攝像模組產(chǎn)業(yè)調(diào)研

1、CMOS攝像模組產(chǎn)業(yè)(chny)調(diào)研2014-01-22共五十七頁光學(xué)攝像頭主要被應(yīng)用在消費(xiofi)電子（智能終端，平板電腦以及筆記本電腦等），人機互換（體感游戲設(shè)備，Leap Motion及智能電視等），安防設(shè)備以及中高端汽車等產(chǎn)品上 。2013年攝像頭在各主要應(yīng)用領(lǐng)域出貨量估算，百萬個CMOS攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域共五十七頁光學(xué)(gungxu)鏡頭Lens對焦(du jio)馬達(dá)VCM電路板FPC/PCB連接器Connector影像傳感器CMOS Sensor紅外截止濾光片IR Cut Filter電容/電阻/驅(qū)動IC貼片SMT打線組裝Die Bond/Wire Bond測試TESTCMOS

2、攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈CMOS相機模組產(chǎn)業(yè)鏈相當(dāng)復(fù)雜，主要的環(huán)節(jié)包括影像傳感器，光學(xué)鏡頭，音圈馬達(dá)，紅外截止濾光片，模組5個環(huán)節(jié)。如下參考每個環(huán)節(jié)所占有的市場規(guī)模2012年攝像頭各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)占比共五十七頁主要公司光學(xué)鏡頭大立光電，玉晶光電，亞洲光學(xué)，新巨科技，先進光電，KANTATSU,日立萬勝，DIOSTECH，SEKONIX，高麗光學(xué)，F(xiàn)UJINON，光耀光電，和光光學(xué)，KMOT，DIGITAL OPTICS, OPTRONTEC馬達(dá)SHICOH,HYSONIC,電產(chǎn)三協(xié)，韓國磁化電子，JAHW濾光片旭硝子，水晶光電，歐菲光，晶極光電，Optrontec-KR,日本電波CMOS sensor索尼，

3、OMNIVISION,APTINA，三星電子，東芝，格科微電子，思比科微電子PCBNippon mektron, Fujikura, 丹邦科技，超聲電子，天津普林組裝三星機電，夏普，群光，VISTA POINT TECHNOLOGIES, 富士康，LG INNOTEK, 信利光電，比亞迪，光寶，致伸科技，SEMCO， PATRON, 舜宇光學(xué)，丘鈦微，凱爾，歐菲光，歌爾聲學(xué)CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈，即有眾多的全球廠商參與到其中競爭(jngzhng)中來。其中匯聚了美，韓，日，中國眾多知名的企業(yè)，詳細(xì)請參考如下表格。共五十七頁CMOS影像傳感器產(chǎn)業(yè)(chny)分布影像傳感器有兩種：C

4、MOS&CCD，CCD技術(shù)主要是被日系廠商掌握；CMOS則由美，韓，日一起控制，而我國的思比科，格科微于低端市場發(fā)力。近年來，CMOS隨著技術(shù)的發(fā)展下，特別是感光靈敏度的提升，成像效果幾乎不弱于CCD，又因制造成本較低，效率較高以及數(shù)據(jù)傳輸速度較快，有效像素易于提高等優(yōu)勢，在越來越多的產(chǎn)品及應(yīng)用(yngyng)領(lǐng)域得到更廣泛的應(yīng)用(yngyng)，與之相對比的CCD傳感器則多被應(yīng)用于工業(yè)以及數(shù)碼相機市場，而現(xiàn)在由于整體相機市場形勢的不斷轉(zhuǎn)弱，CCD傳感器市場消費被極大衰弱，有可能會面臨未來市場的全部被取代風(fēng)險。2012年CMOS影像傳感器市場占有率共五十七頁CMOS影像(yn xin)傳感器技

5、術(shù)發(fā)展市場上主要有四大公司：Omnivision、三星、索尼、Aptina。四家的定位：OV，三星走中高端，三星自產(chǎn)自銷；索尼定位最高端，客戶為蘋果和自家；Aptina主要是中低端。整體而言，市場的集中度已相當(dāng)高。各家于技術(shù)方面的競爭一直打的火熱。當(dāng)然我國格科微，比亞迪，思比科也殺入了此領(lǐng)域，期望其將來有不俗的表現(xiàn)。針對CMOS影像傳感器而言，像素(xin s)尺寸是一個比較標(biāo)志性反應(yīng)各家技術(shù)能力的指標(biāo)。如下圖，我們可以比較直觀的知道各家的領(lǐng)先優(yōu)勢。CMOS影像傳感器像素尺寸發(fā)展共五十七頁CMOS影像(yn xin)傳感器技術(shù)一市場的強烈召喚下， Omnivision于2008年5月份推出了B

6、SI技術(shù)，使得CMOS影像(yn xin)傳感器才真正站在了CCD的對手面，此后各廠商相繼導(dǎo)入，Song并于此發(fā)揮出堆棧式技術(shù)第二代技術(shù)。BSI技術(shù)顛倒CameraChip傳感器的上下層，因此傳感器可以通過原本是傳感器底層的硅基來收集光線。這種方法與傳統(tǒng)的前面照度(FSI)影像傳感器不同，在FSI影像傳感器上，到達(dá)感光區(qū)的光線在某種程度上被傳感器中能將光子轉(zhuǎn)換成電子的金屬和介電層所限制。FSI方法會阻礙光線到達(dá)像素或使光線偏離像素，最終降低填充系數(shù)，并帶來像素之間串?dāng)_等其它問題。BSI顛倒了各層之間的安排，從而使得金屬和介電層位于傳感器陣列的底層，從此感光敏感度不再拖其后腿。共五十七頁CMOS

7、影像(yn xin)傳感器技術(shù)二堆棧(duzhn)式技術(shù)是在BSI基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，實現(xiàn)了技術(shù)革新的第二種方式。堆棧式將信號處理電路放在基板上，在傳感器芯片上重疊形成背照式傳感器的像素部分，這樣可以把騰出來的空間放置更多的像素，縮小傳感器芯片體積40%左右。共五十七頁CMOS影像(yn xin)傳感器技術(shù)三HTC One的UltraPixel相機其實就是(jish)運用了這一原理。HTC UltraPixel相機單個像素點的尺寸達(dá)到了目前最大的2m。與普通1300萬像素智能手機大多使用1.12m的像素相比，UltraPixel的2m像素的像素面積（4m）是普通手機（1.2544m）的3倍以上，

