印刷電路板設(shè)計(jì)制作

1、1共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 熟悉印制電路板的基礎(chǔ)知識(shí)熟悉印制電路板的基礎(chǔ)知識(shí) 掌握掌握PCBPCB板設(shè)計(jì)方法板設(shè)計(jì)方法 了解印了解印電路板的制作工藝流電路板的制作工藝流程，掌握單面板的制作技能。程，掌握單面板的制作技能。3共 201 頁(yè) 第 頁(yè)4共 201 頁(yè) 第 頁(yè)5共 201 頁(yè) 第 頁(yè)1. 1. 印制電路板的功能印制電路板的功能 提供電阻、電容、二極管、三極管、提供電阻、電容、二極管、三極管、集成電路等電子元器件固定、裝配的機(jī)械支集成電路等電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐；撐； 實(shí)現(xiàn)分立元件、集成電路等電子元器實(shí)現(xiàn)分立元件、集成電路等電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電

2、絕緣；件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣； 為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。符和圖形。6共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2. 2. 印制電路板發(fā)展過(guò)程印制電路板發(fā)展過(guò)程 印制電路板隨著電子元器件的發(fā)展而發(fā)印制電路板隨著電子元器件的發(fā)展而發(fā)展，由此可以分為下面幾個(gè)發(fā)展階段：展，由此可以分為下面幾個(gè)發(fā)展階段：返回返回7共 201 頁(yè) 第 頁(yè)1. 1. 單面印制電路板單面印制電路板 早期的電路板主要連接較大體積的元器早期的電路板主要連接較大體積的元器件，由于制造工藝水平不夠高，主要是以單件，由于制造工藝水平不夠高，主要是以單面板為主，常用于直插元件。面板為主，常用于直插元

3、件。8共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2. 2. 雙面印制電路板雙面印制電路板 集成電路的出現(xiàn)使電路板的布局更加的復(fù)集成電路的出現(xiàn)使電路板的布局更加的復(fù)雜，因此出現(xiàn)了雙面板，即：兩面都可以走線(xiàn)雜，因此出現(xiàn)了雙面板，即：兩面都可以走線(xiàn)的電路板。的電路板。9共 201 頁(yè) 第 頁(yè)3. 3. 多層印制電路板多層印制電路板 隨著超大規(guī)模集成電路、隨著超大規(guī)模集成電路、BGABGA等元器件的等元器件的出現(xiàn)，雙面板也不能適應(yīng)布線(xiàn)的要求，出現(xiàn)出現(xiàn)，雙面板也不能適應(yīng)布線(xiàn)的要求，出現(xiàn)了多層板（參見(jiàn)下一頁(yè)圖）。當(dāng)前產(chǎn)品多數(shù)了多層板（參見(jiàn)下一頁(yè)圖）。當(dāng)前產(chǎn)品多數(shù)使用的是使用的是4 48 8層板（目前技術(shù)上可以做出層板（目前技

4、術(shù)上可以做出2020層以上的電路板），層以上的電路板），多層板特點(diǎn)：多層板特點(diǎn)： 解決電磁干擾問(wèn)題，提高了電路系統(tǒng)解決電磁干擾問(wèn)題，提高了電路系統(tǒng)的可靠性；的可靠性； 由于可布線(xiàn)層數(shù)多，走線(xiàn)方便，布通由于可布線(xiàn)層數(shù)多，走線(xiàn)方便，布通率高，連線(xiàn)短，印制板面積也較小。率高，連線(xiàn)短，印制板面積也較小。10共 201 頁(yè) 第 頁(yè)頂層（頂層（Top layerTop layer）電源電源/ /接地板層接地板層(VCC or GND)(VCC or GND)過(guò)孔（過(guò)孔（Via)Via)絕緣層絕緣層中間層（中間層（Mid LayerMid Layer）VCC or GNDVCC or GND底層（底層（Bo

5、ttom LayerBottom Layer）沉孔沉孔多層板結(jié)構(gòu)圖多層板結(jié)構(gòu)圖11共 201 頁(yè) 第 頁(yè)多層板實(shí)物圖（計(jì)算機(jī)主板多層板實(shí)物圖（計(jì)算機(jī)主板) )12共 201 頁(yè) 第 頁(yè)4. 4. 軟（繞）軟（繞）性印制電路板性印制電路板 軟性印制板最突出的特點(diǎn)是具有撓性，軟性印制板最突出的特點(diǎn)是具有撓性，能折疊、彎曲、卷繞能折疊、彎曲、卷繞。它也有。它也有單層、雙層及單層、雙層及多層多層之分，被廣泛用于之分，被廣泛用于計(jì)算機(jī)、筆記本電腦、計(jì)算機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝像機(jī)、通信照相機(jī)、攝像機(jī)、通信、儀表等電子設(shè)備上。、儀表等電子設(shè)備上。返回返回13共 201 頁(yè) 第 頁(yè)14共 201 頁(yè) 第

6、頁(yè) 電路工作原理和組成；電路工作原理和組成； 各功能電路的相互關(guān)系及各功能電路的相互關(guān)系及信號(hào)流向信號(hào)流向； 找出找出干擾源干擾源和易受干擾的和易受干擾的敏感元器件敏感元器件等；等； 電路板電路板工作環(huán)境工作環(huán)境及工作機(jī)制；及工作機(jī)制； 電路工作的主要參數(shù)；電路工作的主要參數(shù)； 原理圖中的元器件型號(hào)、封裝等。原理圖中的元器件型號(hào)、封裝等。15共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2. 2. 印制電路板結(jié)構(gòu)、種類(lèi)確定印制電路板結(jié)構(gòu)、種類(lèi)確定1) 1) 印制電路板結(jié)構(gòu)的確定印制電路板結(jié)構(gòu)的確定 簡(jiǎn)單或功能惟一電路簡(jiǎn)單或功能惟一電路: :采用采用單板結(jié)構(gòu)單板結(jié)構(gòu) 中等及以上復(fù)雜電路中等及以上復(fù)雜電路: :采用采用多

7、板結(jié)構(gòu)多板結(jié)構(gòu) 2) 2) 印制電路板種類(lèi)的確定印制電路板種類(lèi)的確定 單面板：常用于單面板：常用于分立元件分立元件電路；電路；雙面雙面板：板：多用于多用于集成電路集成電路較多的電路。較多的電路。16共 201 頁(yè) 第 頁(yè)3. 3. 確定板材、板厚、形狀、尺寸確定板材、板厚、形狀、尺寸銅箔銅箔( (厚度厚度35-70m)35-70m)單單 面面 板板覆銅面覆銅面基板面基板面基板（材料可以是：基板（材料可以是：纖維、玻璃布、紙板，纖維、玻璃布、紙板，厚度有多種規(guī)格）厚度有多種規(guī)格）17共 201 頁(yè) 第 頁(yè)雙雙 面面 板板銅箔銅箔( (厚度厚度35-70m)35-70m)銅箔銅箔( (厚度厚度35

8、-70m)35-70m)基板（材料可以是：基板（材料可以是：纖維、玻璃布、紙板，纖維、玻璃布、紙板，厚度有多種規(guī)格）厚度有多種規(guī)格）覆銅板覆銅板A A面面覆銅板覆銅板B B面面雙面板結(jié)構(gòu)如下圖：雙面板結(jié)構(gòu)如下圖：18共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 產(chǎn)品的技術(shù)要求產(chǎn)品的技術(shù)要求 產(chǎn)品產(chǎn)品工作環(huán)境工作環(huán)境 產(chǎn)品產(chǎn)品工作頻率工作頻率 同時(shí)兼顧經(jīng)濟(jì)性同時(shí)兼顧經(jīng)濟(jì)性19共 201 頁(yè) 第 頁(yè)20共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 印制電路板印制電路板外形選擇一般盡量簡(jiǎn)單，外形選擇一般盡量簡(jiǎn)單，最好選用最好選用矩形矩形，避免采用異形板，可以降低，避免采用異形板，可以降低成本。成本。 印制板的尺寸還要考慮整機(jī)的內(nèi)部結(jié)印制板的尺

