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文檔簡介
1、員工多技能培訓(xùn)教材員工多技能培訓(xùn)教材1.1.回顧焊錫的概念及操作方法,提高焊接品回顧焊錫的概念及操作方法,提高焊接品質(zhì)意識。質(zhì)意識。2.2.通過總結(jié)工作中不良焊點的產(chǎn)生原因及解通過總結(jié)工作中不良焊點的產(chǎn)生原因及解決方法,進(jìn)一步明確公司焊接的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。決方法,進(jìn)一步明確公司焊接的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。3.3.強調(diào)各焊接重點崗位的操作方法,提升操強調(diào)各焊接重點崗位的操作方法,提升操作人員的焊接水平。作人員的焊接水平。員工多技能培訓(xùn)教材一、焊錫的概念及步驟一、焊錫的概念及步驟二、焊接的方式二、焊接的方式三、常見的不良錫點回顧三、常見的不良錫點回顧四、重點工位焊接方法四、重點工位焊接方法員工多技能培訓(xùn)教材一、焊接
2、的概念及步驟一、焊接的概念及步驟1.概念:使用電烙鐵將錫加熱熔化在被焊金屬概念:使用電烙鐵將錫加熱熔化在被焊金屬(銅皮及零件腳銅皮及零件腳)之間,并使錫充分熔化與被焊之間,并使錫充分熔化與被焊物密切接合的工藝過程。物密切接合的工藝過程。理論:銅分子向錫分子方向運動,錫分子向銅分子方向運動,理論:銅分子向錫分子方向運動,錫分子向銅分子方向運動,在它們之間產(chǎn)生比單一金屬更為堅硬的合金層。在它們之間產(chǎn)生比單一金屬更為堅硬的合金層。員工多技能培訓(xùn)教材預(yù)預(yù)熱熱上上錫錫移移走走錫錫線線移移走走烙烙鐵鐵一、焊接的概念及步驟一、焊接的概念及步驟員工多技能培訓(xùn)教材清潔烙鐵尖清潔烙鐵尖(用潤濕的用潤濕的海棉海棉)
3、將烙鐵尖放在焊盤將烙鐵尖放在焊盤上上,緊靠被焊元件腳緊靠被焊元件腳 向烙鐵尖與焊盤的向烙鐵尖與焊盤的結(jié)合位置加送適當(dāng)結(jié)合位置加送適當(dāng)錫線錫線停止加錫停止加錫移走錫線移走錫線移移走烙鐵走烙鐵(焊接過程完成焊接過程完成)形成合金形成合金層層即良好即良好錫錫點點預(yù)熱預(yù)熱熔錫熔錫自檢無工藝問題自檢無工藝問題定格定格下下拉拉焊接焊接步驟補充:步驟補充:員工多技能培訓(xùn)教材(1)(1)點焊點焊 ( (如如: :電阻、電容、二極管電阻、電容、二極管等等) )二腳元件或不呈線形排列的多腳元件可選擇點焊。二腳元件或不呈線形排列的多腳元件可選擇點焊。 一般根據(jù)元件焊腳數(shù)量及排列決定焊接方式。一般根據(jù)元件焊腳數(shù)量及排
