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1、2022 年中國光通信器件行業(yè)發(fā)展研究報告一、行業(yè)概況1、定義光通信器件主要指應(yīng)用在光通信領(lǐng)域,利用光電轉(zhuǎn)換效 應(yīng)制成的具備各種功能的光電子器件。光通信器件是光通信 產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,其性能主導(dǎo)著光通信網(wǎng)絡(luò)的升級換 代。光通信器件根據(jù)其物理形態(tài)的不同,一般可以分為:芯 片、光有源器件、光無源器件、光模塊與子系統(tǒng)這四大類, 其中,光芯片為光器件 (光有源器件和光無源器件 )的重要組成部分,而光器件是光模塊的重要組成部分。2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析:光模塊為光通信器件行業(yè)主要成品隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)、光纖入戶場景的不斷拓展,光通信器件 產(chǎn)品下游需求越來越高。另外,隨著流量增長和技術(shù)升級, 各類場景對中游成品光模塊的
2、速率要求不斷增加,光模塊產(chǎn) 品速率提升趨勢顯著,迭代也不斷加速,為滿足日益增長的 光通信器件需求,我國已逐步形成了完善的光模塊產(chǎn)業(yè)鏈體 系。目前,光通信器件行業(yè)的上游主要是 GaAs 器件、 PCB 和結(jié)構(gòu)件等零部件的制造商以及光芯片封裝及測試設(shè)備供 應(yīng)商;中游主要為光模塊產(chǎn)品的制造過程 ;下游則主要是通信 設(shè)備制造商,光通信器件主要應(yīng)用于電信市場、數(shù)據(jù)通信市 場和接入網(wǎng)市場等三大細(xì)分市場。光通信器件產(chǎn)業(yè)鏈的核心參與者主要為上游的零部件 生產(chǎn)商、中游的光通信器件制造企業(yè)以及下游的通信設(shè)備商 與運(yùn)營商。 其中上游 PCB 板制造商主要以東山精密和深南電 路為代表, GaAs 器件以三安光電和海特
3、高新為主;中游光芯 片制造商主要以仕佳光子和華工科技為代表,光器件制造商 主要以騰景科技和太辰光為代表,光模塊制造商主要以新易 盛、中際旭創(chuàng)和光迅科技為主;下游通信設(shè)備商主要以華為和 中興為代表,通信運(yùn)營商主要有中國移動、中國聯(lián)通和中國 電信等電信運(yùn)營商。二、行業(yè)發(fā)展歷程:光模塊產(chǎn)品技術(shù)更迭速度快光模塊是光通信器件生產(chǎn)過程中的核心產(chǎn)品,也是最終 產(chǎn)品,伴隨著光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,光模塊也在不斷進(jìn)化,小 型化、低成本、高速率等特性是產(chǎn)品迭代的主要方向。光模塊最早出現(xiàn)在 1999 年,是采用 SC 光頭 1X9 封裝的 產(chǎn)品,用法是集成在通信設(shè)備的電路板上作為固定化的光模 塊使用,之后 1X9 封裝的
4、產(chǎn)品逐漸轉(zhuǎn)向小型化和可熱插拔的 方向上發(fā)展。 SFF 模塊源自于小型化的嘗試,其仍然是采用 固定化的用法, 用 LC 頭直接集成在電路板上。 可熱插拔的方 向上誕生的光模塊是 GBIC,當(dāng)時廣泛應(yīng)用于交換機(jī)和路由器 等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,其和固定化的光模塊相比優(yōu)勢明顯,可以作為 一個獨(dú)立的模塊使用,方便更新、維護(hù)和故障定位。然而隨 著網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展, 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光口數(shù)量需求不斷增加, GBIC 的體積較大導(dǎo)致設(shè)備的光口密度較小,無法適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展 的趨勢。經(jīng)過技術(shù)的探索和優(yōu)化, GBIC 的升級版本,兼顧小 型化和可熱插拔功能的 SFP 光模塊研制成功, 體積僅為 GBIC 的 1/2- 1/3,實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)