9、寸還要考慮整機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和板上元器件的數(shù)量、尺寸及安裝、排列構(gòu)和板上元器件的數(shù)量、尺寸及安裝、排列方式。方式。 21共 201 頁(yè) 第 頁(yè)4. 4. 確定與板外連接方式確定與板外連接方式22共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2) 2) 接插件連接接插件連接 特點(diǎn)：維修、調(diào)試、組裝方便；產(chǎn)品成本特點(diǎn)：維修、調(diào)試、組裝方便；產(chǎn)品成本提高，對(duì)印制板制造精度及工藝要求高。提高，對(duì)印制板制造精度及工藝要求高。返回返回23共 201 頁(yè) 第 頁(yè)1. 1. 布局原則布局原則1)1) 信號(hào)流向布放原則信號(hào)流向布放原則 信號(hào)的流向安排信號(hào)的流向安排左輸入、右輸出左輸入、右輸出或或上上輸入、下輸出輸入、下輸出。避免輸入、輸出

10、，高、低電。避免輸入、輸出，高、低電平部分交叉。平部分交叉。2) 2) 就近原則就近原則 要考慮每個(gè)元器件的形狀、尺寸、極性要考慮每個(gè)元器件的形狀、尺寸、極性和引腳數(shù)目，以和引腳數(shù)目，以縮短連線(xiàn)縮短連線(xiàn)為目的，調(diào)整它們?yōu)槟康?，調(diào)整它們位置及方向。位置及方向。24共 201 頁(yè) 第 頁(yè)3) 3) 布放順序原則布放順序原則 以每個(gè)功能電路為核心元器件（集成電以每個(gè)功能電路為核心元器件（集成電路）為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局：路）為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局： 屬于同一功能模塊電路的元器件盡可屬于同一功能模塊電路的元器件盡可能布設(shè)在一起。能布設(shè)在一起。 把容易產(chǎn)生相互影響或電磁干擾的元把容易產(chǎn)生相互影響或電

11、磁干擾的元器件，應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離或采取屏蔽措施。器件，應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離或采取屏蔽措施。 應(yīng)盡可能避免金屬殼的元器件相互觸應(yīng)盡可能避免金屬殼的元器件相互觸碰，以免因放電、擊穿引起意外短路。碰，以免因放電、擊穿引起意外短路。25共 201 頁(yè) 第 頁(yè)4) 4) 散熱原則散熱原則 易發(fā)熱元器件應(yīng)布置在靠近外殼或通風(fēng)較易發(fā)熱元器件應(yīng)布置在靠近外殼或通風(fēng)較好的地方并裝上散熱器，對(duì)于溫度敏感的元器好的地方并裝上散熱器，對(duì)于溫度敏感的元器件，不宜放在熱源附近或設(shè)備內(nèi)的上部。件，不宜放在熱源附近或設(shè)備內(nèi)的上部。 散熱片散熱片26共 201 頁(yè) 第 頁(yè)5) 5) 增加機(jī)械強(qiáng)度的原則增加機(jī)械強(qiáng)度的原則 主要針對(duì)主要針對(duì)大

12、而重大而重的元器件：如電源變壓的元器件：如電源變壓器、大電解電容、帶散熱片的大功率晶體管器、大電解電容、帶散熱片的大功率晶體管等，布局時(shí)要注意其對(duì)整個(gè)電路板的重心、等，布局時(shí)要注意其對(duì)整個(gè)電路板的重心、承受重力和震動(dòng)產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力的影響，承受重力和震動(dòng)產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力的影響，印印制板應(yīng)采用機(jī)械邊框或支架加固，以免變形。制板應(yīng)采用機(jī)械邊框或支架加固，以免變形。必要時(shí)可將這些元器件轉(zhuǎn)移到在必要時(shí)可將這些元器件轉(zhuǎn)移到在底座底座上。上。27共 201 頁(yè) 第 頁(yè)6) 6) 便于操作、安全的原則便于操作、安全的原則 調(diào)節(jié)元件（如電位器、可變電容器或調(diào)節(jié)元件（如電位器、可變電容器或可調(diào)電感線(xiàn)圈等）要考慮整機(jī)

13、結(jié)構(gòu)的安排?？烧{(diào)電感線(xiàn)圈等）要考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)的安排。 為了保證調(diào)試、維修安全，特別要注為了保證調(diào)試、維修安全，特別要注意帶高壓的元器件（如顯示器的陽(yáng)極高壓電意帶高壓的元器件（如顯示器的陽(yáng)極高壓電路元件），盡量布置在操作時(shí)人手不易觸及路元件），盡量布置在操作時(shí)人手不易觸及的地方。的地方。28共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 元器件在整個(gè)版面上分布均勻、疏密元器件在整個(gè)版面上分布均勻、疏密一致。一致。 元器件不要占滿(mǎn)印制電路板版面，整元器件不要占滿(mǎn)印制電路板版面，整個(gè)印制板要留有邊框，通常為個(gè)印制板要留有邊框，通常為5 510mm10mm。 元器件應(yīng)該布設(shè)在印制板的一面，每元器件應(yīng)該布設(shè)在印制板的一面，每個(gè)元

14、器件的引出腳要單獨(dú)占用一個(gè)焊盤(pán)。個(gè)元器件的引出腳要單獨(dú)占用一個(gè)焊盤(pán)。2. 2. 元器件布局與安裝元器件布局與安裝1) 1) 元器件布設(shè)原則元器件布設(shè)原則29共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 元器件的布設(shè)不能上下交叉（參見(jiàn)元器件的布設(shè)不能上下交叉（參見(jiàn)下圖），相鄰的兩個(gè)元器件之間，要保持一下圖），相鄰的兩個(gè)元器件之間，要保持一定安全距離（一般環(huán)境中的間隙安全電壓是定安全距離（一般環(huán)境中的間隙安全電壓是200V/mm200V/mm）。）。元器件布設(shè)合理元器件布設(shè)合理元器件布設(shè)不合理元器件布設(shè)不合理30共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 元器件的安裝高度要盡量降低（穩(wěn)定元器件的安裝高度要盡量降低（穩(wěn)定性好），一般不要超過(guò)

15、性好），一般不要超過(guò)5mm5mm。 干擾器件的放置應(yīng)盡量減小干擾。如干擾器件的放置應(yīng)盡量減小干擾。如發(fā)熱元件放置于下風(fēng)處；怕熱元件放置于上發(fā)熱元件放置于下風(fēng)處；怕熱元件放置于上風(fēng)處，并遠(yuǎn)離發(fā)熱元件等。風(fēng)處，并遠(yuǎn)離發(fā)熱元件等。31共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2) 2) 元器件的安裝固定方式元器件的安裝固定方式 一般元器件在印制板上的安裝固定方式有一般元器件在印制板上的安裝固定方式有臥式和立式兩種，如下圖所示。臥式和立式兩種，如下圖所示。 元器件的安裝圖元器件的安裝圖 32共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 元器件的排列格式分為不規(guī)則元器件的排列格式分為不規(guī)則( (適合于適合于高高頻電路頻電路)和規(guī)則和規(guī)則( (適

16、合于適合于非高頻電路非高頻電路)兩種，如兩種，如下圖所示。下圖所示。3) 3) 元器件的排列格式元器件的排列格式元器件的排列格式圖元器件的排列格式圖返回返回33共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 元器件在印制板上的固定，是靠電極引線(xiàn)元器件在印制板上的固定，是靠電極引線(xiàn)焊接在焊接在焊盤(pán)焊盤(pán)上實(shí)現(xiàn)的。元器件彼此之間的電氣上實(shí)現(xiàn)的。元器件彼此之間的電氣連接，依靠連接，依靠印制導(dǎo)線(xiàn)印制導(dǎo)線(xiàn)。1. 1. 焊盤(pán)焊盤(pán) 元器件通過(guò)板上的引線(xiàn)孔，用焊錫焊接固元器件通過(guò)板上的引線(xiàn)孔，用焊錫焊接固定在印制板上，印制導(dǎo)線(xiàn)把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)定在印制板上，印制導(dǎo)線(xiàn)把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元器件在電路中的電氣連接。引線(xiàn)孔及其周現(xiàn)元器件在電