4、列決定焊接方式。二、焊接的方式二、焊接的方式員工多技能培訓(xùn)教材(2)(2)拖錫焊接拖錫焊接 ( (如如: : LED背光燈、背光燈、IC、充電片、排線等、充電片、排線等)元件腳呈線形排列且焊腳數(shù)量在元件腳呈線形排列且焊腳數(shù)量在3腳以上腳以上可選擇拖焊??蛇x擇拖焊。 二、焊接的方式二、焊接的方式員工多技能培訓(xùn)教材三、常見的不良錫點回顧三、常見的不良錫點回顧這是哪種不良這是哪種不良焊點?如何避焊點?如何避免?免?這是哪種不良這是哪種不良焊點?產(chǎn)生的焊點?產(chǎn)生的原因有哪些?原因有哪些?員工多技能培訓(xùn)教材三、常見的不良錫點回顧三、常見的不良錫點回顧這是哪種不良這是哪種不良焊點?如何進(jìn)焊點?如何進(jìn)行修正
5、?行修正?這是哪種不良這是哪種不良焊點?如何進(jìn)焊點?如何進(jìn)行修正?行修正?員工多技能培訓(xùn)教材三、常見的不良錫點回顧三、常見的不良錫點回顧這是哪種不良這是哪種不良焊點?如何避焊點?如何避免?免?這是哪種不良這是哪種不良焊點?產(chǎn)生的焊點?產(chǎn)生的原因有哪些?原因有哪些?員工多技能培訓(xùn)教材1. 焊咪焊咪(1) 根據(jù)電路板上的絲印圈及根據(jù)電路板上的絲印圈及正負(fù)極符號,將咪插入相應(yīng)的正負(fù)極符號,將咪插入相應(yīng)的孔內(nèi),并放入專用焊咪鋁制散孔內(nèi),并放入專用焊咪鋁制散熱夾具槽。熱夾具槽。(2) 焊接后檢查咪必須要貼板,焊接后檢查咪必須要貼板,兩腳之間不可連錫、假焊,咪兩腳之間不可連錫、假焊,咪網(wǎng)不能有損壞等不良現(xiàn)
6、象。網(wǎng)不能有損壞等不良現(xiàn)象。(3) 焊咪時間焊咪時間3秒,溫度為秒,溫度為31010。焊咪焊咪四、重點工位焊接方法四、重點工位焊接方法員工多技能培訓(xùn)教材2. 焊電解電容焊電解電容(1) 先按先按OI要求將電解電容負(fù)極對要求將電解電容負(fù)極對板上絲印圈內(nèi)陰影部分或板上負(fù)極板上絲印圈內(nèi)陰影部分或板上負(fù)極符號,確定與符號,確定與OI圖示一致再貼焊圖示一致再貼焊或穿孔焊?;虼┛缀?。(2) 先預(yù)熱一腳,再加錫焊另一腳先預(yù)熱一腳,再加錫焊另一腳固定,錫點光亮圓滑,且焊后檢查固定,錫點光亮圓滑,且焊后檢查兩腳之間不能有連錫、假焊等不良兩腳之間不能有連錫、假焊等不良現(xiàn)象?,F(xiàn)象。(3) 溫度為溫度為33020。焊
7、電解電容焊電解電容四、重點工位焊接方法四、重點工位焊接方法員工多技能培訓(xùn)教材3. 焊電感焊電感(1) 先加錫于電感銅皮部位,然后先加錫于電感銅皮部位,然后放烙鐵加熱銅皮,再將電感一頭放烙鐵加熱銅皮,再將電感一頭平放插入錫點中,錫完全包住電平放插入錫點中,錫完全包住電感元件腳,固定后再移開烙鐵,感元件腳,固定后再移開烙鐵,加錫焊電感另一腳。檢查無錫渣加錫焊電感另一腳。檢查無錫渣及假焊后定格下拉。及假焊后定格下拉。(2) 切記:若焊接時電感一頭翹起,切記:若焊接時電感一頭翹起,不可用手把電感一頭在板上壓平,不可用手把電感一頭在板上壓平,會導(dǎo)致電感內(nèi)銅絲斷開。會導(dǎo)致電感內(nèi)銅絲斷開。 (3) 溫度宜為
