CADCAM培訓教材(1)ppt課件

1、CAD/CAM培訓教材Edition: CKH/2002_1023 課堂守那么請將手機、BP機等通訊工具調(diào)到震動形狀。請勿在上課期間，隨意進出，以免影響其他同事。請勿交頭接耳、大聲喧嘩。如有特殊事情，在征得培訓導師的贊同的情況下，方可離場。 以上守那么，各位學員共同遵守。前言中國PCB產(chǎn)業(yè)屬性，幾乎是以，也就是受客戶委托制造空板Bare Board而已，不像美國，很多PCB Shop是包括了線路設計，空板制造以及裝配Assembly)的Turn-Key業(yè)務。以前，只需客戶提供的原始資料如Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業(yè)，即可進展制造

2、，但近年由于電子產(chǎn)品日趨輕薄短小，PCB的制造面臨了幾個挑戰(zhàn):1薄板2高密度3高性能4高速 ( 5 ) 產(chǎn)品周期縮短6降低本錢等。 以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為制前工具，如今己被計算機、任務軟件及激光繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需求Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業(yè)，今天只需在CAM(Computer Aided Manufacturing)任務人員獲得客戶的設計資料，能夠幾小時內(nèi)，就可以依設計規(guī)那么或DFM(Design For Manufacturing)自動排版并變化不同的消費條件。同時可以output 如鉆孔、成型、測試夾具等資料。這就是CAD/CA

3、M的過程。首先來了解一下本公司PE部對客戶資料是如何處置的。制前預備Table of ContentsPart I:PCB CAD/CAM Introduction (40 minutes)Customer Data CAD文件格式CAD/CAM 名詞的定義與講解Laser Plotter & Developer & ArtworkDFM NetlistDRCPart II: CAD/CAM Process (20 minutes)Tooling Fabrication FlowchartInputPCB & Panel EditingDrill EditingOL & IL EditingP

4、art I: PCB CAD/CAM Introduction客戶必需提供的資料：電子廠或裝配工廠，委托PCB SHOP消費空板Bare Board時，必需提供以下資料以供制造。見表料號資料表-供制前設計運用. 客戶資料項目內(nèi)容格式1.資料P/N包含此P/N的版別、更改歷史、日期以及發(fā)行資訊。和Drawing一起或另有一Text檔。2.工程圖A.P/N工程圖：包括一些特殊要求，如原物料需求，特性阻抗控制、防焊油墨、文字種類、顏色、尺寸公差、層次等。HPGL及Post ScriptB.鉆孔圖此圖通常標示孔位,孔徑及孔符HPGL及Post ScriptC.成品外圍圖包含每一小片的位置、尺寸、折斷邊

5、、工具孔相關(guān)規(guī)格、特殊符號以及特定制作流程和容差。HPGL及Post ScriptD.壓板結(jié)構(gòu)圖包含各導體層，絕緣層厚度，阻抗厚度等。HPGL及Post Script3.菲林資料(Artwork DataA.線路層B.防焊層C.文字層Gerber (RS-274)4. Aperture List定義：各種pad的形狀，一些特別的如thermal pads并須特別定義constructionText file文字檔Customer Data客戶資料項目內(nèi)容格式5.鉆孔資料定義：A.孔位置B.孔徑及孔符C.孔類型(PTH&NPH)D.埋孔及盲孔層Excellon Format6.鉆孔工具檔定義：A

6、.孔徑B.電鍍狀態(tài)C.盲埋孔D.檔名Text file文字檔7.Netlist 資料定義線路的運通IPC-356 or其它從CAD輸出之各種格式8.制作規(guī)范1.指明依據(jù)之國際規(guī)格，如IPC，MIL2.客戶自己PCB進料規(guī)范3.特殊產(chǎn)品必須meet的規(guī)范如PCMCIAText file文字檔客戶資料上表資料是必備工程，有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書保證制程中運用之原物料、耗料等不含某些有毒物質(zhì)等。這些額外資料，廠商須自行判別其重要性，以免誤了商機。 Customer DataArtwork FilmDrillDrawingNetlistCAM FormatGerber RS27

