嵌入式硬件工程師崗位工作職責(zé)范本

1、崗位說(shuō)明書(shū)系列嵌入式硬件工程師崗位工作職責(zé)（標(biāo)準(zhǔn)、完整、實(shí)用、可修改）編號(hào)：FS-QG-68741嵌入式硬件工程師崗位工作職責(zé)Embedded hardware engineer job responsibilities說(shuō)明：為規(guī)劃化、統(tǒng)一化進(jìn)行崗位管理，使崗位管理人員有章可循， 提高工作效率與明確責(zé)任制，特此編寫(xiě)。簡(jiǎn)介:嵌入式系統(tǒng)是一種專(zhuān)用的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，作為裝置 或設(shè)備的一部分。通常，嵌入式系統(tǒng)是一個(gè)控制程序存儲(chǔ)在 ROM中的嵌入式處理器控制板。事實(shí)上，所有帶有數(shù)字接口 的設(shè)備，如手表、微波爐、錄像機(jī)、汽車(chē)等，都使用嵌入式 系統(tǒng)，有些嵌入式系統(tǒng)還包含操作系統(tǒng)，但大多數(shù)嵌入式系 統(tǒng)都是由單個(gè)程

2、序?qū)崿F(xiàn)整個(gè)控制邏輯。從應(yīng)用對(duì)象上加以定 義，嵌入式系統(tǒng)是軟件和硬件的綜合體，還可以涵蓋機(jī)械等 附屬裝置。國(guó)內(nèi)普遍認(rèn)同的嵌入式系統(tǒng)定義為：以應(yīng)用為中 心，以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，軟硬件可裁剪，適應(yīng)應(yīng)用系統(tǒng)對(duì) 功能、可靠性、成本、體積、功耗等嚴(yán)格要求的專(zhuān)用計(jì)算機(jī) 系統(tǒng)。嵌入式職位描述（模板一）崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的底層軟件開(kāi)發(fā)；2、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)；3、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品人機(jī)交互開(kāi)發(fā)；4、負(fù)責(zé)藍(lán)牙等接口開(kāi)發(fā)。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷；2、具有良好的邏輯思維能力，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)；3、有良好的C語(yǔ)言基礎(chǔ)，能夠快速學(xué)習(xí)新的Soc的SDK， 并利用其開(kāi)發(fā)相關(guān)應(yīng)用；4、熟悉主流單片機(jī)系

3、統(tǒng)的開(kāi)發(fā)環(huán)境編程（KEIL、IAR等）， 調(diào)試，燒錄；5、熟悉藍(lán)牙、wifi等常見(jiàn)的無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議，有做過(guò)低 功耗藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；6、熟悉 UART、SPI、I2C、USB 等接口；7、有生產(chǎn)測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；8、英文閱讀能力良好，能快速學(xué)習(xí)新的硬件設(shè)備的SPEC 文檔；9、能夠頂住比較大的工作壓力，能夠跟團(tuán)隊(duì)成員融洽相處。嵌入式職位描述（模板二）崗位職責(zé)：1、能根據(jù)項(xiàng)目要求設(shè)計(jì)電路原理圖；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品元器件的選型與板子調(diào)式，編寫(xiě)調(diào)試程序、 嵌入式應(yīng)用程序；3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的需求調(diào)研、方案設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)硬件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、測(cè)試代碼編寫(xiě)；5、與軟件工程師共同完善產(chǎn)品體驗(yàn)；6、能獨(dú)立負(fù)責(zé)新產(chǎn)

4、品硬件的總體設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)調(diào)試及生產(chǎn);7、按照項(xiàng)目需求完成硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、 原理圖設(shè)計(jì)；8、獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試，配合軟件工程師完成系統(tǒng)測(cè) 試。任職要求：1、本科以上學(xué)歷，通信、電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān) 專(zhuān)業(yè)；2、掌握主流嵌入式微處理器的結(jié)構(gòu)與原理；3、熟悉嵌入式軟，硬件開(kāi)發(fā)流程，并至少做過(guò)一個(gè)嵌入式軟件項(xiàng)目，有三年以上嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu) 先；4、有數(shù)字音頻技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；5、熟悉常見(jiàn)的MCU、CortexM、DSP等嵌入式系統(tǒng)；6、熟悉ARM/DSP等MCU系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，包括各種控制板，接 口板等；7、熟悉WiFi、Bluetooth等無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)；8、英語(yǔ)6級(jí)者優(yōu)