5、絡(luò)設(shè)備光口密度的提升, 出現(xiàn)后便得到 了最為廣泛的應(yīng)用,并實(shí)現(xiàn)了統(tǒng)一接口的通訊方式,各個廠 家的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備均可以兼容,能夠作為單獨(dú)的設(shè)備進(jìn)行采購。 SFP 誕生后,在小型化、高速率、低成本等特性優(yōu)化的道路 上,又相繼出現(xiàn)了采用 XENPARK、XPARK、XFP 、CFP 、SFP+ 等封裝方式光模塊產(chǎn)品,體積越來越小,使用越來越便捷, 成本也逐漸下降,所支持的速率也最初的不到 10Gbps 到目 前最高的 800Gbps,光模塊的各方面的技術(shù)水平在 20 多年的時間內(nèi)取得了長足的進(jìn)步。三、行業(yè)政策背景:政策加持,光通信器件行業(yè)未來可 期2018 年, 中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布 中國光電子器件
6、產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022 年),該發(fā)展路線圖量化了2020 年以及 2022 年核心光通信器件產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)劃,確保 2022 年中低端光電子芯片國產(chǎn)化率超過 60%,高端光電子芯 片的國產(chǎn)化率突破 20%;2022 年國內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器 件市場份額的 30%以上,有 1 家企業(yè)進(jìn)入全球前 3 名等。政 策扶持方面包括國家加大對光電子芯片共性關(guān)鍵技術(shù)的研 發(fā)資金的支持、迅速提高核心器件國產(chǎn)化率和培育具有國際 競爭力大企業(yè)等,推動了光通信器件行業(yè)市場需求的增長。進(jìn)入 2021 年后,推動光通信器件行業(yè)發(fā)展的政策也逐 漸增多, 2021 年 12 月,國務(wù)院發(fā)布“十四五”國家信息
7、化規(guī)劃,對 2025 年光纖接入戶數(shù)做出了詳細(xì)規(guī)劃。光通信器件是新基建、信息網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的重要配套設(shè)備和 升級基礎(chǔ)。光纖通信、新基建、寬帶網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社 會發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),近年來,國家陸續(xù) 密集出臺了一系列相關(guān)發(fā)展政策與發(fā)展規(guī)劃。截止 2022 年 3 月初,我國光通信器件行業(yè)相關(guān)政策及規(guī)劃如下:四、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、光芯片成本在光器件中占比最高光模塊產(chǎn)品所需原材料主要為光器件、電路芯片、 PCB 以及結(jié)構(gòu)件等。 其中, 光器件的成本占比最高, 在 73%左右。 光器件主要由 TOSA(以激光器為主的發(fā)射組件) 、ROSA(以探 測器為主的接收組件)、尾纖等組成,其中 TOS
8、A 占到了光器件總成本的 48%;ROSA 占到了光器件總成本的 32%。光器件是光模塊產(chǎn)品中成本最高的部分,而從芯片層面 來看, 光芯片又是 TOSA 與 ROSA 成本最高的部件, 越高速率 光模塊光芯片成本越高。一般高端光模塊中,光芯片的成本 接近 50%。2、中際旭創(chuàng)、新易盛光模塊產(chǎn)能較高光模塊是最重要的光器件,是光通信產(chǎn)業(yè)的心臟。國內(nèi) 廠商方面,形成了以中際旭創(chuàng)、光迅科技、新易盛、聯(lián)特科 技及劍橋科技等為代表的國內(nèi)光模塊的優(yōu)勢領(lǐng)先企業(yè)。 2020 年,可統(tǒng)計(jì)到的國內(nèi)光模塊頭部企業(yè)的合集產(chǎn)量約為 3314 萬只,其中,除光迅科技統(tǒng)計(jì)口徑差異較大外,中際旭創(chuàng)合 新易盛產(chǎn)能及產(chǎn)量情況有明顯
9、優(yōu)勢, 2020 年兩家公司光模塊 產(chǎn)品產(chǎn)量分別為 778 萬只和 671 萬只。注: 光迅科技統(tǒng)計(jì)的產(chǎn)量為通信設(shè)備制造業(yè)產(chǎn)品; 新易盛產(chǎn)能產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 2019 年數(shù)據(jù);德科立光招股說明 書未披露光模塊產(chǎn)品的產(chǎn)能數(shù)據(jù),該數(shù)據(jù)根據(jù)光收發(fā)模塊 2020 年產(chǎn)能利用率推算所得 ;劍橋科技統(tǒng)計(jì)產(chǎn)能至 2019 年 1-9 月。3 、2020 年光模塊出貨量大幅提升2018-2020 年,幾乎所有光模塊行業(yè)代表企業(yè)的銷量都 有增長,在以下統(tǒng)計(jì)的 7 家光模塊龍頭企業(yè)中,僅有德科立 光一家企業(yè)的 2020 年銷量有所下降。其中,博創(chuàng)科技 2020年產(chǎn)品銷量同比增長率高達(dá) 295.00% ,銷售光有源器件