7、4DExcellon IHPGL 1IPC-D-356ODB +Gerber RS274XExcellon IIHPGL 2IPC-D-356AImageBarco DPFTrudrilAutoCAD DXFMentor NetlistPADS 2000SM 1000ATISM 3000Hitachi CAD/CAM 文件格式相關(guān)CAD/CAM名詞的定義與講解 A Gerber file這是一個從PCB CAD軟件輸出的資料文件做為光繪圖言語。1960年代一家名叫Gerber Scientific如今叫Gerber System專業(yè)做繪圖機的美國公司所開展出的格式，爾后40年，行銷于世界多個國

8、家。幾乎一切CAD系統(tǒng)的開展，也都依此格式作其Output Data，直接輸入繪圖機就可繪出Drawing或Film，因此Gerber Format成了電子業(yè)界的公認規(guī)范。CAD/CAM名詞的定義與講解B. RS-274DGerber Format的正式稱號，正確稱謂是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要兩大組成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定義圖像imagingRS-274D & RS-274XC. RS-274X 是

9、RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括 RS-274X Parameters，或稱整個extended Gerber format 它以兩個字母為組合，定義了Aperture及 XY Coordinate .D. ODB+ ODB+ 是 Orbotech/Frontline 開展出來的一套 CAD CAM format,可以很容易由PCB CAD/CAM產(chǎn)生,然后依此系統(tǒng),PCB SHOP 再產(chǎn)生Artwork FilmNC Drill Program,Netlist,并可直接輸入Laser Plotter繪制底片. ODB +Laser Plotter 見圖, 輸入

10、Gerber format或IPC 350 format以繪制Artwork Laser PlotterAperture 鏡頭孔徑Gerber資料代表意義X002Y002D02*移至(0.2,0.2)快門開關(guān)D11*選擇Aperture2D03*閃現(xiàn)所選擇ApertureD10*選擇Aperture1X002Y0084D01*移至(0.2,0.84)快門開關(guān)D11*選擇Aperture2D03*閃現(xiàn)所選擇ApertureD10*選擇Aperture1X0104Y0084D01*移至(1.04,0.48)快門開關(guān)D11*選擇Aperture2D03*閃現(xiàn)所選擇ApertureD12*選擇Aper

11、ture3X0104Y0048D02*移至(1.04,0.48)快門開關(guān)D03*閃現(xiàn)所選擇ApertureX0064Y0048D02*移至(0.64,0.48)快門開關(guān)D03*閃現(xiàn)所選擇ApertureAperture TableDcodeShapeSizeD10Round5D11SMD50 x 100D12Donut100 - 70Gerber + Aperture將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板的緣由 大多數(shù)工程師都習慣于將PCB文件設計好件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠，為何不直接把文件設計好后直接送PCB廠加工呢？由于電子工程師和PCB工程師對

12、PCB的了解不一樣，由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來的GERBER文件能夠不是您所要的，如您在設計時將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數(shù)顯示在 PCB廢品上，您未作闡明，PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數(shù)都留在了PCB廢品上。這只是一個例子。假設您本人將PCB文件轉(zhuǎn)換成GERBER文件就可防止此類事件發(fā)生。GERBER文件是一種國際規(guī)范的光繪格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式，其中RS-274-D稱為根本GERBER格式，并要同時附帶D碼文件才干完好描畫一張圖形；RS-274-X稱為擴展GERBER格式，它本身包含有D碼信息。常用的CAD軟件都能生成此二種格式文件。底片與

13、程序：底片Artwork 在CAM系統(tǒng)編輯排版完成后，配合D-Code檔案，而由鐳射繪圖機Laser Plotter繪出底片。所須繪制的底片有內(nèi)外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。由于線路密度愈來愈高，公差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。下表是傳統(tǒng)底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片運用比例已有提高趨勢。而底片制造商亦積極研討替代資料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的鉍金屬底片. Artwork傳統(tǒng)工作底片玻璃底片尺寸安定性最易受溫度和相對濕度影響幾乎不受相對濕度影響，且溫度效應為傳統(tǒng)底片的一半。耐用性基材易起趨紋且封位孔易受磨損易破碎，但不易起趨紋操作/儲存

