怎樣畫多層板

1、電子設(shè)計工程師在設(shè)計多層在設(shè)計多層 PCB PCB 電路板之前，設(shè)計者需要首先根電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMCEMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，確定層數(shù)。的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，確定層數(shù)。層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是 PCB PCB 板制造時需要關(guān)注的焦板制造時需要關(guān)注的焦點，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以點，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。達到最佳的平衡。（1 1）特殊信號層的分布）特殊信號層的分布 （2 2）電源層和地層的分布）電源層和地層的分布（1 1）信號

2、層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源）信號層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源/ /地地 層），利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。層），利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。 （2 2）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合。）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合。（3 3）電路中的高速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，）電路中的高速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間。并且夾在兩個內(nèi)電層之間。（4 4）避免兩個信號層直接相鄰。）避免兩個信號層直接相鄰。（5 5）多個接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗。）多個接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗。（6 6）兼顧層結(jié)構(gòu)的對稱性。）兼顧層結(jié)構(gòu)的對稱性。（1

3、 1）Siganl_1Siganl_1（TopTop），），GNDGND（Inner_1Inner_1），），POWERPOWER（Inner_2Inner_2），），Siganl_2Siganl_2（BottomBottom）。）。 （2 2）Siganl_1Siganl_1（TopTop），），POWERPOWER（Inner_1Inner_1），），GNDGND（Inner_2Inner_2），），Siganl_2Siganl_2（BottomBottom）。）。 （3 3）POWERPOWER（TopTop），），Siganl_1Siganl_1（Inner_1Inner_1），），G

4、NDGND（Inner_2Inner_2），），Siganl_2Siganl_2（BottomBottom）。）。 （1 1）Siganl_1Siganl_1（TopTop），），GNDGND（Inner_1Inner_1），），Siganl_2Siganl_2（Inner_2Inner_2），），Siganl_3Siganl_3（Inner_3Inner_3），），POWERPOWER（Inner_4Inner_4），），Siganl_4Siganl_4（BottomBottom）。）。（2 2）Siganl_1Siganl_1（TopTop），），Siganl_2Siganl_2（Inne

5、r_1Inner_1），），POWERPOWER（Inner_2Inner_2），），GNDGND（Inner_3Inner_3），），Siganl_3Siganl_3（Inner_4Inner_4），），Siganl_4Siganl_4（BottomBottom）。）。 （3 3） Siganl_1 Siganl_1 （TopTop），）， GND GND （Inner_1Inner_1），）， Siganl_2 Siganl_2 （Inner_2Inner_2），）， POWER POWER （Inner_3Inner_3），）， GND GND （Inner_4Inner_4），），Si

6、ganl_3Siganl_3（BottomBottom）。）。 層層數(shù)數(shù)電電源源地地信信號號1 12 23 34 45 56 67 78 89 91010111112124 41 11 12 2S1S1G1G1P1P1S2S26 61 12 23 3S1S1G1G1S2S2P1P1G2G2S3S38 81 13 34 4S1S1G1G1S2S2G2G2P1P1S3S3G3G3S4S48 82 22 24 4S1S1G1G1S2S2P1P1G2G2S3S3P2P2S4S410102 23 35 5S1S1G1G1P1P1S2S2S3S3G2G2S4S4P2P2G3G3S5S510101 13 3

7、6 6S1S1G1G1S2S2S3S3G2G2P1P1S4S4S5S5G3G3S6S612121 15 56 6S1S1G1G1S2S2G2G2S3S3G3G3P1P1S4S4G4G4S5S5G5G5S6S612122 24 46 6S1S1G1G1S2S2G2G2S3S3P1P1G3G3S4S4P2P2S5S5G4G4S6S6（1 1）元器件最好單面放置）元器件最好單面放置（2 2）合理安排接口元器件的位置和方向。）合理安排接口元器件的位置和方向。（3 3）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。氣隔離帶。（4 4）電氣連接關(guān)系密切的元

8、器件最好放置在一起）電氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起（5 5）對于易產(chǎn)生噪聲的元器件，例如時鐘發(fā)生器和晶）對于易產(chǎn)生噪聲的元器件，例如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，在放置的時候應(yīng)當盡量把它們放置在振等高頻器件，在放置的時候應(yīng)當盡量把它們放置在靠近靠近 CPU CPU 的時鐘輸入端。的時鐘輸入端。（6 6）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容（7 7）元器件的編號應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置，大?。┰骷木幪枒?yīng)該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過孔和焊盤重疊。統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過孔和焊盤重疊。（1 1）元器件印制