8、即單位像素的入光量能夠達(dá)到普通1300萬像素智能手機的300%以上。共五十七頁CMOS影像(yn xin)傳感器技術(shù)四Aptina Clarity+技術(shù)則將Pixel陣列中的G Pixel直接替代成了白光可以通過的濾色片(這里用C: Color 的表示)，也就是說在Clarity技術(shù)中Pixel的陣列是RCCB，從而使得整個CMOS傳感器上50%的Pixel接受的到的是全波段的白光(混合光)，顯而易見得到達(dá)反應(yīng)層參與反應(yīng)的光能量和得到的電信號大大增強 (如下圖右)。當(dāng)然由于在Clarity+技術(shù)中沒有單一的G分量，所以(suy)在后端需要使用算法得到G分量，然后再基于RGB的三原色原理還原真實

9、圖像。目前主推的型號有： 13M： AR1331CP； 8M： AR0842CP等二款Clarity+：RCCB 2lux 1.1umBayer：RGB 2lux 1.1um共五十七頁光學(xué)鏡頭產(chǎn)業(yè)(chny)分布鏡頭廠家主要集中在臺灣、日本和韓國，鏡頭這種光學(xué)技術(shù)含量最高的產(chǎn)業(yè)具備非常高的產(chǎn)業(yè)門檻，極少有新企業(yè)進入此領(lǐng)域；先前日系專注的塑料鏡頭技術(shù)慢慢走下坡路，而臺灣企業(yè)憑借同時擁有塑料和玻璃鏡頭技術(shù)，以及其成本優(yōu)勢的明顯(mngxin)，現(xiàn)在已經(jīng)占據(jù)了主導(dǎo)。2011年光學(xué)鏡頭市場占有率共五十七頁光學(xué)鏡頭產(chǎn)業(yè)(chny)技術(shù)門檻像素的提升，外形的輕薄化，大光圈以及光學(xué)防抖等技術(shù)發(fā)展的趨勢意味著

10、更高的鏡頭設(shè)計復(fù)雜度和更苛刻的鏡頭組裝要求：1.20132014年，1300萬像素的高清攝像頭已經(jīng)成為了高端智能手機的主流，未來1600萬，2000萬像素級別的攝像頭也將出現(xiàn)和流行(lixng)。對此要求鏡頭采用更多的鏡片，使得結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，生產(chǎn)工藝難以控制2.主流智能手機8-9mm的厚度，給鏡頭的設(shè)計帶來了更大的挑戰(zhàn)3.高端手機上，采用了大光圈和OIS光學(xué)防抖的趨勢在加強，這也提高了鏡頭制造的門檻如下參考幾代iPhone鏡頭規(guī)格變化MegapixelF-NoElementTTLiPhone ZiPhone32Mf/2.84P4.8mm12.3mmiPhone4VGAf/2.43PNA9.3mm

11、5Mf/2.84P3.85mmiPhone4sVGAf/2.43PNA9.3mm8Mf/2.45P4.28mmiPhone5HDf/2.44PNA7.9mm8Mf/2.25P4.1mmiPhone5sHDf/2.44PNA7.6mm8Mf/2.25P4.12mm共五十七頁紅外濾光片產(chǎn)業(yè)(chny)分布影像紅外截止濾光片是利用精密光學(xué)鍍膜技術(shù)在光學(xué)基片上交替鍍上高低折射率的光學(xué)膜，實現(xiàn)可見光區(qū)(400-630nm)高透，近紅外(700-1100nm)截止的光學(xué)濾光片，主要應(yīng)用于可拍照手機攝像頭、電腦內(nèi)置攝像頭、汽車攝像頭等。用于消除紅外線現(xiàn)對攝像頭成像的影響。因為歐菲光自己投資進入了攝像頭模組領(lǐng)

12、域(ln y)，導(dǎo)致外部的模組廠減少了對其采購量；水晶光電成為了業(yè)界的領(lǐng)頭羊。2011年普通紅外截止濾光片市場份額和趨勢（億片）共五十七頁藍(lán)玻璃(b l)紅外濾光片近幾年出現(xiàn)了傳統(tǒng)濾光片的升級產(chǎn)品-藍(lán)玻璃濾光片，其對畫質(zhì)的提升作用顯著，藍(lán)色玻璃可以吸收紅外線，鍍層可以反射紅外線，二者輔助使紅外線得到濾除。光線經(jīng)過藍(lán)玻璃后，光譜特性和人眼的極為(j wi)相似，這樣保證拍照的真實性。而紅玻璃濾光片以反射紅外線，但此種濾片對斜射的紅外光處理不好，會產(chǎn)生偏移，影響成像。iPhone4第一只使用了藍(lán)玻璃技術(shù)的智能手機，左圖；未使用藍(lán)玻璃的智能手機，右圖。在色彩還原性和白平衡上是有顯著的差異。共五十七頁

13、紅外濾光片產(chǎn)業(yè)(chny)分布影像一片普通的濾光片的價格是0.03-0.04美元左右，而藍(lán)玻璃濾光片的價格要貴10-20倍，以蘋果藍(lán)玻璃濾光片為例，單價是0.6美元/片，在未來藍(lán)玻璃濾光片替代普通濾光片的大趨勢下，藍(lán)玻璃的市場增長率非同小可。目前藍(lán)玻璃供應(yīng)廠家主要有旭硝子和Optrontec、水晶、元亮、肖特等廠家。旭硝子主要供貨給蘋果，Optrontec主要供貨給三星。而面向(min xin)國內(nèi)的供貨的藍(lán)玻璃廠家主要是水晶、元亮等廠商藍(lán)玻璃濾光片市場預(yù)估（億片）共五十七頁馬達(dá)產(chǎn)業(yè)分布(fnb)&趨勢影像音圈馬達(dá)使鏡頭清晰對焦，即自動對焦，目前大部分手機都采用自動對焦的相機。音圈馬達(dá)可分為彈

