檢驗標(biāo)準(zhǔn)與手機(jī)生產(chǎn)測試流程圖

1、. .PAGE14 / NUMPAGES14第一部分：產(chǎn)品外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)1缺陷分類定義1.1 嚴(yán)重缺陷（Critical，代號C）對人身安全造成傷害或存在有安全隱患；1.2 主要缺陷（Major，代號M）影響手機(jī)使用/性能的缺陷或手機(jī)裝配產(chǎn)生的嚴(yán)重缺陷或嚴(yán)重影響手機(jī)外觀的缺陷；1.3 次要缺陷（minor，代號m）影響手機(jī)外觀的缺陷；嚴(yán)重缺陷（C）對使用者造成傷害或有安全隱患的缺陷如充電器漏電，電池漏液，充電器/電池打火冒煙等。主要缺陷（M）功 能影響正常使用的缺陷：如不能開/關(guān)機(jī)、不能登錄網(wǎng)絡(luò)、不認(rèn)SIM卡、不通話、不充電、無發(fā)/受話、聲音過小、回聲、掉電、掉線、收/發(fā)短信異常等包 裝少配件、

2、說明書、保修卡等2）裝錯手機(jī)、配件。3）漏或者用錯標(biāo)貼。其 它嚴(yán)重超出標(biāo)準(zhǔn)的外觀的缺陷次要缺陷（m）不影響正常使用的缺陷無lens保護(hù)膜，無包裝袋，顏色標(biāo)貼漏、錯，合格證漏蓋單。影響手機(jī)與附件外觀的缺陷如鍵盤表面凹凸不平、劃傷、皺紋、手機(jī)標(biāo)貼不規(guī)等。影響手機(jī)包裝外觀的缺陷說明書、保修卡、包裝彩盒臟/破/皺；不會產(chǎn)生歧意的異標(biāo)識。2、定義三級劃傷輕劃痕，不反光時難看出，在某一固定角度才能看得劃痕。二級劃傷輕度硬器劃傷，不轉(zhuǎn)換角度都能看見且輕微的劃痕。一級劃傷重硬器劃傷，不轉(zhuǎn)換角度都能看見且較嚴(yán)重的劃痕。色 點異常顏色點，測量時以其最大直徑為其尺寸。斷差各部件組裝后的臺階?？p大各部件組裝后產(chǎn)生的縫

3、隙。雜質(zhì)噴漆時有異物而形成的點或線。抬高裝飾圈，LENS等裝配后的高度超過標(biāo)準(zhǔn)掉漆表面涂層的脫落。氣泡由于原料在成型前未充分干燥，水分在高溫的樹脂中氣化而形成氣泡。流紋產(chǎn)品表面上以澆口為中心而呈現(xiàn)出的年輪條紋。熔接線塑料熔體在型腔中流動時，遇到阻礙物（如型芯等物體）時，熔體在繞過阻礙物后不能很好的融合，于是在塑料件的表面形成了一條明顯的線，叫做熔接線。色薄在圖文印刷時出現(xiàn)的顏色偏淡的現(xiàn)象。飛邊由于注塑或模具的原因，在塑料件周圍多出的塑料廢邊。色差塑料件表面呈現(xiàn)出與標(biāo)準(zhǔn)樣品（客戶承認(rèn)樣品）不同的顏色。色差有強(qiáng)、弱之分。3、測量面定義A測量面：正常使用時第一眼可看到的表面。如LCD和鏡片、手機(jī)的正

4、面、手機(jī)打開后的翻蓋面和鍵盤面。B測量面：不在直視圍。如手機(jī)的頂面、底面、左側(cè)面、右側(cè)面、背面、充電器的表面。C測量面：正常使用時看不到的面。如取出電池后出現(xiàn)的手機(jī)底殼面和電池面。4、目視檢驗條件：光源：日光燈光源。距離：眼睛到檢查面的距離30cm。檢驗員視力：裸視或矯正視力在1.0以上,且不可有色盲。檢查時間：不超過8s。位置：被測面與水平面為45，上下左右轉(zhuǎn)動15。在以上條件下,目測到可見的不良現(xiàn)象為不良項。5、檢驗方式和判定標(biāo)準(zhǔn)：采用 GB2828.1-2003 一般檢查水平 。AQL：Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.56、整機(jī)裝配外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)（D、