9、走線的間距的設(shè)置原則。）元器件印制走線的間距的設(shè)置原則。（2 2）線路拐角走線形式的選擇）線路拐角走線形式的選擇（3 3）印制走線寬度的確定方法。）印制走線寬度的確定方法。( (當印制導線的銅膜厚度當印制導線的銅膜厚度 為為 0.05mm0.05mm時，印制導時，印制導線的載流量可以按照線的載流量可以按照 20A/mm2 20A/mm2 進行計算，即進行計算，即 0.05mm 0.05mm 厚，厚，1mm1mm寬的導線可以流過寬的導線可以流過 1A 1A 的電流。的電流。所以對于一般的信號線來說所以對于一般的信號線來說 101030mil 30mil 的寬度就的寬度就可以滿足要求了；高電壓，大

10、電流的信號線線寬可以滿足要求了；高電壓，大電流的信號線線寬大于等于大于等于 40mil40mil，線間間距大于，線間間距大于 30mil30mil。) )（4 4）印制導線的抗干擾和電磁屏蔽）印制導線的抗干擾和電磁屏蔽（1 1）PCB PCB 板上所使用的元器件的封裝必須正確，包括元板上所使用的元器件的封裝必須正確，包括元器件引腳的大小尺寸、引腳的間距、引腳的編號、邊框的器件引腳的大小尺寸、引腳的間距、引腳的編號、邊框的大小和方向表示等。大小和方向表示等。 （2 2）極性元器件（電解電容、二極管、三極管等）正負）極性元器件（電解電容、二極管、三極管等）正負極或引腳編號應(yīng)該在極或引腳編號應(yīng)該在

11、PCBPCB元器件庫中和元器件庫中和 PCB PCB 板上標出。板上標出。 （3 3）PCB PCB 庫中元器件的引腳編號和原理圖元器件的引腳庫中元器件的引腳編號和原理圖元器件的引腳編號應(yīng)當一致。編號應(yīng)當一致。 （4 4）需要使用散熱片的元器件在繪制元器件封裝時應(yīng)當）需要使用散熱片的元器件在繪制元器件封裝時應(yīng)當將散熱片尺寸考慮在內(nèi)，可以將元器件和散熱片一并繪制將散熱片尺寸考慮在內(nèi)，可以將元器件和散熱片一并繪制成為整體封裝的形式。成為整體封裝的形式。 （5 5）元器件的引腳和焊盤的內(nèi)徑要匹配，焊盤的內(nèi)徑要）元器件的引腳和焊盤的內(nèi)徑要匹配，焊盤的內(nèi)徑要略大于元器件的引腳尺寸，以便安裝略大于元器件的

12、引腳尺寸，以便安裝 。（1 1）元器件布置均勻，同一功能模塊的元器件應(yīng)該盡量靠近布置。）元器件布置均勻，同一功能模塊的元器件應(yīng)該盡量靠近布置。 （2 2）使用同一類型電源和地網(wǎng)絡(luò)的元器件盡量布置在一起，有利于通過內(nèi)）使用同一類型電源和地網(wǎng)絡(luò)的元器件盡量布置在一起，有利于通過內(nèi)電層完成相互之間的電氣連接。電層完成相互之間的電氣連接。 （3 3）接口元器件應(yīng)該靠邊放置，并用字符串注明接口類型，接線引出的方）接口元器件應(yīng)該靠邊放置，并用字符串注明接口類型，接線引出的方向通常應(yīng)該離開電路板。向通常應(yīng)該離開電路板。 （4 4）電源變換元器件（如變壓器、）電源變換元器件（如變壓器、DC/DC DC/DC

13、變換器、三端穩(wěn)壓管等）應(yīng)該留變換器、三端穩(wěn)壓管等）應(yīng)該留有足夠的散熱空間。有足夠的散熱空間。 （5 5）元器件的引腳或參考點應(yīng)放置在格點上，有利于布線和美觀。）元器件的引腳或參考點應(yīng)放置在格點上，有利于布線和美觀。 （6 6）濾波電容可以放置在芯片的背面，靠近芯片的電源和地引腳。）濾波電容可以放置在芯片的背面，靠近芯片的電源和地引腳。 （7 7）元器件的第一引腳或者標識方向的標志應(yīng)該在）元器件的第一引腳或者標識方向的標志應(yīng)該在 PCB PCB 上標明，不能被上標明，不能被元器件覆蓋。元器件覆蓋。 （8 8）元器件的標號應(yīng)該緊靠元器件邊框，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與焊盤）元器件的標號應(yīng)該緊靠元器件