14、片式（spring type）、閉環(huán)式（closed loop）和光學(xué)防抖式（ois）。 有ois或者閉環(huán)式的音圈馬達(dá)可以是智能手機攝像頭視頻拍攝效果和靜態(tài)相片成像效果高于一般同像素攝像頭，回路式攝像頭耗電量較低，對焦速度較快，錄影的時候 不會模糊；ois攝像頭在運動情況下拍攝也不會模糊，但是兩種類型的攝像頭都交彈片式成本較高。馬達(dá)市場，是日韓廠商的天下，占據(jù)頭把交椅的是日本Mitsumi（美之美），約19%的市場份額。其次是韓國的SEMCO，占有約17%的份額。接下來依次是：JAHWA(韓國磁化)、TDK、ALPS（日本阿爾卑斯）、Shicoh、Hysonic、LG innotek等。但是音

15、圈馬達(dá)國產(chǎn)化也在進行中，貴鑫和金誠泰進入了步步高和玉龍的供應(yīng)鏈。AAC和金龍電機也推出了VCM的產(chǎn)品(chnpn)。攝像頭自動對焦比例 By Kps共五十七頁MEMS馬達(dá)(md)介紹 MEMS馬達(dá)采用矽晶圓的光學(xué)微影琢刻制程，可以制作處尺寸誤差范圍不到1微米精度的微小可動機械結(jié)構(gòu)。在收集攝像頭上這項結(jié)構(gòu)特性可以造就出精準(zhǔn)的移動和高品質(zhì)影像。MEMS也將機械和電子元件整合至單一晶片，縮減制動器的尺寸。此外由于靜電制動技術(shù)具有低功耗和運動(yndng)安靜的特點，MEMS自動對焦制動器特別適合用在拍攝影片時進行連續(xù)自動對焦。MEMSVCM速度設(shè)置時間10ms11-50ms磁滯現(xiàn)象3%偏移（3微米）

16、8%偏移（20微米）對焦時間300ms400-2000ms光學(xué)偏移80微米偏移250微米偏移功耗功耗1mw40-200+mW尺寸XY-空間（1/3”樣式）6.5*6.5mm僅受到感測器限制8*8mm最大Z向高度5.35mm(COB)5.1mm(FC)5.5mm精確度重復(fù)性1%偏移（1微米）4%偏移距離（10微米）動態(tài)傾斜度0.050.26中心離散度0.1um50um可靠性可靠循環(huán)數(shù)上至1千萬次30萬次可靠環(huán)境沒有衰減彈片系數(shù)不斷衰減共五十七頁攝像頭模組工藝(gngy)介紹現(xiàn)在市場上主體有三種攝像頭模組技術(shù)：CSP，COB， FC模組技術(shù)。CSP模組生存在5M及5M以下市場；COB模組技術(shù)正在處

17、于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到大陸企業(yè)階段，相應(yīng)的大中低端手機多使用此技術(shù)制造的攝像頭；而日，韓以及臺灣的模組已經(jīng)擁有或擴大FC模組技術(shù)，多應(yīng)用在高端機型，或手機厚度(hud)進入8mm時代的機型。CSP是直接買封裝好了的影像芯片和鏡頭等上游材料進行封裝，而COB&FC是將影像芯片直接封裝在模組內(nèi)。工藝方面CSP把技術(shù)難點仍給了芯片廠，對模組廠的要求較低,而COB&FC對環(huán)境的管控相對較高，而FC更是因為bump bonding工藝，產(chǎn)線投資比COB高上 30%-50%。COB與CSP相比，光線穿透率高，高度較低可以滿足輕薄化的要求，而FC比較COB，厚度又減少0.3mm，故FC技術(shù)對手機輕薄化提供了最終的方案

18、。從左到右分別是CSP/COB/FC模組共五十七頁攝像頭模組AA組裝(z zhun)技術(shù)隨著像素的提高，我們已經(jīng)進入了10M+時代。在模組的組裝過程中，左圖是理想的狀況，這種情況下成像面和感光面是完美(wnmi)的平行，重疊在一起，拍照得到的圖片解析力的一致性非常好；而實際情況卻是中圖的情況，成像面和感光面存在一定的角度，拍照的圖像解析力不同區(qū)域存在差異性；在低像素的情況下，由于感光面積比較小，焦深相對大，即使存在的角度，也不容易出現(xiàn)局部失焦的情況，解析力不同區(qū)域的差異性不會讓人存在難以接受的情況；隨著像素的增加，感光面積增大，相應(yīng)鏡頭的焦深減小，局部失焦的情況變的很嚴(yán)重，影響到了攝像頭模組的

19、質(zhì)量和良率。于是Active Alignment由此而生，它可以在模組組裝的時候，同步進行影像測試，借由影像測試的結(jié)果對鏡頭進行偏置，使得成像面和感光面的角度消除，從而保證了成像的質(zhì)量最優(yōu)化。傳統(tǒng)組裝和AA組裝共五十七頁攝像頭模組廠商(chngshng)介紹一現(xiàn)在從目前來看，可以將攝相模組廠商分為三大陣營：一類是給國際頂級手機廠商服務(wù)的模組廠商包括：Foxconn（諾基亞），LGInnotek（蘋果）、夏普（蘋果，三星），三星Fiberoptics、三星電機(三星），ST-Micro（Nokia）等，它們中的部分公司已經(jīng)擁有了FC封裝技術(shù)。第二類是給本土知名品牌和國際品牌服務(wù)的大陸及港臺模組廠

20、商，包括舜宇光學(xué)，致伸科技，無錫凱爾、丘鈦威等，它們的主要客戶是中興、Huawei、聯(lián)想、酷派，主要從事COB封裝。第三類則是眾多在山寨市場(shchng)中拼殺的模組廠商，它們的技術(shù)還較落后，只能用低端的CSP技術(shù)進行封裝三大陣營模組供應(yīng)鏈客戶定位技術(shù)特點國際廠商SEMCO,LG,Sharp蘋果，三星，諾基亞FC&COB陸港臺大廠舜宇，丘鈦微，凱爾中興，華為，酷派，聯(lián)想COB&CSP山寨市場山寨手機CSP國內(nèi)智能機模組供應(yīng)商聯(lián)想舜宇光學(xué)，少量國外廠中興舜宇光學(xué)，無錫凱爾，丘鈦微華為舜宇光學(xué)，丘鈦微酷派舜宇光學(xué)，丘鈦微共五十七頁攝像頭模組廠商(chngshng)介紹二CCM CompanyLo

