軟板制程培訓(xùn)教材

1、軟板 軟硬結(jié)合板下料 化學(xué)清洗貼干膜 曝光 顯影 蝕刻 去膜AOI 化學(xué)清洗貼保護(hù)膜層壓 疊板層壓鉆孔裁邊電漿回蝕shadow 貼干膜曝光顯影圖形電鍍?nèi)ツせ瘜W(xué)清洗貼干膜曝光顯影蝕刻去膜AOI 化學(xué)清洗貼保護(hù)膜自動認(rèn)位打孔 表面處理文字印刷分割 沖切外形 電檢 終檢 出貨抽檢 包裝出貨 四層板流程下料下料材料分割材料分割流程：流程： 1. 1.裁板作業(yè)者核對裁裁板作業(yè)者核對裁板計劃執(zhí)行單板計劃執(zhí)行單 2. 2.檢查機(jī)臺及刀口狀檢查機(jī)臺及刀口狀況況 3. 3.裁切裁切4.4.裁切完成檢查裁切完成檢查 5. 5.交生產(chǎn)部制作線路交生產(chǎn)部制作線路下料下料鉆孔包裝鉆孔機(jī)檢驗(yàn)鉆針電漿回蝕電漿回蝕Shado

2、w化學(xué)清洗化學(xué)清洗目的：目的： 通過化學(xué)清洗可以通過化學(xué)清洗可以去除銅箔表面的氧去除銅箔表面的氧化，油污，雜質(zhì)?；?，油污，雜質(zhì)。 粗化線路板表面粗化線路板表面貼干膜貼干膜目的: 曝光目的目的： 顯影 目的目的: : 顯影液為堿性顯影液為堿性. . 蝕刻 目的： 電鍍銅電鍍銅目的目的: : 通過電鍍形式在孔壁的表面鍍上一層銅，在層與層之間通過電鍍形式在孔壁的表面鍍上一層銅，在層與層之間起導(dǎo)通作用起導(dǎo)通作用 . . 去膜目的: 留在線路上干膜完全去除，線路即成型。 AOI棕化棕化目的目的: : 增加層與層之間增加層與層之間的結(jié)合力的結(jié)合力. . 貼保護(hù)膜 目的目的: : 在線路板的表在線路板的表面

3、貼上保護(hù)膜，防面貼上保護(hù)膜，防止線路被氧化及劃止線路被氧化及劃傷，起保護(hù)作用。傷，起保護(hù)作用。層壓目的目的: : 將已貼上的保將已貼上的保護(hù)膜、膠、基材通護(hù)膜、膠、基材通過高溫，高壓的壓過高溫，高壓的壓合使其緊密結(jié)合在合使其緊密結(jié)合在一起一起貼補(bǔ)強(qiáng) 目的目的: : 根據(jù)客戶根據(jù)客戶圖紙需要，在圖紙需要，在相應(yīng)地方（如：相應(yīng)地方（如：ZIFZIF）貼補(bǔ)強(qiáng)，貼補(bǔ)強(qiáng)，起加強(qiáng)硬度用。起加強(qiáng)硬度用。目的目的: : 根據(jù)光學(xué)原理，自動識別打出孔的位置，作為根據(jù)光學(xué)原理，自動識別打出孔的位置，作為后續(xù)工位定位用后續(xù)工位定位用. . 自動認(rèn)位打孔自動認(rèn)位打孔表面處理1. 化金化金-通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上沉積上鎳

4、層和金層通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上沉積上鎳層和金層2. 鍍金鍍金-通過通過電鍍形式電鍍形式在銅面上沉積上鎳層和金層在銅面上沉積上鎳層和金層自動化金線自動鍍鎳金線3. 化錫化錫-通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上沉積上錫層通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上沉積上錫層4. 錫鉛錫鉛-通過電鍍形式在銅面上鍍上一層光亮的錫鉛通過電鍍形式在銅面上鍍上一層光亮的錫鉛表面處理手動化錫線電鍍錫鉛線5 噴錫噴錫-通過液態(tài)錫通過液態(tài)錫,均勻噴灑在銅面上均勻噴灑在銅面上.6 抗氧化抗氧化-通過化學(xué)反應(yīng)在銅面沉積上一層有機(jī)保護(hù)膜通過化學(xué)反應(yīng)在銅面沉積上一層有機(jī)保護(hù)膜,防止氧化防止氧化.表面處理手動噴錫線自動抗氧化線 印刷目的目的: : 用絲網(wǎng)于用絲網(wǎng)于FPCBFPCB表面印出文字，使電子零表面印出文字，使電子零件符號表示其安裝位置。件符號表示其安裝位置。印刷印刷機(jī)烘箱網(wǎng)框烘架分割 分割機(jī) 沖切目的目的: : 將將多片之工作多片之工作排板，依照客排板，依照客戶規(guī)戶規(guī)格分切或切格分切或切SLOTSLOT內(nèi)內(nèi)槽槽。 沖切 電檢目的目的: : 利用測試儀器對線路板利用測試儀器對線路板的導(dǎo)通性及電性能進(jìn)行測的導(dǎo)通性及電性能進(jìn)行測