14、/運送較輕且具柔軟性容易運送及儲存較重，需小心防碎，要注意儲存運送空間，并注意其重量。使用于一般的曝光適用于所有曝光設備需調(diào)整設備或特殊設備。繪圖機適于一般自動化處理機碟式或特殊平板處理機。價格便宜貴Artwork顯影 定影 水洗 烘干 菲林沖片機普通在保管以及運用傳統(tǒng)底片應本卷須知如下：1).環(huán)境的溫度(223C)與相對濕度(55 5%)的控制 2).全新底片取出運用的前置順應時間 (min. 24 hrs) 3).取用、傳送以及保管方式 4).置放或操作區(qū)域的清潔度 底片環(huán)境控制Future Trend: LDILaser Direct ImagingDRCDesign Rule Chec

15、k (DRC) : 設計規(guī)那么檢查主要檢查客戶設計能否符合設計者所制定的規(guī)那么，同時也需確認所制定的規(guī)那么能否符合印制板消費工藝的需求， 一 般檢查有如下幾個方面： 線與線， 線與元件焊盤， 線與貫穿孔， 元件焊盤與貫穿孔， 貫穿孔與貫穿孔 之間的間隔能否合理，能否滿足消費要求。 電源線和地線的寬度能否適宜，電源與地線之間能否緊耦合低的波阻抗？在PCB中能否還有能讓地線加寬的地方。 加在PCB中的圖形如圖標、注標能否會呵斥信號短路。 在PCB上能否加有工藝線？阻焊能否符合消費工藝的要求，阻焊尺寸能否適宜，字符標志能否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。 多層板中的電源地層的外框邊緣能否減少，如電

16、源地層的銅箔顯露板外容易呵斥短路。 Manufacturing AnalysisDFMDesign for manufacturing(加工設計/ 為制造著想的設計)Pcb lay-out 工程師大半不太了解，PCB制造流程以及各制程需求注意的事項，所以在Lay-out線路時，僅思索電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設計工程師因此必需從消費力，優(yōu)良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,為的是制程中PAD一孔對位不準時，尚能維持最小的墊環(huán)寬度 DFMDFMMinimum Pad Size = a + 2b + cWhere:a = Maximum fi

17、nished hole diameterb = Minimum annular ring requirementsc = A standard fabrication allowance IPC-2221-9.1.1) Maximized Land Key HolingFilletingCorner EntryNot PreferablePreferable(IPC-2221-9-1)Level AGeneral Design Complexity Preferred0.4 mm16 milLevel BModerate Design Complexity Standard0.25 mm10

18、milLevel CHigh Design Complexity Reduced0.2 mm8 milMinimum Standard Fabrication AllowanceNot PreferablePreferableLand (Pad) RequirementsIn order to meet annular ring requirement particularly while breakout is not desirable, the pad size requirement shall be determined by the following equation:Examp

19、le of land size calculation:Given: 4 layer, 1 oz base Cu, Level B Finished hole size = 13 3 mil Max. finished hole size = 16 mil Min. annular ring = 2 mil Fabrication allowance = 10 mil Minimum land size = 16 + 2 (2) + 10 = 30 mil 1 For copper weight greater than 1oz/sq.ft, add 2 mil minimum to c fo

20、r each additional oz/sq.ft. of copper used. 2. For more than 8 layers add 2 mil (IPC-2221-9.1.1) DFMNPTH Wall To Copper RequirementPTH Wall To Copper RequirementIn order to improve yield, PTH wall to copper spacing for inner layer should be kept at minimum 13 mil. This 13 mil is the alignment allowa