21、cation主要客戶韓國三星電機（天津）天津三星，MOTOROLA、SIEMENS、YAMAHA、大連東芝、山東松下，LG三星 Techwin天津三星，三洋Hansung Elcomtec天津LG, PANTECH,CORDARCOM；東信,高通,海信,SIMCOMCOWELL廣東東莞主要客戶為LGSUNYANG DNT山東威海臺灣Foxcomm致伸科技/Primax東莞，桃園OPCOM敦樸集團臺北，東莞，Micron、Hynix、OV敦南科技無錫光寶（LITE-ON)子公司群光電子?xùn)|莞，蘇州揚信科技新竹，東莞鴻海集團投資東莞信泰光學(xué)東莞亞洲光學(xué)子公司英新達(dá)上海英業(yè)達(dá)集團子公司華東科技蘇州華新

22、麗集團子公司，迪比特、明基、TCL天瀚科技蘇州吳江大陸東莞光陣東莞摩托羅拉、夏普、聯(lián)想、中興、TCL、阿爾卡特，康佳、沃達(dá)豐舜宇光電寧波中興，華為，酷派，聯(lián)想三贏興湖北咸寧BYD深圳信利半導(dǎo)體廣東汕尾市丘鈦微昆山中興，華為，酷派凱爾無錫中興各模組廠商和主要(zhyo)客戶共五十七頁攝像頭模組廠商(chngshng)介紹三由于諾基亞的出貨量下滑，為諾基亞供貨的廠家收入紛紛下滑。而蘋果和三星為韓系模組廠帶來了春天(chntin)，特別是占了蘋果70%CCM供應(yīng)的LG INNOTEK； 三星的主供應(yīng)商SEMCO更是成為了全球第一大CCM廠商。而目前國內(nèi)的COB封裝主要還是靠舜宇光學(xué)、無錫凱爾、丘鈦威

23、等少數(shù)公司在做，在國內(nèi)聯(lián)想、華為、中興、酷派中低階智能機熱銷的狀況下，COB封裝出現(xiàn)供不應(yīng)求狀況。因此，國內(nèi)的幾家上市公司（歐菲光、歌爾聲學(xué)、AAC）新進入COB攝像模組行業(yè)。2010201120122013EFOXCONN8981028886720SEMCO58073714482078SHARP660786790610LG-INNOTEK508109814752316VISTAPOINT208188210220LITEON278413776780BYD160170238274TRULY98108151250CHICONY366425473480PRIMAX198276368350TOSHIB

24、A502478460410STMICRO597615460408PATRON90194560745Fibroptic310320362360SUNNY158186380660KMOT16014026710COWELL70123310550CAMMSYS124167233323POWERLOGIC90156170294MCNEX130165155260各模組廠收入 By 百萬元共五十七頁攝像頭模組廠商(chngshng)介紹四COB產(chǎn)線/規(guī)劃中2013產(chǎn)能2014備注舜宇2218KK歐菲光13(年底）10KK20KK歌兒聲學(xué)10KK丘鈦97KK富士康30KK比亞迪64.8KK光陣32.4KK信利

25、118.8KK17KK大凌1KKSET32.4KKLite-ON2020KK凱爾32.4KK美新耐斯10KKPrimaxApple群光SEMCO合計116KK140KK共五十七頁手機(shu j)攝像頭模組發(fā)展趨勢手機攝像頭進入穩(wěn)定(wndng)增長期，智能手機在經(jīng)過了高速發(fā)展階段后，將出現(xiàn)了增長放緩的局面，根據(jù)IDC的預(yù)測2013年全球智能手機出貨量將達(dá)到9.2億，增長27%，2014年增速將下降到17%。隨之帶來的是攝像頭同步增長。另外，隨著手機的更新，攝像頭的像素也隨著提高，高像素的攝像頭的比例也將提高。手機出貨量預(yù)計 By 百萬臺手機后置攝像頭像素分類共五十七頁體感交互技術(shù)介紹(jis

26、ho)體感互交技術(shù)是新一代基于現(xiàn)實的人機互交的一種，強調(diào)利用(lyng)肢體動作，手勢，語音等現(xiàn)實生活中簡單的技能進行人機交互，而不需要用戶學(xué)習(xí)額外的新的知識技能。體感交互系統(tǒng)實質(zhì)上是一種3D體感攝影機，其通過自身發(fā)射的紅外線對特定區(qū)域進行區(qū)域進行立體定位，而攝像頭則借助紅外線的定位網(wǎng)絡(luò)來識別人體的運動；除此之外，動作感應(yīng)器還能根據(jù)數(shù)據(jù)建立人體的數(shù)字骨架，對人體各個部位進行實時追蹤。共五十七頁體感交互技術(shù)一體感互交技術(shù)之一： Kinectfor Xbox 360，簡稱 Kinect，是由微軟開發(fā)，應(yīng)用于Xbox 360 主機的周邊設(shè)備。它讓玩家不需要手持或踩踏(ci t)控制器，而是使用語音指

27、令或手勢來操作 Xbox360 的系統(tǒng)界面。它也能捕捉玩家全身上下的動作，用身體來進行游戲，帶給玩家“免控制器的游戲與娛樂體驗”。 Kinect有三個鏡頭，中間的鏡頭是 RGB 彩色攝影機，用來采集彩色圖像。左右兩邊鏡頭則分別為紅外線發(fā)射器和紅外線CMOS 攝影機所構(gòu)成的3D結(jié)構(gòu)光深度感應(yīng)器，用來采集深度數(shù)據(jù)（場景中物體到攝像頭的距離）。彩色攝像頭最大支持1280*960分辨率成像，紅外攝像頭最大支持640*480成像。Kinect還搭配了追焦技術(shù)，底座馬達(dá)會隨著對焦物體移動跟著轉(zhuǎn)動。Kinect也內(nèi)建陣列式麥克風(fēng)，由四個麥克風(fēng)同時收音，比對后消除雜音，并通過其采集聲音進行語音識別和聲源定位。

