手機裝配焊接工藝規(guī)范

1、1手機裝配工藝規(guī)范手機裝配工藝規(guī)范2介 紹n制作手機裝配工藝規(guī)范，旨在總結(jié)、規(guī)范手機生產(chǎn)主要的工藝方法及要求，保證手機工藝穩(wěn)定性、可靠性。3目 錄n一. 焊接的工藝要求n二. 電批的使用4一. 焊接的工藝要求n焊接的原理n焊接的材料n焊接的時間n焊接的溫度n烙鐵頭的形狀選擇n焊接的順序n焊接的注意事項n焊點質(zhì)量要求n手機特殊元器件的焊接要求n備注5焊接的原理n焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過加熱熔化成液態(tài)，進入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴散，依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金

2、屬永久地牢固結(jié)合在一起。6焊接的材料n焊接所用的物品：焊錫及助焊劑 n焊錫：分為有鉛和無鉛 n直徑一般有0.6，0.8，1.0，1.2等規(guī)格，應按焊接面寬度分別選用； n焊錫由錫及鉛組成，主要成分為錫，如較常用的有Sn(63%) Pb(37%),稱為6337,其熔點為1830C。當錫鉛比例發(fā)生變化時，焊錫熔點都會相應升高。n助焊劑： n主要成分為松香，其作用是： 7焊接的時間n合金層厚度在2-5um最結(jié)實 n焊接時間過長，則焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。合金層將加厚，使焊點變脆，變硬且易折斷，光潔度變白，不發(fā)亮。 n焊接時間過短，則焊接點的溫度達不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容

3、易造成虛假焊。同時，合金層過薄，使焊接變得力度不夠。 n所以焊接時間應選擇適當，一般應控制在2S5S以內(nèi)。 8焊接的溫度n焊錫的熔點一般在183-1900C（有鉛），220-2300C（無鉛）烙鐵的溫度一般應增加30-1200C，應使焊接溫度大約為230-3600C（這個溫度為焊接點及焊接物的溫度,同時要看是有鉛或是無鉛）。當部件比較大，導熱性能較差時烙鐵的溫度則要相應增加。烙鐵溫度過高、焊接時間過長，均有使PCB焊盤脫落、導線膠皮收縮、元件損壞等；烙鐵溫度低，又可能造成虛焊等現(xiàn)象 9烙鐵頭的形狀選擇n烙鐵頭的形狀各異，我們應根據(jù)作業(yè)的目的、要求，選擇合適的烙鐵頭。一般小的或不耐高溫的元件，選

4、用較細較尖的烙鐵頭；焊接相對較大及耐高溫的部件則宜選擇較粗的烙鐵頭；根據(jù)焊接部位的形狀，可以選擇諸如尖頭、圓頭、扁平、橢圓、斜口等形狀的烙鐵頭。 10烙鐵頭的形狀11焊接的順序n1. 將烙鐵頭在含水分的海綿上清理干凈，按清理需要使海綿含有一定的水分。除垢用的海棉含水量要適當，但要在不令烙鐵頭溫度過分冷卻的程度之內(nèi)。含水量多不僅不能完全除掉烙鐵頭上的焊錫屑，還會因烙鐵頭的溫度急劇下降而產(chǎn)生漏焊，虛焊等焊接不良，烙鐵頭上的水粘到線路板上也會造成腐蝕及短路等。 12n2. 首先將烙鐵頭放在要焊接的兩個部件之間，同時對兩部件進行加熱。 n3. 在加熱了的位置上供給適量的焊錫絲，因焊錫、焊劑的活性作用，

5、焊錫伸展，適當?shù)募訜釙蛊洌ɡ缌慵俗雍陀∷㈦娐钒宓暮副P間融合）焊接上，并且，由于表面張力和適量的焊錫，可以使其呈現(xiàn)光滑的有光澤的焊錫流動曲線。 n4. 退出焊錫絲后，退出烙鐵頭。（注意：在焊錫冷卻凝固之前，焊接的部件不能有晃動，否則，影響焊接質(zhì)量。） 13n在連續(xù)焊接時，為了加快焊接速度，可將焊接速度步驟簡化如下： n將電烙鐵與焊錫絲同時移向焊接點。在快要接觸焊接點時，用烙鐵頭熔化一段焊錫絲，然后迅速將烙鐵頭接觸焊接點。接著將烙鐵頭在焊接點上移動，使熔化的焊料流布焊接點并滲入被焊物面的縫隙。最后迅速拿開烙鐵頭，完成焊接。 n在采用這種快速焊接法時，操作者要熟練掌握焊料的用量及焊接的時間，要

