2022年電子行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及細(xì)分產(chǎn)業(yè)分析

1、2022年電子行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及細(xì)分產(chǎn)業(yè)分析1.市場(chǎng)回顧：電子行業(yè)年初至今跑輸滬深300指數(shù)14.60個(gè)百分點(diǎn)2022年A股電子指數(shù)整體呈現(xiàn)震蕩下降格局，截至6月13日申萬(wàn)電子指數(shù)下降29.80%，同期滬深300指數(shù)下跌15.20%，跑輸滬深300 指數(shù)14.60個(gè)百分點(diǎn)，在申萬(wàn)板塊一級(jí)中排名倒數(shù)第一。集成電路、設(shè)備板塊營(yíng)收高增：2020年一季度受到疫情的影響，電子行業(yè)營(yíng)收單季度同比下降4.08%，之后隨著國(guó)內(nèi)疫情控制，電子 企業(yè)生產(chǎn)步入正軌，板塊業(yè)績(jī)自2020Q2開(kāi)始反彈，營(yíng)收和利潤(rùn)同比增速均回到正增長(zhǎng)。2022年第一季度電子行業(yè)營(yíng)收達(dá)到6991億元 （剔除部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的公司），同比21Q1增速

2、達(dá)到13%。從子板塊來(lái)看，2022年第一季度集成電路（28.46%）、設(shè)備（20.60%）營(yíng)收 增速均高于板塊整體增速（13%），是驅(qū)動(dòng)板塊營(yíng)收高增的主要因素，集成電路仍然維持高景氣。集成電路盈利較好：2022年第一季度電子行業(yè)歸母凈利達(dá)到410億元，同比21Q1下降1.24%。歸母凈利增速低于營(yíng)收增速15個(gè)百分點(diǎn)， 主要是部分子板塊（顯示/消費(fèi)電子）盈利下降。從子板塊來(lái)看，2022年第一季度集成電路（61.25%）、被動(dòng)器件（13.33%）歸母凈 利增速均高于板塊整體增速（-1.24%），集成電路依然維持高景氣。2.芯片：功率景氣度高企，關(guān)注設(shè)備和材料國(guó)產(chǎn)化背景|外部環(huán)境不確定下，自主化成為

3、共識(shí)以半導(dǎo)體為代表的科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域是中美角力關(guān)鍵焦點(diǎn)：2018年4月，中興通訊遭遇美國(guó)“禁售令”；2019年5月15日，美國(guó)商務(wù)部表示，將把華 為及70家關(guān)聯(lián)企業(yè)列入“實(shí)體清單”；2020年10月4日晚，中芯國(guó)際在港交所公告，其部分供應(yīng)商收到美國(guó)出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制。半導(dǎo)體之功率器件|電力電子核心，用于電能轉(zhuǎn)換和控制功率半導(dǎo)體是電子電力核心，主要用于電能轉(zhuǎn)換和控制：功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，其本質(zhì)是利用半導(dǎo)體的單向?qū)?電性實(shí)現(xiàn)電源開(kāi)關(guān)和電力轉(zhuǎn)換的功能，具體用途包括變壓、逆變、整流、斬波、變頻、變相等，可以提高能量轉(zhuǎn)換效率，減少功率損失。功率半導(dǎo)體主要分為功率分立器件和功率

4、IC兩大類(lèi)，其中功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等產(chǎn)品。根據(jù)IHS Markit的 預(yù)測(cè)，MOSFET和IGBT將成為近5年增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體功率器件。半導(dǎo)體之制造|晶圓代工持續(xù)景氣全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模：2021年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。其中，集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售額為4630億美元，同比增長(zhǎng) 28.2%。集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值83%的份額。存儲(chǔ)器件產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售額為1538億美元，同比增長(zhǎng)31%，占到全球半導(dǎo)體市 場(chǎng)總值的28%；邏輯和模擬產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售額為分別為1548億美元和741億美元，占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的28%和1

5、3%。晶圓代工持續(xù)景氣：根據(jù)IC insight的預(yù)測(cè)，在芯片市場(chǎng)景氣周期的背景下，2022年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1320億美金，同比 增長(zhǎng)14%。半導(dǎo)體之設(shè)備|全球晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備受益芯片品類(lèi)和需求量持續(xù)增加的浪潮下，全球晶圓廠數(shù)量也不 斷擴(kuò)張。SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo) 體晶圓廠為62座，其中有26座設(shè)于中國(guó)大陸，占全球總數(shù)的 42%。大陸代工廠積極擴(kuò)產(chǎn)：根據(jù)中芯國(guó)際的深圳擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，中芯 深圳將負(fù)責(zé)項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集 成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬(wàn)片12英寸 晶圓的產(chǎn)能，預(yù)期將于2022年開(kāi)始生產(chǎn)。待最終