28、共五十七頁體感交互技術(shù)二感互交技術(shù)之二： PS MOVE是索尼新一代體感設(shè)備，全稱PlayStation Move動態(tài)控制器，它和PlayStation3 USB攝影機結(jié)合，創(chuàng)造全新游戲模式。PS MOVE不僅會辨識上下左右的動作，還會感應(yīng)手腕的角度變化(binhu)。所以無論是運動般的快速活動還是用筆繪畫般纖細(xì)的動作也能在PS MOVE一一重現(xiàn)。動態(tài)控制器亦能感應(yīng)空間的深度，令玩者恍如置身在游戲中！感受逼真的輕松的游戲體驗！共五十七頁體感交互技術(shù)三體感互交技術(shù)之三： Leap Motion Controller由美國(mi u)體感技術(shù)公司Leap Motion公司工程師David Holz

29、和Micheal Buckwald共同開發(fā)，其能讓人通過手指直接控制普通的電腦，包括圖片縮放，移動，旋轉(zhuǎn)，指令操作，精密控制，隔空書寫等共五十七頁體感交互技術(shù)四體感互交(h jio)技術(shù)之四： 在2013年1月11日結(jié)束的CES（國際消費電子展）上，幾乎所有的電視廠商都把體感技術(shù)作為一大賣點，包括Samsung，聯(lián)想，海爾在內(nèi)的廠商都在展區(qū)內(nèi)重點展示了智能電視的體感操控體驗；國內(nèi)體感技術(shù)提供商云狐網(wǎng)路在2011年底就已經(jīng)和3D攝像頭芯片商PrimeSense達(dá)成了戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)用于電視攝像頭體感技術(shù)，而之前，PrimeSense已經(jīng)與微軟合作推出了Kinect:目前，云狐網(wǎng)絡(luò)的方案已經(jīng)可以

30、讓攝像頭體感應(yīng)用于所有的智能電視。共五十七頁體感交互技術(shù)娛樂(yl)類發(fā)展趨勢新型(xnxng)的人機互換技術(shù)，隨著技術(shù)的發(fā)展必將使用的越來越廣泛。以上四種主要是在娛樂領(lǐng)域的應(yīng)用。下表為其發(fā)展趨勢。20122013E2014E2015E2016E2017EKinect出貨量88.48.829.269.7210.21增速5%5%5%5%5%攝像頭每臺222222Kinect攝像頭出貨量1616.817.618.519.420.4PS Move出貨量55.255.515.796.086.38增速5%5%5%5%5%攝像頭每臺111111PS Move攝像頭出貨量55.35.55.86.16.4全球

31、PC+NB出貨量350345.4362.3367.7373380增速-1.31%4.89%1.49%1.44%1.88%假設(shè)滲透率0%1%3%6%9%12%Leap Motion出貨量03.45410.86922.06233.5745.6攝像頭每臺222222Leap Motion攝像頭出貨量6.921.744.167.191.2電視出貨量238240245256262270智能占比28%35%45%55%65%67%智能電視出貨量66.6484110.25140.8170.3180.9增速26.05%31.25%27.71%20.95%12.00%假設(shè)滲透率10.00%15%20%25%30

32、%攝像頭每臺222222智能電視攝像頭出貨量016.833.0856.3285.15108.54人機互換攝像頭發(fā)展趨勢 By 百萬臺共五十七頁體感交互技術(shù)五體感互交技術(shù)之五：接近傳感系統(tǒng)有三種，一是基礎(chǔ)性的接近傳感(例如凱迪拉克的人機界面系統(tǒng)Cadillac User Experience，CUE)，二是能識別整只手掌的先進接近傳感器，三是需要可辨別1根手指與2根手指之立體攝影機的高分辨率接近傳感器。有些汽車產(chǎn)品已經(jīng)采用了手勢解決方案，如大眾的Golf VII就選用了德國Elmos半導(dǎo)體的Halios集成電路，以及通用汽車的凱迪拉克用戶體驗（CUE）。汽車領(lǐng)域已經(jīng)開始擁抱手勢界面。與消費電子不

33、同的是，汽車應(yīng)用可能會將多個簡單的光電式傳感器集成到一個ASIC中。接近/紅外手勢解決方案可以和其它解決方案結(jié)合使用(shyng)，如顯示器上的電容觸摸傳感器，以提供更強大的性能。這樣的解決方案可以支持汽車儀表盤中的大尺寸顯示器檢測到靠近的手指。車載手勢出貨量趨勢(qsh) By 百萬顆共五十七頁體感交互技術(shù)六體感互交技術(shù)之六：三星發(fā)布的Galaxy S4是首款集成手勢功能的智能(zh nn)手，手勢控制在目前市場上基于手機的手勢解決方案同樣是接近/紅外手勢解決方案。在支持手勢功能的設(shè)備上，專用接近傳感器以二維或三維方式檢測手向上下左右各個方向的運動。目前的觸摸屏操作時都需要使用手指或觸控筆直

34、接觸碰，而電容手勢控制則更進一步，允許用戶只要靠近屏幕就可以實現(xiàn)與設(shè)備交互。紅外手勢解決方案收入(shur)趨勢 By 百萬美元共五十七頁體感交互技術(shù)七體感互交技術(shù)之七：一個典型的指紋識別系統(tǒng)應(yīng)該包括：指紋識別Sensor+特征提取/匹配模塊+特征模板庫+應(yīng)用軟件。指紋Sensor 錄入指紋圖像，主要通過光學(xué)成像或電容/電感感應(yīng)實現(xiàn)，當(dāng)前先進的電容/電感式指紋傳感器通常(tngchng)不足0.5cm2，分辨率能達(dá)到500 像素/英寸以上。目前iPhone 5S 用的指紋識別模組價格在15 美元左右，iPhone 5S 首先引入指紋識別技術(shù)，三星、HTC 和國內(nèi)等品牌未來必然跟進，指紋識別將成

35、為智能手機和平板電腦的標(biāo)配。2013 年全球指紋識別市場規(guī)模約30 億美元，假設(shè)未來三年50%的智能手機和平板電腦配備指紋識別模組，指紋識別市場將達(dá)到131 億美元，市場空間將增長330%共五十七頁車載(ch zi)攝像頭模組介紹汽車泊車/后視高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)正在成為許多汽車中的標(biāo)準(zhǔn)配置，因此形成了汽車攝像頭的最大市場。新一代的360度全景導(dǎo)航也開始(kish)流行，這要求最少8個以上的高清攝像頭，支持后視，環(huán)視和夜視。根據(jù)HIS公司旗下IMS Rearch的研究報告顯示，未來幾年汽車領(lǐng)域?qū)z像頭的使用將大幅增長，2012-2020年預(yù)增長四倍以上，從1600個增長到8270，而2