21、nce for pressing, drilling and film registration.NPTH wall to copper spacing should be designed preferably at minimum 10 mil. This allowance is particular necessary to ensure dry film has enough bonding area to adhere on the pcb. The purpose of covering NPTH hole with dry film is to avoid the hole t

22、o be plated. Inner Layer Opening RequirementDue to process allowance, inner layer clearance on power or ground layer should be designed preferably with at least 10 mil clearance.Drilled Hole Opening ClearanceCu(Minimum 10 mil) Hole To Hole Spaces RequirementConductor Widths & Spaces RequirementCondu

23、ctor widths and spaces shall be maximized whenever feasible. In order to maintain the conductor widths and spaces specified on the master drawing, conductor widths and spaces on the production master should be compensated for etching process allowance.Cu WeightMin. LW/LSInner LayerHoz 1oz3mil/3mil 3

24、mil/3milOuter LayerHoz1oz2oz4mil/4mil5mil/5mil6mil/6milRed Area: Compensate for etching allowanceIn order to improve yield in Desmear process, drilled hole edge to drilled hole edge spaces shall be designed with at least 11 mil distance in between.11 milPlease see below table for Viasystems drilled

25、hole size calculation:Drilled Size Calculation for PTHDrilled HoleHole SizeDrilled Size + A D - BHALGold Plating / EntekImmersion GoldD + (A-B)/2 + 6 milD + (A-B)/2 + 4 mil Drilled Size Calculation for NPTHHole SizeDrilled Size + A D - BD + (A+B)/2 , Choose the nearest bigger drill bit step For D =

26、X .YZ mmIFDrill Bit Size3 Z 0 X.Y07 Z 3 X.Y5 10 Z 7 X.(Y+1)0Drill Bit Size SelectionPlease see below table for Viasystems minimum conductor widths and spaces requirements on customer design.DFMDFM Sample File Genesis DFM但是制前工程師的修正，有時卻會影響客戶產(chǎn)品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。PCB廠必需有一套針對廠內(nèi)制程上的特性而編輯的規(guī)范除了改善產(chǎn)品優(yōu)良率以及提升消費力外，

27、也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通言語，見圖.DFM AOI程序設計由CAD/CAM直接產(chǎn)生CAD reference文件。 AOI系統(tǒng)可直接讀取文件.比以往運用金板製作程式更準確。AOIA Net is a set of contiguous points connected by a conductive path.All the points in a net are electrically connected through traces and plated drills on the printed circuit board.What is a net?A Netli

28、st is a list of nets stored in a data file which define the conductivity inter-connection scheme of a bare circuit board.What is a Netlist?A netlist is a list of nets stored in data file which define the conductivity interconnection scheme of a bare circuit board. Comparison of customer netlist with

29、 the graphical data is imperative to ensure design integrity is being maintained during editing stages. Netlist provided by customer should be bare board netlist. Accepted Formats:IPC-D-356IPC-D-356AMentorNetlist InformationC IPC-D-356 Bare Board Electrical Test InformationC Based on the IPC-D-356 d

30、ocumentC Assumptions: 1) All points are assumed to be end points.C Column 32 will then always be blank.317+42V AL1 -5C317GND AL1 -5E 317NCAB SIGN1A-10A 317N/C SIGN1A-5B 317CKH SIGN1A-7B 367Mounting Hole Tool -1.999D0280PA00X-015850Y+029075X0480Y0480R000 S0D0280PA00X-015850Y+030650X0480Y0480R000 S0D0

31、280PA00X-024413Y+027500X0480Y0480R000 S0D0280PA00X-028350Y+028287X0480Y0480R000 S0D0280PA00X-026776Y+028287X0480Y0480R000 S0D1250UA00X+000000Y+000000X1250Y1250R000 S3Sample IPC-D-356 Test FileThe format in supplied IPC-D-356 and IPC-D-356A should complies with the description of the IPC-D-356 specif