8、溫度宜為33020。焊電感焊電感四、重點工位焊接方法四、重點工位焊接方法員工多技能培訓(xùn)教材4. 焊固焊固RF蓋蓋(1)按按OI圖示要求方向蓋圖示要求方向蓋RF,RF蓋框四角用手按住。蓋框四角用手按住。(2) 將板放入定位扭動夾具內(nèi)用將板放入定位扭動夾具內(nèi)用氣動啤機壓住加錫,錫要完全氣動啤機壓住加錫,錫要完全封住四個角屏蔽,以免影響封住四個角屏蔽,以免影響RF測試參數(shù)。測試參數(shù)。(3) 加錫不可太多,以免與加錫不可太多,以免與RF板底部連錫。板底部連錫。(4) 溫度宜為溫度宜為38020。RF蓋加錫蓋加錫四、重點工位焊接方法四、重點工位焊接方法員工多技能培訓(xùn)教材5. 焊耳塞焊耳塞(1) 根椐根椐
9、OI要求將耳塞插入板孔定要求將耳塞插入板孔定位,再按壓夾具讓耳塞完全貼板。位,再按壓夾具讓耳塞完全貼板。(2) 上錫要完全包住耳塞座銅腳,上錫要完全包住耳塞座銅腳,任何一腳都不可連錫,錫點光亮,任何一腳都不可連錫,錫點光亮,錫不可爬到銅腳彎曲的幅度上。錫不可爬到銅腳彎曲的幅度上。(3) 焊耳塞必須要壓緊夾具,部分焊耳塞必須要壓緊夾具,部分機型還要按機型還要按PE要求貼膠紙,以免要求貼膠紙,以免將耳塞燙傷變形或漏松香到耳塞內(nèi)將耳塞燙傷變形或漏松香到耳塞內(nèi)部造成壞機。部造成壞機。(4) 溫度宜為溫度宜為35020焊耳塞焊耳塞四、重點工位焊接方法四、重點工位焊接方法員工多技能培訓(xùn)教材6. 焊電池插座
10、焊電池插座(1) 先將電池插座根據(jù)先將電池插座根據(jù)PCBA方方向或夾具槽方向插入夾具槽內(nèi),向或夾具槽方向插入夾具槽內(nèi),再放板穿孔使插座貼板。再放板穿孔使插座貼板。(2) 焊后檢查插座必須要貼板焊后檢查插座必須要貼板; 兩腳之間絕不可連錫、假焊,兩腳之間絕不可連錫、假焊,周邊不可有錫渣。周邊不可有錫渣。(3) 切記:電池插座腳不可與充切記:電池插座腳不可與充電片連錫。電片連錫。(4) 溫度宜為溫度宜為35020。焊電池插座焊電池插座四、重點工位焊接方法四、重點工位焊接方法員工多技能培訓(xùn)教材7. 焊手主機充電片焊手主機充電片(1) 手機充電片根據(jù)方向放入鋁板定位夾手機充電片根據(jù)方向放入鋁板定位夾具
11、槽內(nèi),打上夾具蓋子,使充電片貼板。具槽內(nèi),打上夾具蓋子,使充電片貼板。(2) 主機充電片要先抺防銹油,再放入夾主機充電片要先抺防銹油,再放入夾具定位孔內(nèi)再對孔放板。具定位孔內(nèi)再對孔放板。(3) 焊接時使用的定位夾具一定要蓋住充焊接時使用的定位夾具一定要蓋住充電片(除上錫角外),以免上錫后的松電片(除上錫角外),以免上錫后的松香污染充電片。香污染充電片。(4) 加錫焊要完全熔至加錫焊要完全熔至PCB銅箔銅箔 ,蓋住充,蓋住充電片腳,不可與周邊料連錫,或有殘留電片腳,不可與周邊料連錫,或有殘留錫珠、錫渣。錫珠、錫渣。(5) 溫度宜為溫度宜為38020。焊焊HS充電片充電片焊焊BU充電片充電片四、重
12、點工位焊接方法四、重點工位焊接方法員工多技能培訓(xùn)教材8. 焊天線焊天線(1) 將天線根據(jù)將天線根據(jù)OI圖示方向圖示方向插入板上指定位置,再用鋁插入板上指定位置,再用鋁制散熱夾具固定。制散熱夾具固定。(2) 焊好的錫要完全熔至焊好的錫要完全熔至PCB銅箔且包住天線腳銅箔且包住天線腳 ,不可碰掉周邊小料或加錫過不可碰掉周邊小料或加錫過多造成小料連錫。多造成小料連錫。(3) 溫度宜為溫度宜為35020。焊天線焊天線四、重點工位焊接方法四、重點工位焊接方法員工多技能培訓(xùn)教材9. 拖排線拖排線(1) 先將排線腳按先將排線腳按OI圖示與板對圖示與板對齊貼并用夾具定位或穿孔。齊貼并用夾具定位或穿孔。(2)