36、013年的出貨量將增長到2020萬個。全球車載攝像頭出貨量預(yù)估 By百萬個共五十七頁安防攝像頭模組介紹(jisho)由于公共與個人安全越來越越受到重視，全球安防攝像頭市場未來將繼續(xù)維持高景氣，以中國為主的亞洲市場提供主要的增長動能：從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，目前國內(nèi)深圳，廣州等一線城市安防的初步覆蓋已經(jīng)基本完成，未來主要是向高清，網(wǎng)絡(luò)化的產(chǎn)品和系統(tǒng)升級，二線中西部城市屬于空白(kngbi)市場，未來廣度覆蓋和產(chǎn)品的升級同步進行。伴隨著模擬攝像頭加速向數(shù)字/高清攝像頭轉(zhuǎn)換，預(yù)計13年全球網(wǎng)絡(luò)攝像機出貨量820萬滲透率17%，未來網(wǎng)絡(luò)攝像機(IPC)將保持30%以上的復(fù)合增速，到2017年占整體安防攝像頭出

37、貨量的三分之一IPC攝像頭出貨量預(yù)測 By 百萬個共五十七頁為穿戴(chundi)式電子產(chǎn)品“點睛”可穿戴設(shè)備，基本可以按照功能不同分為幾大類：生活健康類、信息資訊類、體感控制類等等；但也有一些產(chǎn)品橫跨數(shù)項功能領(lǐng)域。如果按照產(chǎn)品外型，則可以分為手表、手環(huán)、眼鏡、掛件、衣物(yw)、鞋子、背包等不同類型。目前只有Google glass 和三星的智能手表等小數(shù)產(chǎn)品上使用了攝像頭。為了配合好穿戴式智能產(chǎn)品，攝像頭在技術(shù)方面也還有很多路要走：1、封裝尺寸方面需要更小更薄。穿戴式智能產(chǎn)品在像素值方面不會像手機那樣要求高，但是對于產(chǎn)品的尺寸要求則更為嚴(yán)格，這樣才能方便使用者長期攜帶。2、超低功耗。這也是

38、為了便于攜帶方面的要求。因為穿戴式智能產(chǎn)品的微型電池容量有限，這勢必要求每個部件在使用和待機時的功耗要降到最低。3、拍攝視頻及傳輸速度要更快。如何更高效地采集視頻，并將視頻快速傳輸出去，需要攝像頭模組更高幀率工作、接口更加寬暢 。共五十七頁3D攝像頭Structure傳感器是一個雙攝像頭陣列，你現(xiàn)在把它安裝到iPad的背面。其工作方式和人類的視覺差不多兩個攝像頭帶來了景深和三維信息。這種裝置目前還需要單獨購買，但隨著手機廠商對于標(biāo)新立異的追求，我們可能會在未來看到內(nèi)置該技術(shù)的產(chǎn)品問世。Structure 3D傳感器可帶來的可能性是巨大的你可以用它來進行3D測繪，玩增強(zngqing)現(xiàn)實游戲

39、，甚至是進行3D物體掃描，然后傳輸?shù)?D打印機進行制作共五十七頁東芝雙攝像頭模塊(m kui)樣品出貨東芝公司宣布其將于2014年1月31日啟動雙攝像頭模塊“TCM9518MD”樣品出貨，該模塊可應(yīng)用于智能手機、平板電腦和其它移動設(shè)備。此款新產(chǎn)品是業(yè)界首款1融合兩個1/4英寸光學(xué)格式500萬像素CMOS攝像模組（500萬像素2個列陣）的雙攝像頭模塊，可同步輸出記錄圖像和景深數(shù)據(jù)。 “TCM9518MD”配套的圖像處理LSI可測量景深數(shù)據(jù)并將其附加到圖像內(nèi)的物體。結(jié)合客戶的應(yīng)用程序使用，該模塊支持全新拍照功能，包括聚焦和散焦，甚至能夠提取和擦除照片中的物體。 通過對雙500萬像素攝像頭拍攝的照片

40、進行像素提升，圖像處理LSI可生成1300萬像素的圖像，并且(bngqi)與傳統(tǒng)的1300萬像素攝像頭模組2相比實現(xiàn)了更低的模塊高度。 應(yīng)用 新產(chǎn)品主要特點 同步輸出景深數(shù)據(jù)（景深圖）和深焦圖像3，結(jié)合客戶的應(yīng)用程序，支持新功能，包括聚焦和散焦、提取和擦除照片中的物體。 可輸出由專用的圖像處理LSI及雙500萬像素模塊攝像頭生成的1300萬像素圖像。 數(shù)字對焦功能，無需配置鏡頭移動裝置，即可調(diào)整焦點。主要規(guī)格 產(chǎn)品型號 TCM9518MD 輸出分辨率 1300萬像素 傳感器和分辨率 500萬像素x 2 光學(xué)尺寸 1/4英寸 x 2 像素大小 1.4微米 模塊尺寸 18.0 x 12.0 x 4

41、.65毫米共五十七頁陣列(zhn li)式模組介紹一陣列相機實現(xiàn)全焦畫面，突破感測感測技術(shù)瓶頸，可用晶圓級封裝。陣列式相機即廣場相機，其與普通相機最大區(qū)別在于在鏡頭和感光板之間加了“micro-lens array”即微鏡頭陣列，可以記錄下光線轉(zhuǎn)播的多維信息，特別是其空間和方向(fngxing)的信息，便于后續(xù)對照片進行各種處理操作。整列相機要求在鏡頭和感光板之間加入微鏡頭陣列，即多個相同的低像素鏡頭，減少對鏡頭像素的要求，可以減薄鏡頭本身，但是對封裝技術(shù)提出了更高的要求。由于陣列相機相對于鏡頭的像素要求不高，一個模組需要多個微鏡頭，因此陣列鏡頭更適用于晶圓級封裝鏡頭的封裝技術(shù)，可以實現(xiàn)鏡頭模

