第6章 元器件的封裝ppt課件

1、第第6章章 元器件的封裝元器件的封裝 6.1 元器件封裝概述元器件封裝就是元器件的外形和引腳分布圖。電路原理圖中的元器件只是表示一個實際元器件的電氣模型，其尺寸、形狀都是無關(guān)緊要的。而元器件封裝是元器件在PCB設(shè)計中采用的，是實際元器件的幾何模型，其尺寸至關(guān)重要。元器件封裝的作用就是指示出實際元器件焊接到電路板時所處的位置，并提供焊點。元器件的封裝信息主要包括兩個部分：外形和焊盤。元器件的外形包括標注信息一般在Top Overlay層上繪制。而焊盤的情況就要復雜一些，若是穿孔焊盤，則涉及到穿孔所經(jīng)過的每一層；若是貼片元器件的焊盤，一般在頂層Top Layer層繪制。 6.2 常用元器件的封裝

2、6.2.1 分立元器件的封裝分立元器件出現(xiàn)最早，種類也最多，包括電阻、電容、二極管、三極管和繼電器等，這些元器件的封裝一般都可以在Altium Designer 6.0的安裝目錄Altium Designer 6.0Library Miscellaneouse Device.inLib封裝庫中找到。1.電阻的封裝 電阻只有兩個引腳，它的封裝形式也最為簡單。電阻的封裝可以分為插式封裝和貼片封裝兩類。在每一類中，隨著承受功率的不同，電阻的體積也不相同，一般體積越大承受的功率也越大。 2.電容的封裝 電容大體上可分為兩類，一類為電解電容，一類為無極性電容。每一類電容又可以分為插式封裝和貼片封裝兩大類

3、。 3.二極管的封裝 二極管的封裝與插式電阻的封裝類似，只是二極管有正負極而已。4.三極管的封裝 三極管分為NPN和PNP兩種，它們的封裝相同。6.2.2 集成電路的封裝l1.DIP封裝l DIP為雙列直插元器件的封裝。雙列直插元器件的封裝是目前最常見的集成電路封裝。l2.PLCC封裝l PLCC為有引線塑料芯片載體。此封裝是貼片安裝的，采用此封裝形式的芯片的引腳在芯片體底部向內(nèi)彎曲，緊貼芯片體。l3.SOP封裝l SOP為小外形封裝。與DIP封裝相比，SOP封裝的芯片體積大大減小。l4.OFP封裝l OFP為方形扁平封裝。此封裝是當前芯片使用較多的一種封裝形式。l5.BGA封裝l BGA為球

4、形陣列封裝。l6.SIP封裝l SIP為單列直插封裝。 6.3 PCB庫文件編輯器 6.3.1 創(chuàng)建PCB庫文件 創(chuàng)建一個PCB庫文件的步驟如下：執(zhí)行菜單命令FileNewLibraryPCB Library，進入PCB庫文件編輯環(huán)境中，同時，系統(tǒng)在Projects面板中新建一個默認名為PcbLib1. PcbLib的PCB庫文件。執(zhí)行FileSave as命令，保存并更改該PCB庫文件的名稱，此時，在Projects面板上將顯示改過名稱的PCB庫文件。6.3.2 PCB庫文件編輯環(huán)境介紹 元器件封裝編輯環(huán)境大體可以分為菜單欄、元器件封裝編輯區(qū)、主工具欄、PCB符號繪制工具欄以及PCB Lib

5、rary面板等。1. PCB符號繪制工具欄 PCB符號繪制工具欄用于在創(chuàng)建元器件封裝時，在圖紙上繪制各種圖形。2. PCB Library面板單擊編輯環(huán)境右下角面板控制欄中的PCB按鈕，在彈出的菜單中選擇執(zhí)行PCB Library命令。該面板有四個區(qū)域：屏蔽查詢欄、元器件封裝列表欄、封裝圖元列表欄以及元器件封裝預(yù)覽框。（1） 屏蔽查詢欄 用于對該庫文件內(nèi)的所有元器件封裝進行查詢，并將符合屏蔽欄中內(nèi)容的元器件封裝顯示在元器件封裝列表欄中。（2元器件封裝列表欄 顯示出庫文件中所有符合屏蔽欄中內(nèi)容的元器件封裝，并注明其焊盤數(shù)、圖元數(shù)等基本屬性。若單擊列表中的元器件封裝名，封裝編輯區(qū)內(nèi)將顯示該元器件的

6、封裝，可以進行編輯操作。若雙擊列表中的元器件封裝名，封裝編輯區(qū)內(nèi)將顯示該元器件的封裝，并彈出PCB Library Component庫文件對話框。6.3.3 PCB庫文件編輯器環(huán)境設(shè)置l進入PCB編輯環(huán)境以后，需要根據(jù)所繪制的元器件封裝類型對編輯環(huán)境進行相應(yīng)的設(shè)置。l執(zhí)行菜單命令ToolsLibrary Options，系統(tǒng)彈出Board OptionPCB板選項對話框。l執(zhí)行菜單命令ToolsLayer Stack Manager和LayersColors，系統(tǒng)彈出Layer Stack Manager層堆棧管理器對話框和Board Layers and Colors層次和顏色對話框。 6

7、.4 元器件的封裝設(shè)計l將PCB庫文件編輯環(huán)境設(shè)置完成后，就可以進行元器件的封裝設(shè)計了，本節(jié)將講述如何創(chuàng)建一個新的元器件封裝。創(chuàng)建元器件封裝有兩種方式：一種方式是利用封裝向?qū)?chuàng)建元器件封裝，另一種方式是手工創(chuàng)建元器件封裝。l在繪制元器件封裝前，用戶應(yīng)該了解元器件的相關(guān)參數(shù)，如外形尺寸、焊盤類型、引腳排列、安裝方式等。 l6.4.1 利用封裝向?qū)?chuàng)建元器件封裝l繪制元器件封裝是相當復雜的工作。Altium Designer 6.0為了方便用戶繪制元器件封裝，提供了利用封裝向?qū)?chuàng)建元器件封裝的方法。下面就以第3章中繪制的20引腳雙列直插封裝的。 6.5 創(chuàng)建集成元器件庫 l對于用戶自己創(chuàng)建的元器件庫，要么是后綴為.SchLib的元器件原理