半導體、微電子專業(yè)英語單詞匯總

1、半導體、微電子專業(yè)英語單詞匯總flatbandcapacitanse:平帶電容flatbandvoltage:平帶電壓flowcoefficicent:流動系數(shù)flowvelocity:流速計flowvolume:流量計flux:單位時間內(nèi)流過給定面積的顆粒數(shù)forbiddenenergygap:禁帶four-pointprobe:四點探針臺functionalarea:功能區(qū)gateoxide:柵氧glasstransitiontemperature:玻璃態(tài)轉換溫度gowning:凈化服grayarea:灰區(qū)grazingincidenceinterferometer:切線入射干涉儀hard

2、bake:后烘heteroepitaxy:單晶長在不同材料的襯底上的外延方法high-currentimplanter:束電流大于3ma的注入方式，用于批量生產(chǎn)hign-efficiencyparticulateair(HEPA)filter:高效率空氣顆粒過濾器，去掉99.97%的大于0.3um的顆粒host:主機hotcarriers:熱載流子hydrophilic:親水性hydrophobic:疏水性impurity:雜質(zhì)inductivecoupledplasma(ICP):感應等離子體inertgas:惰性氣體initialoxide:氧insulator:絕緣isolatedlin

3、e:隔離線implant:注入impurityn:摻雜junction:結junctionspikingn:鋁穿刺kerf:劃片槽landingpadnADlithographyn制版maintainability,equipment:設備產(chǎn)能maintenancen保養(yǎng)majoritycarriern:多數(shù)載流子masks,deviceseriesofn:成套光刻版materialn:原料matrixn1:矩陣meann:平均值measuredleakraten:測得漏率mediann:中間值memoryn:記憶體metaln:金屬nanometer(nm)n:纟內(nèi)米nanosecond(n

4、s)n:納秒nitrideetchn:氮化物刻蝕nitrogen(N2)n:氮氣，一種雙原子氣體n-typeadj:n型ohmspersquaren:歐姆每平方：方塊電阻orientationn:晶向，一組晶列所指的方向overlapn:交迭區(qū)oxidationn:氧化，高溫下氧氣或水蒸氣與硅進行的化學反應phosphorus(P)n:磷，一種有毒的非金屬元素photomaskn:光刻版，用于光刻的版photomask,negativen:反刻images:去掉圖形區(qū)域的版photomask,positiven:正刻pilotn:先行批，用以驗證該工藝是否符合規(guī)格的片子plasman:等離子體

5、，用于去膠、刻蝕或淀積的電離氣體plasma-enhancedchemicalvapordeposition(PECVD)n:等離子體化學氣相淀積，低溫條件下的等離子淀積工藝plasma-enhancedTEOSoxidedepositionn:TEOS淀積，淀積TEOS的一種工藝pnjunctionn:pn結pockedbeadn:麻點，在20X下觀察到的吸附在低壓表面的水珠polarizationn:偏振，描述電磁波下電場矢量方向的術語polyciden:多晶硅/金屬硅化物，解決高阻的復合柵結構polycrystallinesilicon(poly)n:多晶硅，高濃度摻雜(5E19)的硅，

6、能導電。polymorphismn:多態(tài)現(xiàn)象，多晶形成一種化合物以至少兩種不同的形態(tài)結晶的現(xiàn)象probern:探針。在集成電路的電流測試中使用的一種設備，用以連接圓片和檢測設備。processcontroln:過程控制。半導體制造過程中，對設備或產(chǎn)品規(guī)范的控制能力。proximityX-rayn:近X射線：一種光刻技術，用X射線照射置于光刻膠上方的掩膜版，從而使對應的光刻膠暴光。purewatern:純水。半導體生產(chǎn)中所用之水。quantumdevicen:量子設備。一種電子設備結構，其特性源于電子的波動性。quartzcarriern:石英舟。randomaccessmemory(RAM)n

7、:隨機存儲器。randomlogicdevicen:隨機邏輯器件。rapidthermalprocessing(RTP)n快速熱處理(RTP)。reactiveionetch(RIE)n:反應離子刻蝕(RIE)。reactorn:反應腔。反應進行的密封隔離腔。recipen:菜單。生產(chǎn)過程中對圓片所做的每一步處理規(guī)范。resistn:光刻膠。scanningelectronmicroscope(SEM)n:電子顯微鏡(SEM)。scheduleddowntimen:(設備)預定停工時間。Schottkybarrierdiodesn:肖特基二極管。scribelinen:劃片槽。sacrific