6、在焊劑未完全揮發(fā)之前就完成烙鐵頭在焊接點上的移動及拿開步驟，才能獲得滿意的效果，此方法適用于焊接排線及集成塊等。14n對一些較難焊接的焊接點，為了增強焊接效果，可加涂一些焊劑，并可適當增加焊接時間。 15焊接的注意事項n 1. 電烙鐵的握法電烙鐵的握法 n反握法：反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。 n正握法：正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。 n握筆法：握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司采用握筆法。 1617n2. 工作之前必須將手洗

7、干凈，以免造成元件的腐蝕和降低可焊性的問題。n3. 必須帶手套進行組裝，原因如上。 n4. 必須帶靜電環(huán)操作，人體有10000伏以上的靜電而IC在300伏以上電壓時就會損壞，因此人體靜電需通過地線放電。n5. 切斷引線時，不要用鉗子邊切邊往起拉，會造成電路剝離。使用鈍的鉗子，會因未將引線完全切斷就移動鉗子，使焊接部位受到拉力，造成電路剝離。n6. 避免切斷后的引線碎線頭混入產(chǎn)品中，在可能碎線頭會飛進的地方不要存放產(chǎn)品，或放置隔離罩。 18n7. 焊接前須測量烙鐵溫度，烙鐵溫度低，會發(fā)生虛焊，烙鐵溫度高，焊錫絲性能劣化，焊錫強度變脆弱，會有機會產(chǎn)生裂紋，造成產(chǎn)品不良。n8. 正確地拿線路板: 用

8、手拿做線路板的兩端，不要碰到板上的元件。 n9. 烙鐵頭的管理： 除烙鐵頭焊錫屑不得大力撞擊，不然內(nèi)部陶瓷加熱器會損環(huán)，同時烙鐵頭被氧化的部分未能完全除凈時，會過于消耗焊錫。平時，烙鐵頭不良發(fā)生狀況主要有變形、凹坑、破損等，作為使用時的注意要點，在清理烙鐵頭時，不要使其接觸海棉以外的東西，如海棉容器的鋁制部位，鐵制品、鑷子、螺絲批等碰到烙鐵頭都是錯誤的。 19n10. 海棉面上的焊錫渣、異物每日要進行23回清理。 n11. 焊劑飛濺、焊錫球的發(fā)生率與焊錫作業(yè)是否熟練及烙鐵頭溫度有關(guān)；焊接時助焊劑飛濺問題：用烙鐵直接熔化焊錫絲時，助焊劑會急速升溫而飛濺，在焊接時，采取焊錫絲不直接接觸烙鐵的方法，

9、可減少助焊劑的飛濺。n12. 焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復雜的產(chǎn)品。 20n13. 當焊接后，需要檢查： na. 是否有漏焊。nb. 焊點的光澤好不好。nc. 焊點的焊料足不足。nd. 焊點的周圍是否有殘留的焊劑。ne. 有無連焊。nf. 焊盤有無脫落。ng. 焊點有無裂紋。nh. 焊點是不是凹凸不平。ni. 焊點是否有拉尖現(xiàn)象。21n 14. 不良品必須做好標識，在不合格品必須做出明顯的標識以免打錯記號出廠。不可與合格品混在一起。22焊點質(zhì)量要求n1. 防止假焊、虛焊及漏焊：n *假焊是指焊錫與被焊金屬之間被氧化層或焊劑的未

10、揮發(fā)物及污物隔離，未真正焊接在一起。n *虛焊是指焊錫只是簡單地依附于被焊金屬表面，沒有形成金屬合金。n 2. 焊點不應有毛刺，砂眼及氣泡，毛刺會發(fā)生尖端放電。n 3. 焊點的焊錫要適量，焊錫過多，易造成接點相碰或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少，不僅機械強度低，而且由于表面氧化層隨時間逐漸加深，容易導致焊點失效。 23n4. 焊點要有足夠的強度，應適當增大焊接面積。n5. 焊點表面要光滑，良好的焊點有特殊光澤和良好的顏色，不應有凹凸不平和波紋狀以及光澤不均勻的現(xiàn)象。 n6. 引線頭必須包圍在焊點內(nèi)部，如線頭裸露在空氣中易氧化侵蝕焊點內(nèi)部，影響焊接質(zhì)量，造成隱患。 n7. 焊點表面要清洗，助焊劑的殘留線

