hào)準(zhǔn)確無(wú)誤,拼板數(shù)量是否正確2材料規(guī)格,尺寸注明準(zhǔn)確3輔料尺寸,材料準(zhǔn)確對(duì)立數(shù)量4菲林使用日期.編號(hào)標(biāo)明無(wú)誤5保護(hù)膜裁剪方式標(biāo)明清楚6表面處理方式,厚度要求符合客戶要求7線寬線距標(biāo)注與實(shí)際數(shù)據(jù)無(wú)誤8產(chǎn)品最終厚度計(jì)算,補(bǔ)強(qiáng)處最終厚度9鉆孔參數(shù)使用時(shí)間,字節(jié)數(shù)是否一致10鍍金/沉金產(chǎn)品:先鍍/沉金再絲印字符11電鍍鎳金厚度：普通NI厚：2-5um;AU厚:0.030.05um,需做彎折試驗(yàn)手指NI：1.5-3um AU厚:0.030.05um, 0.05um以上為厚AU。12貼PET或3M膠產(chǎn)品:先表面處理后裝配13OSP產(chǎn)品:先絲印再OSP1

16、4圖紙141 所有產(chǎn)品必須有相應(yīng)圖紙,包括客戶機(jī)械圖.單體圖.模具圖,且必須分頁(yè),圖紙清晰,無(wú)涂改,產(chǎn)品型號(hào)對(duì)應(yīng),時(shí)間一致。變更必須回收舊圖紙，使用新下發(fā)的圖紙142客戶原結(jié)構(gòu)圖： 1421以紙張尺寸最大比例打印、且打印清晰。 1422所有要求是英文時(shí)必須譯成中文。 1423任何尺寸公差必須正確無(wú)誤。 1424裝配輔料有明顯區(qū)域且注明材料規(guī)格；單層區(qū)，彎折 區(qū)有明確要求（包括厚度、彎折方式與彎折次數(shù)）。 143單體圖： 1431所有層單獨(dú)顯示在同一張圖紙上且反面圖層鏡向過(guò)來(lái)。 1432各層屬性標(biāo)示清楚，且打印清晰。 1433流轉(zhuǎn)單線寬線距測(cè)量位置在單體圖上用箭頭標(biāo)示出來(lái)。 1434圖紙型號(hào)、生

17、產(chǎn)日期、零件名稱不能錯(cuò)漏。 1435版本號(hào)、單位、未注公差、頁(yè)次必須正確。145模具圖: 1451開(kāi)模文件命名必須相對(duì)應(yīng)。1452模具重點(diǎn)尺寸必須標(biāo)注清楚,且必須是1:1比率圖。1453 外形模具帶補(bǔ)強(qiáng)板沖切時(shí),必須注明補(bǔ)強(qiáng)位置厚度,沖切方向,金手指位置線寬線距等,以便開(kāi)模時(shí)特殊處理。1454頂層保護(hù)膜模具必須鏡像。1455模具進(jìn)料方向,導(dǎo)柱方向、工程制作人與日期必須注明清楚.150菲林輸出：151線路外圍必須封邊,型號(hào)編寫(xiě)清楚,菲林正反面明確。152 沒(méi)有特殊要求情況下,線路全部出負(fù)片,樣品反字藥膜,批量正字藥膜153 菲林上應(yīng)注明產(chǎn)品代號(hào)、菲林號(hào)、日期、版本號(hào)16工程資料下發(fā)16.1 菲林

18、壓縮包與實(shí)際資料是否一致（統(tǒng)一壓縮成：RAR 或ZIP格式）16.2 測(cè)試文件是否完整（要求有線路層、開(kāi)窗層、鉆孔層、拼板圖、定位孔位置）16.3 鋼網(wǎng)資料是否正確（資料要求有，SET定位孔、MARK點(diǎn)，頂?shù)讓覵MT焊盤(pán)）17各類產(chǎn)品工藝流程：顯影清洗退膜蝕刻疊層曝光壓膜清洗鉆孔備料開(kāi)窗 單面FPC工藝流程表面處理靶沖清洗固化字符裝配層壓裝配外型電測(cè)層壓成品檢驗(yàn)入庫(kù)包裝QA覆蓋膜下料下料工程資料下發(fā)表面處理固化顯影曝光阻焊字符固化清洗靶沖層壓裝配QA成品檢驗(yàn)入庫(kù)包裝外型層壓電測(cè)裝配層壓疊層下料 清洗清洗鍍銅沉銅鉆孔清洗退膜蝕刻顯影曝光干膜覆蓋膜開(kāi)窗工程制作備料雙面FPC工藝流程18.0常用基材

19、、覆蓋膜與其匹配厚度公差：1811 FPC材料規(guī)格一覽表 類型銅箔厚度UM膠厚UMPI厚UM膠厚UM銅箔厚度UM總厚度UM公差UM基材壓延雙面181312.5131874.53121525151279335202520351353電解雙面181312.5131874.53121525151279335202520351353壓延單面182025633352025803電解單面182025633352025803無(wú)膠壓延雙面1225124931812.51848.53無(wú)膠電解單面1825433覆蓋膜12.512.5252525501812 輔料：3M膠有：3M467、3M966、3M9077、P

20、I、PET、FR4。182 材料選用1821當(dāng)線寬線距小于0.07mm時(shí)，選用25um膠厚的覆蓋膜，預(yù)防分層。18. 2. 2 純膠厚度選用：PI與PI貼合，用10um純膠；PI與FR-4貼合用25um純膠。1823 基材銅厚的選用，根據(jù)蝕刻因子計(jì)算決定，蝕刻因子通常為2.53, 公式如下： 測(cè)蝕量 =總銅厚（基銅+鍍銅）蝕刻因子 結(jié)論：線寬線距小于0.07mm, 選用1/3 OZ 基銅線寬線距大于0.08mm, 選用1/2 OZ 基銅 1824 需做彎折產(chǎn)品如：模組產(chǎn)品，背光源、鋼片板，COB系列，排線板，多層板一般都使用壓延銅，其他可根據(jù)客戶要求用電解銅。1825無(wú)膠基材滿足各類FPC產(chǎn)品的性能要求，根據(jù)需要可以使無(wú)膠基材，但前期使時(shí)必須事先與客戶溝通確認(rèn)后使用。1826 為防止覆蓋膜層壓后分層，基銅使用1OZ時(shí)、或者線間距小于0.07mm時(shí)一定要使用25um以上膠厚的覆蓋膜。1827 所有連片出貨帶SMT焊盤(pán)的產(chǎn)品，背膠時(shí)一定是