17、路中的電氣連接。引線(xiàn)孔及其周?chē)你~箔稱(chēng)為焊盤(pán)。圍的銅箔稱(chēng)為焊盤(pán)。34共 201 頁(yè) 第 頁(yè)1) 1) 焊盤(pán)的形狀焊盤(pán)的形狀圓形焊盤(pán)圓形焊盤(pán)橢圓焊盤(pán)橢圓焊盤(pán)島形焊盤(pán)島形焊盤(pán)35共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2) 2) 焊盤(pán)外徑焊盤(pán)外徑D Dd d焊盤(pán)焊盤(pán)引線(xiàn)孔引線(xiàn)孔 對(duì)單面板，假設(shè)焊盤(pán)孔為對(duì)單面板，假設(shè)焊盤(pán)孔為d d，焊盤(pán)直，焊盤(pán)直徑為徑為D D，則：，則： DD（d+1.3d+1.3）mmmm 對(duì)雙面板，取對(duì)雙面板，取D2d mmD2d mm36共 201 頁(yè) 第 頁(yè)3) 3) 孔的設(shè)計(jì)孔的設(shè)計(jì)d1元器件元器件引線(xiàn)引線(xiàn)D Dd d焊盤(pán)焊盤(pán)引線(xiàn)孔引線(xiàn)孔 引線(xiàn)孔（參見(jiàn)右圖）。引線(xiàn)孔（參見(jiàn)右圖）。如：元器件

18、引線(xiàn)直徑為如：元器件引線(xiàn)直徑為d1d1，焊盤(pán)孔經(jīng)為焊盤(pán)孔經(jīng)為d d則：則：d d（d1+0.3d1+0.3）mmmm37共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 過(guò)孔。也稱(chēng)連接孔，為不同層間電氣過(guò)孔。也稱(chēng)連接孔，為不同層間電氣連接連接( (參見(jiàn)下圖）。通常過(guò)孔的直徑取參見(jiàn)下圖）。通常過(guò)孔的直徑取0.6mm0.6mm0.8mm0.8mm，密度高時(shí)可減少到，密度高時(shí)可減少到0.4mm0.4mm。38共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2. 2. 印制導(dǎo)線(xiàn)印制導(dǎo)線(xiàn)1) 1) 印制導(dǎo)線(xiàn)的布局順序印制導(dǎo)線(xiàn)的布局順序 印制導(dǎo)線(xiàn)布局的時(shí)候，應(yīng)該先考慮印制導(dǎo)線(xiàn)布局的時(shí)候，應(yīng)該先考慮信號(hào)線(xiàn)信號(hào)線(xiàn)，后考慮，后考慮電源線(xiàn)電源線(xiàn)和和地線(xiàn)地線(xiàn)。 為了

19、減小導(dǎo)線(xiàn)間的為了減小導(dǎo)線(xiàn)間的寄生耦合寄生耦合，在布線(xiàn)，在布線(xiàn)時(shí)盡量避免輸入和輸出端的導(dǎo)線(xiàn)相鄰平行，時(shí)盡量避免輸入和輸出端的導(dǎo)線(xiàn)相鄰平行，最好用地線(xiàn)隔開(kāi)。最好用地線(xiàn)隔開(kāi)。39共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2) 2) 印制導(dǎo)線(xiàn)的走向和形狀印制導(dǎo)線(xiàn)的走向和形狀 印制導(dǎo)線(xiàn)印制導(dǎo)線(xiàn)走向以走向以自然自然為佳，為佳，拐彎一般取拐彎一般取圓圓弧形弧形（參見(jiàn)下圖）（參見(jiàn)下圖），而，而直角或夾角直角或夾角在在高頻電路高頻電路中會(huì)影響電氣性能。中會(huì)影響電氣性能。40共 201 頁(yè) 第 頁(yè)3) 3) 印制導(dǎo)線(xiàn)的寬度印制導(dǎo)線(xiàn)的寬度 電源線(xiàn)和接地線(xiàn)在設(shè)計(jì)時(shí)要適當(dāng)加寬，電源線(xiàn)和接地線(xiàn)在設(shè)計(jì)時(shí)要適當(dāng)加寬，一般取一般取1.51.52.

20、0mm2.0mm。在條件允許的情況下：。在條件允許的情況下：地線(xiàn)寬度地線(xiàn)寬度 電源線(xiàn)寬度電源線(xiàn)寬度 信號(hào)線(xiàn)寬度。信號(hào)線(xiàn)寬度。 當(dāng)要求印制導(dǎo)線(xiàn)的電阻和電感比較小當(dāng)要求印制導(dǎo)線(xiàn)的電阻和電感比較小時(shí)，可采用較寬的信號(hào)線(xiàn)；當(dāng)要求分布電容時(shí)，可采用較寬的信號(hào)線(xiàn)；當(dāng)要求分布電容比較小時(shí)，可采用較窄的信號(hào)線(xiàn)。比較小時(shí)，可采用較窄的信號(hào)線(xiàn)。 一般導(dǎo)線(xiàn)的寬度可按一般導(dǎo)線(xiàn)的寬度可按1A/mm1A/mm估算。估算。41共 201 頁(yè) 第 頁(yè)4) 4) 印制導(dǎo)線(xiàn)的間距印制導(dǎo)線(xiàn)的間距 在設(shè)計(jì)時(shí)，印制導(dǎo)線(xiàn)間距通常采用在設(shè)計(jì)時(shí)，印制導(dǎo)線(xiàn)間距通常采用1 11.5mm1.5mm。 在設(shè)計(jì)單面板時(shí)，遇到導(dǎo)線(xiàn)交在設(shè)計(jì)單面板時(shí)，遇到

21、導(dǎo)線(xiàn)交叉的情況，可采用叉的情況，可采用跨接線(xiàn)跨接線(xiàn)（參見(jiàn)右（參見(jiàn)右圖），但這種跨接線(xiàn)應(yīng)該盡量少且圖），但這種跨接線(xiàn)應(yīng)該盡量少且跳線(xiàn)長(zhǎng)度不得超過(guò)跳線(xiàn)長(zhǎng)度不得超過(guò)25mm25mm。5) 5) 避免導(dǎo)線(xiàn)的交叉避免導(dǎo)線(xiàn)的交叉返回返回42共 201 頁(yè) 第 頁(yè)1. 1. 地線(xiàn)布置引起的干擾及抑制地線(xiàn)布置引起的干擾及抑制地線(xiàn)產(chǎn)生的干擾地線(xiàn)產(chǎn)生的干擾1) 1) 地線(xiàn)布置不當(dāng)引起的干擾地線(xiàn)布置不當(dāng)引起的干擾 地線(xiàn)布置不當(dāng)引起的地線(xiàn)布置不當(dāng)引起的干擾參見(jiàn)右圖，由于干擾參見(jiàn)右圖，由于A A、B B之間存在感抗，即使流經(jīng)之間存在感抗，即使流經(jīng)的電流很小，在的電流很小，在A-BA-B間產(chǎn)生間產(chǎn)生的信號(hào)也足以造成不可忽

22、的信號(hào)也足以造成不可忽視的干擾。視的干擾。43共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2) 2) 地線(xiàn)產(chǎn)生干擾抑制地線(xiàn)產(chǎn)生干擾抑制 并聯(lián)分路式（如下圖所示）。并聯(lián)分路式（如下圖所示）。 并聯(lián)分路式接地并聯(lián)分路式接地 大面積覆蓋接地。大面積覆蓋接地。44共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2. 2. 電源產(chǎn)生的干擾與抑制電源產(chǎn)生的干擾與抑制 主要是原理主要是原理設(shè)計(jì)或印制電路設(shè)計(jì)或印制電路板 設(shè) 計(jì) 不 合 理板 設(shè) 計(jì) 不 合 理( (參見(jiàn)右圖參見(jiàn)右圖) )。1) 1) 電源產(chǎn)生的干擾原因電源產(chǎn)生的干擾原因 45共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2. 2. 電源產(chǎn)生的干擾抑制電源產(chǎn)生的干擾抑制 盡量使強(qiáng)電、弱電電路分割開(kāi)盡量使強(qiáng)電、弱電