5、先。嵌入式職位描述（模板三）崗位職責(zé)：1、獨(dú)立負(fù)責(zé)Android/ARM硬件技術(shù)設(shè)計(jì)；2、參與硬件產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃工作，制定具體項(xiàng)目生產(chǎn)、實(shí) 施萬(wàn)案；3、整合并優(yōu)化項(xiàng)目開(kāi)發(fā)所需各種資源，負(fù)責(zé)BOM資料管 理及生產(chǎn)商溝通；4、從事硬件技術(shù)的研究、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、集成、維 護(hù)和管理；5、與軟件工程師及應(yīng)用工程師共同完善產(chǎn)品體驗(yàn)。任職要求:1、自動(dòng)化、電子信息工程等專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷，硬件研 發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，精通模擬、數(shù)字電路，熟悉藍(lán)牙，wifi 等通信模式；2、精通高速板原理圖和PCB設(shè)計(jì)，熟練使用orcad， cadenceallegro或PADS等常用設(shè)計(jì)軟件，有6層及以上 PCBLAYOUT

6、 經(jīng)驗(yàn)；3、熟悉ARM方案研發(fā)設(shè)計(jì)流程，對(duì)CPU外圍硬件（尤其 CMOSSensor、UART、網(wǎng)絡(luò)）接口較為熟悉，有 EMI、ESD、RF 設(shè) 計(jì)和處理經(jīng)驗(yàn)；4、能獨(dú)立負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)調(diào)試及生產(chǎn);5、熟悉瑞芯微、全志、海思平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)的優(yōu)先。如RK3288， RK3399， A20， A83T， 3516D;6、動(dòng)手能力特強(qiáng)，熟練掌握示波器、協(xié)議分析儀、萬(wàn)用 表、熱風(fēng)焊臺(tái)、BGA返修臺(tái)等儀器儀表工具，具備扎實(shí)的電 子線(xiàn)路分析能力，有電子產(chǎn)品認(rèn)證的經(jīng)驗(yàn)；7、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力，工作主動(dòng)，自我調(diào) 整能力及責(zé)任心強(qiáng)。嵌入式職位描述（模板四）崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)通訊相關(guān)需求設(shè)計(jì)

7、、實(shí)現(xiàn)以及維護(hù)；2、負(fù)責(zé)協(xié)議分析；3、負(fù)責(zé)前端產(chǎn)品選型測(cè)試；4、負(fù)責(zé)前端技術(shù)預(yù)研；6、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)以及設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)。任職要求：1、本科以上學(xué)歷;計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)或軟件工程專(zhuān)業(yè)；2、掌握C/C+開(kāi)發(fā)語(yǔ)言、gcc/g+開(kāi)發(fā)環(huán)境、gdb程序調(diào) 試，熟悉數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、常用算法，熟悉進(jìn)程間通信機(jī)制，熟悉 SHELL編程，熟悉網(wǎng)絡(luò)編程及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，了解TCP/IP協(xié) 議。3、1年以上LinuxC/C+工作經(jīng)驗(yàn)；4、熟練掌握LinuxC/C+及其開(kāi)發(fā)環(huán)境；5、邏輯能力強(qiáng)、思路清晰、聲音洪亮、口齒清晰準(zhǔn)確;6、具備良好的溝通意識(shí)及技巧；7、有相同行業(yè)或員工數(shù)1000人以上企業(yè)工作經(jīng)歷者優(yōu) 先；8、重點(diǎn)高校（211、9

8、85院校）畢業(yè)院校優(yōu)先；9、有網(wǎng)絡(luò)協(xié)議分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。嵌入式職位描述（模板五）崗位職責(zé)：1、參與研發(fā)部的技術(shù)開(kāi)發(fā)、方案可行性分析；2、負(fù)責(zé)機(jī)器人底層硬件系統(tǒng)軟件的編寫(xiě)、調(diào)試等工作;3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)軟件的設(shè)計(jì)文檔、板間通信協(xié)議的制定、測(cè) 試文檔，以及軟件的版本控制、歸檔；4、參與產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中的相關(guān)評(píng)審工作，對(duì)產(chǎn)品軟件的 完整性（功能、性能、可靠性）負(fù)責(zé)，達(dá)成開(kāi)發(fā)計(jì)劃所要求的 各項(xiàng)指標(biāo)；5、嚴(yán)格按制定的相關(guān)制度及流程完成本職工作，確保按 進(jìn)度按質(zhì)量目標(biāo)完成所負(fù)責(zé)的軟件部分工作；6、完成上級(jí)安排的其他工作。任職要求：1、3年以上開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；2、能熟練使用STM32、STM8、51、單片機(jī)及其他ARM系 統(tǒng)進(jìn)行開(kāi)發(fā)；3、至少能熟練使用一種