LED生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品介紹

1、何為LED?LED(Light Emitting Diode)即發(fā)光二極管，是一種將電能轉(zhuǎn)化為光能的電子器件，可以通過采用不同的化合物半導(dǎo)體材料其發(fā)光波長可以覆蓋整個可視光區(qū)及部分紅外和紫外波段。2022/9/22一、節(jié)能。二、綠色環(huán)保。三、壽命長。四、重量輕，體積小。五、耐振動。六、響應(yīng)時間快。七、色彩鮮明、辨識性優(yōu)。LED的七大優(yōu)點2022/9/23華磊芯片目前方向：1、以08*15mil芯片成為小尺寸方片的市場主攻方向，光通量可達(dá)到5lm以上；2、不斷提升10*23mil品質(zhì)以滿足背光源市場需求； 3、大功率芯片的研發(fā)4、華磊下階段將向下游延伸，封裝線也正在籌劃中，目前小量驗證線如SMD

2、、Lamp及High-power的封裝已經(jīng)逐漸完善，基本接近國內(nèi)封裝廠水平，為下一步封裝線的建立打下良好基礎(chǔ)。 2022/9/24外延生長芯片前工藝研磨、切割點測、分選檢測入庫工藝流程圖2022/9/25外延生長 2022/9/26外延生長：MO源及NH3由載氣傳輸?shù)椒磻?yīng)室，以質(zhì)量流量計控制氣體流量，反應(yīng)物進(jìn)入反應(yīng)室后經(jīng)載氣傳輸?shù)揭r底表面反應(yīng)形成外延薄膜。主要設(shè)備有MOCVD、活化爐、PL 、X-Ray、PR、鐳射打標(biāo)機(jī)等。 2022/9/27藍(lán)寶石襯底GaN緩沖層N型GaN : Si多量子阱有源區(qū)（InGaN/GaN）P型GaN：MgP型InGaN-金屬接觸層外延結(jié)構(gòu)示意圖2022/9/28

3、芯片工藝2022/9/29 一、前工藝 前工藝主要工作就是在外延片上做成一顆顆晶粒。簡單的說就是Chip On Wafer的制程。利用光刻機(jī)、掩膜版、ICP、蒸鍍機(jī)等設(shè)備制作圖形，在一個2英寸的wafer片上做出幾千上萬顆連在一起的晶粒。芯片工藝一般分為前工藝、后工藝、點測分選三部分2022/9/210目前華磊生產(chǎn)的芯片主要有：小功率：07*09mil、08*12mil、08*15mil 12*13mil、10*16mil 背光源：10*23mil高功率：45*45mil 2022/9/211設(shè)備簡介：黃光室：勻膠機(jī)、加熱板、曝光機(jī)、顯影臺、金相顯微鏡、 甩干機(jī)、臺階儀 清洗室：有機(jī)清洗臺、酸

4、性清洗臺、撕金機(jī)、掃膠機(jī)、 甩干機(jī)蒸鍍室：ICP、ITO蒸鍍機(jī)、合金爐管、Pad蒸鍍機(jī)、PECVD、 掃膠機(jī)、手動點測機(jī)、光譜儀2022/9/212ICP曝光機(jī)2022/9/213PECVD蒸鍍機(jī)2022/9/214做透明導(dǎo)電層SubstrateP-GaNN-GaN前工藝UVSubstrateN-GaNP-GaNmaskUVITO做透明導(dǎo)電層SubstrateP-GaNN-GaNITO 電極做透明導(dǎo)電層SubstrateP-GaNN-GaNITO 電極二氧化硅保護(hù)層1-MESA（刻臺階）3-做電極4-做保護(hù)層2-做透明導(dǎo)電層（ITO）2022/9/215單顆晶粒前工藝后成品圖2022/9/21

5、6點亮后點亮后點亮后點亮后2022/9/217IPQC（In-Process Quality Control）IPQC主要是對芯片的電性參數(shù)做檢測，然后品保會根據(jù)電性參數(shù)來判定晶片是繼續(xù)下道工序還是需要返工，檢測的電性參數(shù)主要有：Vf （正向電壓）Iv （亮度）ESD（抗靜電能力）Ir （逆向電流）Wd （波長）2022/9/218二、后工藝 后工藝是將前工藝做成的含有數(shù)目眾多管芯的晶片減薄，然后用激光切割成一顆顆獨立的管芯。 研磨切割設(shè)備：上蠟機(jī)、研磨機(jī)、拋光機(jī)、清洗臺、粘片機(jī)、切割機(jī)、裂片機(jī)。2022/9/219研磨機(jī)上蠟機(jī)2022/9/220NEW WAVE激光切割機(jī)JPSA激光切割機(jī)2

6、022/9/221里德劈裂機(jī)2022/9/222后工藝切割裂片研磨拋光陶瓷盤晶片背面朝上AA0234YBBT18AA0234YBBT18AA0234YBBT18切割研磨拋光從晶片背面劈裂，劈開后晶粒完全分開研磨是減薄厚度的主要來源，襯底從450um減少至100um拋光可以使背表面更光滑，并且可以減少應(yīng)力裂片激光切割后的切割線2022/9/223 點測分選的主要工作：1.點測大圓片或方片上每一顆晶粒電性和光學(xué)性能； 2. 將大圓片按照條件表分成規(guī)格一致的方片；3. 吸除外觀不良部分，并貼上標(biāo)簽。設(shè)備簡介：點測機(jī)、分選機(jī)、顯微鏡等點測、分選 2022/9/2242022/9/225分選機(jī)點測機(jī)20

7、22/9/226FQC:負(fù)責(zé)檢驗各種規(guī)格的方片或大圓片的電性和外觀，合格后判定等級入庫。ORT:抽樣進(jìn)行封裝、老化測試。檢測入庫 大圓片 方片2022/9/227華磊芯片薈萃2022/9/228封裝2022/9/229LEDLamp發(fā)光顏色類型：紅外，紅，黃，綠，藍(lán)，白，全彩，etc.直徑：3，5，8，10，etc.封膠類型：無色透明，無色擴(kuò)散，有色透明，有色擴(kuò)散出光面外觀類型：圓頭，平頭，草帽型，鋼盔型，etc.SMDTopChipSideviewPower LED功率：1W，2W，3W，5W，7W，10W，12W，etc.顏色：紅外，紅，黃，綠，藍(lán)，白，etc.結(jié)構(gòu)：倒裝芯片、布拉格反射層等2022/9/230TOP LEDCHIP LEDSideview2022/9/231鋼盔子彈頭草帽蝴蝶Lamp圓頭內(nèi)凹平頭方形2022/9/232大功率2022/9/233LED的應(yīng)用應(yīng)用一：顯示屏是LED主要應(yīng)用市場，全彩顯示屏增勢強(qiáng)勁。2022/9/234貼片式SMD中功率LED應(yīng)用二：小尺寸背光源市場放緩，中大尺寸將成為新關(guān)注點。2022/9/235應(yīng)用三：汽車車燈市場潛力大。2022/9/236應(yīng)用四：室內(nèi)裝飾燈市場逐步啟動，交通燈市場進(jìn)入平穩(wěn)增長期。2022/9/23