23、電路分割開(kāi) 設(shè)置濾波電容設(shè)置濾波電容 電源入口；電源入口； 電源線(xiàn)在板內(nèi)走線(xiàn)大于電源線(xiàn)在板內(nèi)走線(xiàn)大于100mm100mm處；處； 集成芯片供電電源處。集成芯片供電電源處。46共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 減小磁性元件對(duì)印制導(dǎo)線(xiàn)的干擾。減小磁性元件對(duì)印制導(dǎo)線(xiàn)的干擾。3. 3. 電磁干擾及抑制電磁干擾及抑制1) 1) 電磁干擾的產(chǎn)生電磁干擾的產(chǎn)生 平行線(xiàn)效應(yīng)、天線(xiàn)效應(yīng)、元器件之間電平行線(xiàn)效應(yīng)、天線(xiàn)效應(yīng)、元器件之間電磁干擾等磁干擾等2) 2) 電磁干擾的抑制電磁干擾的抑制 避免印制導(dǎo)線(xiàn)之間的寄生耦合；避免印制導(dǎo)線(xiàn)之間的寄生耦合； 設(shè)置屏蔽地線(xiàn)；設(shè)置屏蔽地線(xiàn)；返回返回47共 201 頁(yè) 第 頁(yè)48共 201

24、 頁(yè) 第 頁(yè) 根據(jù)根據(jù)信號(hào)流向信號(hào)流向或或排版方向排版方向，重新排列，重新排列元器件的位置，使元器件在同一平面上按照元器件的位置，使元器件在同一平面上按照電路接通，并且彼此的連線(xiàn)不能交叉。電路接通，并且彼此的連線(xiàn)不能交叉。 1. 1. 板圖設(shè)計(jì)的一般原則板圖設(shè)計(jì)的一般原則 如果遇到交叉，就要重新調(diào)整元器件如果遇到交叉，就要重新調(diào)整元器件的排列位置與方向，來(lái)解決或避免這種情況。的排列位置與方向，來(lái)解決或避免這種情況。49共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 在單面板上采用在單面板上采用“跳線(xiàn)跳線(xiàn)”來(lái)保證不來(lái)保證不交叉單線(xiàn)連接（參見(jiàn)下圖）。交叉單線(xiàn)連接（參見(jiàn)下圖）。跳線(xiàn)跳線(xiàn)50共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2. 2.

25、板圖設(shè)計(jì)要求板圖設(shè)計(jì)要求 在確定的制板面積上，根據(jù)元器件的在確定的制板面積上，根據(jù)元器件的位置及尺寸，實(shí)際排定印制導(dǎo)線(xiàn)時(shí)，應(yīng)盡量位置及尺寸，實(shí)際排定印制導(dǎo)線(xiàn)時(shí)，應(yīng)盡量做到短、少、疏。做到短、少、疏。 要求電路板版面尺寸、焊盤(pán)位置、印要求電路板版面尺寸、焊盤(pán)位置、印制導(dǎo)線(xiàn)的連接與走向、板上各孔和尺寸及位制導(dǎo)線(xiàn)的連接與走向、板上各孔和尺寸及位置等明確標(biāo)注出來(lái)，同時(shí)在設(shè)計(jì)文檔中注明置等明確標(biāo)注出來(lái)，同時(shí)在設(shè)計(jì)文檔中注明電路板的各項(xiàng)技術(shù)要求。電路板的各項(xiàng)技術(shù)要求。返回返回51共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 板的材質(zhì)、厚度、板的外形及尺寸、板的材質(zhì)、厚度、板的外形及尺寸、公差；公差； 焊盤(pán)外徑、內(nèi)徑、線(xiàn)寬、焊盤(pán)

26、間距焊盤(pán)外徑、內(nèi)徑、線(xiàn)寬、焊盤(pán)間距及尺寸、公差；及尺寸、公差； 焊盤(pán)鉆孔的尺寸、公差及孔金屬化焊盤(pán)鉆孔的尺寸、公差及孔金屬化的技術(shù)要求；的技術(shù)要求； 印制導(dǎo)線(xiàn)和焊盤(pán)的鍍層要求（指鍍印制導(dǎo)線(xiàn)和焊盤(pán)的鍍層要求（指鍍金、銀、鉛錫合金等）；金、銀、鉛錫合金等）； 板面助焊劑、阻焊劑的使用等。板面助焊劑、阻焊劑的使用等。返回返回52共 201 頁(yè) 第 頁(yè)53共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 1. 1. 工廠批量生產(chǎn)工廠批量生產(chǎn)印制電路板印制電路板 PCBPCB板的生產(chǎn)，涉及化工、電子、計(jì)算機(jī)、板的生產(chǎn)，涉及化工、電子、計(jì)算機(jī)、機(jī)械和印制等多方面技術(shù)設(shè)備，以雙面板為機(jī)械和印制等多方面技術(shù)設(shè)備，以雙面板為例的例的PC

27、BPCB板的生產(chǎn)工藝流程為：板的生產(chǎn)工藝流程為： 底片底片( (光繪光繪)選材下料選材下料鉆孔鉆孔金屬孔金屬孔化化覆膜覆膜圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移電鍍電鍍?nèi)ツのg刻去膜蝕刻表表面涂敷面涂敷檢驗(yàn)檢驗(yàn)54共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2. 2. 實(shí)驗(yàn)室制作印制電路板實(shí)驗(yàn)室制作印制電路板手工制作工藝流程圖手工制作工藝流程圖返回返回55共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 印制板外形尺寸與厚度，特別是與印制板外形尺寸與厚度，特別是與插座導(dǎo)軌配合的尺寸。插座導(dǎo)軌配合的尺寸。 導(dǎo)電圖形的完整和清晰，有無(wú)短路導(dǎo)電圖形的完整和清晰，有無(wú)短路或斷路、毛刺等?；驍嗦贰⒚痰?。 表面質(zhì)量：是否光滑、平整，是否表面質(zhì)量：是否光滑、平整，是否有凹凸不

28、平點(diǎn)或劃傷的痕跡。有凹凸不平點(diǎn)或劃傷的痕跡。 檢查焊盤(pán)孔及其他孔的位置及孔徑，檢查焊盤(pán)孔及其他孔的位置及孔徑，有無(wú)漏打或打偏情況。有無(wú)漏打或打偏情況。1. 1. 外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)56共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 鍍層質(zhì)量：鍍層平整光亮，無(wú)凸起缺鍍層質(zhì)量：鍍層平整光亮，無(wú)凸起缺損。損。 涂層質(zhì)量：阻焊劑均勻牢固，位置準(zhǔn)涂層質(zhì)量：阻焊劑均勻牢固，位置準(zhǔn)確，助焊劑均勻。確，助焊劑均勻。 板面平整無(wú)翹曲。板面平整無(wú)翹曲。 字符標(biāo)志應(yīng)清晰、干凈，無(wú)滲透、劃字符標(biāo)志應(yīng)清晰、干凈，無(wú)滲透、劃傷、斷線(xiàn)等現(xiàn)象。傷、斷線(xiàn)等現(xiàn)象。57共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 1) 1) 連通性檢驗(yàn)連通性檢驗(yàn) 可用數(shù)字萬(wàn)用表二極管擋對(duì)導(dǎo)電圖

