電鍍對(duì)應(yīng)英文翻譯

1、1. pH計(jì)pH meter測(cè)定溶液pH值的儀器。螯合劑chelating agent能與金屬離子形成螯合物的物質(zhì)。半光亮鎳電鍍 semi-bright nickel plating solution表面活性劑surface active agent(surfactant)能顯著降低界面張力的物質(zhì)，常用作洗滌 劑、乳化劑、潤(rùn)濕劑、分散劑、起泡劑等。不連續(xù)水膜water break制件表面因污染所引起的不均勻潤(rùn)濕性而使其水膜不連續(xù)的 現(xiàn)象，這是一種檢查清洗程度的方法。超聲波清洗ultrasonic cleaning用超聲波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面 油污及其他雜質(zhì)的方法。沖擊鍍str

2、ik plating在特定的溶液中以高的電流密度，短時(shí)間電沉積出金屬薄層，以 改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力的方法。除氫removal of hydrogen(de-embrittlement)金屬制件在一定溫度下加熱或采用其他 處理方法以驅(qū)除金屬內(nèi)部吸收氫的過程。粗化roughening用機(jī)械法或化學(xué)法除去金屬制件表面得到微觀粗糙，使之由憎液性變 為親液性，以提高鍍層與制件表面之間的結(jié)合力的一種非導(dǎo)電材料化學(xué)鍍前處理工藝。 大氣暴露試驗(yàn)atmospheric corrosion rest在不同氣候區(qū)的暴曬場(chǎng)按規(guī)定方法進(jìn)行的 一種檢驗(yàn)鍍層耐大氣腐蝕性能的試驗(yàn)。電鍍electroplating利

3、用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積 層的過程。電鍍用陽極 anodes for plating電解浸蝕electrolytic pickling金屬制件作為陽極或陰極在電解質(zhì)溶液中進(jìn)行電解以清 除制件表面氧化物和銹蝕物的過程。電拋光electropolishing金屬制件在合適的溶液中進(jìn)行陽極極化處理以使表面平滑、光 亮的過程。電鑄electroforming通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復(fù)制金屬制品(能將鑄模和 金屬沉積物分開)的過程。電鑄鎳電鍍 nickel forming solution疊加電流電鍍supermposed current electroplati

4、ng在直流電流上疊加脈沖電流或交 流電流的電鍍。鍍后處理 post-treatment process鍍后處理postplating為使鍍件增強(qiáng)防護(hù)性能、裝飾性及其他特殊目的而進(jìn)行的(如鈍 化、熱熔、封閉和除氫等等)電鍍后置技術(shù)處理。鍍前處理preplating為使制件材質(zhì)暴露出真實(shí)表面和消除內(nèi)應(yīng)力及其他特殊目的所需 除去油污、氧化物及內(nèi)應(yīng)力等種種前置技術(shù)處理。鍍銀系歹U silver plating plating process緞面加工satin finish使制件表面成為漫反射層的處理過程。經(jīng)過處理的表面具有緞面 狀非鏡面閃爍光澤。多層電鍍multilayer plating在同一基體上

5、先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同金屬層的電 鍍。封閉sealing在鋁件陽極氧化后，為降低經(jīng)陽極氧化形成氧化膜的孔隙率，經(jīng)由在水 溶液或蒸汽介質(zhì)中進(jìn)行的物理、化學(xué)處理。其目的在于增大陽極覆蓋層的抗污能力及耐 蝕性能。改善覆層中著色的持久性或賦予別的所需要的性質(zhì)。復(fù)合電鍍（彌散電鍍）composite plating用電化學(xué)法或化學(xué)法使用權(quán)金屬離子與均勻 懸浮在溶液中的不溶液性非金屬或其他金屬微粒同時(shí)沉積而獲得復(fù)合鍍層的過程。鋼鐵發(fā)藍(lán)（鋼鐵化學(xué)氧化）blueing（chemical oxide）將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧 化性溶液中，使其表面形成通常為藍(lán)（黑）色的氧化膜的過程。高速電鍍high

6、speed electrodeposition為獲得高的沉積速率，采用特殊的措施，在極 高的陰極電流密度下進(jìn)行電鍍的過程。隔膜diaphragm把電解槽的陽極區(qū)和陰極區(qū)彼此分隔開的多孔膜或半透膜。鎘電鍍 cadmium plating process鉻電鍍 chromium plating process汞齊化amalgamation（blue dip）將銅或銅合金等金屬制件浸在汞鹽溶液中，使用權(quán)制 件表面形成汞齊的過程。掛鍍r(jià)ack plating利用掛具吊掛制件進(jìn)行的電鍍。掛鍍光亮鎳 decorative-fully bright nickel solution掛具（夾具）plating