42、組更薄成本更低的要求。共五十七頁陣列(zhn li)式模組介紹二采用陣列式解決方案，具有以下優(yōu)點：每顆鏡頭單獨成像，相當(dāng)于同時用多顆攝像頭拍攝，多幅畫面合成，細(xì)節(jié)表現(xiàn)力優(yōu)秀。每顆鏡頭單獨采光，數(shù)倍于單鏡頭模組的進光量，細(xì)節(jié)表現(xiàn)更好。產(chǎn)品高度低，800萬像素(xin s)，1200萬像素 可以做到4mm以下高度。可以針對攝像進單獨的SDK開發(fā)，易玩性很高。免對焦，采用數(shù)字算法，實現(xiàn)先拍攝后對焦。共五十七頁陣列(zhn li)式模組介紹續(xù)影像感測器廠商可以自己生產(chǎn)或者與鏡頭廠商合作兩種方式：一種是本身具有半導(dǎo)體產(chǎn)能的影像感測器廠商通過自身的努力獲得晶圓級鏡頭的生產(chǎn)能力，那么所有制程都將會在同一半導(dǎo)

43、體作業(yè)環(huán)境中生產(chǎn)?；蛘咚麄兣c晶圓級鏡頭生產(chǎn)廠商合作，如意法半導(dǎo)體和Heptagon。另一種是不具備半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能的影像感測器廠商，他們將于晶圓級封測廠商合作打造晶圓級鏡頭封裝模組，如OV和采鈺科技。AAC 2009年收購的Heptagon,在晶圓級鏡頭方向已經(jīng)進行了技術(shù)儲備。 目前晶圓級攝像頭對于COB等高像素攝像頭封裝工藝尚無法產(chǎn)生威脅，一是因為陣列(zhn li)相機市場并未起來，二是因為目前晶圓級攝像頭像素極限是130萬，高像素良率還需要突破，但從專業(yè)組裝廠來說，我們需要加快自身技術(shù)進步研發(fā)的腳步，否則COB組裝將會被晶圓式攝像頭所取代。共五十七頁4G來襲過了12月份，4G牌照也發(fā)下來(

44、xi li)了。于是新的戰(zhàn)場，廣大的手機廠商應(yīng)該早就磨刀以待了。時代速度技術(shù)特點2G9.6/14.4kbpsTDMA，CDMA允許多個用戶使用單個通道，2G使電話可以在通話的時候進行數(shù)據(jù)傳輸3G3.1Mbps(Peak)500-700 KbpsCDMA 2000UMITS,EDGE3G提供高速的網(wǎng)絡(luò)瀏覽速度，可以實現(xiàn)視頻通話和視頻觀看。3G時代，不同的智能設(shè)備都可以介入網(wǎng)絡(luò)3.5G14.4 Mbps(Peak)1-3 MbpsHSPA3.5G智能更高速度，增強更多數(shù)據(jù)需求4G100-300Mbps(Peak)3-5 MbpsWiMax LTE4G速度支持HD視頻流，HD手機可以在4G網(wǎng)絡(luò)全面應(yīng)

45、用共五十七頁Video DSP(視頻信號處理芯片）主要用于視頻圖像處理壓縮編碼：VDSP芯片可提高圖像清晰度并降低碼流，提高了數(shù)據(jù)傳輸速度，是降低視頻延遲的有效手段。DSP領(lǐng)域主要的競爭者有三家：德州儀器，華為海思以及AMBA。TI是老牌芯片廠商，技術(shù)成熟，尤其在DSP芯片方向底蘊冠絕全球，其VDSP方案低功耗，性能強勁，能提供(tgng)很強的市場競爭力，但其開發(fā)難度較大，適合研發(fā)實力強大的攝像頭廠商。而AMBA走的是ASIC的技術(shù)路線，對廠商研發(fā)實力要求較低，其視頻質(zhì)量極高，在圖像信號處理以及3D降噪上優(yōu)勢明顯；主攻中高端市場。華為海思，集TI和AMBA之長，更可以幫助客戶完成全套的視頻采

46、集方案，極其適合缺乏光學(xué)傳感器技術(shù)的廠家，產(chǎn)品在高，中，低端均有分布分辨率別稱像素傳輸帶寬192010801080P/Full HD210萬4Mbps12801024SXGA131萬1280720720P/HD92萬2Mbps720576FULL D1/SD41萬1Mbps視頻處理(chl)芯片介紹共五十七頁2013年手機廠商(chngshng)小結(jié)恐怕沒有哪個消費者市場會如手機市場如此的血腥。黑莓&Motorola似乎離我們越來越遠(yuǎn)了；Nokia下嫁給微軟，今年在北美市場終于找回了一些欣慰；海峽彼岸的HTC，她很難，開始重視大陸市場，但未來是否還有轉(zhuǎn)機，她要繼續(xù)努力；中華酷聯(lián)一直為高端機，和

47、利潤糾結(jié)著，國際一流企業(yè)的誕生總是(zn sh)那么艱辛，或遙不可及；小米，OPPO，TCL，金立走的都是不一樣的路；索尼也開始變成手機的索尼，國際索尼，而不是日本索尼了；三星今年又霸氣了些，也繼續(xù)享受著小伙伴們的”去三星化”和圍剿，蘋果越來越像個凡人，如今又客串了一把”土豪”。共五十七頁蘋果(pnggu)&三星攝像頭供應(yīng)商2大霸主(bzh)及其聯(lián)盟組件蘋果供應(yīng)商三星供應(yīng)商感光芯片Omnivision，索尼三星電子，索尼鏡頭大立光電，玉晶光電音圈對焦馬達(dá)Mitsumi，SHICOH，ALPS濾光片水晶光電水晶光電組裝 LG Innotek，夏普 三星電機，三星Techwin共五十七頁舜宇光電發(fā)