29、形的可用數(shù)字萬(wàn)用表二極管擋對(duì)導(dǎo)電圖形的連通性進(jìn)行檢驗(yàn)，重點(diǎn)是雙面板的金屬化孔連通性進(jìn)行檢驗(yàn)，重點(diǎn)是雙面板的金屬化孔和多層板的連通性能。和多層板的連通性能。 2. 2. 電氣性能檢驗(yàn)電氣性能檢驗(yàn) 2) 2) 絕緣性能檢驗(yàn)絕緣性能檢驗(yàn) 在一定的溫度和濕度下檢測(cè)同一層不同在一定的溫度和濕度下檢測(cè)同一層不同導(dǎo)線(xiàn)之間或不同層導(dǎo)線(xiàn)之間的絕緣電阻，以導(dǎo)線(xiàn)之間或不同層導(dǎo)線(xiàn)之間的絕緣電阻，以確認(rèn)印制板的絕緣性能。確認(rèn)印制板的絕緣性能。58共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 可焊性。檢驗(yàn)焊料對(duì)導(dǎo)電圖形的潤(rùn)可焊性。檢驗(yàn)焊料對(duì)導(dǎo)電圖形的潤(rùn)濕性能。濕性能。3) 3) 工藝性能檢驗(yàn)工藝性能檢驗(yàn) 鍍層附著力。將質(zhì)量好的透明膠帶鍍層附著

30、力。將質(zhì)量好的透明膠帶粘到要測(cè)試的鍍層上，按壓均勻后快速掀起粘到要測(cè)試的鍍層上，按壓均勻后快速掀起膠帶一端扯下，鍍層無(wú)脫落為合格。膠帶一端扯下，鍍層無(wú)脫落為合格。返回返回59共 201 頁(yè) 第 頁(yè)60共 201 頁(yè) 第 頁(yè)1. Altium designer 1. Altium designer 組成組成 電路原理圖電路原理圖(SCH)(SCH)設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 印制電路板印制電路板(PCB)(PCB)設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 電路仿真電路仿真 可編程邏輯電路設(shè)計(jì)可編程邏輯電路設(shè)計(jì) 信號(hào)完整性分析信號(hào)完整性分析61共 201 頁(yè) 第 頁(yè)1) 1) 電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì) 電路原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)由電路原理圖（電路原理

31、圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)由電路原理圖（SCHSCH）編輯器、原理圖元器件庫(kù)（編輯器、原理圖元器件庫(kù)（SCHLibSCHLib）編輯器）編輯器和各種文本編輯器等組成。和各種文本編輯器等組成。電路原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)主要功能：電路原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)主要功能： 繪制和編輯電路原理圖繪制和編輯電路原理圖; ; 制作和修改原理圖元器件符號(hào)或元器制作和修改原理圖元器件符號(hào)或元器件庫(kù)等件庫(kù)等; ; 生成原理圖與元器件庫(kù)的各種報(bào)表。生成原理圖與元器件庫(kù)的各種報(bào)表。62共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2) 2) 印制電路板設(shè)計(jì)印制電路板設(shè)計(jì) 印制電路板（印制電路板（PCBPCB）設(shè)計(jì)系統(tǒng)由印制電路）設(shè)計(jì)系統(tǒng)由印制電路板（板（PCBPCB）編輯器

32、、元器件封裝編輯器）編輯器、元器件封裝編輯器（PCBLibPCBLib）和板層管理器等組成。）和板層管理器等組成。印制電路板設(shè)計(jì)主要功能：印制電路板設(shè)計(jì)主要功能： 印制電路板設(shè)計(jì)與編輯；印制電路板設(shè)計(jì)與編輯； 元器件的封裝與管理；元器件的封裝與管理； 板型的設(shè)置與管理。板型的設(shè)置與管理。63共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2. PCB2. PCB項(xiàng)目設(shè)計(jì)基礎(chǔ)項(xiàng)目設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 創(chuàng)建創(chuàng)建PCBPCB項(xiàng)目項(xiàng)目 創(chuàng)建創(chuàng)建元器件符號(hào)庫(kù)和封裝庫(kù)元器件符號(hào)庫(kù)和封裝庫(kù)并繪制元并繪制元器件符號(hào)及封裝器件符號(hào)及封裝 創(chuàng)建原理圖文件并設(shè)計(jì)原理圖創(chuàng)建原理圖文件并設(shè)計(jì)原理圖 創(chuàng)建創(chuàng)建PCBPCB文件并設(shè)計(jì)文件并設(shè)計(jì)PCBPCB1)

33、PCB1) PCB項(xiàng)目設(shè)計(jì)工作流程項(xiàng)目設(shè)計(jì)工作流程64共 201 頁(yè) 第 頁(yè)3. Altium Designer 3. Altium Designer 設(shè)計(jì)管理器設(shè)計(jì)管理器 1) 1) 工作區(qū)（參見(jiàn)下一頁(yè)圖）工作區(qū)（參見(jiàn)下一頁(yè)圖） Altium DesignerAltium Designer主要文檔編輯區(qū)域主要文檔編輯區(qū)域, ,不不同種類(lèi)的文檔在相應(yīng)的文檔編輯中進(jìn)行編輯，同種類(lèi)的文檔在相應(yīng)的文檔編輯中進(jìn)行編輯，例如原理圖文檔使用例如原理圖文檔使用Schematic EditorSchematic Editor編輯、編輯、PCBPCB文檔使用文檔使用PCB EditorPCB Editor編輯等

34、。編輯等。 執(zhí) 行 菜 單 命 令執(zhí) 行 菜 單 命 令 “ 開(kāi) 始開(kāi) 始 所 有 程 序所 有 程 序 Altium Designer”Altium Designer” 或者雙擊桌面上或者雙擊桌面上Altium Altium DesignerDesigner快捷圖標(biāo)，即可快捷圖標(biāo)，即可啟動(dòng)啟動(dòng)Altium Altium DesignerDesigner。65共 201 頁(yè) 第 頁(yè)主菜單欄主菜單欄DXP系統(tǒng)菜單系統(tǒng)菜單面板面板工作區(qū)面板工作區(qū)面板工作區(qū)工作區(qū)工作區(qū)面板工作區(qū)面板切換按鈕切換按鈕文檔欄文檔欄66共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2) Workspace 2) Workspace 面板面板 默

35、認(rèn)設(shè)置：一些面板放置在應(yīng)用程序的默認(rèn)設(shè)置：一些面板放置在應(yīng)用程序的左邊，一些面板可以彈出的方式在右邊打開(kāi)。左邊，一些面板可以彈出的方式在右邊打開(kāi)。3) 3) 菜單欄菜單欄 主要有主要有DXPDXP系統(tǒng)菜單和主菜單。系統(tǒng)菜單和主菜單。DXPDXP系統(tǒng)系統(tǒng)菜單主要用于各種操作命令及局部參數(shù)設(shè)置菜單主要用于各種操作命令及局部參數(shù)設(shè)置等。等。67共 201 頁(yè) 第 頁(yè)4. 4. 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置 執(zhí)行執(zhí)行 “ “DXPDXPPreferences” Preferences” 命令，彈命令，彈出系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置對(duì)話(huà)框。出系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置對(duì)話(huà)框。1) 1) 系統(tǒng)常規(guī)參數(shù)設(shè)置系統(tǒng)常規(guī)參數(shù)設(shè)置 單擊單擊“Sy

36、stemSystemGeneral”General”進(jìn)入系統(tǒng)常規(guī)進(jìn)入系統(tǒng)常規(guī)參數(shù)設(shè)置界面，主要用來(lái)設(shè)置系統(tǒng)的基本特參數(shù)設(shè)置界面，主要用來(lái)設(shè)置系統(tǒng)的基本特性。性。68共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 例如下圖，勾選確定后重啟系統(tǒng)即變?yōu)槔缦聢D，勾選確定后重啟系統(tǒng)即變?yōu)橹形慕缑?。中文界面。設(shè)置中文界面設(shè)置中文界面69共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2) 2) 原理圖常規(guī)參數(shù)設(shè)計(jì)原理圖常規(guī)參數(shù)設(shè)計(jì) 單擊單擊“SchematicSchematicGeneral”General”進(jìn)入原理進(jìn)入原理圖常規(guī)參數(shù)設(shè)置界面，主要用來(lái)設(shè)置原理圖圖常規(guī)參數(shù)設(shè)置界面，主要用來(lái)設(shè)置原理圖的基本特性。的基本特性。70共 201 頁(yè) 第 頁(yè)5.