32、ication.Sample IPC-D-356A Test FileP JOB P023003A.ipcP UNITS CUSTP TITLE P023003A.ipcP NUM 23003P REV 300P VER IPC-D-356AP IMAGE PRIMARYC367 - D1970UA00X-001590Y+055374X1970Y0000 S0367 - D1970UA00X-001583Y+001438X1970Y0000 S0327NET1 - M A01X-002235Y+037065X0150Y0000 S1327NET1 - M A01X-002235Y+037235

33、X0150Y0000 S1317NET1 - M A01X-002150Y+037150X0250Y0000 S1017NET1 - MD0160PA00X-002150Y+037150327NET1 - M A02X-002150Y+037150X0Y0000 S0317NET1 - M A02X-002150Y+037150X0250Y0000 S2017NET1 - MD0160PA00X-002150Y+037150327NET2 - M A02X+040700Y+035450X0Y0000 S0317NET2 - M A02X+040700Y+035450X0250Y0000 S20

34、17NET2 - MD0160PA00X+040700Y+035450327NET2 - A01X+040735Y+030X0380Y0310 S0327NET2 - M A01X+040818Y+035425X0150Y0000 S1327NET2 - M A01X+040820Y+035450X0150Y0000 S1078 X28671 X28748Y5845 X29898 X30245Y5498 Y5198 X30498Y4945 X31053 X31305Y5198078 Y6597 X31503Y6795 X36998 X37245Y6548 Y4398 X37395Y4248 Y

35、2753 X37048Y2405078 X36503 X35805Y3103 Y3703 X35553Y3955 X33998 X33698Y3655 X32447 X31698Y2905078 X29248 X28748Y2405 X26253 X26055Y2603 Y5317 X26918 X27083Y5483 Y5718078 X26918Y5883 X26175 Y6018 X27153Y6995 X28298999IPC-D-356 與 IPC-D-356A 的分別As with 356, 356A carries information required for electri

36、cal test:Location, size, and accessibility of pads and holes on the board. Netlist information, showing what pads and holes should be on the same net. Header information giving the name and revision of the board, and so forth.IPC-D-356A adds considerable information:Location and width of conductors.

37、 List of nets which are adjacent to each other. (This shows where shorts are likely.) Actual test probe locations, as opposed to just the location of the pad. The size, shape, and location of the soldermask openings, independent of the pad. Support for blind and buried vias. Longer net names (up to

38、57 characters) are allowed. Support for buried resistance. A variety of non-test features, such as fail marks. The board outline. Support for high voltage tests. Support for impedance tests. Support for stepped images.IPC-D-356A also changes the handling of some information from 356:In 356A, there a

39、re stringent requirements for the order of data in the file. IPC-D-356 does not have these requirements. IPC-D-356 supports an optional variable record format. Support for this format has been dropped in 356A. IPC-D-356 uses fixed-column records. Trailing spaces must be included in the file. IPC-D-3

40、56A allows trailing spaces to be left out of the record. IPC-D-356 was unclear on how records should be terminated, resulting in a variety of approaches by file writers. IPC-D-356A mandates that records be terminated by a CR/LF pair.The result is that 356A files are much more powerful than 356 files

41、, but are easier to read than 356 files. IPC-D-356A files are in many respects easier to write than 356 files, although the sorting requirements of 356A may add complexity to a writer. On balance, however, 356A files are also easier to write than 356 files.# # date: Monday June 2, 1997; 18:46:15#Boa

42、rd Information#BOARD SYSTEST_BOARD OFFSET x:0.0 y:0.0 ORIENTATION 0B_UNITS Inches#Attribute Information#B_ATTR MILLING_ORIGIN MILLING 0 0.0 0 -0.4 -4.0B_ATTR DRILL_ORIGIN 0.0 0.0B_ATTR BOARD_DEFINITION_IDENTIFIER 0 0#Nets Information#NET /+8VTO10VCOMP C1 PN-150uFCAP 150uFCAP cl23_d5 -0.2 -2.0 1 0C_P

