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技藝訓練七 手機電路元器件焊接工藝 維修平臺 防靜電調溫公用電烙鐵 輪番加熱法 熱風槍 熱風槍吹焊片狀元件 植錫板 BGA封裝方式下，芯片引腳不是分布在芯片的周圍而是在封裝的底面 。BGABGA芯片植錫操作芯片植錫操作清洗 固定 上錫 吹焊 調整BGA芯片的定位 超聲波清洗器 、帶燈放大鏡

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