37、 5. 項(xiàng)目操作項(xiàng)目操作1) 1) 新項(xiàng)目的創(chuàng)建新項(xiàng)目的創(chuàng)建 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“FileFileNewNewProjectProjectPCB PCB Project” Project” 命令，系統(tǒng)命令，系統(tǒng)將創(chuàng)建一個(gè)將創(chuàng)建一個(gè)PCBPCB項(xiàng)目工項(xiàng)目工程，其默認(rèn)的文件名為程，其默認(rèn)的文件名為PCB_Project1.PrjPCBPCB_Project1.PrjPCB參見(jiàn)右圖。參見(jiàn)右圖。新建項(xiàng)目新建項(xiàng)目71共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2) 2) 項(xiàng)目的保存及命名項(xiàng)目的保存及命名 執(zhí)行執(zhí)行“FileFileNewNewSave Project” Save Project” 命命令或?qū)⑹髽?biāo)移到令或?qū)⑹髽?biāo)移

38、到PCB_Project1.PrjPCBPCB_Project1.PrjPCB處，處，單擊單擊“鼠標(biāo)右鍵鼠標(biāo)右鍵Save Project”Save Project”，此時(shí)系，此時(shí)系統(tǒng)彈出對(duì)話(huà)框，指定這個(gè)項(xiàng)目統(tǒng)彈出對(duì)話(huà)框，指定這個(gè)項(xiàng)目工程保存的位置和文件名工程保存的位置和文件名（練習(xí)一），單擊（練習(xí)一），單擊“保存保存”按鈕即可，參見(jiàn)右圖。按鈕即可，參見(jiàn)右圖。72共 201 頁(yè) 第 頁(yè)3) 3) 項(xiàng)目的打開(kāi)和關(guān)閉項(xiàng)目的打開(kāi)和關(guān)閉 執(zhí)行執(zhí)行“FileFileOpen Project”O(jiān)pen Project”命令，命令，在彈出的窗口中選中要打開(kāi)的項(xiàng)目，單擊在彈出的窗口中選中要打開(kāi)的項(xiàng)目，單擊“打開(kāi)

39、打開(kāi)”即可打開(kāi)選中的工程。即可打開(kāi)選中的工程。 將鼠標(biāo)移到項(xiàng)目面板的工作區(qū)中的將鼠標(biāo)移到項(xiàng)目面板的工作區(qū)中的“練習(xí)一練習(xí)一.PrjPCB”.PrjPCB”位置，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，位置，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，彈出右鍵菜單，執(zhí)行彈出右鍵菜單，執(zhí)行“Close Project”Close Project”命命令，即可關(guān)閉項(xiàng)目。令，即可關(guān)閉項(xiàng)目。73共 201 頁(yè) 第 頁(yè)4) 4) 向項(xiàng)目添加與移除文件向項(xiàng)目添加與移除文件 向 項(xiàng) 目 添 加 文 件 。 執(zhí) 行 菜 單向 項(xiàng) 目 添 加 文 件 。 執(zhí) 行 菜 單“ProjectProjectAdd New to Project”Add New to Proje

40、ct”（添加（添加新的原理圖）或新的原理圖）或“Add Existing to Add Existing to Project”P(pán)roject”（已有原理圖或（已有原理圖或PCBPCB文件）命令，文件）命令，在彈出的窗口中選中需要添加到項(xiàng)目的文件，在彈出的窗口中選中需要添加到項(xiàng)目的文件，單擊打開(kāi)，即可把選中的文件添加到項(xiàng)目。單擊打開(kāi)，即可把選中的文件添加到項(xiàng)目。74共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 從項(xiàng)目中移除文件。執(zhí)行從項(xiàng)目中移除文件。執(zhí)行“FileFileClose”Close”命令，把當(dāng)前編輯中的文件先關(guān)閉，命令，把當(dāng)前編輯中的文件先關(guān)閉，將鼠標(biāo)移到項(xiàng)目面板中要移除的文件上，點(diǎn)將鼠標(biāo)移到項(xiàng)目面板中

41、要移除的文件上，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵后彈出菜單，執(zhí)行擊鼠標(biāo)右鍵后彈出菜單，執(zhí)行“Remove Remove from Project”from Project”命令，確定后即可把相應(yīng)的命令，確定后即可把相應(yīng)的文件移除。文件移除。 返回返回75共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“FileFileNewNewProjectProject Integrated Library”Integrated Library”命令，系統(tǒng)將創(chuàng)建一命令，系統(tǒng)將創(chuàng)建一個(gè)默認(rèn)文件名為個(gè)默認(rèn)文件名為Integrated_Library.LibpkgIntegrated_Library.Libpkg的集成庫(kù)。的集成庫(kù)。以創(chuàng)建

42、以創(chuàng)建數(shù)碼管庫(kù)數(shù)碼管庫(kù)文件為例：文件為例：1.1. 新建一個(gè)集成元器件庫(kù)文件新建一個(gè)集成元器件庫(kù)文件 將鼠標(biāo)移到將鼠標(biāo)移到Integrated_Library.LibpkgIntegrated_Library.Libpkg處，單擊處，單擊“鼠標(biāo)右鍵鼠標(biāo)右鍵Save Project”Save Project”，可，可將文件改名將文件改名( (如如數(shù)碼管數(shù)碼管) ) 、保存等。、保存等。76共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 1) 1) 在工程項(xiàng)目中添加一個(gè)在工程項(xiàng)目中添加一個(gè)Schematic Schematic Library Library 文件，并將文件改名為文件，并將文件改名為數(shù)碼管元數(shù)碼管元件件.

43、SchLib.SchLib保存。保存。2.2. 原理圖庫(kù)創(chuàng)建原理圖庫(kù)創(chuàng)建原理庫(kù)文件創(chuàng)建、命名、保存原理庫(kù)文件創(chuàng)建、命名、保存77共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“PlacePlaceRectangle”Rectangle”命命令，在圖紙中心放置一個(gè)大小合適的矩形。令，在圖紙中心放置一個(gè)大小合適的矩形。2) 2) 元件符號(hào)繪制及參數(shù)設(shè)置元件符號(hào)繪制及參數(shù)設(shè)置 元器件符號(hào)繪制元器件符號(hào)繪制78共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“PlacePlaceLineLine和和PlacePlace Ellipse”Ellipse”命令繪制命令繪制“8.8.8.”8.8.8.”。79共 201

44、頁(yè) 第 頁(yè) 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“PlacePlacePin”P(pán)in”命令放置命令放置1010個(gè)管個(gè)管腳，管腳的節(jié)點(diǎn)腳，管腳的節(jié)點(diǎn)朝向元件的外側(cè)。朝向元件的外側(cè)。同時(shí)雙擊管腳修同時(shí)雙擊管腳修改其屬性（參見(jiàn)改其屬性（參見(jiàn)右圖）。右圖）。80共 201 頁(yè) 第 頁(yè)繪制完成的數(shù)碼管圖繪制完成的數(shù)碼管圖81共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 元器件屬性設(shè)置元器件屬性設(shè)置 執(zhí)行執(zhí)行 “ “ToolsTools C o m p o n e n t C o m p o n e n t Properties”P(pán)roperties”菜單菜單命令，彈出庫(kù)元器命令，彈出庫(kù)元器件屬性對(duì)話(huà)框，其件屬性對(duì)話(huà)框，其元器件屬性設(shè)置部元器件屬

45、性設(shè)置部分參見(jiàn)右圖。分參見(jiàn)右圖。82共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 元器件封裝設(shè)置元器件封裝設(shè)置 庫(kù)元器件屬性對(duì)話(huà)框，其封裝部分如圖庫(kù)元器件屬性對(duì)話(huà)框，其封裝部分如圖右圖所示。單擊右圖所示。單擊AddAdd按鈕，選中按鈕，選中FootprintFootprint確確定后彈出定后彈出封裝瀏覽封裝瀏覽框。如沒(méi)框。如沒(méi)有現(xiàn)成的有現(xiàn)成的封裝，則封裝，則需要?jiǎng)?chuàng)建。需要?jiǎng)?chuàng)建。添加封裝名為添加封裝名為DISDIS83共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 1 ) 1 ) 在 數(shù) 碼 管 工 程 中 添 加 一 個(gè)在 數(shù) 碼 管 工 程 中 添 加 一 個(gè) P c b P c b LibraryLibrary文件，并將文件改名為文件