43、IN C1-1 -0.2 -2.0 0 1 0 term_1 /N$577C_PIN C1-2 0.6 -2.0 0 1 0 term_1 GROUND#Hole Information#HOLE PTH -0.2 -3.8 0.093HOLE PTH -0.2 -1.2 0.093HOLE PTH 3.9 -1.2 0.093#Pad Information#PAD VIA VIA_1 Thru 0.03P_SHAPE VIA_1 PHYSICAL_1 CIRCLE 0.05P_SHAPE VIA_1 PHYSICAL_2 CIRCLE 0.05.Genesis Manual, 0403.1

44、199, pg 42,43Sample Mentor File 指ETest電測Netlist檔. 由CAD/CAM 產(chǎn)生ET系統(tǒng)可接受的資料，而電測Net list檔那么用來制造電測治具Fixture。Electrical TestPart II: CAD/CAM ProcessDrillDataInnerLayerRoutS/MC/MOuterLayerETInputDRC (CAM Checking)Tooling Fabrication FlowchartNoCustomer FabricationPackage1st Input (Engineer)2nd Input (Superv

45、isor)Compare TwoInput Results(D-code, Layers& Report)ResultAnalysis Discrepancy Occurs No Discrepancy Input Error NotifyMI GroupCustomerData Error IfCustomer NetlistExist?GenerateCAD NetlistConvert CAD NetlistTo Reference NetlistFor Film Fabrication ReferenceCompare CustomerNetlist with GeneratedCAD

46、 NetlistNo DiscrepancyDiscrepancy Occurs ResultAnalysisCustomerNetlist Error Convert Generated CAD NetlistTo Reference NetlistFor Film Fabrication Reference Notify MI GroupTo Request NetlistFrom CustomerYesNoRedo InputInput Error Input FlowchartInput多層板時，假設客戶資料中無表示Thermal 的字符時，需高度留意，部分客戶的Thermal Ape

47、rture與Circle，Round同名，只是在文件頭中Power一項設置為True，那么此時需把這種Circle Input為Thermal。假設兩種情況都無，那么需查清能否內(nèi)層中孔與GND直接相連?？蛻艚o出Spuare或Rectangle一項中，將會分X、Y。X表示程度，Y那么表示堅直方向。Input時需以此為根據(jù)，假設客戶無標明及相關(guān)闡明那么檢查圖像中能否有SMD全部重疊在一條直線上，假設有那么表示X、Y顛倒，需更正?？蛻粼O計中如有0mil Aperture時，需確定這些Aperture代表內(nèi)容，如為相關(guān)蝕字或白字，那么需加到56 mil，供MI參考，并提示出來。Input本卷須知CAM

48、 CheckingP2LL2PT2CL2L/P* SLOT長大于等于寬兩倍時，總長加2mil；長小于寬兩倍時加3mil并加補償。* 為防止尾孔鉆出板外，切記尾孔最大孔孔壁距UNIT板邊70mil。* 做完鉆帶必需優(yōu)化。* 檢查Template須逐一檢查MI一切關(guān)于孔的標數(shù)、Size，并用紅膠片一個單元去拍其它單 元檢查能否少孔或多孔。DrillPCB EDITING1、 EDITING 經(jīng)過CAD/CAM WORK STATION 加菲林制造補償數(shù)據(jù) 參考MEI-025和MI2、 取消標志 - 角位標志 取消一切沿外圍上的標志 - NON-PTH 取消一切NPTH上的標志 3、 加標志 - 內(nèi)

49、部需求 加DATE CODE，LOGO UL MARK，參照MI的要求 - 客戶需求 在MI指定位置加特殊標志，參照客戶的SPECPCB EditingPanel EditingPNL板邊本卷須知1.外層Breakaway上加 Dummy Pad應避開加鉆孔、綠油窗、V-坑線3050mil。 2. 有鍍金手指板板邊留意鍍金引線一定要與PNL板邊相連。但把PCB翻開時，鍍金引 線不能與PNL板邊Cu皮重疊。3. 多層板內(nèi)層板邊需加上自動日期塊及拉長比例塊。外層板邊還 需加上客戶稱號。板邊型號要與MI Tooling編號一致。4. 特別留意板邊Cu皮要距Unit 50mil min。5. 外層板邊

