設(shè)計(jì)方案報(bào)告

1、歡迎下載內(nèi)容僅供參考型號(hào)名稱擬制：審核：批準(zhǔn)：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究年月日（型號(hào)名稱3號(hào)黑體產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案論證報(bào)告線路設(shè)計(jì)（5 號(hào) 黑體）引言（5）瞬時(shí)中頻頻率（IIFM）測(cè)量組件是頻率探測(cè)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件之一，該組件完成對(duì)前端混頻后的中頻信號(hào)的頻率的測(cè)量，直接決定了頻率探測(cè)系統(tǒng)理論上的測(cè)頻速度，精度和測(cè)量噪聲指標(biāo)。（5）（含用途和使用范圍。示例如下。格式要求，5 號(hào)宋體，1.25 倍行距）。（5號(hào) 黑體）（示例如下。格式要求，5 號(hào)宋體，1.25 倍行距）考察瞬時(shí)中頻測(cè)頻（IIFM）較、積分式測(cè)頻電路由于受線性度較差，響應(yīng)較慢，受溫度漂移、噪聲干擾等外部影響較難消除等固 有問(wèn)題的困擾，

2、已經(jīng)被逐漸淘汰，同時(shí)，隨著高速數(shù)字技術(shù)的發(fā)展，多種基于現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的頻率測(cè) 量方法速度已經(jīng)大大提高，遠(yuǎn)超過(guò)了模擬方式提供的響應(yīng)速度，而且線性度高，溫漂、噪聲干擾小， 已成為當(dāng)今IIFMIIFMJournal of Electronic 2002 年報(bào)道的使用 IIFM 技術(shù)的 IFM 接收機(jī)，中頻 DC30MHz，分辨率 1KHz，測(cè)頻時(shí)間約 100nSMicrowave Division2007218GHz400nS2002252425MHz1us0.1Hz200650950MHz400nS0.3MHz。（5號(hào) 黑體）70MHz4MHz ，10.2M1MHz2KHz，1KHz200nSoC8

3、5oC樣品解剖情況（5 ）（號(hào)宋體，1.25 倍行距a）樣品電路原理圖、基本工作原理及關(guān)鍵元器件的主要參數(shù)指標(biāo)； b）樣品主要技術(shù)指標(biāo)（規(guī)范值，實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)； c）芯片照片、面積、版圖極限尺寸（最小線寬、最小間距）及封裝特點(diǎn)； d）樣品電路工藝設(shè)計(jì)、線路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)特點(diǎn)及其分析。（5 號(hào) 黑體） a）功能框圖：電路功能框圖如下圖所示。工作原理綜述：在一段時(shí)間t s(tA/DNst采樣點(diǎn)數(shù)，有N stAD，其中tAD為 A/D 的單次轉(zhuǎn)換時(shí)間。由數(shù)字鑒相的相關(guān)理論可以證明以下關(guān)系（2005年4期：1d1f ggdtt1 gDTsout1 gD sout(Hz)其中， f 是輸入模擬頻率信號(hào)相對(duì)于數(shù)

4、控振蕩器頻率的頻偏，K 為相位斜率，由數(shù)字鑒相器輸出的數(shù)字相位位數(shù)決定，有K ， 是計(jì)算出的相位差，是由延時(shí)前后的相位相2N減得出，有 。f為數(shù)字下變頻后信號(hào)的頻率。這樣一來(lái)整個(gè)頻率測(cè)量問(wèn)題nnDsout就完全化為本質(zhì)上的數(shù)學(xué)運(yùn)算過(guò)程，可以由任何具有初等運(yùn)算功能的器件實(shí)現(xiàn)。3電路實(shí)現(xiàn)以上算法可以采用ANALOG 的高速A/D 轉(zhuǎn)換器AD9226Harris公司的數(shù)字下變頻器HSP50214B完成數(shù)字變頻輸出兩路正交信號(hào)S ，S后面的數(shù)字鑒相與iQALTERACPLDEPM71285DDS出。電路原理實(shí)現(xiàn)如下圖：設(shè)計(jì)余量與以往同類產(chǎn)品設(shè)計(jì)比較是否滿足設(shè)計(jì)要求等；線路仿真所選用的模型庫(kù)，調(diào)用的模型

5、，仿 真結(jié)果以及實(shí)際投片情況預(yù)計(jì)；版圖設(shè)計(jì)構(gòu)想、布局及其草圖； d）版圖設(shè)計(jì)規(guī)則（含最小線寬、最小間距）及各類元器件設(shè)計(jì)規(guī)則； e）的 元 器 件 通 用 性 分 析 ， 以 及 供 貨 渠 道 情 況 ； f）產(chǎn)品的外殼選擇、擬采取的后步加工途徑、封裝和結(jié)構(gòu)要求（含產(chǎn)品功率要求渠道情況；g）當(dāng)產(chǎn)品含有計(jì)算機(jī)軟件時(shí)，對(duì)軟件工程設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的方案； h）產(chǎn)品所需配制的保障資源，如測(cè)試儀表、測(cè)試盒、測(cè)試夾具等（必要時(shí)）i）類似產(chǎn)品的情況說(shuō)明，與本產(chǎn)品的差異，以及本產(chǎn)品設(shè)計(jì)的預(yù)期分析及風(fēng)險(xiǎn)分析； j）市場(chǎng)需求分析?？煽啃栽O(shè)計(jì)（5 號(hào) 黑體）（ 號(hào)宋體，1.25 倍行距）分析產(chǎn)品實(shí)際使用的可靠性環(huán)境要求現(xiàn)

6、的失效模式，確定必須解決的主要失效模式及其解決途徑；針對(duì)上述主要失效模式，準(zhǔn)備在產(chǎn)品設(shè)計(jì)（含電路、版圖、工藝設(shè)計(jì)及后工序封裝設(shè)計(jì)）取了哪些可靠性設(shè)計(jì)措施；要件提出詳細(xì)的質(zhì)量控制與保證措施；級(jí)時(shí)，所采取的措施。（5）（號(hào) 宋 體 ，1.25 倍 行 距 ） a）對(duì)任務(wù)書中提出的改進(jìn)計(jì)劃是否能實(shí)施進(jìn)行評(píng)估（需要時(shí)； b）對(duì)技術(shù)難點(diǎn)和薄弱環(huán)節(jié)的攻關(guān)措施實(shí)施情況及結(jié)論； c）對(duì)采用的新技術(shù)、新器方案設(shè)計(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論）（格式要求，5 號(hào)宋體，1.25 倍行距）工藝設(shè)計(jì)（5）（號(hào) 宋 體 ，1.25 倍 行 距 ） a）（必要時(shí)，現(xiàn)有資源條件（設(shè)備，技術(shù)成熟成熟，以及對(duì)新技術(shù)新工藝所需要的資源開(kāi)展的工作； b）關(guān)鍵件、重要件提出詳細(xì)的質(zhì)量控制與保證措施；根據(jù)經(jīng)驗(yàn)或同類產(chǎn)品的可靠性水平、產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)及使用環(huán)境，分析產(chǎn)品在壽命周期內(nèi)可能出現(xiàn)的應(yīng)工藝原因引起的失效模式，確定必須解決的主要失效模式及其解決途徑； e）針對(duì)上述主要失效模式，在產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)（數(shù)）中采取了哪些可靠性設(shè)計(jì)措施； f）附件（5號(hào) 黑體）（號(hào) 宋 體 ，1.25 倍 行