46、，并將文件改名為數(shù)碼管封裝數(shù)碼管封裝保保存。存。3. 3. 封裝庫(kù)創(chuàng)建封裝庫(kù)創(chuàng)建封裝庫(kù)文件創(chuàng)建、命名、保存封裝庫(kù)文件創(chuàng)建、命名、保存84共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 2 2) ) 設(shè)置環(huán)境參數(shù)設(shè)置環(huán)境參數(shù)執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“Tools“ToolsLibrary options”Library options”命令，進(jìn)入環(huán)境設(shè)置對(duì)話(huà)框（參見(jiàn)下一頁(yè)），命令，進(jìn)入環(huán)境設(shè)置對(duì)話(huà)框（參見(jiàn)下一頁(yè)），主要設(shè)置元器件柵格和捕獲柵格，可以根據(jù)主要設(shè)置元器件柵格和捕獲柵格，可以根據(jù)需要調(diào)整。需要調(diào)整。 點(diǎn)擊左上角標(biāo)志點(diǎn)擊左上角標(biāo)志 或按或按“Ctrl+Q”Ctrl+Q”鍵，鍵，可以進(jìn)行單位（英制可以進(jìn)行單位（英制milm

47、il和公制和公制mmmm）轉(zhuǎn)換。）轉(zhuǎn)換。85共 201 頁(yè) 第 頁(yè)封裝庫(kù)文件環(huán)境設(shè)置對(duì)話(huà)框封裝庫(kù)文件環(huán)境設(shè)置對(duì)話(huà)框86共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 根據(jù)數(shù)碼管實(shí)際外形尺寸（參見(jiàn)下一根據(jù)數(shù)碼管實(shí)際外形尺寸（參見(jiàn)下一頁(yè)頁(yè)) )，在，在Top OverlayTop Overlay層執(zhí)行菜單層執(zhí)行菜單“PlacePlace Line” Line” 命令精確繪制元件的外形。命令精確繪制元件的外形。 3 3) ) 元器件封裝繪制元器件封裝繪制 繪制元器件封裝外形輪廓繪制元器件封裝外形輪廓 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“PlacePlaceFill Circle ”Fill Circle ”命令繪制小數(shù)點(diǎn)。命令繪制小數(shù)點(diǎn)。

48、點(diǎn)擊導(dǎo)線(xiàn)或小數(shù)點(diǎn)，在彈出的對(duì)話(huà)點(diǎn)擊導(dǎo)線(xiàn)或小數(shù)點(diǎn)，在彈出的對(duì)話(huà)中可修改導(dǎo)線(xiàn)精細(xì)及小數(shù)點(diǎn)大小。中可修改導(dǎo)線(xiàn)精細(xì)及小數(shù)點(diǎn)大小。87共 201 頁(yè) 第 頁(yè)數(shù)碼管實(shí)際尺寸數(shù)碼管實(shí)際尺寸繪制完成的數(shù)碼管外形圖繪制完成的數(shù)碼管外形圖88共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 放置焊盤(pán)放置焊盤(pán) 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單 “ “PlacePlacePad”P(pán)ad”命令精確放置命令精確放置1212個(gè)焊盤(pán)。焊盤(pán)沒(méi)放下來(lái)之前按個(gè)焊盤(pán)。焊盤(pán)沒(méi)放下來(lái)之前按“Tab”“Tab”鍵或鍵或放下來(lái)后，雙擊焊盤(pán)，進(jìn)入焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話(huà)放下來(lái)后，雙擊焊盤(pán)，進(jìn)入焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框（參見(jiàn)下一頁(yè)圖），修改焊盤(pán)編號(hào)?？颍▍⒁?jiàn)下一頁(yè)圖），修改焊盤(pán)編號(hào)。89共 201

49、頁(yè) 第 頁(yè)焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框放置焊盤(pán)的數(shù)碼管外形圖放置焊盤(pán)的數(shù)碼管外形圖90共 201 頁(yè) 第 頁(yè) Hole Information Hole Information/ /孔洞信息：一般孔洞信息：一般比引腳略大一點(diǎn)，形狀由元器件引腳決定。比引腳略大一點(diǎn)，形狀由元器件引腳決定。 Designator Designator/ /焊盤(pán)標(biāo)志：必須與原理焊盤(pán)標(biāo)志：必須與原理圖庫(kù)中元器件符號(hào)中的引腳號(hào)一一對(duì)應(yīng)。圖庫(kù)中元器件符號(hào)中的引腳號(hào)一一對(duì)應(yīng)。 Size and Shape Size and Shape/ /焊盤(pán)尺寸和外形：焊盤(pán)尺寸和外形：一般為空洞尺寸的一般為空洞尺寸的2-32-3倍

50、，通常倍，通常1 1號(hào)焊盤(pán)為方號(hào)焊盤(pán)為方形。形。 91共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“EditEditSet ReferenceSet ReferencePin1” Pin1” 命令設(shè)置參考點(diǎn)在第一個(gè)管腳上，也可設(shè)置命令設(shè)置參考點(diǎn)在第一個(gè)管腳上，也可設(shè)置在其他位置。在其他位置。坐標(biāo)原點(diǎn)坐標(biāo)原點(diǎn) 設(shè)置元器件封裝的參考點(diǎn)設(shè)置元器件封裝的參考點(diǎn)92共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 執(zhí) 行 菜 單執(zhí) 行 菜 單 “ T o o l sT o o l s C o m p o n e n t C o m p o n e n t Properties”P(pán)roperties”命令修改封裝名稱(chēng)，封裝名稱(chēng)命令修改

51、封裝名稱(chēng)，封裝名稱(chēng)前后統(tǒng)一。前后統(tǒng)一。 修改封裝名稱(chēng)修改封裝名稱(chēng)93共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 執(zhí)行執(zhí)行“ProjectProjectCompile Integrated Compile Integrated LibraryLibrary數(shù)碼管數(shù)碼管.LibPkg”.LibPkg”菜單命令，對(duì)集成菜單命令，對(duì)集成庫(kù)文件進(jìn)行編譯，在當(dāng)前文件夾下庫(kù)文件進(jìn)行編譯，在當(dāng)前文件夾下 Project Project Outputs for Outputs for 數(shù)碼管目錄將自動(dòng)生成新的集數(shù)碼管目錄將自動(dòng)生成新的集成庫(kù)目標(biāo)文件成庫(kù)目標(biāo)文件數(shù)碼管數(shù)碼管.IntLib.IntLib。4. 4. 編譯集成庫(kù)編譯集成

52、庫(kù)返回返回94共 201 頁(yè) 第 頁(yè)1) 1) 新建原理圖文件新建原理圖文件 在進(jìn)入在進(jìn)入SCHSCH設(shè)計(jì)前，需建立一個(gè)新的原理設(shè)計(jì)前，需建立一個(gè)新的原理圖文件，擴(kuò)展名為圖文件，擴(kuò)展名為.SchDoc.SchDoc。2) 2) 設(shè)置工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置工作環(huán)境參數(shù) 可根據(jù)實(shí)際電路的復(fù)雜程度來(lái)設(shè)置圖樣可根據(jù)實(shí)際電路的復(fù)雜程度來(lái)設(shè)置圖樣的大小，一般情況下圖樣大小設(shè)為的大小，一般情況下圖樣大小設(shè)為A4A4。1 1電路原理圖的設(shè)計(jì)流程電路原理圖的設(shè)計(jì)流程95共 201 頁(yè) 第 頁(yè)3) 3) 添加元器件庫(kù)添加元器件庫(kù) 元器件保存在元器件庫(kù)里面，放置元器元器件保存在元器件庫(kù)里面，放置元器件之前必須先把需要用到