13、貼焊則用烙鐵定焊首尾排線貼焊則用烙鐵定焊首尾排線腳,然后用斜頭烙鐵把錫線放于腳,然后用斜頭烙鐵把錫線放于鉻鐵嘴從上到下拖焊。鉻鐵嘴從上到下拖焊。(3) 注意排線任一腳都不可連錫,注意排線任一腳都不可連錫,錫點完全包住排線腳,拖焊時間錫點完全包住排線腳,拖焊時間不可太長以免起銅皮。不可太長以免起銅皮。(4) 溫度宜為溫度宜為35020。焊排線焊排線四、重點工位焊接方法四、重點工位焊接方法員工多技能培訓(xùn)教材10. 拖焊拖焊LCD(1) 先撕掉先撕掉FPC底的雙面膠紙,底的雙面膠紙,然后按然后按OI圖示與圖示與PCBA板定位,板定位,對齊線路后蓋上夾具蓋子。對齊線路后蓋上夾具蓋子。(2) 用斜頭烙鐵
14、,把錫線放于鉻用斜頭烙鐵,把錫線放于鉻鐵嘴從上到下拖焊兩次。鐵嘴從上到下拖焊兩次。(3) 焊好的錫要完全熔至焊好的錫要完全熔至PCB銅銅箔,箔,F(xiàn)PC的腳要完全與板貼平,的腳要完全與板貼平,不可有連錫、假焊,測試顯示不可有連錫、假焊,測試顯示正常后下拉。正常后下拉。(4) 溫度宜為溫度宜為35020。焊焊LCD四、重點工位焊接方法四、重點工位焊接方法員工多技能培訓(xùn)教材11. 貼焊線貼焊線(1) 焊喇叭線大部分為貼焊,先加錫,然后按焊喇叭線大部分為貼焊,先加錫,然后按OI圖圖示對正負(fù)極加錫貼焊、穿焊或鉤焊。示對正負(fù)極加錫貼焊、穿焊或鉤焊。(2) 不可在線頭未焊之前先把烙鐵移開(即不可先拿不可在線
15、頭未焊之前先把烙鐵移開(即不可先拿開烙鐵再穿線頭),錫一定要完全包住線頭,焊接開烙鐵再穿線頭),錫一定要完全包住線頭,焊接后線頭金屬裸露部分不超過后線頭金屬裸露部分不超過0.5毫米。毫米。焊喇叭線焊喇叭線四、重點工位焊接方法四、重點工位焊接方法員工多技能培訓(xùn)教材12. 穿焊線穿焊線(1) 正常工藝充電線應(yīng)正常工藝充電線應(yīng)100%穿孔焊接,線頭不能穿太穿孔焊接,線頭不能穿太深,保證正反面線頭不能有機會碰短路。深,保證正反面線頭不能有機會碰短路。(2) 焊后輕拉線自檢有無假焊,正負(fù)極兩錫點不可連錫,焊后輕拉線自檢有無假焊,正負(fù)極兩錫點不可連錫,周邊不可有錫珠、錫渣,焊接后線頭金屬裸露部分不周邊不可有錫珠、錫渣,焊接后線頭金屬裸露部分不超過超過0.5毫米。毫米。(3) 溫度宜為溫度宜為35020。焊充電線焊充電線四、重點工位焊接方法四、重點工位焊接方法員工多技能培訓(xùn)教材13. 焊焊SMD貼片料貼片料(1) 先確定所加料在板上的位置,先確定所加料在板上的位置,SMD料的大小與板上料的大小與板上PAD位面積位面積相同。相同。(2) 檢查所用料與檢查所用料與OI上上P/N相同,相同,取料必須要用鑷子。不可用烙鐵取料必須要用鑷子。不可用烙鐵頭取小料,頭取小料,SMD電容要先預(yù)熱
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