8、ialetchbackn:犧牲腐蝕。semiconductorn:半導體。電導性介于導體和絕緣體之間的元素。sheetresistance(Rs)(orpersquare)n:薄層電阻。一般用以衡量半導體表面雜質(zhì)摻雜水平。sideload:邊緣載荷，被彎曲后產(chǎn)生的應力。silicononsapphire(SOS)epitaxialwafer:外延是藍寶石襯底硅的原片smallscaleintegration(SSI):小規(guī)模綜合，在單一模塊上由2到10個圖案的布局。sourcecode:原代碼，機器代碼編譯者使用的，輸入到程序設計語言里或編碼器的代碼。spectralline:光譜線，光譜鑷制

9、機或分光計在焦平面上捕捉到的狹長狀的圖形。spinwebbing:旋轉帶，在旋轉過程中在下表面形成的細絲狀的剩余物。sputteretch:濺射刻蝕，從離子轟擊產(chǎn)生的表面除去薄膜。stackingfault:堆垛層錯，原子普通堆積規(guī)律的背離產(chǎn)生的2次空間錯誤。steambath:蒸汽浴，一個大氣壓下，流動蒸汽或其他溫度熱源的暴光。stepresponsetime瞬態(tài)特性時間，大多數(shù)流量控制器實驗中，普通變化時段到氣流剛到達特定地帶的那個時刻之間的時間。stepper:步進光刻機(按BLOCK來曝光)stresstest:應力測試，包括特定的電壓、溫度、濕度條件。surfaceprofile:表

10、面輪廓，指與原片表面垂直的平面的輪廓(沒有特指的情況下)。symptom:征兆，人員感覺到在一定條件下產(chǎn)生變化的弊病的主觀認識。tackweld:間斷焊，通常在角落上尋找預先有的地點進行的點焊(用于連接蓋子)。Taylortray:泰勒盤，褐拈土組成的高膨脹物質(zhì)。temperaturecycling:溫度周期變化，測量出的重復出現(xiàn)相類似的高低溫循環(huán)。testability:易測性，對于一個已給電路來說，哪些測試是適用它的。thermaldeposition:熱沉積，在超過950度的高溫下，硅片引入化學摻雜物的過程。thinfilm:超薄薄膜，堆積在原片表面的用于傳導或絕緣的一層特殊薄膜。tit

11、anium(Ti):鈦。toluene(C6H5CH3):甲苯。有毒、無色易燃的液體，它不溶于水但溶于酒精和大氣。1,1,1-trichloroethane(TCA)(CL3CCH3):有毒、不易燃、有刺激性氣味的液態(tài)溶劑。這種混合物不溶于水但溶于酒精和大氣。tungsten(W):鎢。tungstenhexafluoride(WF6):氟化鎢。無色無味的氣體或者是淡黃色液體。在CVD中WF6用于淀積硅化物，也可用于鎢傳導的薄膜。tinning:金屬性表面覆蓋焊點的薄層。totalfixedchargedensity(Nth):下列是硅表面不可動電荷密度的總和：氧化層固定電荷密度(Nf)、氧化

12、層俘獲的電荷的密度(Not)、界面負獲得電荷密度(Nit)。watt(W):瓦。能量單位。waferflat:從晶片的一面直接切下去，用于表明自由載流子的導電類型和晶體表面的晶向，也可用于在處理和雕合過程中的排列晶片。waferprocesschamber(WPC):對晶片進行工藝的腔體。well:阱。wetchemicaletch:濕法化學腐蝕。trench:深腐蝕區(qū)域，用于從另一區(qū)域隔離出一個區(qū)域或者在硅晶片上形成存儲電容器。via:通孔。使隔著電介質(zhì)的上下兩層金屬實現(xiàn)電連接。window:在隔離晶片中，允許上下兩層實現(xiàn)電連接的絕緣的通道。torr:托。壓力的單位。vaporpressur

13、e:當固體或液體處于平衡態(tài)時自己擁有的蒸汽所施加的壓力。蒸汽壓力是與物質(zhì)和溫度有關的函數(shù)。vacuum:真空。transitionmetals:過渡金屬ACAAnisotropicConductiveAdhesive各向異性導電膠ACAFAnisotropicConductiveAdhesiveFilm各項異性導電膠膜AlAluminium鋁ALIVHAllInnerViaHole完全內(nèi)部通孔AOIAutomaticOptialInspection自動光學檢查ASICApplicationSpecificIntegratedCircuit專用集成電路ATEAutomaticTestEquipment自動監(jiān)測設備AUGold金B(yǎng)CBBenzocyclohutene,BenzoCycloButene苯丙環(huán)丁烯BEOBerylliumOxide氧化鈹BISTBuilt-InSelf-Test(Func