53、的元器件對(duì)應(yīng)元器件之前必須先把需要用到的元器件對(duì)應(yīng)元器件庫(kù)添加。件庫(kù)添加。4) 4) 放置元器件放置元器件 從元器件庫(kù)中選取所需元器件，擺放到從元器件庫(kù)中選取所需元器件，擺放到圖樣合適的位置，并對(duì)元件的名稱(chēng)、封裝進(jìn)圖樣合適的位置，并對(duì)元件的名稱(chēng)、封裝進(jìn)行定義和設(shè)定。行定義和設(shè)定。96共 201 頁(yè) 第 頁(yè)5) 5) 原理圖連線(xiàn)原理圖連線(xiàn) 根據(jù)實(shí)際電路的需要，利用根據(jù)實(shí)際電路的需要，利用SCHSCH提供的各提供的各種工具、指令進(jìn)行連線(xiàn)，構(gòu)成一幅完整的電種工具、指令進(jìn)行連線(xiàn)，構(gòu)成一幅完整的電路原理圖。路原理圖。6) 6) 建立網(wǎng)絡(luò)表建立網(wǎng)絡(luò)表 要完成印制電路板的設(shè)計(jì)，還需要生成要完成印制電路板的設(shè)

54、計(jì)，還需要生成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)表文件。一個(gè)網(wǎng)絡(luò)表文件。97共 201 頁(yè) 第 頁(yè)7) 7) 原理圖的電氣檢查及編譯、調(diào)整原理圖的電氣檢查及編譯、調(diào)整 當(dāng)完成原理圖連線(xiàn)后，利用當(dāng)完成原理圖連線(xiàn)后，利用Altium Altium DesignerDesigner提供的錯(cuò)誤檢查報(bào)告修改原理圖，提供的錯(cuò)誤檢查報(bào)告修改原理圖，直到原理圖通過(guò)電氣檢查。直到原理圖通過(guò)電氣檢查。8) 8) 原理圖報(bào)表輸出原理圖報(bào)表輸出 Altium Designer Altium Designer 對(duì)設(shè)計(jì)好的原理圖和對(duì)設(shè)計(jì)好的原理圖和各種報(bào)表進(jìn)行存盤(pán)和輸出打印，為各種報(bào)表進(jìn)行存盤(pán)和輸出打印，為PCBPCB板的板的設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備。設(shè)計(jì)做

55、好準(zhǔn)備。98共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 以以555555定時(shí)電路（參見(jiàn)下圖）為例，介紹定時(shí)電路（參見(jiàn)下圖）為例，介紹原理圖的繪制方法。原理圖的繪制方法。2. 2. 原理圖繪制實(shí)例訓(xùn)練原理圖繪制實(shí)例訓(xùn)練99共 201 頁(yè) 第 頁(yè)1) 1) 新建一個(gè)新建一個(gè)PCBPCB項(xiàng)目工程項(xiàng)目工程 PCBPCB項(xiàng)目工程的創(chuàng)建、保存及命名參見(jiàn)項(xiàng)目工程的創(chuàng)建、保存及命名參見(jiàn)4.5.2 PCB4.5.2 PCB項(xiàng)目設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。項(xiàng)目設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。新建新建PCBPCB項(xiàng)目項(xiàng)目PCBPCB項(xiàng)目保存及命名項(xiàng)目保存及命名100共 201 頁(yè) 第 頁(yè)2) 2) 新建一個(gè)原理圖文件新建一個(gè)原理圖文件 在工程項(xiàng)目中添加一個(gè)在工程項(xiàng)目中添加一

56、個(gè)SchematicSchematic文件，文件，并將文件改名為并將文件改名為555555定時(shí)電路定時(shí)電路.SchDoc.SchDoc保存。保存。原理庫(kù)文件創(chuàng)建、命名、保存原理庫(kù)文件創(chuàng)建、命名、保存101共 201 頁(yè) 第 頁(yè)3) 3) 原理圖工作環(huán)境設(shè)置原理圖工作環(huán)境設(shè)置 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“DesignDesignDocument Options” Document Options” 命令，系統(tǒng)將彈出命令，系統(tǒng)將彈出下一頁(yè)下一頁(yè)對(duì)話(huà)框，在其中選對(duì)話(huà)框，在其中選擇擇Sheet OptionsSheet Options選項(xiàng)卡進(jìn)行設(shè)置圖紙的大選項(xiàng)卡進(jìn)行設(shè)置圖紙的大小、方向、網(wǎng)格大小及標(biāo)題欄。小、方

57、向、網(wǎng)格大小及標(biāo)題欄。102共 201 頁(yè) 第 頁(yè)原理圖工作環(huán)境設(shè)置對(duì)話(huà)框原理圖工作環(huán)境設(shè)置對(duì)話(huà)框103共 201 頁(yè) 第 頁(yè) Miscellaneous Devices.IntLib:Miscellaneous Devices.IntLib: 包包含常用的電阻、電容、二極管、三極管等的含常用的電阻、電容、二極管、三極管等的符號(hào)；符號(hào)； Miscellaneous Connectors.IntLibMiscellaneous Connectors.IntLib: :包含常用的接插器件等；包含常用的接插器件等； 常用元器件庫(kù)常用元器件庫(kù)4) 4) 加載加載/ /移除元件庫(kù)及查找元器移除元件庫(kù)及查

58、找元器件件104共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 廠家名稱(chēng)廠家名稱(chēng).IntLib.IntLib：包含各自廠家生包含各自廠家生產(chǎn)的元器件的符號(hào)和封裝，可以在安裝目錄下產(chǎn)的元器件的符號(hào)和封裝，可以在安裝目錄下的的“庫(kù)庫(kù)”文件夾中找到。文件夾中找到。 如如NE555NE555庫(kù)文件可在庫(kù)文件可在“Altium Designer Altium Designer Winter09LibraryST MicroelectronicsST Winter09LibraryST MicroelectronicsST Analog Timer Circuit.IntLibAnalog Timer Circuit.IntLi

59、b找到。找到。 如果集成元器件庫(kù)里沒(méi)有如果集成元器件庫(kù)里沒(méi)有, ,則需要自主設(shè)則需要自主設(shè)計(jì)其原理圖符號(hào)及封裝（參見(jiàn)本章計(jì)其原理圖符號(hào)及封裝（參見(jiàn)本章.2）105共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 執(zhí)行執(zhí)行“DesignDesignAdd/Remove Library”Add/Remove Library”命令或在命令或在LibrariesLibraries面板上單擊面板上單擊“Libraries”“Libraries”按鈕，按鈕，系統(tǒng)彈出系統(tǒng)彈出下一頁(yè)下一頁(yè)對(duì)話(huà)框，通過(guò)此對(duì)話(huà)對(duì)話(huà)框，通過(guò)此對(duì)話(huà)框就可以裝載或卸載元件庫(kù)?？蚓涂梢匝b載或卸載元件庫(kù)。 加載加載/ /移除元件庫(kù)移除元件庫(kù)根據(jù)教材

60、表根據(jù)教材表4.74.7裝載所需要的元件庫(kù)。裝載所需要的元件庫(kù)。106共 201 頁(yè) 第 頁(yè)加載或移除元件庫(kù)對(duì)話(huà)框加載或移除元件庫(kù)對(duì)話(huà)框107共 201 頁(yè) 第 頁(yè) 查找元器件查找元器件 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“ToolsToolsFind Component”Find Component”命令或在命令或在LibrariesLibraries面板上單擊面板上單擊“S“Search”earch”按鈕，按鈕，系統(tǒng)彈出系統(tǒng)彈出下一頁(yè)下一頁(yè)搜索庫(kù)窗口，輸入要搜索庫(kù)窗口，輸入要搜索的元器件名稱(chēng)等信息，確定搜索范圍，搜索的元器件名稱(chēng)等信息，確定搜索范圍，單擊單擊“Search”Search”即可對(duì)元器件的搜索。