電阻焊凸焊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn).

1、電阻焊凸焊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)版本狀態(tài)：A/0生效日期：2015.3文件編號(hào)：LJT/QI-JS-01S-03第 9 頁(yè) 共 10 頁(yè) 1. 應(yīng)用范圍：本標(biāo)準(zhǔn)是吸收國(guó)外及國(guó)內(nèi)的焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合公司實(shí)際情況，為規(guī)范本公司在電阻焊接工藝方面的技術(shù)要求及質(zhì)量而制訂。1.1 該標(biāo)準(zhǔn)是本公司負(fù)責(zé)確立或認(rèn)可的產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供電阻凸焊的焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。除非在焊接圖紙上有特定的注釋，確立不同的焊接耍求，任何與本標(biāo)準(zhǔn)以外的特例，必須征得工藝人員的同意。注：標(biāo)準(zhǔn)中任何條款不能替代適用的法律法規(guī)，除非有特殊說(shuō)明。如具體客戶對(duì)標(biāo)準(zhǔn)條款提出異議，由雙方協(xié)商確認(rèn)。1.2 本標(biāo)準(zhǔn)適用于低碳鋼、不銹鋼、鍍鋅板及部分中碳鋼的電阻焊接。1.3

2、本標(biāo)準(zhǔn)未包括的材料厚度的點(diǎn)焊技術(shù)條件由現(xiàn)場(chǎng)工藝人員參照本標(biāo)準(zhǔn)自行在工藝技術(shù)文件中規(guī)定。1.4 本標(biāo)準(zhǔn)頒布前已有的產(chǎn)品圖，如有不符合本標(biāo)準(zhǔn)之處可不作修改，新圖紙?jiān)O(shè)計(jì)時(shí)需符合本標(biāo)準(zhǔn)。2. 電阻點(diǎn)焊設(shè)計(jì)應(yīng)用： 2.1 焊接母材的選擇 2.1.1 點(diǎn)焊零件的板材的層數(shù)一般為2層，不超過(guò)4層，且點(diǎn)焊接頭各層板材的厚度比不超過(guò)3,否則應(yīng)征得工藝人員同意。 2.1.2 原則上板材表面不得有任何涂復(fù)層（油漆、磷化膜、密封膠），如有特殊需要，設(shè)計(jì)和工藝雙方協(xié)商確定。 2.2 焊接接頭的設(shè)計(jì) 2.2.1 點(diǎn)焊接頭應(yīng)為敞開式以利于焊接工具的接近。如果設(shè)計(jì)為半敞開式或封閉式須和工藝人員洽商。（見圖1) 敞 開 式 半

3、敞開式圖1點(diǎn)焊接頭型式 封閉式 2.2.2 板厚t與設(shè)計(jì)時(shí)可選取最小焊點(diǎn)直徑dmin，焊點(diǎn)間的最小距離e及焊點(diǎn)到零件邊緣的最小距離f的關(guān)系。a. 板厚即被焊接母材厚度（注：在以板厚為基礎(chǔ)定義接頭時(shí)，若板材為不同厚度組合，按較薄的板選取。）b. 焊點(diǎn)直徑接合面上的直徑（單位：mm)。一般要求焊點(diǎn)直徑隨板厚的增加而增大。通常用下式表示: C. 焊透率熔核在單板上的溶化高度h對(duì)板厚度的百分比即：?jiǎn)伟迳系娜刍叨萮A= -X100%板厚通常規(guī)定在A的20%80%范圍內(nèi)。（試驗(yàn)表明，焊點(diǎn)符合要求時(shí)，取A20%便可以保證焊點(diǎn)強(qiáng)度。A過(guò)大，易出現(xiàn)飛濺或熔核內(nèi)產(chǎn)生縮孔、裂紋等缺陷，接頭承載能力下降。一般不許A

4、80%。 d. 壓痕深板表面在電極作用下現(xiàn)成的壓痕深（單位：mm)電極在焊件上留下壓痕是不可避免的，但不能過(guò)深，否則影響焊件表面美觀和光滑，通常壓痕深為：C=(0.1-0.15)式中C壓痕深（mm) 焊件最薄板厚(mm) e. 最小點(diǎn)距相鄰兩個(gè)焊點(diǎn)的中心距離。設(shè)計(jì)時(shí)規(guī)定點(diǎn)距最小值主要是考慮分流的影響。該最小值與被焊金屬的厚度、導(dǎo)電率、表面清潔度及熔核直徑有關(guān)。表1 為推薦點(diǎn)距最小值。表1點(diǎn)焊接頭的最小點(diǎn)距最薄板件厚度結(jié)構(gòu)鋼不銹鋼及高溫合金輕金屬0.5108150.81210151.01210151.21412131.5 1412202.0 1614 252.5 1816253.02018303