50、電鍍面積要以切板后尺寸來計算。6. 加板邊字符時應留意翻開尾孔以免字入尾孔呵斥菲林碎。7. 對于V坑管位孔、重鉆管位孔要加擋油，擋光Pad比孔每邊大 1015mil。綠油入孔會呵斥V坑偏位。8. 加完板邊要重新檢查一次有無負的線和Pad在PNL中。EDIT 內(nèi)層留意問題1. 分清Lay up構(gòu)造不可顛倒。檢查Power GND短路情況。2. PCB內(nèi)Cu皮距板邊要削至1520mil啤鑼，且距V坑Rout邊20mil Clearance。3. Breakaway上加銅皮留意掏空NPTH孔。4. 外層有Fiducial時，對應處內(nèi)層Dummy Cu皮應避開不加。5. 當客戶對Dummy區(qū)域有要求時

51、，一定要按尺寸加Dummy。6. 如MI上有在Breakaway上鑼出半個鑼刀位時，留意避開個鑼刀位處加Dummy。7. 內(nèi)層分隔線小于4mil時，需加粗至4mil以上，并提示MI組。8. 檢查有無孔距內(nèi)層分隔線很近且容易呵斥孔鉆斷分割線呵斥短路情況。9. 檢查有無Spacing太小而呵斥部分地域斷路情況。10. Intel主機板內(nèi)層，留意客戶Clearance Follow原裝，不可改動。此外削內(nèi)層板邊Cu 皮應注不測層阻抗線必需在內(nèi)層Cu皮范圍內(nèi)。11. 內(nèi)層獨立線應根據(jù)其底銅。方法如下：H/H OZ底CU 正常線粗加大+0.8mil1/1 OZ底CU 正常線粗加大+1.0mil2/2 O

52、Z底CU 正常線粗加大+1.5milInner LayerEDIT外層本卷須知1. 按MI要求加大最小線線粗，其它一切線均須思索Etch Factor在Spacing允許情況下，同最小線粗加同樣的 補償。2.取消NPTH孔對應Pad，不可脫漏，除MI特別指示外。3.外層Breakaway上加Dummy Pad應避開加鉆孔、綠油窗、V-坑線3050mil。4.PCB內(nèi)有鍍金手指時，一定要加假手指，PCB金手指兩端各一個，并為其加開綠油窗。留意鍍金引線要避開 加鉆孔、Slot或二鉆孔，并且要與板邊相銜接。5.小于4mil間隙非功能性需填實。在Valor機內(nèi)可用Sliver，Pinhole兩種功能填

53、實。6.加粗客戶菲林上蝕字時，要根據(jù)底銅度及客戶本身字粗來調(diào)整，但同時應思索字與字之間的Spacing。加 粗規(guī)那么如下：底銅厚 客設計線粗mil 加粗數(shù)量(mil)HOZ 48 12 912 0.51 1OZ 48 23 912 122OZ 48 24 912 127. 假設底銅2OZ，KALEX logo線粗需按以上要求修正。8. 加粗SMD pad，如能保證SMD間距7mil以上均加大1.52mil，思索綠油狗棍。 Outer LayerS/M & C/M對于客設計線路Pad與綠油窗等大時，客意圖應為不允許滲油上Pad，對于客設計綠油 窗小于線路Pad 又大于孔徑時，客意圖應為可滲油上P

54、ad，不允許入孔或允許最大6mil Ring形狀。如客無綠油窗應了解 作蓋油孔或允許塞孔。為防止?jié)B油上Pad，普通谷大綠油窗每邊12mil。但切記GND綠油窗不可谷大。 IC位SMD綠油窗如要求做出4mil最小狗棍時，SMD綠油窗最小可比Pad只大1mil。 S/M窗之間Spacing小于4mil需填實，對于沉金板尤為重要，否那么會呵斥沉金后甩油而露Cu。 給加鉆孔、Slot或綠油前重鉆孔加開擋油Pad或綠油窗。 MI要求加開E-T窗或FQC窗時要思索線路、白字和Drill層，不可重疊。 對于PCB板邊綠油窗要超出PCB 10milmin否那么會引起綠油絲。 白字線粗最小6mil，假設客設計小