5、W、L單位mm）序號檢驗容檢驗標(biāo)準(zhǔn)CRIMAJMIN1主機(jī)面殼與底殼的裝配前后殼之間縫隙0.25mm或斷差0.2mm.2LENS與四周殼的縫隙0.25mmLENS與翻面或翻底之間的斷差0.2mm.LENS絲印標(biāo)記：字體圖形斷開，有毛刺、缺損。3鍵盤裝配偏斜，凹凸不平，四周圍間隙0.25mm4電池裝配電池裝卸不順暢、有松動、卡住等現(xiàn)象與主機(jī)配合縫隙0.25 mm，左右兩側(cè)之間的斷差0.2mm5翻蓋（合上時）翻蓋開/合不靈活開/合過程中有異常聲翻蓋:與主機(jī)主面之間配合縫隙0.3mm；轉(zhuǎn)軸處縫隙0.3mm，兩肩與主面配合的縫隙0.6mm。6插孔，插座等與主機(jī)縫隙0.25 mm安裝不正造成插拔困難變形

6、、生銹、發(fā)霉（不影響功能）7天線明顯傾斜與主機(jī)后殼縫隙0.25mm沒扭到位（900）8裝飾牌/圈與殼配合的縫隙0.25mm與殼的斷差0.2mm鍍層有銹斑、剝落、變色9SIM卡座松動、變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）10其它漏打螺釘或漏裝其它組件螺釘打滑或花，以與缺損，表面掉漆小于表面積的1%。7、點(含色點和劃傷點)判定標(biāo)準(zhǔn)測量面色點寬度（mm）允收數(shù)備注色差強(qiáng)色差弱A0.112兩點間距20mm0.201B0.2230.20.312C0.2240.20.4238、線（劃傷、纖維）判定標(biāo)準(zhǔn)測量面寬度(mm)長度（mm）允收數(shù)備注一級劃傷二級劃傷三級劃傷A0.10.31.0012缺陷相距20mmB0

7、.10.35.01230.10.20.35.0012C0.10.35.02460.10.20.35.0123注：同一臺手機(jī)的點、線總?cè)毕菰适諗?shù)：A2PCS、B3PCS、C4PCS注：1。因裝配原因引起的功能/電性能的缺陷，按照功能/電性能檢驗標(biāo)準(zhǔn)和缺陷定義判斷?？p隙的檢驗方法：使用塞尺在最大縫隙處進(jìn)行測量（不能用力塞入）為參考。第二部分：產(chǎn)品功能檢驗標(biāo)準(zhǔn)不良項故障描述故障類CMm不充電連接充電器后，手機(jī)未顯示相關(guān)的充電狀態(tài)。掉電使用過程中,電源突然中斷造成無任何顯示和任何功能.電量顯示不準(zhǔn)電池圖標(biāo)所顯示的電量與電池實際電量明顯不符.開機(jī)顯示充電未接充電器,但手機(jī)圖標(biāo)顯示正在充電狀態(tài).自動開/關(guān)

8、機(jī)未按開/關(guān)機(jī)鍵,手機(jī)自動出現(xiàn)開/關(guān)機(jī)畫面.不開/關(guān)機(jī)按開/關(guān)機(jī)鍵后,無開/關(guān)機(jī)響應(yīng).主/子陰影主/子屏有明顯的陰影.按鍵失效按鍵（含側(cè)鍵）無功能無按鍵聲無按鍵音(注意檢查是否已被設(shè)置成無按鍵音).鍵盤燈不亮按按鍵時按鍵燈不亮按鍵功能錯亂顯示屏顯示的字符或功能與所按鍵的含義不一致.開/關(guān)機(jī)有豎線開/關(guān)機(jī)后主/子屏有明顯的豎條顯示缺行主/子屏顯示缺行開機(jī)黑屏開機(jī)后主/子屏出現(xiàn)黑屏無顯示開機(jī)后主/子屏無顯示，但有背光燈.顯示亂主/子屏顯示(含來電顯示/短信(書寫/收看)/通話記錄等) 出現(xiàn)錯亂.屏閃主/子屏閃動.對比度無法調(diào)對比度上下調(diào)節(jié)時顯示無明顯變化.LCD有異色點主/子屏出現(xiàn)明顯的異常色點.

9、顯示模糊主/子屏顯示模糊不清(調(diào)對比度無效).顯示傾斜/偏移主/子屏顯示明顯傾斜/上下偏移.開機(jī)顯示耳機(jī)圖標(biāo)不影響功能信號燈/背景燈不良信號燈或主/子屏背景燈暗/少背光燈/背光燈不均勻等.信號燈/背景燈不亮信號燈或主/子屏背光燈不亮.無振鈴無振鈴音.振鈴音不良振鈴音太小或振鈴聲異常.無振動當(dāng)設(shè)置為振動時無振動現(xiàn)象.振動不良振動時雜音特別大或振動太弱或時有時無.自振裝上電池未按開機(jī)鍵即自行振動.時間不準(zhǔn)/不走在設(shè)置了時間并運行后，所顯示的時間不準(zhǔn)或者停止不動.時間不存設(shè)置了時間,關(guān)機(jī)后再開機(jī),時間又回到未設(shè)置狀態(tài).發(fā)/受話音不良發(fā)/受話中,有較大電流聲/噪音/嘯叫/失真/斷續(xù)/時大時小或聲音太小