10、173.96 萬只。光模塊頭部企業(yè)中際旭創(chuàng)高端光通信收發(fā)模塊 產(chǎn)品銷量 650 萬只,同比增長 40.69%。4、光通信器件貿(mào)易順差態(tài)勢不斷加大根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示, 2018-2021 年,我國光通信器 件行業(yè)呈貿(mào)易順差狀態(tài), 且貿(mào)易順差程度波動上漲。2021 年, 我國光通信器件出口金額達(dá) 61.50 億美元, 進(jìn)口金額達(dá) 11.37 億美元,進(jìn)出口貿(mào)易總額達(dá) 72.87 億美元,貿(mào)易順差額由 2018 年的 32.52 億美元增長至 2021 年的 50.13 億美元。五、行業(yè)競爭格局1、區(qū)域競爭:光模塊企業(yè)多集中在東部及中部地區(qū)我國光模塊行業(yè)企業(yè)分布較為集中,湖北地區(qū)有我國著 名的“光
11、谷” ,因此, 湖北及同屬長江沿線的四川省、 江蘇省、 浙江省和上海市光模塊企業(yè)眾多。另外,山東和深圳地區(qū)在 制造業(yè)和高科技產(chǎn)品方面也有優(yōu)勢,部分光模塊企業(yè)分布在 此。2、企業(yè)競爭:中際旭創(chuàng)躋身全球光模塊第一梯隊(duì)中國光通信器件廠商眾多,但普遍收入規(guī)模不大,主要 生產(chǎn)中低端產(chǎn)品。國內(nèi)大多數(shù)廠商以中小企業(yè)為主,產(chǎn)品比 較單一,規(guī)模層次不齊,自主研發(fā)和投入實(shí)力相對較弱,主 要集中在中低端產(chǎn)品的研發(fā)和制造。國內(nèi)企業(yè)的主要優(yōu)勢在 于成本管控能力較強(qiáng),人力成本相對便宜,承接一些特定光 器件客戶的代加工作業(yè),因此近年在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域,進(jìn)口 替代效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)。盡管如此,中國光通信器件行業(yè)仍然發(fā)展出了一批頭部
12、企業(yè),根據(jù) 2021 年 12 月“中國光通信發(fā)展與競爭力論壇 (ODC2021)”上發(fā)布的2021 年中國光器件與輔助設(shè)備及原材料最具競爭力企業(yè) 10 強(qiáng)榜單,中國光通信器件市場的頭部企業(yè)主要為光迅科技、中際旭創(chuàng)等,其具體如下:注:企業(yè)競爭力綜合評分主要結(jié)合企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)硬指標(biāo) 和相關(guān)軟指標(biāo)(技術(shù)創(chuàng)新、客戶滿意度、品牌知名度等 )按照 一定權(quán)重合計(jì)得出。在光模塊制造商方面, 2015-2020,光模塊行業(yè)競爭格局 的變化體現(xiàn)為“頭部整合”與“產(chǎn)能東移”。頭部整合: II-VI 收購 Finisar,行業(yè)垂直整合能力得到加強(qiáng), Finisar 的傳統(tǒng)優(yōu)勢項(xiàng)目在于交換機(jī)光模塊。 Lumentum
13、收購 Oclaro,此后又將光模塊業(yè)務(wù)出售給 CIG 劍橋。行業(yè)頭 部整合背后蘊(yùn)藏著行業(yè)總體產(chǎn)能的下降,以及中國企業(yè)競爭 力的提升。產(chǎn)能東移: 2015 年,市占率前 10 的中國企業(yè)只有 1 家;2020 年,市占率前 10 的中國企業(yè)有 5 家。目前我國 中際旭創(chuàng)躋身全球光模塊第一梯隊(duì),中國海信、光迅科技、華工正源等企業(yè)國際國內(nèi)競爭力紛紛有所提升。六、行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測1、預(yù)計(jì) 2027 年我國光模塊行業(yè)市場規(guī)模將接近 900 億 元2021 年 3 月, FROST&SULLIVAN 發(fā)布光模塊獨(dú)立市場 研究報告,在該報告中沙利文預(yù)測,基于數(shù)通市場和電信 市場的需求在未來的增長,中國的光模塊市場規(guī)模將保持 11.2%的年復(fù)合增長率。 2021 年上半年,數(shù)通市場和電信市 場的發(fā)展遠(yuǎn)超預(yù)期,前瞻產(chǎn)業(yè)研究院結(jié)合 2021 年上半年數(shù) 通市場和電信市場的發(fā)展情況,對中國光模塊市場規(guī)模在2022-2027 年的年復(fù)合增長率提出了更加樂觀的預(yù)測(13%)。到 2027 年,中國光模
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