55、于6mil，要加至6mil，但要留意加粗后能否明晰，假設不明晰需按比例 放大。假設設計超出8mil以上，導致印白字不明晰時，可酌情減至67mil。 白字原裝能移那么移，不能移那么削，盡量保證完好性。即可讀性。 用綠油窗削白字時，應稱思索s/m到Pad的Clearance，假設缺乏56mil需谷大后再融。切記在GND上綠油 窗的需加大綠油窗每邊56mil后再削白字。 進入Fiducial Mark綠油窗的白字，能移那么移，不能移那么削檢查菲林本卷須知1. 在檢查內(nèi)層菲林的時候，對拍一切客戶原裝菲林外層線路、綠油、白字、碳油、藍膠等確認出 正確層次防止搞反。2. 客戶原裝菲林上沒有而MI上又特別要

56、求加的字符及圖案之類要看清楚所加位置和坐標。菲林加上字 符及圖案之后，看看能否會對其它層呵斥影響即新加蝕字與白字能否重疊和曝光窗能否重疊能否 參與到孔內(nèi)。3. 所加字符要一個個對照指示，確認字符沒有錯，防止打錯字符。4. 對于breakaway要求加Dummy，先拍Outline圖。所加Dummy要在指定范圍內(nèi)。留意Dummy離板間隔， 并且不能參與孔內(nèi)。指示要求加Fiducial mark時，一定要將坐標測清楚，并填好表格內(nèi)。5. 檢查V-cut時，一定對拍Outline圖及在電腦上Check清楚V-cut間隔。6.6. 對MI上無特別闡明的HOZ、1OZ蝕板，SMD、Fiducial ma

57、rk在客戶原裝根底上谷大2mil，但要留意 SMD間距及綠油形狀的影響。如有疑問要即時提出來作適當處置。 Genesis Graphic Editor要了解更多CAD/CAM方面資料,可瀏覽以下網(wǎng)頁 apguwwwcam.viasystems/pe/Or68/pe/Webpage頗多公司對于制前設計的任務注重的程度不假設制程,這個觀念一定要改,由于隨著電子產(chǎn)品的演化,PCB制造的技術(shù)層次愈困難,也愈需求和上游客戶做最親密的溝通,如今已不是任何一方把任務做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒有問題,產(chǎn)品的運用環(huán)境, 資料的物,化性, 線路Lay-out的電性, PCB的信任性等,都會影響產(chǎn)品的功能發(fā)揚.所以不

58、論軟件,硬件,功能設計上都有很好的進展,人的觀念也要有所突破才行 。 終了語Thank youPad to LineBack to previous slideLine To PadBack to previous slideDummy PadBack to previous slideText to CopperBack to previous slideLine to Line/PadBack to previous slideTear DropBack to previous slideAccepted Formats:Excellon File (I & II)Sieb & Meyer

59、 TrudrillPosalux ToolCountTypeFinish Hole SizeT01180PTH0.010 0.003T022543PTH0.015 0.003T0359PTH0.024 0.003T04346PTH0.035 0.003T05455PTH0.037 0.003T0659PTH0.040 0.003T073NPTH0.060 0.002T083NPTH0.065 0.002T098PTH0.090 0.003T102NPTH0.125 0.002 Symbol or tool number for different tools Finished Hole Siz

60、e Hole Size Tolerance Hole Type (PTH or NPTH) Hole Quantity Sample Drill Identification MapSample Drill TableBack to previous slideDrill Information Standard gerber files should consist of its relevant aperture list. The aperture is a D-code assignment and description of geometry that determines the