10、等現(xiàn)象.回音通話時,從受話器中會聽到自己講的聲音.無發(fā)/受話通話時，所講的聲音不能傳出（即對方聽不到聲音）/受話器沒有聲音.耳機(jī)無發(fā)/受話使用耳機(jī)時, 所講的聲音不能發(fā)出/受話器沒有聲音無免提(有免提時)無免提功能.耳機(jī)發(fā)/受話不良用耳機(jī)發(fā)/受話時,有較大的電流聲/噪音/嘯叫/失真或聲音太小等現(xiàn)象.自動設(shè)置英文設(shè)置中文,關(guān)機(jī)后重新開機(jī),又自動變?yōu)橛⑽?本丟失找不到本信息不存設(shè)置好有關(guān)信息后或來電/短信等信息不能保存未下載軟件手機(jī)未下載軟件.軟件版本不對所下載的軟件版本與要求的不一致.不下載手機(jī)不能下載軟件.信號不穩(wěn)信號圖標(biāo)變化太快,通話中經(jīng)常斷線.掉線通話過程經(jīng)常出現(xiàn)中斷,無法與對方聯(lián)絡(luò).無信

11、號信號圖標(biāo)顯示無信號,且手機(jī)無常呼出.無網(wǎng)絡(luò)搜索不到網(wǎng)絡(luò),顯示屏上出現(xiàn)無網(wǎng)絡(luò).緊急呼叫搜索不到網(wǎng)絡(luò),顯示屏上出現(xiàn)緊急呼叫.自動應(yīng)答來電時未按任何鍵接聽也沒有設(shè)置成自動應(yīng)答模式,手機(jī)就自動應(yīng)答.自動拔號未拔號時手機(jī)自動發(fā)起呼叫.搜索在測試或使用過程中出現(xiàn)搜索現(xiàn)象.信號燈顏色異常信號燈顏色顯示不對.死機(jī)在操作過程中突然停止在某一固定界面,且按任何鍵(含關(guān)機(jī)鍵)都無效.無翻蓋功能設(shè)置翻蓋功能后,打開/合上翻蓋,不能接聽/掛斷LCD/背光燈不亮/滅.不識卡插入SIM卡且開機(jī)后,手機(jī)仍顯示請插卡或SIM卡出錯.機(jī)身發(fā)熱手機(jī)機(jī)身發(fā)熱.開/關(guān)機(jī)界面時異常在開/關(guān)機(jī)過程中,畫面不是按照固有的順序顯示或畫面不對

12、.電池發(fā)熱使用過程中電池明顯發(fā)熱.1. 生產(chǎn)線流程SMT-Board ATE-Assembly and finally test-CFC這是一個大的生產(chǎn)流程，概括分成了四個部分，CFC本身可能并不屬于工廠的生產(chǎn)組裝過程，但手機(jī)出廠銷售前必須通過這一關(guān)，在我們的一些測試活動中有時也會提到這一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四個部分中每一個又包含了很多小的步驟，后面會針對每一個部分展開描述。2.SMTSMT過程我們一般也稱為貼片，所謂貼片，就是將一些小的元器件機(jī)器焊接到手機(jī)主板上的過程。這個過程基本上全部由機(jī)器流水線來完成。SMT Board：剛拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要

13、的部件，一般是四塊板子(也有六塊的)連在一起放入產(chǎn)線起始處，進(jìn)入下道工序。涂錫：將焊錫涂到板子上需要焊接的地方為下一步工序做好準(zhǔn)備。貼元器件：經(jīng)過涂錫后的板子進(jìn)入此道工序，產(chǎn)線機(jī)器自動會將需要的元器件放到板子上指定的位置處，這里僅僅是放上去，并沒有焊接，真正的焊接在高溫爐完成。因為需要放很多的元器件，因此這個工作通過幾臺產(chǎn)線機(jī)器來依次完成，圖中虛線箭頭表示有多個貼元器件的步驟。將所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，進(jìn)入下一道工序。高溫爐焊接：通過高溫，使錫熔化，將部件真正焊接在主板上，通過這個步驟，一塊板子上機(jī)器焊接的部件就完成了。Board inspection：產(chǎn)線工人檢查完成SMT