11、會污染物，吸收潮氣，因此，焊接后一定要對焊點進行清洗，如使用無腐蝕性焊劑，且焊點要求不高，也可不清洗。 248. 典型焊點的外觀259. 9. 常見焊點缺陷及分析一覽表 焊點缺陷焊點缺陷外觀特點外觀特點危害危害 原因分析原因分析虛 焊 焊錫與元器件引線或與銅箔線之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷不能正常工作 元器件引線未清潔好，未鍍好錫或錫被氧化 印刷板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好 焊料堆積 焊點結(jié)構(gòu)松散,白色無光澤 機械強度不足，可能虛焊 焊料質(zhì)量不好 焊接溫度不夠 焊錫未凝固時，元器件引線松動焊料過多 焊料面呈凸形浪費焊料，且可能包藏缺陷焊絲溫度過高26焊點缺陷焊點缺陷外觀特點外觀特點危

12、害危害 原因分析原因分析焊料過少 焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。 機械強度不足 焊錫流動性差或焊絲撤離過早 助焊劑不足 焊接時間太短 松香焊 焊縫中夾有松香渣強度不足，導通不良，有可能時通時斷 焊劑過多或已失效 焊接時間不足，加熱不足 表面氧化膜未去除 過 熱 焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙焊盤容易剝落，強度降低 烙鐵功率過大，加熱時間過長 27焊點缺陷焊點缺陷外觀特點外觀特點危害危害 原因分析原因分析冷 焊 表面呈豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋 強度低，導電性不好 焊料未凝固前焊件抖動 浸潤不良 焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑 強度低，不通或時通時斷 焊件清理不干凈 助

13、焊劑不足或質(zhì)量差 焊件未充分加熱 不對稱 焊錫未流滿焊盤 強度不足 焊料流動性好 助焊劑不足或質(zhì)量差 加熱不足 28焊點缺陷焊點缺陷外觀特點外觀特點危害危害 原因分析原因分析松 動 導線或無器件引線可移動 導通不良或不導通 焊錫未凝固前引線移動造成空隙 引線未處理好(浸潤差或不浸潤)拉 尖 出現(xiàn)尖端 外觀不佳,容易造成橋接現(xiàn)象 助焊劑過少,而加熱時間過長 烙鐵撤離角度不當 針 孔 目測或低倍放大鏡可見有孔 強度不足,焊點容易腐蝕 引線與焊盤孔的間隙過大 29n2. 麥克風（麥克風（MIC）：）： n烙鐵烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴尖嘴形。n焊料焊料： 進口免洗錫線，0.80mmn焊接溫度焊接溫度

14、： 33010n焊接時間焊接時間： 每極1.5秒n焊接要求：焊接要求： 錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。 30n3. 喇喇 叭叭 ： n烙鐵：烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形或尖嘴形。n焊料焊料： 進口免洗錫線，0.80mmn焊接溫度焊接溫度： 33010n焊接時間焊接時間： 每極2秒n焊接要求：焊接要求： 錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。 31n6. LCD排線（排線（FPC排線）排線） ： n 烙鐵烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形。n焊料焊料： 進口免洗錫線，1.2mmn焊接溫度焊接溫度： 360010n焊接時間焊接時間： 3秒n焊接要求：焊接要求： 錫點要

15、求圓滑、飽滿、光亮，并且不可假焊或短路。32備 注：n烙鐵頭要經(jīng)常保持清潔，經(jīng)常用濕布、浸水海綿擦拭烙鐵頭，以保持烙鐵頭良好的掛錫，并可防止殘留助焊劑對烙鐵頭的腐蝕。焊接完畢時，烙鐵頭上的殘留焊錫應該繼續(xù)保留，以防止再次加熱時出現(xiàn)氧化層。在使用一個時期，表面不能再上錫時，應當用銼刀表面黑灰色的氧化層，重新鍍錫。 33二. 電批的使用n電批嘴的選用電批嘴的選用n電批的調(diào)校電批的調(diào)校n電批的使用電批的使用 34電批嘴的選用電批嘴的選用n電批頭或電批頭的大小可以根據(jù)螺絲的大小來選擇相應類型。選用電批時，應使電批頭的長短、高度與螺絲槽相適應，若電批嘴頭部寬度超過螺絲帽槽的寬度則容易損壞安裝件的表面；若電批嘴頭部寬度過窄則不但不能將螺絲旋緊，還容易損壞螺絲帽槽，頭部的厚度比螺絲帽槽過厚或過薄都是不隹的，通常取其螺絲槽寬度與風批嘴寬度之比小于1/6。其配合如下圖所示,電批嘴柄的