7、rack用來裝掛零件，以便于將它們放入槽中進(jìn)行電鍍或其它處 理的工具。光亮電鍍bright plating在適當(dāng)?shù)臈l件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。光亮劑brightening agent（brightener）加入鍍液中可獲得光亮鍍層的添加劑。光亮浸蝕bright pickling化學(xué)或電化學(xué)方法除去金屬制件表面的氧化物或其他化合物 使之呈現(xiàn)光亮的過程。貴金屬電鍍?cè)?precious metal products for plating滾鍍barrel plating制件在回轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行電鍍。適用于小型零件。滾鍍光亮鎳電鍍 barrel bright nickel plating

8、 process滾光barrel burnishing將制件裝在盛有磨料和滾光液的旋轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行滾磨出光的過 程。合金電鍍alloy plating電流作用下，使兩種或兩種以上金屬（也包括非金屬元素）共 沉積的過程?；瘜W(xué)除油alkaline degreasing借皂化和乳化作用在堿性溶液中清除制件表面油污的 過程?；瘜W(xué)鍍（自催化鍍）autocalytic plating在經(jīng)活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子 被催化還原形成金屬鍍層的過程。化學(xué)鍍鎳 electroless nickel plating process化學(xué)拋光 chemical polishing化學(xué)拋光chemical pol

9、ishing金屬制件在一定的溶液中進(jìn)行陽極極化處理以獲得平整 而光亮的過程。緩沖劑buffer能使溶液的pH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。匯流排busbar連接整流器（或直流發(fā)電機(jī)）與鍍槽供導(dǎo)電用的銅排或鋁排。機(jī)械鍍mechanical plating在細(xì)金屬粉和合適的化學(xué)試劑存在下，用堅(jiān)硬的小圓球撞 擊金屬表面，以使細(xì)金屬粉覆蓋該表面。機(jī)械拋光mechanical polishing借助高速旋轉(zhuǎn)的抹有拋光膏的拋光輪以提高金屬制件 表面平整和光亮程度的機(jī)械加工過程。激光電鍍laser electroplating在激光作用下的電鍍。焦磷酸銅電鍍 copper pyrophosphate p

10、latin金電鍍 gold plating金屬電沉積metal electrodeposition借助于電解使用權(quán)溶液中金屬離子在電極上還原 并形成金屬相的過程。包括電鍍、電鑄、電解精煉等。浸鍍immersion plate由一種金屬從溶液中置換另一種金屬的置換反應(yīng)產(chǎn)生的金屬沉 積物。浸亮bright dipping金屬制件在溶液中短時(shí)間浸泡形成光亮表面和過程。絕緣層insulated layer (resist)涂敷在電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導(dǎo)電的 涂層。孔隙率porosity單位面積上針孔的個(gè)數(shù)。銠(白金)電鍍工藝 rhodium plating process離心干燥機(jī)cen

11、trifuge利用離心力使制件脫水干燥的設(shè)備。磷化phosphating在鋼鐵制件表面上形成一層難溶的磷酸鹽保護(hù)膜的處理過程。硫酸銅電鍍 acid copper solution鋁及鋁合金前處理 chemistry for plating on Al & Al alloy鋁陽極氧化處理 Anodizing Aluminium process脈沖電鍍pulse plating用脈沖電源代替直流電源的電鍍。敏化sensitization粗化處理過的非導(dǎo)電制件于敏化液中浸漬，使其表面吸附一層還原 性物質(zhì)，以便隨后進(jìn)行活化處理時(shí)，可在制件表面還原貴金屬離子以形成活化層或催化 膜，從而加速化學(xué)鍍反應(yīng)的過

12、程。磨光grinding借助粘有磨料的磨輪對(duì)金屬制件進(jìn)行拋磨以提高制件表面平整度的機(jī) 械加工過程。內(nèi)應(yīng)力internal stress在電鍍過程中由于種種原因引起鍍層晶體結(jié)構(gòu)的變化，使鍍層 被拉伸或壓縮，但因鍍層已被固定在基體上，遂使鍍層處于受力狀態(tài)，這種作用于鍍層 的內(nèi)力稱為內(nèi)應(yīng)力。逆流漂洗countercurrent rinsing制件的運(yùn)行方向與清洗水流動(dòng)方向相反的多道清洗 過程。鎳浴除雜劑 nickel bath purifier配位劑complexant能與金屬離子或原子結(jié)合而形成配位化合物的物質(zhì)。噴砂sand blasting噴射砂粒流沖擊制件表面達(dá)到去污、除油或粗化的過程。噴射清