6、協(xié)議簽訂后， 項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元，約合153億元。北京地 區(qū)擴(kuò)產(chǎn)方面，中芯控股、國(guó)家集成電路基金二期和亦莊國(guó)投 訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)，總投資額為76億美元。 一期項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完工，建成后將達(dá)成每月約10萬(wàn)片12 英寸晶圓產(chǎn)能；華虹半導(dǎo)體則計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)無(wú)錫12英寸晶圓廠， 同時(shí)考慮在無(wú)錫建設(shè)二期項(xiàng)目。半導(dǎo)體之材料|國(guó)內(nèi)大部分材料自給率較低半導(dǎo)體材料可以分為晶圓制造需要的材料和封裝需要的材料，晶圓制造所需的材料是核心：大體可以分成：硅片、靶材、CMP拋光材料（主要 是拋光墊和拋光液）、光刻膠、濕電子化學(xué)品（主要是高純?cè)噭┖凸饪棠z配套試劑）、電子特種氣體、光罩（光掩膜）

7、以及其他。國(guó)內(nèi)大部分材料自給率較低：在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場(chǎng)技術(shù)壁壘較高，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)投入和積累不足，在國(guó)際分工中多處于中 低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場(chǎng)主要被美、日、歐、韓等少數(shù)國(guó)際大公司壟斷；國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，主要依賴(lài)于進(jìn)口。半導(dǎo)體之硅片|硅片尺寸逐步提升，8/12英寸成為主流作為晶圓制造的原材料，硅片質(zhì)量直接決定了晶圓制造環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性。硅片產(chǎn)品按照加工工序可分為拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和 絕緣體上硅片五大類(lèi)產(chǎn)品。其中，拋光片是應(yīng)用范圍最廣泛，用量最大、最基礎(chǔ)的產(chǎn)品，其他的硅片產(chǎn)品是在拋光片的基礎(chǔ)上二次加工產(chǎn)生 的。隨著提拉單晶技術(shù)的提高，硅片的尺寸隨著時(shí)

8、間的發(fā)展逐步提升，從2英寸（50mm），到4英寸（100mm），5英寸（125mm），6英寸（150mm）， 8英寸（200mm），到2000年的12英寸（300mm）。12英寸硅片的下一站是18英寸（450mm）硅片，半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn) 技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝的要求越高。但由于設(shè)備研發(fā)難度較高，目前制造廠對(duì)于18寸的推動(dòng)力不大，主流工藝以12英寸和8英寸硅片為主。3.新品：折疊屏手機(jī)頻發(fā)，虛擬顯示產(chǎn)品逐步興起消費(fèi)電子|智能機(jī)出貨趨緩&集中度提升智能機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入存量替換階段：2009-2012年，功能機(jī)向智能機(jī)轉(zhuǎn)變，智能機(jī)的滲透率逐步提升帶動(dòng)了手機(jī)整體的銷(xiāo)量；2013-201

9、6年，智能手 機(jī)外觀及硬件升級(jí)，手機(jī)的創(chuàng)新升級(jí)引領(lǐng)新一輪增長(zhǎng)；2016年-至今，智能手機(jī)增長(zhǎng)乏力，2019年全球智能手機(jī)出貨量為13.71億部，同比下滑 2.25%。隨著全球市場(chǎng)上各類(lèi)高性價(jià)比的手機(jī)不斷涌現(xiàn)及消費(fèi)者換機(jī)需求逐漸減弱，智能機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入存量替換階段。消費(fèi)電子之射頻|典型手機(jī)無(wú)線通訊系統(tǒng)架構(gòu)通訊性能成為衡量一款手機(jī)的重要指標(biāo)： 通訊行業(yè)經(jīng)歷了從2G到3G，再由3G到4G的 逐步迭代。更多頻段的開(kāi)發(fā)、新技術(shù)的引 入令高速網(wǎng)絡(luò)普及，手機(jī)也由短信電話的 功能機(jī)轉(zhuǎn)變?yōu)楦佣嘣闹悄芙K端，這其 中射頻前端(RFFE)作為核心組件，其作用 更是舉足輕重，主要包括功率放大器(PA)、 天線開(kāi)關(guān)(Sw