14、邊框，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與焊盤和過孔重疊，不能放置在元器件安裝后被覆蓋的區(qū)域。和過孔重疊，不能放置在元器件安裝后被覆蓋的區(qū)域。（1 1）不同電壓等級電源應(yīng)該隔離，電源走線不應(yīng)交叉。）不同電壓等級電源應(yīng)該隔離，電源走線不應(yīng)交叉。 （2 2）走線采用）走線采用 4545拐角或圓弧拐角，不允許有尖角形式的拐角。拐角或圓弧拐角，不允許有尖角形式的拐角。 （3 3）PCB PCB 走線直接連接到焊盤的中心，與焊盤連接的導線寬度不允走線直接連接到焊盤的中心，與焊盤連接的導線寬度不允許超過焊盤外徑的大小。許超過焊盤外徑的大小。 （4 4）高頻信號線的線寬不小于）高頻信號線的線寬不小于 20mil20mi

15、l，外部用地線環(huán)繞，與其他地，外部用地線環(huán)繞，與其他地線隔離。線隔離。 （5 5）干擾源（）干擾源（DC/DC DC/DC 變換器、晶振、變壓器等）底部不要布線，以變換器、晶振、變壓器等）底部不要布線，以免干擾。免干擾。 （6 6）盡可能加粗電源線和地線，在空間允許的情況下，電源線的寬）盡可能加粗電源線和地線，在空間允許的情況下，電源線的寬度不小于度不小于50mil50mil。 （7 7）低電壓、低電流信號線寬）低電壓、低電流信號線寬 9 930mil30mil，空間允許的情況下盡可，空間允許的情況下盡可能加粗。能加粗。 （8 8）信號線之間的間距應(yīng)該大于）信號線之間的間距應(yīng)該大于 10mil

16、10mil，電源線之間間距應(yīng)該大于，電源線之間間距應(yīng)該大于 20mil20mil。（9 9）大電流信號線線寬應(yīng)該大于）大電流信號線線寬應(yīng)該大于 40mil40mil，間距應(yīng)該大于，間距應(yīng)該大于 30mil30mil。 （1010）過孔最小尺寸優(yōu)選外徑）過孔最小尺寸優(yōu)選外徑 40mil40mil，內(nèi)徑，內(nèi)徑 28mil28mil。在頂層和底層。在頂層和底層之間用導線連接時，優(yōu)選焊盤。之間用導線連接時，優(yōu)選焊盤。 （1111）不允許在內(nèi)電層上布置信號線。）不允許在內(nèi)電層上布置信號線。 （1212）內(nèi)電層不同區(qū)域之間的間隔寬度不小于）內(nèi)電層不同區(qū)域之間的間隔寬度不小于 40mil40mil。 （13

17、13）在繪制邊界時，盡量不要讓邊界線通過所要連接到的區(qū)域的）在繪制邊界時，盡量不要讓邊界線通過所要連接到的區(qū)域的焊盤。焊盤。 （1414）在頂層和底層鋪設(shè)敷銅，建議設(shè)置線寬值大于網(wǎng)格寬度，完）在頂層和底層鋪設(shè)敷銅，建議設(shè)置線寬值大于網(wǎng)格寬度，完全覆蓋空余空間，且不留有死銅，同時與其他線路保持全覆蓋空余空間，且不留有死銅，同時與其他線路保持 30mil30mil（0.762mm0.762mm）以上間距（可以在敷銅前設(shè)置安全間距，敷銅完畢后改）以上間距（可以在敷銅前設(shè)置安全間距，敷銅完畢后改回原有安全間距值）?；卦邪踩g距值）。 （1515）在布線完畢后對焊盤作淚滴處理。）在布線完畢后對焊盤作淚滴處理。（1616）金屬殼器件和模塊外部接地。）金屬殼器件和模塊外部接地。 （1717）放置安裝用和焊接用焊盤。）放置安裝用和焊接用焊盤。 （1818）DRC DRC 檢查無誤。檢查無誤。 （1 1）電源平面應(yīng)該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，）電源平面應(yīng)該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，并且安排在地平面之下。并且安排在地平面之下。 （2 2）信號層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰，不應(yīng)直接與其他信號）信號層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰，不應(yīng)直接與其他信號層相鄰。層相鄰。 （3 3）將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將）將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將模擬信號線和