13、洗spray rinsing用噴射的細(xì)液流沖洗制件以提高清洗效果，并節(jié)約用水的清洗 方法。噴丸shot blasting用硬而小的球，如金屬丸噴射金屬表面的過程，其作用是加壓強(qiáng)化 該表面，使之硬化具有裝飾的效果。強(qiáng)浸蝕pickling將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕液中，以除去其上的氧化 物和銹蝕物等過程。強(qiáng)耐腐蝕性鋅合金電鍍anti-corrosion zinc alloy plating青銅電鍍及后處理 brass plating &post-treatment氰化鍍銅 cyanide copper plating solution氰化鋅電鍍 cyanide zinc plating

14、 solution熱抗散thermal diffusion加熱處理鍍件，使基體金屬和沉積金屬(一種或多種)擴(kuò)散 形成合金的過程。熱熔hot melting為了改善錫或錫鉛合金等鍍層的外觀及化學(xué)穩(wěn)定性，在比鍍覆金屬的 熔點(diǎn)稍高的溫度下加熱處理鍍件，使鍍層表面熔化并重新結(jié)晶的過程。乳化除油emulsion degreasing用含有有機(jī)溶劑、水和乳化劑的液體除去制件表面油 污的過程。乳化劑emulsifying agent (emulsifier)能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成 乳濁液的物質(zhì)。潤(rùn)濕劑wetting agent能降低制件與溶液間的界面張力，使制件表面易于被溶液潤(rùn)濕的 物質(zhì)

15、。弱浸蝕acid dipping金屬制件在電鍍前浸入一定的溶液中，以除去表面上極薄的氧化 膜并使表面活化的過程。閃鍍flash(flash plate)電時(shí)間極短產(chǎn)生薄層的電鍍。刷鍍brush plating用一個(gè)同陽極連接并能提供電鍍需要的電解液的電極或刷，在作為 陰極的制件上移動(dòng)進(jìn)行選擇電鍍的方法。刷光brushing旋轉(zhuǎn)的金屬或非金屬刷輪(或刷子)對(duì)制件表面進(jìn)行加工以清除表面上 殘存的附著物，并使表面呈現(xiàn)一定光澤的過程水的軟化softening of water除去水中鈣鎂等離子以降低其硬度的過程。塑料電鍍plating on plastics在塑料制件上電沉積金屬鍍層的過程。酸性鋅電鍍

16、 acid zinc plating process添加劑addition agent (additive)加入鍍液中能改進(jìn)鍍液的電化學(xué)性能和改善鍍層質(zhì)量 的少量添加物。鐵件發(fā)黑及磷化處理 blackening & phosphating treatment退鍍stripping退除制件表面鍍層的過程。退火 annealing退火是一種熱處理工藝，將鍍件加熱到一定溫度，保溫一定時(shí)間后緩慢冷卻的熱處理工 藝。退火處理可消除鍍層中的吸收氫，減小鍍層內(nèi)應(yīng)力，從而降低其脆性；也可以改變 鍍層的晶粒狀態(tài)或相結(jié)構(gòu)，以改善鍍層的力學(xué)性質(zhì)或使其具有一定的電性、磁性或其他 性能。脫色decolorization

17、用脫色劑去除已著色的氧化膜上顏色的過程。無氰堿性鋅電鍍 non-cyanide plating process錫電鍍 tin plating process線路板電鍍 printed circuit boards鋅鍍后鈍化處理 passivating treatment after zinc-plating鋅鈍化后保護(hù)劑 sealer treatment after passivation陽極袋anode bag套在陽極上以防止陽極泥進(jìn)入溶液的棉布或化纖織物袋子。移動(dòng)陰極swept cathode被鍍制件與極杠連在一起作周期性往復(fù)運(yùn)動(dòng)的陰極。有機(jī)溶劑除油solvent degreasing利用

18、有機(jī)溶劑清除制件表面油污的過程。珍珠鎳電鍍 pearl bright nickel plating process整流器rectifier把交流電直接變?yōu)橹绷麟姷脑O(shè)備。整平劑levelling agent在電鍍過程中能夠改善基體表面微觀平整性，以獲得平整光滑 鍍層的穩(wěn)定劑。中性鹽霧試驗(yàn)（NSS試驗(yàn)）neutral salt spray test （NSS-test）利用規(guī)定的中性鹽霧試 驗(yàn)鍍層耐腐蝕性。周期轉(zhuǎn)向電鍍periodic reverse plating電流方向周期性變化的電鍍。助濾劑filteraid為防止濾渣堆積過于密實(shí)，使過濾順利進(jìn)行，而使用細(xì)碎程度不同的 不溶液性惰性材料。轉(zhuǎn)化