5、.52220354.0 242235 （單位：mm） f. 邊距從熔核中心到板邊的距離。該距上的母材應(yīng)能夠承受焊接循環(huán)中熔核內(nèi)部產(chǎn)生的壓力。最小邊距取決于被焊金屬的種類、厚度、電極面形狀和焊接條件。一般的邊距為：S=(6 10)式中 S邊距（mm) 焊件最薄板厚(mm)對(duì)于屈服點(diǎn)高的金屬、薄件，可取較小值，否則，盡可能的取大值。 2.3 凸點(diǎn)焊接凸點(diǎn)設(shè)計(jì)要求詳細(xì)按照J(rèn)B/T 10258-2001電阻凸焊用的凸點(diǎn)執(zhí)行 2.4 焊接及相關(guān)工藝方法代號(hào)詳細(xì)按照GB/T 5185-2005焊接及相關(guān)工藝方法代號(hào)執(zhí)行 2.5 焊縫符號(hào)表示法詳細(xì)按照GB 324-88焊縫符號(hào)表示法執(zhí)行 編制： 審核： 批

6、準(zhǔn)： 日期：3. 電阻焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 3.1 焊點(diǎn)熔核尺寸的測(cè)量 3.1.1 熔核的直徑在接觸面的平面上測(cè)得，具體尺寸測(cè)量方法見圖2-1。 3.1.2 剝離（撕破）試驗(yàn)時(shí)撕裂后留在板上的凸點(diǎn)，需測(cè)得的凸點(diǎn)直徑為平均直徑D 是長(zhǎng)軸測(cè)量值加上與長(zhǎng)軸垂直軸的測(cè)量值的1/2。（見圖2-2) 3.2 實(shí)際焊接接頭幾何參數(shù)允許偏差3.2.1 焊點(diǎn)直徑d (可按電極壓痕直徑檢査）允許比圖紙規(guī)定值大20%、小10%，多 點(diǎn)焊接的焊點(diǎn)直徑允許比圖紙規(guī)定值大30%。3.2.2鍍層板點(diǎn)焊的電極壓痕深度可放寬到板材厚度的20%。3.3 外觀要求3.3.1焊點(diǎn)表面的電極壓痕應(yīng)當(dāng)光潔、均勻。3.3.2焊點(diǎn)表面不得有裂紋。3

7、.3.3有要求的焊點(diǎn)（如要求焊點(diǎn)表面平整、無(wú)壓痕、無(wú)毛刺、要求焊點(diǎn)強(qiáng)度數(shù)值等) 應(yīng)在產(chǎn)品圖紙上注明并與工藝部門協(xié)商認(rèn)可。3.3.4不得少于規(guī)定的焊點(diǎn)數(shù)量，否則視為不合格。3.3.5焊接后焊接區(qū)變形不得超過(guò)25°，否則必須調(diào)整焊接工藝，使變形降到25°以下。（見圖3)圖3變形4.電阻焊接接頭質(zhì)量檢測(cè)方法4.1 外觀檢查4.1.1 目視檢查按3.2、3.3各項(xiàng)規(guī)定。4.2 板材焊接接頭強(qiáng)度試驗(yàn) 4.2.1 剝離法（鑿子破壞性試驗(yàn)） 優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的標(biāo)志是：在撕開試樣的一片上有圓孔，另一片上有圓凸臺(tái)，圓凸臺(tái)即為熔核。 熔核尺寸符合2.2.2或圖紙要求，尺寸測(cè)最按3.1.2所述方法。4.

8、2.2 剪切法厚板或淬火材料不能撕出圓孔和凸臺(tái)時(shí)，可通過(guò)剪切的斷丨口判斷熔核的直徑及熔深（如 圖5所示)。 圖5剪切法熔核尺寸4.2.3抗剪強(qiáng)度試驗(yàn)法當(dāng)圖紙對(duì)抗剪拉力有要求時(shí)，需利用萬(wàn)能拉力機(jī)，采用抗剪強(qiáng)度試驗(yàn)法（試樣尺寸見圖6及表2)，每次試驗(yàn)至少取3個(gè)試樣以上。拉的速度不可超過(guò)10mm/分。 4.3 螺母凸焊焊接強(qiáng)度檢測(cè)方法4.3.1 焊接螺母扭矩測(cè)試（圖7)當(dāng)圖紙只對(duì)扭力有要求時(shí)，可通過(guò)扭矩測(cè)試來(lái)驗(yàn)證焊接質(zhì)量，扭力達(dá)到圖紙要求時(shí)螺母仍無(wú)松動(dòng)或脫落即為合格。圖7螺母扭矩測(cè)試 4.3.2 焊接螺母頂出力測(cè)試（圖8) 當(dāng)圖紙只對(duì)螺母頂出力有要求時(shí)，可通過(guò)萬(wàn)能拉力機(jī)來(lái)頂出驗(yàn)證焊接質(zhì)量，頂?shù)乃俣炔?/p>