14、過程的板子有無問題，有沒有沒有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四塊一聯(lián)進(jìn)產(chǎn)線的，焊好之后，這些板子就沒有必要再連在一起了，因此還要用專門的機(jī)器將板子裁成一塊一塊的，裁好后，板子送BoardATE。啟示：從這個過程我們可以看出，SMT過程的焊接都是由機(jī)器完成的，機(jī)器焊接和人工焊接從質(zhì)量和穩(wěn)定性方面來說還是不一樣的，平時我們經(jīng)常會碰到這樣一些情況：因為時間緊或其它原因，來不與進(jìn)行一次trialrun, 通過手工修改手機(jī)某些部件來進(jìn)行硬件等的測試，雖然這樣的手機(jī)在硬件元器件上可能已經(jīng)同trial run的配置了，但嚴(yán)格的講，并不能和trialrun相等同，因為手工修改的的一致性和元器件焊接的質(zhì)量等

15、等都與工廠機(jī)器流水線出來的機(jī)器可能會存在差異（如音頻方面的一些特性），測試人員在平時測試的應(yīng)該了解到這一點。3.Board ATE從SMT出來的板子是沒有任何軟件的，也沒有做過ATE等設(shè)置操作，因此有點類似于計算機(jī)的“裸機(jī)”，只有通過了BoardATE這道工序，手機(jī)才能把程序跑起來，并設(shè)置準(zhǔn)確的相關(guān)ATE參數(shù)值。通過這個階段的操作，5個關(guān)鍵參數(shù)被設(shè)置進(jìn)去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。Download:將手機(jī)的軟件下載到手機(jī)部，類似于我們平時使用DC100等工具的download，唯一的區(qū)別是工廠使用夾具下載，而不使用DC

16、100等cable。Initial:這個步驟主要寫入PSID，等信息，供后續(xù)步驟使用，這個步驟主要是通過自動ATE來完成，在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeFlashTestEEPRomTest /EPROM測試WritePSID /寫入PSIDWritePhoneNumber /寫入SRAM_TestBattery_low /測試手機(jī)是否可檢測到低電壓Battery_stop /測試手機(jī)是否可檢測到自動關(guān)機(jī)電壓LED_testSetMask /一站操作完成后都要設(shè)置一個標(biāo)記，后續(xù) /ATE站位會先檢查這個標(biāo)志位 /（CheckMask），只有做 /了前一站的A

17、TE操作，才可以做下一站 /的操作.因為對ATE的操作不是很熟悉，上面的每個操作不能一一理解了，但根據(jù)提示信息還是可以看到大致做了些什么。這里有兩個地方值得一提，首先是在操作之前，操作員已經(jīng)將貼在板子上的PSID條形碼信息掃描到計算機(jī)，保證寫入的PSID和標(biāo)簽上貼的一致；其次，這里寫入的不是任意的，是跟PSID相關(guān)的，2PSID后四位，因此后續(xù)產(chǎn)線上的操作員如果需要測試通話，只需看一下條碼后就可以知道。Function Check: 這個工位主要檢查Receiver,speaker等功能是否正常在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMask

18、 /檢查Mask，判斷前一站是否已經(jīng)操作過CalBBDAC /給BB的參考電壓校準(zhǔn)(1.1v),即BB_IQDACCalRFIQDAC /給RF的參考電壓校準(zhǔn)(1.6v), 即RF_IQDACSpeakTest /Reveiver測試CheckQSCFreq/檢查工作頻率(32.768k Hz)Mic_Vbias_test/Mic 偏置電壓設(shè)置Ring_test /speaker測試SetMaskRF Adjustment:自動調(diào)整手機(jī)發(fā)射功率與電流，17.7mA=Current=18.3mA, 8.7mW=發(fā)射功率3.6Full_charge-4.2EnterTestModeSetMask裝

19、電池&充電測試：插上電池，插入充電器，顯示“充電中”，就算通過。Communication test: 在這個工位的邊上安裝著一個基站，操作員使用一個固定話機(jī)撥打手機(jī)約1秒，手機(jī)有來電顯示，并且響鈴，測試手機(jī)的默認(rèn)鈴聲大?。J(rèn)鈴聲在83100dB之間）。這里操作員撥打的為2+PSID后四位，這是在ATE設(shè)置的時候已經(jīng)預(yù)設(shè)好的。RF Power: 19power進(jìn)入ATE模式，4+talk,CH+talk進(jìn)入發(fā)射模式，將測試手機(jī)平行于頻譜儀天線，放置在夾具上測試。通過的標(biāo)準(zhǔn)是在12秒手機(jī)50以上時間穩(wěn)定通過頻譜儀上指定的區(qū)域。Audio loopback:19+power進(jìn)入ATE，16talk,2+talk，然后放入夾具測試，這個工位主要測試整個手機(jī)回路的輸入和輸出是否正常，測試時夾具往Mic輸入一個正弦波，測試Receiver的輸出和波形，測試通過的標(biāo)準(zhǔn)