10、itch)、濾波器(Filter)、雙 工器(Duplexer和Diplexer)和低噪聲放大 器(LNA)等，直接影響著手機(jī)的信號(hào)收發(fā)。我國(guó)常見(jiàn)的手機(jī)中，常用的2G頻段有4個(gè)， 3G頻段有3-5個(gè)頻段，4G頻段有9-20個(gè)頻 段。未來(lái)隨著手機(jī)用戶的不斷增加以及5G 的應(yīng)用，頻段的使用會(huì)進(jìn)一步增加。消費(fèi)電子之折疊屏手機(jī)|各大廠商紛紛入局，折疊屏新品頻發(fā)各大廠商紛紛入局，折疊屏新品頻發(fā) ：2018年10月，在柔宇科技推出首款消費(fèi)級(jí)折疊屏手機(jī)FlexPai之后，2019年華為、三星的相繼入場(chǎng)正 式開(kāi)啟了“折疊元年”，隨后各大廠商開(kāi)始發(fā)力，加快折疊屏手機(jī)產(chǎn)品迭代和新機(jī)上市速度，而2022年4月VIV

11、O X FOLD的發(fā)布標(biāo)志著國(guó)內(nèi)主 流廠商均已完成折疊屏產(chǎn)品的布局，頭部廠商對(duì)折疊屏產(chǎn)品的重視程度上升到新高度。消費(fèi)電子之虛擬顯示|VR/AR一體機(jī)已經(jīng)成為主流擬（增強(qiáng)）現(xiàn)實(shí)具體可以分為：（1）虛擬現(xiàn)實(shí)（Virtual Reality，VR），是指通過(guò)計(jì)算機(jī)生成的現(xiàn)實(shí)環(huán)境仿真，讓用戶獲得身臨其境的沉 浸式體驗(yàn)。VR 對(duì)顯示畫(huà)質(zhì)要求較高，應(yīng)用側(cè)重于游戲、視頻、直播與社交等大眾市場(chǎng)。（2）增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (Augmented Reality，AR)，是指在現(xiàn) 實(shí)世界基礎(chǔ)上合并計(jì)算機(jī)生成的圖形，從而以數(shù)字方式增強(qiáng)我們所見(jiàn)的內(nèi)容。AR對(duì)感知交互要求較高，應(yīng)用場(chǎng)景側(cè)重于工業(yè)等垂直應(yīng)用。虛擬（增強(qiáng)）現(xiàn)實(shí)按照產(chǎn)品

12、形態(tài)主要可以分為：（1） 手機(jī)式（ Screenless Viewer ），需要配合智能手機(jī)使用，是產(chǎn)品的初期形態(tài)。（2） 主機(jī)式（ Tethered HMD ），需要配合主機(jī)/PC使用。（3）一體機(jī)（ Standalone HMD ），不需要適配設(shè)備可以獨(dú)立使用。目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品 以一體機(jī)式為主，其份額將從2020年的54%提升至2024年的64%。4.顯示：Mini LED導(dǎo)入市場(chǎng)，背光和直顯并進(jìn)顯示|Mini LED興起，背光和直顯并進(jìn)Micro LED技術(shù)的模塊化特性讓屏幕尺寸更具靈活性，方 便用戶根據(jù)居室或擺放空間的大小進(jìn)行定制化選擇?？紤] 到Micro LED的商用尚需時(shí)日，相對(duì)難

13、度較小的Mini LED 提上日程：一方面是為了應(yīng)對(duì)OLED帶來(lái)的沖擊，提高顯示 產(chǎn)品的對(duì)比度；另一方面，下游品牌廠商希望把對(duì)比度和 產(chǎn)品分辨率的升級(jí)作為重要賣(mài)點(diǎn)，并提高產(chǎn)品附加值。顯示之直顯|LED小間距顯示屏廣泛使用LED顯示屏是由LED燈珠拼成，LED顯示屏的間距是指兩枚LED燈珠中心點(diǎn)之間的距離，LED顯示屏行業(yè)普遍采用根據(jù)這個(gè)距離的大小，定義產(chǎn)品規(guī) 格。小間距LED顯示屏是指LED點(diǎn)間距在P2.5及以下的室內(nèi)LED顯示屏，主要包括P2.5、P2.0、P1.923、P1.8、P1.5、P1.25、P1.0等LED顯示屏產(chǎn) 品。主要LED顯示屏的芯片主要有兩種封裝形式：SMD和COB。顯示之背光|背光市場(chǎng)，蘋(píng)果帶動(dòng)下有望逐步起量新iPad Pro 搭載mini LED背光，高達(dá)10000個(gè)mini LED列陣，以及2500多分區(qū)屏幕。