9、可超過(guò)10mm/分。頂出力達(dá)到圖紙要求時(shí)螺母仍無(wú)松動(dòng)或脫落即為合格。圖8螺母頂出力測(cè)試5. 焊接工藝應(yīng)用5.1 在新設(shè)備投入使用和工程進(jìn)行期間，或者每一臺(tái)修理后的設(shè)備在正式投入生產(chǎn)前，為控制焊接質(zhì)量，必須進(jìn)行焊接工藝驗(yàn)證5.2 點(diǎn)焊工藝參數(shù)的選擇1. 通常是根據(jù)工件的材料和厚度，參考焊接條件表（焊接條件表見7.3)首先確定電極的端面形狀和尺寸；2. 初步選定電極壓力和焊接時(shí)間；3. 調(diào)節(jié)焊接電流，以不同的電流焊接試樣；4. 經(jīng)檢査熔核直徑符合要求后，再在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)調(diào)節(jié)電極壓力、焊接時(shí)間和電流，進(jìn) 行試樣的焊接和檢驗(yàn)，直到焊點(diǎn)質(zhì)量完全符合技術(shù)條件所規(guī)定的要求為止。5.3 電阻焊接工藝驗(yàn)證時(shí)最常

10、用的檢驗(yàn)試樣的方法1. 撕幵法，優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的標(biāo)志是：在撕幵試樣的一片上有圓孔，另一片上有圓凸臺(tái)。2. 厚板或淬火材料有時(shí)不能撕出圓孔和凸臺(tái)，但可通過(guò)剪切的斷口判斷熔核的直徑。3. 必要時(shí)，還需進(jìn)行低倍測(cè)量、拉抻試驗(yàn)和X光檢驗(yàn)，以判定熔透率、抗剪強(qiáng)度和有無(wú)縮孔、裂紋等。 以試樣選擇工藝參數(shù)時(shí)，要充分考慮試樣和工件在分流、鐵磁性物質(zhì)影響，以及裝配間隙方面的差異，并適當(dāng)加以調(diào)整。5.4 不等厚度和不同材料的點(diǎn)焊 當(dāng)進(jìn)行不等厚度或不同材料點(diǎn)焊時(shí)，熔核將不對(duì)稱于其交界面，而是向厚板或?qū)щ?、?dǎo)熱性差的一邊偏移，偏移的結(jié)果將使薄件或?qū)щ姟?dǎo)熱性好的工件焊透率減小，焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。 調(diào)整熔核偏移的原則是：增加薄板

11、或?qū)щ姟?dǎo)熱性好的工件的產(chǎn)熱而減少其散熱。常用的方法有：(1) 采用強(qiáng)條件 使工件間接觸電阻產(chǎn)熱的影響增大，電極散熱的影響降低。(2) 采用不同接觸表面直徑的電極在薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件一側(cè)采用較小直徑， 以增加這一側(cè)的電流密度、并減少電極散熱的影響。(3) 釆用不同的電極材料 薄板或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件一側(cè)采用導(dǎo)熱性較差的銅合金，以減少這一側(cè)的熱損失。5.5各種材料焊接參數(shù)的選用可參考附表電阻焊接工藝參數(shù)參考表6.電阻焊接設(shè)備通用技術(shù)條件6.1 使用條件6.1.1 冷卻介質(zhì)要求 通水冷卻的焊機(jī)，進(jìn)水口水溫不大于30;冷卻水的壓 力應(yīng)能保證必需的流量；水質(zhì)應(yīng)符合工業(yè)用水標(biāo)準(zhǔn)。6.1.2電網(wǎng)供電參數(shù)在220V或380V，50Hz電網(wǎng)供電條件下，電網(wǎng)電壓波動(dòng)在 ±10%內(nèi)（當(dāng)頻率為額定值時(shí)），頻率波動(dòng)不大于±2% (當(dāng)電壓為額定值時(shí)）。6.1.3 使用場(chǎng)所要求6.1.3.1 使用場(chǎng)所應(yīng)無(wú)嚴(yán)重影響產(chǎn)品使用的氣體、蒸汽、化學(xué)性沉積、塵垢、霉菌及其它爆炸性、腐蝕