19、膜conversion coating金屬經(jīng)化學(xué)或電化學(xué)處理所形成的含有該金屬化合物的表 面膜層，例如鋅或鎘上的鉻酸鹽膜或鋼上的氧化膜。著色colouring讓有機(jī)或無機(jī)染料吸附在多孔的陽極氧化膜上使之呈現(xiàn)各種顏色的過 程。著色能力dyeing power染料在陽極氧化膜或鍍層上的附著能力。阻化劑inhibitor能減小化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)反應(yīng)速率的物質(zhì)，例如強(qiáng)浸蝕中使用的緩蝕 劑。最新合金電鍍 new developed alloy plating process2.化學(xué)腐蝕 chemical corrosion雙電層 electric double layer雙極性電極 bipolar ele

20、ctrode分散能力throwing power分解電勢(shì) decomposition potential不溶性陽極（惰性陽極）inert anode電化學(xué) electrochemistry電化學(xué)極化（活化極化）activation polarization電化學(xué)腐蝕electrochemical corrosion電化當(dāng)量 electrochemical equivalent電導(dǎo)率（比電導(dǎo)）conductivity電泳electrophoresis電動(dòng)勢(shì)electromotive force鈍化電勢(shì) passivation potential腐蝕電勢(shì) corrosion potential電流

21、密度 current efficiency電流效率 current efficiency腐蝕速率 corrosion rate腐蝕電流 corrosion current電極electrode電極電勢(shì) electrode potential電解質(zhì) electrolyte電解液 electrolytic solution 電離度 degree of ionization 去極化 depolarization平衡電極電勢(shì) equilibrium electrode potential 正極positive electrode 負(fù)極negative electrode陰極cathode陰極極化 ca

22、thodic polarization 陰極性鍍層 cathodic coating 陽極anode陽極泥 anode slime陽極極化 anodic polarization 陽極性鍍層 anodic coating 遷移數(shù) transport number 超電勢(shì)over-potential 擴(kuò)散層diffusion layer 雜散電流 stray current 導(dǎo)電鹽conducting salt體積電流密度 volume current density 沉積速率 deposition rate初次電流分布 primary current distribution 局部腐蝕 loc

23、al corrosion極化polarization極化度 polarizability極化曲線polarization curve 極間距inter-electrode distance 乳化emulsification應(yīng)力腐蝕stress corrosion析氣 gassing活化activation活度 activity標(biāo)準(zhǔn)電極電勢(shì) standard electrode potential 濃差極化 concentration polarization 鈍化 passivation點(diǎn)腐蝕 spot corrosion配位化合物complex compound 復(fù)鹽 double salt

24、氫脆 hydrogen embrittlement滲氫 seepage hydrogen界面張力interfacial tension臨界電流密度 critical current density半電池 half-cell原電池galvanic cell 鹽橋 salt bridge基體材料 basis material (substrate) 輔助陽極 auxiliary anode 輔助陰極 auxiliary cathode 接觸電勢(shì) contact potential 晶間腐蝕 inter-crystalline corrosion 溶度積 solubility product 溶解度

25、 solubility微觀覆蓋能力 micro-covering power 槽電壓 tank voltage靜態(tài)電極電勢(shì) static electrode potential 螯合物chelate compound 整平作用 leveling action 覆蓋能力covering power 主要表面 significant surface 沖擊電流 striking current化學(xué)氣相沉積 chemical vapor deposition 物理氣相沉積 physical vapor deposition 化學(xué)鈍化 chemical passivation 化學(xué)氧化 chemical

26、 oxidation 陽極氧化 anodizing化學(xué)鍍(自催化鍍)autocalytic plating 激光電鍍 laser electroplating 閃鍍flash (flash plate) 電鍍electroplating機(jī)械鍍 mechanical plating 浸鍍immersion plate 電鑄electroforming疊加電流電鍍 superimposed current electroplating 光亮電鍍 bright plating 合金電鍍 alloy plating 多層電鍍 multilayer plating 沖擊鍍 strike plating4.金屬電沉積 metal electro-deposition刷鍍 brush plating周期轉(zhuǎn)向電鍍 periodic reverse plating轉(zhuǎn)化膜 conversion coating掛