第6章 元器件的封裝ppt課件

1、第第6章章 元器件的封裝元器件的封裝 6.1 元器件封裝概述元器件封裝就是元器件的外形和引腳分布圖。電路原理圖中的元器件只是表示一個(gè)實(shí)際元器件的電氣模型，其尺寸、形狀都是無(wú)關(guān)緊要的。而元器件封裝是元器件在PCB設(shè)計(jì)中采用的，是實(shí)際元器件的幾何模型，其尺寸至關(guān)重要。元器件封裝的作用就是指示出實(shí)際元器件焊接到電路板時(shí)所處的位置，并提供焊點(diǎn)。元器件的封裝信息主要包括兩個(gè)部分：外形和焊盤。元器件的外形包括標(biāo)注信息一般在Top Overlay層上繪制。而焊盤的情況就要復(fù)雜一些，若是穿孔焊盤，則涉及到穿孔所經(jīng)過(guò)的每一層；若是貼片元器件的焊盤，一般在頂層Top Layer層繪制。 6.2 常用元器件的封裝

2、6.2.1 分立元器件的封裝分立元器件出現(xiàn)最早，種類也最多，包括電阻、電容、二極管、三極管和繼電器等，這些元器件的封裝一般都可以在Altium Designer 6.0的安裝目錄Altium Designer 6.0Library Miscellaneouse Device.inLib封裝庫(kù)中找到。1.電阻的封裝 電阻只有兩個(gè)引腳，它的封裝形式也最為簡(jiǎn)單。電阻的封裝可以分為插式封裝和貼片封裝兩類。在每一類中，隨著承受功率的不同，電阻的體積也不相同，一般體積越大承受的功率也越大。 2.電容的封裝 電容大體上可分為兩類，一類為電解電容，一類為無(wú)極性電容。每一類電容又可以分為插式封裝和貼片封裝兩大類

3、。 3.二極管的封裝 二極管的封裝與插式電阻的封裝類似，只是二極管有正負(fù)極而已。4.三極管的封裝 三極管分為NPN和PNP兩種，它們的封裝相同。6.2.2 集成電路的封裝l1.DIP封裝l DIP為雙列直插元器件的封裝。雙列直插元器件的封裝是目前最常見的集成電路封裝。l2.PLCC封裝l PLCC為有引線塑料芯片載體。此封裝是貼片安裝的，采用此封裝形式的芯片的引腳在芯片體底部向內(nèi)彎曲，緊貼芯片體。l3.SOP封裝l SOP為小外形封裝。與DIP封裝相比，SOP封裝的芯片體積大大減小。l4.OFP封裝l OFP為方形扁平封裝。此封裝是當(dāng)前芯片使用較多的一種封裝形式。l5.BGA封裝l BGA為球

4、形陣列封裝。l6.SIP封裝l SIP為單列直插封裝。 6.3 PCB庫(kù)文件編輯器 6.3.1 創(chuàng)建PCB庫(kù)文件 創(chuàng)建一個(gè)PCB庫(kù)文件的步驟如下：執(zhí)行菜單命令FileNewLibraryPCB Library，進(jìn)入PCB庫(kù)文件編輯環(huán)境中，同時(shí)，系統(tǒng)在Projects面板中新建一個(gè)默認(rèn)名為PcbLib1. PcbLib的PCB庫(kù)文件。執(zhí)行FileSave as命令，保存并更改該P(yáng)CB庫(kù)文件的名稱，此時(shí)，在Projects面板上將顯示改過(guò)名稱的PCB庫(kù)文件。6.3.2 PCB庫(kù)文件編輯環(huán)境介紹 元器件封裝編輯環(huán)境大體可以分為菜單欄、元器件封裝編輯區(qū)、主工具欄、PCB符號(hào)繪制工具欄以及PCB Lib

5、rary面板等。1. PCB符號(hào)繪制工具欄 PCB符號(hào)繪制工具欄用于在創(chuàng)建元器件封裝時(shí)，在圖紙上繪制各種圖形。2. PCB Library面板單擊編輯環(huán)境右下角面板控制欄中的PCB按鈕，在彈出的菜單中選擇執(zhí)行PCB Library命令。該面板有四個(gè)區(qū)域：屏蔽查詢欄、元器件封裝列表欄、封裝圖元列表欄以及元器件封裝預(yù)覽框。（1） 屏蔽查詢欄 用于對(duì)該庫(kù)文件內(nèi)的所有元器件封裝進(jìn)行查詢，并將符合屏蔽欄中內(nèi)容的元器件封裝顯示在元器件封裝列表欄中。（2元器件封裝列表欄 顯示出庫(kù)文件中所有符合屏蔽欄中內(nèi)容的元器件封裝，并注明其焊盤數(shù)、圖元數(shù)等基本屬性。若單擊列表中的元器件封裝名，封裝編輯區(qū)內(nèi)將顯示該元器件的

6、封裝，可以進(jìn)行編輯操作。若雙擊列表中的元器件封裝名，封裝編輯區(qū)內(nèi)將顯示該元器件的封裝，并彈出PCB Library Component庫(kù)文件對(duì)話框。6.3.3 PCB庫(kù)文件編輯器環(huán)境設(shè)置l進(jìn)入PCB編輯環(huán)境以后，需要根據(jù)所繪制的元器件封裝類型對(duì)編輯環(huán)境進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置。l執(zhí)行菜單命令ToolsLibrary Options，系統(tǒng)彈出Board OptionPCB板選項(xiàng)對(duì)話框。l執(zhí)行菜單命令ToolsLayer Stack Manager和LayersColors，系統(tǒng)彈出Layer Stack Manager層堆棧管理器對(duì)話框和Board Layers and Colors層次和顏色對(duì)話框。 6

7、.4 元器件的封裝設(shè)計(jì)l將PCB庫(kù)文件編輯環(huán)境設(shè)置完成后，就可以進(jìn)行元器件的封裝設(shè)計(jì)了，本節(jié)將講述如何創(chuàng)建一個(gè)新的元器件封裝。創(chuàng)建元器件封裝有兩種方式：一種方式是利用封裝向?qū)?chuàng)建元器件封裝，另一種方式是手工創(chuàng)建元器件封裝。l在繪制元器件封裝前，用戶應(yīng)該了解元器件的相關(guān)參數(shù)，如外形尺寸、焊盤類型、引腳排列、安裝方式等。 l6.4.1 利用封裝向?qū)?chuàng)建元器件封裝l繪制元器件封裝是相當(dāng)復(fù)雜的工作。Altium Designer 6.0為了方便用戶繪制元器件封裝，提供了利用封裝向?qū)?chuàng)建元器件封裝的方法。下面就以第3章中繪制的20引腳雙列直插封裝的。 6.5 創(chuàng)建集成元器件庫(kù) l對(duì)于用戶自己創(chuàng)建的元器件庫(kù)，要么是后綴為.SchLib的元器件原理