48、展(fzhn)狀況8月13日，舜宇光科集團在香港公布了2013年中期業(yè)績報告。報告顯示，舜宇光電業(yè)務(wù)2013年上半年業(yè)務(wù)實現(xiàn)強勢增長。得益于智能手機及其他移動終端產(chǎn)品的快速發(fā)展，舜宇光電手機照相模組業(yè)務(wù)及其他光電模組業(yè)務(wù)增長迅猛。2013年上半年，該事業(yè)實現(xiàn)銷售同比增長約97.4%。其中，500萬像素及以上產(chǎn)品出貨量占比已由去年同期約23%上升至50%左右，800萬像素及以上產(chǎn)品的占比約20%。高品質(zhì)的高像素產(chǎn)品使舜宇在國內(nèi)手機供應(yīng)鏈中保持領(lǐng)先地位。此外舜宇光電已向韓國某知名手機制造商大量供應(yīng)1300萬像素手機照相模組。公司(n s)的非觸控式三維互動控制器也已開始量產(chǎn)出貨。2013.12.3

49、1 旗下全資附屬舜宇光學(xué)與柯尼卡光學(xué)(上海)，已于今日就有關(guān)手機鏡頭之技術(shù)開發(fā)和生產(chǎn)的戰(zhàn)略合作關(guān)系，簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議，舜宇光學(xué)將在中國上海設(shè)立全資附屬公司，聘請柯尼卡光學(xué)(上海)的員工，并收購其若干資產(chǎn)，包括柯尼卡光學(xué)(上海)在中國上海用于生產(chǎn)許可產(chǎn)品的現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)施、機器及軟件，轉(zhuǎn)讓將于2014年4月1日或之前完成。2014.1.17 投資3D視覺技術(shù)業(yè)務(wù)。公司在上周與MantisVision訂立聯(lián)合協(xié)議公司承諾MantisVision約20萬股B系列優(yōu)先股，對價為100萬美元(約775萬港元)。MantisVision為一間為客戶及專業(yè)應(yīng)用開發(fā)及制造新興視覺技術(shù)之色列公司。

50、其主要從事開發(fā)3D領(lǐng)域之內(nèi)容創(chuàng)意工具及技術(shù)共五十七頁歐菲光發(fā)展(fzhn)狀況南昌產(chǎn)業(yè)群內(nèi)已完成布局13條COB產(chǎn)線，形成月產(chǎn)1000萬顆500萬以上像素的微攝像頭產(chǎn)能，公司的高像素微攝像頭模組產(chǎn)品已于2013年通過客戶認(rèn)證并量產(chǎn)，2013年1-9月已實現(xiàn)收入45300萬元。但受制于公司產(chǎn)能不足，無法全部滿足客戶的訂單需求，公司將在下一步擴大產(chǎn)能，增強公司的配套能力，增強客戶粘性，推動公司從產(chǎn)品型企業(yè)向平臺型企業(yè)的轉(zhuǎn)型。同時我們的高像素微攝像系統(tǒng)技術(shù)研發(fā)中心(zhngxn)已在美國、日本、韓國、臺灣等地區(qū)設(shè)立，以吸收全球最領(lǐng)先進的光學(xué)成像設(shè)計和制造技術(shù)。共五十七頁歌兒聲學(xué)發(fā)展(fzhn)狀況2

51、013年9月13日投資的蘇州科陽光電主要定位于影像CMOS芯片的晶圓級芯片尺寸封裝。(1)公司投資蘇州科陽光電,擬利用其現(xiàn)有在建廠房,建設(shè)一條年產(chǎn)能超過12萬片的半導(dǎo)體集成電路封裝生產(chǎn)線,打造一個國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路3D先進封裝平臺。(2)科陽光電建設(shè)的3D封裝產(chǎn)線,主要用于封裝精密半導(dǎo)體集成電路,可用于手機攝像頭中的光學(xué)芯片封裝。碩貝德2014年1月8日收購凱爾光電 全面布局手機攝像頭 2014年1月8日公告收購昆山凱爾光電。碩貝德公告計劃使用超募資金4326萬元，與中興光電子（出資1674萬元）、無錫凱爾（以持有原來昆山凱爾光電100%股權(quán)作價出資1000萬元），三方共同投資凱爾光電。

52、投資完成后，昆山凱爾光電注冊資本由1000萬元變更為7000萬元，碩貝德持有其61.8%的股權(quán)。 接近的凈利潤率水平。預(yù)計攝像頭將成為與現(xiàn)有終端天線規(guī)模相當(dāng)?shù)臉I(yè)務(wù)。凱爾光電2013 年1-10 月收入3800 萬元，凈利潤42 萬元，公司公告中預(yù)計2016 年可實現(xiàn)3.5 億元收入、1600 萬元凈利潤。從公司未來發(fā)展上看，公司將依托優(yōu)質(zhì)大客戶優(yōu)勢，不斷擴充產(chǎn)品線，為客戶提供更多的產(chǎn)品及相應(yīng)的解決方案。公司擁有蘋果(pnggu)、三星、微軟、索尼、松下、華為等非常優(yōu)質(zhì)的客戶，公司為上述客戶供應(yīng)的產(chǎn)品已不僅僅是電聲器件產(chǎn)品，還包括攝像頭模組（智能電視用）、3D眼鏡、游戲配件等多種產(chǎn)品，未來還可能

53、受益以藍(lán)牙為基礎(chǔ)的車內(nèi)無線通訊技術(shù)，進入汽車電子市場。其中，攝像頭模組業(yè)務(wù)可能會成為公司未來兩年主要的營業(yè)收入來源，前期以供應(yīng)三星、松下、索尼的智能電視為主，后續(xù)可能會拓展至手機，主要是在既有的聲學(xué)客戶上拓展，我們推斷像素級別可能在800萬以上。共五十七頁碩貝德發(fā)展(fzhn)狀況研發(fā)、生產(chǎn)和銷售：無線通信終端天線及通信產(chǎn)品配件，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)；商品或技術(shù)的進出口：手機天線、筆記本電腦天線、AP天線、衛(wèi)星定位終端天線、車載電話天線等2013年9月13日投資的蘇州科陽光電主要定位于影像CMOS芯片的晶圓級芯片尺寸封裝。(1)公司投資蘇州科陽光電,擬利用其現(xiàn)有在建廠房,建設(shè)一條年產(chǎn)能超過12萬片的半導(dǎo)體集成電路封裝生產(chǎn)線,打造一個國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路3D先進(xinjn)封裝平臺。(2)科陽光電建設(shè)的3D封裝產(chǎn)線,主要用于封裝精密半導(dǎo)體集成電