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1、上半年P(guān)CB行業(yè)原材料、銷售收入及下游應(yīng)用情況分析圖 PCB是組裝電子零件的關(guān)鍵交連件,其產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場主要包括通訊設(shè)備、消費電子、汽車電子、國防軍工等,概括地講,通訊基站與智能終端創(chuàng)造了大量需求。5G時代下,為滿足短距離的高速高頻運輸?shù)哪繕?biāo),對PCB技術(shù)難度提出了一定要求,5G基站及終端使用的PCB材料價值量更高;另外,隨著5G基站擴建,換機浪潮的來襲,其產(chǎn)量需求也不斷增長。數(shù)據(jù)來源:公共資料整理 HYPERLINK /research/201910/795105.html 相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的2020-2026年中國PCB行業(yè)運營模式分析及發(fā)展戰(zhàn)略咨詢報告 1、原材料:LME銅維持平
2、穩(wěn),CCL價格仍處于回調(diào)階段 始于2016年下半年的原材料漲價在2018年下半年以來有所回調(diào)。銅價自18年6月以來有所下跌,18年8月至今則維持相對平穩(wěn),19年7月底至8月初有小幅下跌。玻璃纖維價格則從17年下半年以來持續(xù)走高,19年6月繼續(xù)創(chuàng)出13年以來的新高;環(huán)氧樹脂的價格在經(jīng)歷了18年12月份的一次下跌后重回18年初水平,19年7月份有小幅上升。總體而言,相關(guān)CCL廠商的覆銅板價格從16下半年開始的漲價持續(xù)至2018年下半年開始回調(diào),價格至今仍處于小幅回調(diào)階段。數(shù)據(jù)來源:公共資料整理數(shù)據(jù)來源:公共資料整理 2、PCB制造銷售收入:軟板恢復(fù)正常備貨,5G通信PCB開始放量 總體來看,臺股P
3、CB廠商營收6月份增長2.5%,其中軟板、IC載板和HDI分別同比增長1.3%、-0.5%和9.4%。軟板廠商在經(jīng)歷了二月份春節(jié)開工率細化的影響后,3月份開始恢復(fù)正常備貨階段,3、4、5、6月連續(xù)實現(xiàn)同比正增長,但5、6月同比增幅分別回落至0.2%和1.3%,另外Q1由于總體稼動率偏低,軟板廠商毛利率下滑至1016%,Q2華通和欣興電子毛利率繼續(xù)下滑至10%以下;硬板方面,由于下游需求仍然相對疲軟,下游客戶積極調(diào)降庫存,但其中HDI表現(xiàn)仍然亮眼,5、6月營收分別同比增長21.3%和9.4%,硬板廠商毛利率維持相對平穩(wěn)。數(shù)據(jù)來源:公共資料整理數(shù)據(jù)來源:公共資料整理 2018年中國大陸PCB產(chǎn)值3
4、26億美元,全球PCB產(chǎn)值635億美元,我國市場份額占比51.30%,是5G時代占據(jù)絕對優(yōu)勢的子行業(yè)之一。并且,近年來我國PCB市場占比仍在穩(wěn)定提升,預(yù)測2023年我國PCB產(chǎn)值占全球份額將達54.3%,穩(wěn)固領(lǐng)跑位置。在下游應(yīng)用市場的變化下,通訊、消費電子、汽車也在5G影響下獲得份額的增長,2022年通訊占比31.8%(+0.6p)、消費電子占比14.6%(+0.7p)、汽車電子占比9.50%(+0.3p)。數(shù)據(jù)來源:公共資料整理數(shù)據(jù)來源:公共資料整理 PCB行業(yè)近年來處于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的大潮,海外訂單不斷向大陸轉(zhuǎn)移。隨著行業(yè)渡過建廠擴產(chǎn)投資高峰期,產(chǎn)能釋放帶來的業(yè)績增長也將逐步兌現(xiàn)。2019年前三
5、季度PCB板塊整體實現(xiàn)營收840.45億元,同比增長11.07%;實現(xiàn)歸母凈利潤85.94億元,同比增長21.61%。盈利能力方面,2019年第三季度板塊毛利率水平27.42%,同比提升4.29個百分點,環(huán)比提升1.34個百分點;凈利率水平12.10%,同比提升0.71個百分點,環(huán)比提升1.74個百分點。數(shù)據(jù)來源:公共資料整理數(shù)據(jù)來源:公共資料整理 3、下游應(yīng)用:北美BB值跌至2017年初的水位,5G牌照發(fā)放拉動通信領(lǐng)域成長 全球電子產(chǎn)業(yè)步入高原期,傳統(tǒng)硬件增速放緩。全球電子產(chǎn)業(yè)已進入市場高原期,作為過去PCB主要的下游應(yīng)用,智能手機、PC和平板電腦已顯疲態(tài),對PCB的成長驅(qū)動越來越有限;北美PCBBB值在經(jīng)歷了2017年以來的高峰期后,從2018年1月份開始回落,目前已跌至2017年初的水位,2019年6月數(shù)據(jù)為1.00,相比5月的0.99略有提升。但PCB下游市場也涌現(xiàn)出了新興需求,如汽車電子化程度不斷提升,云計算帶動服務(wù)器、通信基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展,新興消費電子類產(chǎn)品如可穿戴設(shè)備和VR/AR的出現(xiàn)等。數(shù)據(jù)來源:公共資料整理 5G基站數(shù)量的增加與對PCB的要求促使其實現(xiàn)量價齊升。5G建設(shè)需要新建大量宏基站與微基站,當(dāng)前幾大主設(shè)備商的合同數(shù)量穩(wěn)步攀升,截至2019年6月,華為、中興、愛立信、諾基亞已分別簽署50、25、22、43份合同。 而在終端使用上,除了手機天線的
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